永久型樹脂塞孔

㈠ pcb樹脂塞孔目的

樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業裡面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在製作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。

2、樹脂塞孔的由來：

2．1電子晶元的發展

隨著電子產品技術的不斷更新，電子晶元的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了採用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發展歷程：

最早的CPU

286CPU(插件腳)

奔騰系列CPU(插件腳)

球型排列的雙核CPU

伺服器CPU

2．2 兩個人的相遇成就了樹脂塞孔技術

在PCB產業里邊，許多的工藝方法都已經在行業內被廣泛的應用，人們對於某一些工藝方法的由來基本上都已經不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子晶元剛上市的時候，人們一直在為這種小型的晶元貼裝元器件出謀劃策，期望能從構造上縮小其成品的尺寸。

20世紀90年代，日本某公司開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然後在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。

3. 樹脂塞孔的應用：

當前，樹脂塞孔的工藝主要應用於下列的幾種產品中:

3．1 POFV技術的樹脂塞孔。

3.1.1技術原理

A. 利用樹脂將導通孔塞住，然後在孔表面進行鍍銅。

如下圖：

B. 切片實例：

3.1.2 POFV技術的優點

l、縮小孔與孔間距，減小板的面積，

l、解決導線與布線的問題，提高布線密度。

3．2 內層HDI樹脂塞孔

3.2.1技術原理

使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住，然後在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。

l、如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢；

l、如果不採用樹脂塞孔，則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。

3.2.2例圖

3.2.3內層HDI樹脂塞孔的應用

l、內層HDI樹脂塞孔廣泛的被應用於HDI的產品中，以滿足HDI產品薄介質層需求的設計要求；

l、對於內層HDI有埋孔設計的盲埋孔產品，因為中間結合的介質設計偏薄，往往也需要增加內層HDI樹脂塞孔的流程。

l、部分盲孔產品因為盲孔層的厚度大於0.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免後續流程中盲孔出現孔無銅的問題。

㈡ 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

1、表面不同：復

電鍍塞孔是通過鍍制銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

2、工藝不同：

電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。

3、價格不同：

電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

(2)永久型樹脂塞孔擴展閱讀：

採用PCB板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）