聚酯樹脂預浸布

⑴ 什麼是預浸材料

預浸料的介紹
預浸料（Prepreg）是Preimpregnated Materials的縮寫，是把基體（Matrix）浸漬在強化纖維（Reinforced Fiber）中製成的預浸料片材產品，是復合材料的中間材料。
強化材料主要有碳纖維、玻璃纖維、芳族聚醯胺纖維等。
基體材料主要有環氧樹脂、聚酯樹脂、熱可塑性樹脂等。
使用Prepreg生產的復合材料相比於其他材料來說，能改善強度（strength），硬度（stiffness），耐蝕性（corrosion resistance），疲勞壽命（fatigue），耐磨耗性（wear resistance），耐沖擊性（impact resistance），輕量化（weigh trection）等多種特性，
在最近經常使用於宇宙航空產業，一般產業，運動，休閑用品等的生產上。
預浸料根據纖維的種類、纖維的排列方式和使用的基體材料的種類形成了多樣的產品群。

擴展閱讀：
1.預浸料 http://ke..com/view/2533766.htm
2.碳纖材料 http://ke..com/view/2535877.htm
3.碳纖維預浸布 http://ke..com/view/2533777.htm
4.碳纖維製品http://ke..com/view/2534341.htm
5.碳纖維紗 http://ke..com/view/2533784.htm

⑵ 模壓成型的工藝方法及流程是什麼

模壓成型工藝按增強材料物態和模壓料品種可分為如下幾種：
（1）纖維料模壓法：將經預混或預浸的纖維狀模壓料，投入到金屬模具內，在一定的溫度和壓力下成型復合材料製品。
（2）碎布料模壓法：將浸過樹脂膠液的玻璃纖維布或其它織物，如麻布、有機纖維布、石棉布或棉布等的邊角料切成碎塊，然後在模具中加溫加壓成型復合材料製品。此法適於成型形狀簡單性能要求一般的製品。
（3）織物模壓法：將預先織成所需形狀的兩維或三維織物浸漬樹脂膠液，然後放入金屬模具中加熱加壓成型為復合材料製品。
（4）層壓模壓法：將預浸過樹脂膠液的玻璃纖維布或其它織物，裁剪成所需的形狀，然後在金屬模具中經加溫或加壓成型復合材料製品。
（5）纏繞模壓法：將預浸過樹脂膠液的連續纖維或布（帶），通過專用纏繞機提供一定的張力和溫度，纏在芯模上，再放入模具中進行加溫加壓成型復合材料製品。
（6）片狀塑料（SMC）模壓法：將SMC片材按製品尺寸、形狀、厚度等要求裁剪下料，然後將多層片材疊合後放入金屬模具中加熱加壓成型製品。
（7）預成型坯料模壓法：先將短切纖維製成品形狀和尺寸相似的預成型坯料，將其放入金屬模具中，然後向模具中注入配製好的粘結劑（樹脂混合物），在一定的溫度和壓力下成型。
（8）定向輔設模壓：將單向預浸料製品主應力方向取向鋪設，然後模壓成型，製品中纖維含量可達70%，適用於成型單向強度要求高的製品。
（9）模塑粉模壓法：模塑粉主要由樹脂、填料、固化劑、著色劑和脫模劑等構成。其中的樹脂主要是熱固性樹脂（如酚醛樹脂、環氧樹脂、氨基樹脂等），分子量高、流動性差、熔融溫度很高的難於注射和擠出成型的熱塑性樹脂也可製成模塑粉。模塑粉和其他模壓料的成型工藝基本相同，兩者的主要差別在於前者不含增強材料，故其製品強度較低，主要用於次受力件。
（10）吸附預成型坯模壓法：採用吸附法（空氣吸附或濕漿吸附）預先將玻璃纖維製成與模壓成型製品結構相似的預成型坯，然後把其置於模具內，並在其上倒入樹脂糊，在一定的溫度與壓力下成型。此法採用的材料成本較低，可採用較長的短切纖維，適於成型形狀較復雜的製品，可以實現自動化，但設備費用較高。
（11）團狀模塑料模壓法：團狀模塑料（BMC）是一種纖維增強的熱固性塑料，且通常是一種由不飽和聚酯樹脂、短切纖維、填料以及各種添加劑構成的、經充分混合而成的團狀預浸料。BMC中加入有低收縮添加劑，從而大大改善了製品的外觀性能BMC。
（12）氈料模壓法：此法採用樹脂（多數為酚醛樹脂）浸漬玻璃纖維氈，然後烘乾為預浸氈，並把其裁剪成所需形狀後置於模具內，加熱加壓成型為製品。此法適於成型形狀較簡、單厚度變化不大的薄壁大型製品。
模壓成型的工藝流程：
(1)加料：按照需要往模具內加入規定量的材料，而加料的多少直接影響著製品的密度與尺寸等。加料量多則製品毛邊厚，尺寸准確度差，難以脫模，並可能損壞模具；加料量少則製品不緊密，光澤性差，甚至造成缺料而產生廢品。
(2)閉模：加料完後即使陽模和陰模相閉合。合模時先用快速，待陰，陽模快接觸時改為慢速。先快後慢的操作方法有利於縮短非生產時間，防止模具擦傷，避免模槽中原料因合模過快而被空氣帶出，甚至使嵌件位移，成型桿遭到破壞。待模具閉合即可增大壓力對原料加熱加壓。
(3)排氣：模壓熱固性塑料時，常有水分和低分子物放出，為了排除這些低分子物、揮發物及模內空氣等，在塑料模的模腔內塑料反應進行至適當時間後，可卸壓松模排氣一很短的時間。排氣操作能縮短固化時間和提高製品的物理機械性能，避免製品內部出現分層和氣泡；但排氣過早、遲早都不行，過早達不到排氣目的；過遲則因物料表面已固化氣體排不出。
(4)固化：熱固性塑料的固化是在模壓溫度下保持一段時間，使樹脂的縮聚反應達到要求的交聯程度，使製品具有所要求的物理機械性能為准。固化速率不高的塑料也可在製品能夠完整地脫模時固化就暫告結束，然後再用後處理來完成全部固化過程；以提高設備的利用率。模壓固化時間通常為保壓保溫時間，一般30秒至數分鍾不等，多數不超過30分鍾。過長或過短的固化時間對製品的性能都有影響。
(5)脫模：脫模通常是靠頂出桿來完成的。帶有成型桿或者某些嵌件的製品應先用專門工具將成型桿等寧脫，然後進行脫模。
(6)模具吹洗：脫模後，通常用壓縮空氣吹洗模腔和模具的模面，如果模具上的固著物較緊，還可用銅刀或銅刷清理，甚至需要用拋光劑刷等。
(7)後處理：為了進一步提高製品的質量，熱固性塑料製品脫模後也常在較高溫度下進行後處理。後處理能使塑料固化更加的完全；同時減少或消除製品的內應力，減少製品中的水分及揮發物等，有利於提高製品的電性能及強度。

