AB膠是樹脂導電

『壹』 AB膠是環氧樹脂膠嗎

屬於吧，ab膠又名膠環氧樹脂ab膠，是雙組份的膠水。ukon88.com這里有詳細的介紹

『貳』 樹脂和ab膠是同一種東西嗎

在飛秒檢測化學范圍內，ab膠常常含有樹脂，所以樹脂是一個大的概念，ab膠只是應用了樹脂來做膠

『叄』 環氧樹脂AB膠的性能有哪些

要粘接密封的部位需要保持乾燥、清潔，按配比取量，A、B劑混合後需充分攪回拌均勻，以避免固化不完全;攪拌答均勻後請及時進行注膠，並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;固化過程中，請及時清潔使用的容器及用具，以免膠水凝固在器具物品上。環氧樹脂AB膠可可低溫或常溫固化，固化速度快;固化後粘接強度高、硬度較好，有一定韌性;固化物耐酸鹼性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

『肆』 環氧樹脂AB膠可以導電嗎

ab膠是雙組分膠粘劑的叫法。
通常a組分是丙烯酸改性環氧或環氧樹脂。專
一液是本膠，一液是硬屬化劑，兩液相混，才能硬化。市售有丙烯酸、環氧、聚氨酯等成分的ab膠。工廠使用時為區別於常規的大聽裝（1公斤/2公斤組套裝）環氧樹脂將牙膏管裝的簡稱為ab膠(包裝盒上的醒目名稱）。
通常使用的是指丙烯酸改性環氧膠或環氧膠。a組分是丙烯酸改性環氧或環氧樹脂，或含有催化劑及其他助劑，b組分是改性胺或其他硬化劑，或含有催化劑及其他助劑。按一定比例混合。催化劑可以控制固化時間，其他助劑可以控制性能（如粘度、鋼性、柔性、粘合性等等）。市場上所售ab膠性能在配方上已經確定，一般改變不大，要有較大的改變，需要向生產廠家提出定做。(

『伍』 環氧樹脂AB膠又什麼樣的性能特徵

環氧樹脂AB膠的性能特點：
(1)環氧樹脂含有多種極性基團和活性很大的環氧基，因而與金屬、玻璃、水泥、木材、塑料等多種極性材料，尤其是表面活性高的材料具有很強的粘接力，同時環氧固化物的內聚強度也很大，所以其膠接強度很高。
(2)環氧樹脂固化時基本上無低分子揮發物產生。膠層的體積收縮率小，約1%一2%，是熱固性樹脂中固化收縮率最小的品種之一。加入填料後可降到0.2%以下。環氧固化物的線脹系數也很小。因此內應力小，對膠接強度影響小。加之環氧固化物的蠕變小，所以膠層的尺寸穩定性好。
(3)環氧樹脂、固化劑及改性劑的品種很多，可通過合理而巧妙的配方設計，使膠粘劑具有所需要的工藝性(如快速固化、室溫固化、低溫固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，並具有所要求的使用性能(如耐高溫、耐低溫、高強度、高柔性、耐老化、導電、導磁、導熱等)。
(4)與多種有機物(單體、樹脂、橡膠)和無機物(如填料等)具有很好的相容性和反應性，易於進行共聚、交聯、共混、填充等改性，以提高膠層的性能。
(5)耐腐蝕性及介電性能好。能耐酸、鹼、鹽、溶劑等多種介質的腐蝕。體積電阻率1013～1016Ω·cm，介電強度16—35kV/mm。
(6)通用型環氧樹脂、固化劑及添加劑的產地多、產量大，配製簡易，可接觸壓成型，能大規模應用。

『陸』 ab膠是一種什麼膠

ab膠是一種環氧樹脂或者丙烯酸膠。AB膠是兩液混合硬化膠的別稱，一液是本膠，一液是硬化劑，兩液相混才能硬化，是不須靠溫度來硬應熟成的，所以是常溫硬化膠的一種，做模型有時會用到。一般用於工業。AB膠是雙組分膠粘劑的叫法。市售有丙烯酸、環氧、聚氨酯等成分的AB膠。

ab膠的主要用途

AB膠具有高透明性能，粘接物固化後完美無痕，無需加熱，可常溫固化，環保無毒；高粘接強度、韌性好、耐油、耐水等眾多優點；固化物具有良好的絕緣、抗壓、收縮率低等電氣及物理特性。

ab膠廣泛應用於各種高檔陶瓷、玻璃、金屬、水晶、玉器、珠寶、花崗岩、燈飾、儀表、工藝品、體育用品、休閑娛樂器材、傢具、裝潢、數碼科技等產品的製造與修復。

ab膠泛應用於電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對於金屬、陶瓷、木材、玻璃及硬質塑膠之間的封裝粘接，有優異的粘接強度；不適用於有彈性或軟質材料類產品的粘接。

『柒』 A，B膠導電嗎我的用電器線關掉了，以無法焊接，用AB膠粘上能用嗎AB膠的成份是什麼

A B膠是專門用來粘金屬的，不導電。如果你想導電你可以摸專用的導電膠

『捌』 環氧樹脂AB膠可以導電嗎

不可以的，在LED燈上面做絕緣材料封裝的

『玖』 什麼是導電膠和膠模呢

LED導電銀膠、導電膠及其封裝工藝

一 導電膠、導電銀膠

導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要號，剪切強度要大，並且粘結力要強。

UNINWELL國際的導電膠和導電銀膠導電性好、剪切力強、流變性也很好、並且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。

特別是UNINWELL的6886系列導電銀膠，其導熱系數為：25.8 剪切強度為：14.7，堪稱行業之最。

二 封裝工藝

1. LED的封裝的任務

是將外引線連接到led晶元的電極上，同時保護好LED晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2. LED封裝形式

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封裝工藝流程

4．封裝工藝說明

1.晶元檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）

晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求

電極圖案是否完整

2.擴片

由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。

3.點膠

在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）

工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.手工刺片

將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.

6.自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。

自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。

7.燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。

銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。

絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.壓焊

壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。

壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這里不再累述。

9.點膠封裝

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗） 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

10.灌膠封裝

Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。

11.模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。

12.固化與後固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。

13.後固化

後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

14.切筋和劃片

由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。

15.測試

測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。

16.包裝

將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