環氧樹脂損壞電子元件

㈠ 環氧樹脂固化後熱脹冷縮，其予應力會使電子原件斷裂怎麼辦

晚上來好，環氧樹脂固源化後出現應力開裂大多是因為剛性大硬脆缺少柔韌性所致，內應力太大使元件斷裂說明配方有問題，如果臨時無法更換可以考慮適當減少固化劑添加量以換取部分仍然保持半液體形式的環氧單體充當增塑劑作用（熱固性酸酐和胺類都適用）請參考。或者在環氧體系中復配一些具有一定韌性的活性稀釋劑比如MBA（甲基丙烯酸丁酯）、烷基支鏈較短的縮水甘油醚或者碳酸丙烯酯等等來防止過度拉伸提供彈力支持。

㈡ 環氧樹脂有沒有毒

環氧樹脂及環氧樹脂膠粘劑本身無毒。

但是環氧樹脂在制備過程中可能會添加了溶劑及其它有專毒物，因此屬不少環氧樹脂「有毒」，國內環氧樹脂業正通過水性改性、避免添加等途徑，保持環氧樹脂「無毒」本色。環氧樹脂一般和添加物同時使用，以獲得應用價值。

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環氧樹脂膠為環保無污染膠，在較低的溫度下即可融化，流動性均勻，環氧樹脂膠可防止老化，該產品灌封固化後不易老化，避免了其他同類產品易老化開裂的現象。環氧樹脂膠防水防潮防濕氣，塗覆或灌封後的電子元器件在防潮、防水、防塵、防腐蝕、耐臭氧、耐氣候老化等方面的效果優異。

環氧樹脂膠有良好的導熱、散熱性，且耐高溫、低溫，熱穩定性良好，因此大大降低了高溫敏感度，環氧樹脂膠介電強度高，絕緣性能好，可以降低元器件的工作溫度，從而延長產品的使用壽命。

㈢ 環氧樹脂有什麼作用

環氧樹脂可有用了，由於環氧樹脂耐溫高又堅硬，塗在傢具表面既光亮又耐磨還不怕燙，環氧樹脂和玻璃纖維布可製成玻璃鋼，可作防曬玻璃鋼瓦當車棚的頂或防雨棚，也可以做遊艇、小船的船身或汽車的外殼，還可以做印刷電路板的基材。最好的應用是環氧樹脂和碳素纖維的復合材料可以製做飛機的機身、機翼，既輕又結實，現代飛機B787、A350、A380一半以上的零件都是這種材料做的。還可以做超輕自行車的車架、釣魚竿、拐杖。這種材料簡稱「碳纖」。此外，用環氧樹脂做的粘合劑也是最好的。

㈣ 環氧樹脂膠怎麼使用

通常環氧樹脂膠有A和B二個組分，A是樹脂，B是固化劑。使用時按說明書上介紹的比例混合AB組分，攪拌均勻後塗在你要用的地方，一般24小時基本固化了。固化後5天能達到最大的強度.

㈤ 環氧樹脂的優缺點是什麼

環氧樹脂可用於塗料、膠粘、電子電器

環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的回一類聚合物的答總稱。它是環氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物。

由於環氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環，固化交聯生成網狀結構，因此它是一種熱固性樹脂。

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環氧樹脂的分類：

1、按其主要組成 分為純環氧樹脂膠黏劑和改性環氧樹脂膠黏劑；

2、按其專業用途 分為機械用環氧樹脂膠黏劑、建築用環氧樹脂膠黏劑、電子環氧樹脂膠黏劑、修補用環氧樹脂膠黏劑以及交通用膠、船舶用膠等；

3、按其施工條件 分為常溫固化型膠、低溫固化型膠和其他固化型膠；

4、按其包裝形態 可分為單組分型膠、雙組分膠和多組分型膠等；

還有其他的分法，如無溶劑型膠、有溶劑型膠及水基型膠等。但以組分分類應用較多。

㈥ 最硬的膠水是什麼膠 我是用來封裝線路板模塊的 要的是拆不開 一拆開就壞 看不清楚裡面的電子元器件

主要是看你是什麼類的產品，
1.一般來說，如果是電子元器件小，並且焊接點大的可以用環氧AB膠水，
2.但是電子元器件多，又大的話可能用PU更好，因為環氧有個特性，底溫情況下內硬力大，會直接損壞電子元器件。
以上兩種基本上都能達到拆不開的效果。

㈦ 把焊接好的電路板浸泡在環氧樹脂溶劑里對電子元件有腐蝕嗎

電子器件中的金屬鋅、鋁、銅等會在中等鹼性（PH=9）的溶劑中逐步生成氫氧化物，腐蝕電路 。所以弱鹼性溶劑PH值9對電子元器件肯定有腐蝕作用-除非溶劑中完全無水存在。

㈧ 如何清洗電路板上的環氧樹脂

用環氧樹脂溶解劑，有：
1、環氧樹脂活性稀釋劑
版2、苯類（如權「二甲苯」）
3、酮類（如「丙酮」）
4、酯類（如「香蕉水」）
5、醇類（如「乙醇」）
最好是用專門的溶解劑：環氧樹脂溶解劑。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。

㈨ 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別

灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

㈩ 集成電路封裝澆注樹脂為什麼用環氧樹脂

必然不能
電子封裝都用環氧。環氧絕緣性能優良。
而且和不飽和樹脂比較，環氧最大的優勢是固化收縮率小。
如果用不飽和樹脂，固化收縮大，產品內應力大，容易損壞封在裡面的集成電路或者電子元件。