⑶ 高分子井蓋是樹脂井蓋么

樹脂是塑料的原材料之一，塑料是樹脂的成品，具有可塑性。樹脂井蓋原材料雖然也包含不飽和樹脂，但混合了玻纖、鈣粉、固化劑等原材料，經過特殊工藝高溫模壓而成，產品成型後硬度可比鋼鐵具有不可塑性，因此樹脂井蓋不等於是塑料井蓋，市面上我們習慣叫它玻璃鋼井蓋或者smc井蓋、bmc井蓋、復合井蓋等。

樹脂井蓋（復合井蓋）

自2009年國家頒布了檢查井蓋GB/T23858-2009標准，明確了復合材料井蓋作為檢查井蓋的一種，並說明其特性：用聚合物作基體材料，加入增強材料、填充料等，通過一定的工藝復合而成的檢查井蓋。新的國標提升了井蓋的荷載要求，與國際通行的EN124標准接軌。該標准從2010年2月1日起實施。

其實，樹脂井蓋（也叫 高分子玻璃鋼井蓋/復合材料井蓋）是一種以以玻璃纖維及其製品（玻璃布、帶、氈、紗等）作為增強添加材料，以合成樹脂作基體材料，主要由不飽和聚酯樹脂、填料、引發劑、增稠劑、低收縮添加劑、膜模劑、顏料及增強材料等組成，然後高溫模壓成型的一種新型井蓋產品。

添加材料中以（玻璃布、帶、氈、紗等）纖維增強材料為主，其特點是比重小、比強度和比模量大。例如碳纖維與環氧樹脂復合的材料，其比強度和比模量均比鋼和鋁合金大數倍，還具有優良的化學穩定性、減摩耐磨、自潤滑、耐熱、耐疲勞、耐蠕變、消聲、電絕緣等性能。石墨纖維與樹脂復合可得到膨脹系數幾乎等於零的材料。纖維增強材料的另一個特點是各向異性，因此可按製件不同部位的強度要求設計纖維的排列。以碳纖維和碳化硅纖維增強的鋁基復合材料，在500℃時仍能保持足夠的強度和模量。

