① 樹脂碳帶能列印柔性覆銅板嗎
打不上去，而且銅板也放不進列印機里把？可以用打碼帶試試
② 你好，請問你，覆銅板的成份是那些，能幫我嗎
覆銅板又名基材。是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀版材料，稱為覆權銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。
③ 覆銅板是什麼材質的
1、覆銅板是由「環氧樹脂」組成的。
④ 生產覆銅板用什麼類型的樹脂
環氧酚醛樹脂，一般的FR-4板都是這個體系的樹脂。
配方的話無法說明，因為在各個工廠都是保密的。
生產線：混合-上膠-疊配-壓制-出爐
⑤ 做PCB線路板的板子除了像覆銅板這樣的材料之外，還有其他什麼材料的板子
都是覆銅板，但有多種基板。
一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
⑥ 生產覆銅板用哪些化學品
樹脂：環氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸脂。
基材：玻璃布、玻纖紙、紙。
其他輔助如顏料、固化劑、溶劑等。
⑦ 環氧樹脂覆銅板有什麼作用
環氧覆銅抄板是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是生產印製線路板的基礎材料。
此類材料多用於電腦、汽車等一些中高端電子線路板，如果您是需要家居裝修的話，很明顯此類材料是沒有任何用處的。
或許您需要的是環氧地坪漆或者防靜電板材？
⑧ 鋁基覆銅板中的絕緣層 用的是什麼料，有用鄰甲酚醛環氧樹脂的嗎那位高人請解答一下了。。非常感謝。
這個可以自己選擇的
一般選擇環氧樹脂（可以用鄰甲酚醛環氧樹脂或者其他的環氧樹脂），然後要加固化劑（如胺類的或者酚醛）
⑨ 雙面玻纖覆銅板和雙面覆銅板有什麼區別
(一)酚醛紙基板酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優點。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。(二)環氧紙基板環氧紙基板，是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-l有所改善。它的主要產品型號為FR-3，市場多在歐洲。(三)環氧玻纖布基板環氧玻纖布基板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是製作多層印製電路板的重要基材。環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB，用量很大。環氧玻纖布基板，應用最廣泛的產品型號為FR-4，近年來由於電子產品安裝技術和PCB技術發展需要，又出現高Tg的FR-4產品。(四)復合基板復合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂，製成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和製造成本上介於環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也造於機械鑽孔。國外有些廠家製造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩定性等方面已高於一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，製作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的採用。(五)特殊性樹脂玻纖布基板特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚醯亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、氧酸酣樹脂(CE)、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE或PPO)等。它們多在性能上表現出高耐熱性(高Tg)、低吸水性、低介電常數和介質損耗角正切。但一般都存在著製造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。