復合井蓋根據市場需求，製作工藝和用料的不同可分為BMC和SMC兩種：

BMC(DMC)材料是Bulk(Dough) molding compounds的縮寫，即團狀模塑料。國內常稱作不飽和聚酯團狀模塑料。其主要原料由GF（短切玻璃纖維）、UP（不飽和樹脂）、MD（填料）以及各種添加劑經充分混合而成的料團狀預浸料。DMC材料於二十世紀60年代在前西德和英國，首先得以應用，而後在70年代和80年代分別在美國和日本得到了較大的發展。因BMC團狀模塑料具有優良的電氣性能，機械性能，耐熱性，耐化學腐蝕性，又適應各種成型工藝，即可滿足各種產品對性能的要求，普遍應用於汽車製作、鐵路交通、建築配件、機電產品等領域。

SMC復合材料是Sheet molding compound的縮寫，即片狀模塑料。主要原料由GF（專用紗）、UP（不飽和樹脂）、低收縮添加劑，MD（填料）及各種助劑組成。它在二十世紀六十年代初首先出現在歐洲，在1965年左右，美、日相繼發展了這種工藝。我國於80年代末，引進了國外先進的SMC生產線和生產工藝。SMC復合材料及其SMC模壓製品，具有優異的電絕緣性能、機械性能、熱穩定性、耐化學防腐性。所以SMC製品的應用范圍相當普遍。現在發展趨勢是SMC復合材料取代BMC材料。

現在我們樹脂井蓋的應用在我們的生活中有著很大的作用，樹脂井蓋因具備自潔功能脫穎而出。

道路上使用樹脂井蓋，具有絕緣、無雜訊、無回收價值自然防偷盜的特點， 是鑄鐵井蓋不可替代的。

樹脂井蓋經獨特的成型工藝製作而成，讓城市也煥然一新， 其中使用年限基本上為20-50年，經高溫模壓而成的樹脂復合井蓋具有輕質高強、優異的抗疲勞性能、破損安全性、成型簡單、車碾噪音低、耐化學腐蝕性好、耐酸鹼性好和外表美觀等優點，廢水中的污染物進一步降低。

現在市面上，各種復合井蓋廠家所生產的井蓋都是採用不同的材料，但是幾種特點都是類同的：

1.強大的防盜性能：復合井蓋廠家生產井蓋在資料上一般都是採用不飽和樹脂、玻纖等資料經過特殊的生產工藝復合而成，經高溫模壓一次成型，產品無再生利用價值，想抽取鋼筋也不是那麼容易的事。

2.使用壽命：通過採用高性能樹脂、玻纖和特殊的生產工藝配方，確保了復合井蓋在玻纖中的滲透，大大增強了兩者的粘接力，使材料在循環載荷作用下，不發生內部損傷，從而保證了產品的使用壽命，以及其它樹脂復合井蓋具的同等優越性，有效杜絕了粘接力較差的弊端。

3.耐高溫/低溫，絕緣性能好，耐腐蝕性能強：產品耐腐蝕、無毒無害。無金屬添加物。能在復雜多變、惡劣、要求高的場所使用。拜斯特復合井蓋廠家生產的井蓋經國家相關權威檢測機構檢測，具有明顯的耐酸鹼、耐腐蝕能力，抗老化等多項指標均達到產品質量規范。

4.美觀實用、檔次高：可根據高端客戶需求，製做復雜LOGO與多種顏色在同一井蓋外表的個性化設計，使圖案細膩，色彩鮮艷，分明。並可按客戶需求製成各種與各種石材路面相同的仿石材外表及顏色。

5.強大的承載力：底部採用特殊設計結構，所使用的連續增強纖維絲，都是從材質上保證纖維絲和玻璃纖維布合為一體，從而使該產品有一定的承載能力。

6.環保、防滑、低雜訊：井蓋在汽車碾壓過後不打滑、無逆耳雜訊及污染等現象。

⑷ 用苯胺黑怎麼磨色漿

摘要 苯胺黑染色,一般都釆用軋染,由於所用催化劑的不同,可分為硫酸銅染色法和黃血鹽染色法兩種。但因用黃血鹽法染得的色澤不及硫酸銅法烏黑,且生產成本又比較高,所以只用於染印花布的地色。它的工藝操作等情況在「印花」中介紹,這里只談用硫酸銅的染色方法。苯胺黑染色用硫酸銅做催化劑時,它的全部染色過程包括:把織物浸軋苯胺染液,烘燥(乾燥至一定含濕量),再進入氧化室進行數分鍾的氧化,織物就顯出均勻的墨綠色,然後用重鉻酸鈉(或鉀即紅礬)液氧化,即得苯胺黑。再經水洗,皂煮,以分別去除織物上的金屬化合物和浮色,最後清水洗,烘於苯胺器軋染是在苯胺黑刺染專用機進行,

⑸ 模壓料制備的方法有哪些

模壓料制備：
以玻璃纖維（或玻璃布）浸漬樹脂製成的模壓料為例，其生產工藝可分為預混法和預浸法兩種。
（1）預混法：先將玻璃纖維切割成30～50mm的短切纖維，經蓬鬆後在捏合機中與樹脂膠液充分捏合至樹脂完全浸潤玻璃纖維，再經烘乾（晾乾）至適當粘度即可。其特點是纖維鬆散無定向，生產量大，用此法生產的模壓料比容大，流動性好，但在制備過程中纖維強度損失較大。
（2）預浸法：纖維預浸法是將整束連續玻璃纖維（或布）經過浸膠、烘乾、切短而成。其特點是纖維成束狀，比較緊密，制備模壓料的過程中纖維強度損失較小，但模壓料的流動性及料束之間的相容性稍差。
SMC、BMC、HMC、XMC、TMC及ZMC生產技術
片狀模壓料（SheetMoldingCompound,SMC）是由樹脂糊浸漬纖維或短切纖維氈，兩邊覆蓋聚乙烯薄膜而製成的一類片狀模壓料，屬於預浸氈料范圍。是目前國際上應用最廣泛的成型材料之一。
SMC是用不飽和聚酯樹脂、增稠劑、引發劑、交聯劑、低收縮添加劑、填料、內脫模劑和著色劑等混合成樹脂糊浸漬短切纖維粗紗或玻璃纖維氈，並在兩面用聚乙烯或聚丙烯薄膜包覆起來形成的片狀模壓料。SMC作為一種發展迅猛的新型模壓料，具有許多特點：①重現性好，不受操作者和外界條件的影響；②操作處理方便；③操作環境清潔、衛生，改善了勞動條件；④流動性好，可成型異形製品；⑤模壓工藝對溫度和壓力要求不高，可變范圍大，可大幅度降低設備和模具費用；⑥纖維長度40～50mm，質量均勻性好，適宜於壓制截面變化不大的大型薄壁製品；⑦所得製品表面光潔度高，採用低收縮添加劑後，表面質量更為理想；⑧生產效率高，成型周期短，易於實現全自動機械化操作，生產成本相對較低。
SMC作為一種新型材料，根據具體用途和要求的不同又發展出一系列新品種，如BMC、TMC、HNC、XMC等。
①團狀模壓料（BulkMoldingCompound,BMC）其組成與SMC極為相似，是一種改進型的預混團狀模壓料，可用於模壓和擠出成型。兩者的區別僅在於材料形態和製作工藝上。BMC中纖維含量較低，纖維長度較短，約6～18mm，填料含料較大，因而BMC製品的強度比SMC製品的強度低，BMC比較適合於壓制小型製品，而SMC適合於大型薄壁製品。
②厚片狀模壓料（ThickMoldingCompound,TMC）其組成和製作與SMC相似，厚達50mm。由於TMC厚度大，玻璃纖維能隨機分布，改善了樹脂對玻璃纖維的浸潤性。此外，該材料還可以採用注射和傳遞成型。
③高強度模壓料（HightMoldingCompound,HMC）和高強度片狀模壓料XMC主要用於製造汽車部件。HMC中不加或少加填料，採用短切玻璃纖維，纖維含量為65%左右，玻璃纖維定向分布，具有極好的流動性和成型表面，其製品強度約是SMC製品強度的3倍。XMC用定向連續纖維，纖維含量達70%～80%，不含填料。
④ZMC。ZMC是一種模塑成型技術，ZMC三個字母並無實際含義，而是包含模塑料、注射模塑機械和模具三種含義。ZMC製品既保持了較高的強度指標，又具有優良的外觀和很高的生產效率，綜合了SMC和BMC的優點，獲得了較快的發展。

⑹ PCB板的coa ting是什麼意思

保護層；塗層 的意思

⑺ SMC\DMC\BMC樹脂各是指什麼

SMCDMCBMC樹脂都是不飽和脂。

SMC指片狀模塑料：即片狀模塑料。主要原料由SMC專用紗、不飽和樹脂、低收縮添加劑，填料及各種助劑組成。BMC和DMC一樣都是團狀模塑料。

BMC（DMC）指團狀模塑料：BMC（DMC）材料，即團狀模塑料。國內常稱作不飽和聚酯團狀模塑料。其主要原料由GF（短切玻璃纖維）、UP（不飽和樹脂）、MD（填料）以及各種添加劑經充分混合而成的料團狀預浸料。

SMC具有優越的電氣性能，耐腐蝕性能，質輕及工程設計容易、靈活等優點，其機械性能可以與部分金屬材料相媲美，因而廣泛應用於運輸車輛、建築、電子/電氣等行業中。BMC（DMC）團狀模塑料具有優良的電氣性能，機械性能，耐熱性，耐化學腐蝕性，適應各種成型工藝。

(7)聚酯樹脂預浸布擴展閱讀：

樹脂有天然樹脂和合成樹脂之分。天然樹脂是指由自然界中動植物分泌物所得的無定形有機物質，如松香、琥珀、蟲膠等。合成樹脂是指由簡單有機物經化學合成或某些天然產物經化學反應而得到的樹脂產物，如酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂等，其中合成樹脂是塑料的主要成分。

樹脂環保燙鑽主要的產品系列有： 樹脂環保燙鑽，樹脂，樹脂燙鑽，仿奧地利切面鑽中東切面鑽，仿奧鑽，異形鑽，光面鑽，水滴，心形，馬眼，桃心鑽，圓形等等各種樹脂燙鑽。

樹脂各種可燙樹脂鑽及仿奧地利切面鑽中東切面鑽，採用進口技術生產，種類齊全、品質一流。可生產切面樹脂鑽、光面樹脂和異形樹脂鑽等等各種形狀；產品具有精度高，亮度好，稜角清，不易磨損，不易刮傷，顏色豐富，形狀效果多樣，環保自然等優點。

⑻ 電路中的chip scaling指的是什麼

1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 帶隙電壓參考
3 benchtop supply 工作台電源
4 Block Diagram 方塊圖
5 Bode Plot 波特圖
6 Bootstrap 自舉
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capcitor 桶形電容
9 chassis 機架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恆流源
12 Core Sataration 鐵芯飽和
13 crossover frequency 交叉頻率
14 current ripple 紋波電流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死區時間
18 DIE Temperature 核心溫度
19 Disable 非使能，無效，禁用，關斷
20 dominant pole 主極點
21 Enable 使能，有效，啟用
22 ESD Rating ESD額定值
23 Evaluation Board 評估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超過下面的規格使用可能引起永久的設備損害或設備故障。建議不要工作在電特性表規定的參數范圍以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品質因數
27 float charge voltage 浮充電壓
28 flyback power stage 反馳式功率級
29 forward voltage drop 前向壓降
30 free-running 自由運行
31 Freewheel diode 續流二極體
32 Full load 滿負載
33 gate drive 柵極驅動
34 gate drive stage 柵極驅動級
35 gerber plot Gerber 圖
36 ground plane 接地層
37 Henry 電感單位：亨利
38 Human Body Model 人體模式
39 Hysteresis 滯回
40 inrush current 湧入電流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖動
43 Junction 結點
44 Kelvin connection 開爾文連接
45 Lead Frame 引腳框架
46 Lead Free 無鉛
47 level-shift 電平移動
48 Line regulation 電源調整率
49 load regulation 負載調整率
50 Lot Number 批號
51 Low Dropout 低壓差
52 Miller 密勒
53 node 節點
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新穎的
56 off state 關斷狀態
57 Operating supply voltage 電源工作電壓
58 out drive stage 輸出驅動級
59 Out of Phase 異相
60 Part Number 產品型號
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P溝道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 開關節點
65 portable electronics 攜帶型電子設備
66 power down 掉電
67 Power Good 電源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 節電模式
70 Power up 上電
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脈沖（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽轉換器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 rendant diode 冗餘二極體
78 resistive divider 電阻分壓器
79 ringing 振 鈴
80 ripple current 紋波電流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 檢測電阻
83 Sequenced Power Supplys 序列電源
84 shoot-through 直通，同時導通
85 stray inctances. 雜散電感
86 sub-circuit 子電路
87 substrate 基板
88 Telecom 電信
89 Thermal Information 熱性能信息
90 thermal slug 散熱片
91 Threshold 閾值
92 timing resistor 振盪電阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 線路，走線，引線
95 Transfer function 傳遞函數
96 Trip Point 跳變點
97 turns ratio 匝數比，＝Np / Ns。（初級匝數/次級匝數）
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠壓鎖定
99 Voltage Reference 電壓參考
100 voltage-second proct 伏秒積
101 zero-pole frequency compensation 零極點頻率補償
102 beat frequency 拍頻
103 one shots 單擊電路
104 scaling 縮放
105 ESR 等效串聯電阻
106 Ground 地電位
107 trimmed bandgap 平衡帶隙
108 dropout voltage 壓差
109 large bulk capacitance 大容量電容
110 circuit breaker 斷路器
111 charge pump 電荷泵
112 overshoot 過沖
1） 元件設備
三繞組變壓器：three-column transformer ThrClnTrans
雙繞組變壓器：double-column transformer DblClmnTrans
電容器：Capacitor
並聯電容器：shunt capacitor
電抗器：Reactor
母線：Busbar
輸電線：TransmissionLine
發電廠：power plant
斷路器：Breaker
刀閘(隔離開關)：Isolator
分接頭：tap
電動機：motor
（2） 狀態參數
有功：active power
無功：reactive power
電流：current
容量：capacity
電壓：voltage
檔位：tap position
有功損耗：reactive loss
無功損耗：active loss
功率因數：power-factor
功率：power
功角：power-angle
電壓等級：voltage grade
空載損耗：no-load loss
鐵損：iron loss
銅損：copper loss
空載電流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
負序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
電阻：resistor
電抗：reactance
電導：conctance
電納：susceptance
無功負載：reactive load 或者QLoad
有功負載: active load PLoad
遙測：YC(telemetering)
遙信：YX
勵磁電流(轉子電流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
並列的：apposable
高壓: high voltage
低壓：low voltage
中壓：middle voltage
電力系統 power system
發電機 generator
勵磁 excitation
勵磁器 excitor
電壓 voltage
電流 current
母線 bus
變壓器 transformer
升壓變壓器 step-up transformer
高壓側 high side
輸電系統 power transmission system
輸電線 transmission line
固定串聯電容補償fixed series capacitor compensation
穩定 stability
電壓穩定 voltage stability
功角穩定 angle stability
暫態穩定 transient stability
電廠 power plant
能量輸送 power transfer
交流 AC
裝機容量 installed capacity
電網 power system
落點 drop point
開關站 switch station
雙回同桿並架 double-circuit lines on the same tower
變電站 transformer substation
補償度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
無功補償 reactive power compensation
故障 fault
調節 regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除時間 fault clearing time
極限切除時間 critical clearing time
切機 generator triping
高頂值 high limited value
強行勵磁 reinforced excitation
線路補償器 LDC(line drop compensation)
機端 generator terminal
靜態 static (state)
動態 dynamic (state)
單機無窮大系統 one machine - infinity bus system
機端電壓控制 ***R
電抗 reactance
電阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
無功（功率） reactive power
功率因數 power factor
無功電流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
額定 rating
變比 ratio
參考值 reference value
電壓互感器 PT
分接頭 tap
下降率 droop rate
模擬分析 simulation analysis
傳遞函數 transfer function
框圖 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
搖擺 swing
保護斷路器 circuit breaker
電阻：resistance
電抗：reactance
阻抗：impedance
電導：conctance
電納：susceptance
導納：admittance
電感：inctance
電容: capacitance
printed circuit 印製電路
printed wiring 印製線路
printed board 印製板
printed circuit board 印製板電路
printed wiring board 印製線路板
printed component 印製元件
printed contact 印製接點
printed board assembly 印製板裝配
board 板
rigid printed board 剛性印製板
flexible printed circuit 撓性印製電路
flexible printed wiring 撓性印製線路
flush printed board 齊平印製板
metal core printed board 金屬芯印製板
metal base printed board 金屬基印製板
mulit-wiring printed board 多重布線印製板
molded circuit board 模塑電路板
discrete wiring board 散線印製板
micro wire board 微線印製板
buile-up printed board 積層印製板
surface laminar circuit 表面層合電路板
B2it printed board 埋入凸塊連印製板
chip on board 載晶元板
buried resistance board 埋電阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board 裸板
copper-invar-copper board 鍵盤板夾心板
dynamic flex board 動態撓性板
static flex board 靜態撓性板
break-away planel 可斷拼板
cable 電纜
flexible flat cable (FFC) 撓性扁平電纜
membrane switch 薄膜開關
hybrid circuit 混合電路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜電路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合電路
interconnection 互連
conctor trace line 導線
flush conctor 齊平導線
transmission line 傳輸線
crossover 跨交
edge-board contact 板邊插頭
stiffener 增強板
substrate 基底
real estate 基板面
conctor side 導線面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印製
grid 網格
pattern 圖形
conctive pattern 導電圖形
non-conctive pattern 非導電圖形
legend 字元
mark 標志
base material 基材
laminate 層壓板
metal-clad bade material 覆金屬箔基材
copper-clad laminate (CCL) 覆銅箔層壓板
composite laminate 復合層壓板
thin laminate 薄層壓板
basis material 基體材料
prepreg 預浸材料
bonding sheet 粘結片
preimpregnated bonding sheer 預浸粘結片
epoxy glass substrate 環氧玻璃基板
mass lamination panel 預制內層覆箔板
core material 內層芯板
bonding layer 粘結層
film adhesive 粘結膜
unsupported adhesive film 無支撐膠粘劑膜
cover layer (cover lay) 覆蓋層
stiffener material 增強板材
copper-clad surface 銅箔面
foil removal surface 去銅箔面
unclad laminate surface 層壓板面
base film surface 基膜面
adhesive faec 膠粘劑面
plate finish 原始光潔面
matt finish 粗面
length wise direction 縱向
cross wise direction 模向
cut to size panel 剪切板
ultra thin laminate 超薄型層壓板
A-stage resin A階樹脂
B-stage resin B階樹脂
C-stage resin C階樹脂
epoxy resin 環氧樹脂
phenolic resin 酚醛樹脂
polyester resin 聚酯樹脂
polyimide resin 聚醯亞胺樹脂
bismaleimide-triazine resin 雙馬來醯亞胺三嗪樹脂
acrylic resin 丙烯酸樹脂
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛樹脂
polyfunctional epoxy resin 多官能環氧樹脂
brominated epoxy resin 溴化環氧樹脂
epoxy novolac 環氧酚醛
fluroresin 氟樹脂
silicone resin 硅樹脂
silane 硅烷 polymer 聚合物
amorphous polymer 無定形聚合物
crystalline polamer 結晶現象
dimorphism 雙晶現象
copolymer 共聚物
synthetic 合成樹脂
thermosetting resin 熱固性樹脂
thermoplastic resin 熱塑性樹脂
photosensitive resin 感光性樹脂
epoxy value 環氧值
dicyandiamide 雙氰胺
binder 粘結劑
adesive 膠粘劑
curing agent 固化劑
flame retardant 阻燃劑
opaquer 遮光劑
plasticizers 增塑劑
unsatuiated polyester 不飽和聚酯
polyester 聚酯薄膜
polyimide film (PI) 聚醯亞胺薄膜
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
reinforcing material 增強材料
glass fiber 玻璃纖維
E-glass fibre E玻璃纖維
D-glass fibre D玻璃纖維
S-glass fibre S玻璃纖維
glass fabric 玻璃布
non-woven fabric 非織布
glass mats 玻璃纖維墊
yarn 紗線
filament 單絲
strand 絞股
weft yarn 緯紗
warp yarn 經紗
denier 但尼爾
warp-wise 經向
thread count 織物經緯密度
weave structure 織物組織
plain structure 平紋組織
grey fabric 壞布
woven scrim 稀鬆織物
bow of weave 弓緯
end missing 斷經
mis-picks 缺緯
bias 緯斜
crease 摺痕
waviness 雲織
fish eye 魚眼
feather length 毛圈長
mark 厚薄段
split 裂縫
twist of yarn 捻度
size content 浸潤劑含量
size resie 浸潤劑殘留量
finish level 處理劑含量
size 浸潤劑
couplint agent 偶聯劑
finished fabric 處理織物
polyarmide fiber 聚醯胺纖維
aromatic polyamide paper 聚芳醯胺纖維紙
breaking length 斷裂長
height of capillary rise 吸水高度
wet strength retention 濕強度保留率
whitenness 白度 ceramics 陶瓷
conctive foil 導電箔
copper foil 銅箔
rolled copper foil 壓延銅箔
annealed copper foil 退火銅箔
thin copper foil 薄銅箔
adhesive coated foil 塗膠銅箔
resin coated copper foil 塗膠脂銅箔
composite metallic material 復合金屬箔
carrier foil 載體箔
invar 殷瓦
foil profile 箔（剖面）輪廓
shiny side 光面
matte side 粗糙面
treated side 處理面
stain proofing 防銹處理
double treated foil 雙面處理銅箔
shematic diagram 原理圖
logic diagram 邏輯圖
printed wire layout 印製線路布設
master drawing 布設總圖
computer aided drawing 計算機輔助制圖
computer controlled display 計算機控制顯示
placement 布局
routing 布線
layout 布圖設計
rerouting 重布
simulation 模擬
logic simulation 邏輯模擬
circit simulation 電路模擬
timing simulation 時序模擬
molarization 模塊化
layout effeciency 布線完成率
MDF databse 機器描述格式資料庫
design database 設計資料庫
design origin 設計原點
optimization (design) 優化（設計）
predominant axis 供設計優化坐標軸
table origin 表格原點
mirroring 鏡像
drive file 驅動文件
intermediate file 中間文件
manufacturing documentation 製造文件
queue support database 隊列支撐資料庫
component positioning 元件安置
graphics dispaly 圖形顯示
scaling factor 比例因子
scan filling 掃描填充
rectangle filling 矩形填充
region filling 填充域
physical design 實體設計
logic design 邏輯設計
logic circuit 邏輯電路
hierarchical design 層次設計
top-down design 自頂向下設計
bottom-up design 自底向上設計
net 線網
digitzing 數字化
design rule checking 設計規則檢查
router (CAD) 走（布）線器
net list 網路表
subnet 子線網
objective function 目標函數
post design processing (PDP) 設計後處理
interactive drawing design 互動式制圖設計
cost metrix 費用矩陣
engineering drawing 工程圖
block diagram 方塊框圖
moze 迷宮
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售貨員問題
degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈頓距離
euclidean distance 歐幾里德距離
network 網路
array 陣列
segment 段
logic 邏輯
logic design automation 邏輯設計自動化
separated time 分線
separated layer 分層
definite sequence 定順序
conction (track) 導線（通道）
conctor width 導線（體）寬度
conctor spacing 導線距離
conctor layer 導線層
conctor line/space 導線寬度/間距
conctor layer No.1 第一導線層
round pad 圓形盤
square pad 方形盤
diamond pad 菱形盤
oblong pad 長方形焊盤
bullet pad 子彈形盤
teardrop pad 淚滴盤
snowman pad 雪人盤
V-shaped pad V形盤
annular pad 環形盤
non-circular pad 非圓形盤
isolation pad 隔離盤
monfunctional pad 非功能連接盤
offset land 偏置連接盤
back-bard land 腹（背）裸盤
anchoring spaur 盤址
land pattern 連接盤圖形
land grid array 連接盤網格陣列
annular ring 孔環
component hole 元件孔
mounting hole 安裝孔
supported hole 支撐孔
unsupported hole 非支撐孔
via 導通孔
plated through hole (PTH) 鍍通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意層內部導通孔
all drilled hole 全部鑽孔
toaling hole 定位孔
landless hole 無連接盤孔
interstitial hole 中間孔
landless via hole 無連接盤導通孔
pilot hole 引導孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 准尺寸孔
via-in-pad 在連接盤中導通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔圖
drill drawing 鑽孔圖
assembly drawing 裝配圖
datum referan 參考基準
Absorber Circuit 吸收電路
AC／AC Frequency Converter 交交變頻電路
AC power control 交流電力控制
AC Power Controller 交流調功電路
AC Power Electronic Switch 交流電力電子開關
Ac Voltage Controller 交流調壓電路
Asynchronous Molation 非同步調制
Baker Clamping Circuit 貝克箝位電路
Bi-directional Triode Thyristor 雙向晶閘管
Bipolar Junction Transistor-- BJT 雙極結型晶體管
Boost-Buck Chopper 升降壓斬波電路
Boost Chopper 升壓斬波電路
Boost Converter 升壓變換器
Bridge Reversible Chopper 橋式可逆斬波電路
Buck Chopper 降壓斬波電路
Buck Converter 降壓變換器

Commutation 換流
Conction Angle 導通角
Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恆壓恆頻
Continuous Conction--CCM （電流）連續模式
Control Circuit 控制電路
Cuk Circuit CUK 斬波電路
Current Reversible Chopper 電流可逆斬波電路
Current Source Type Inverter--CSTI 電流（源）型逆變電路
Cycloconvertor 周波變流器
DC-AC-DC Converter 直交直電路
DC Chopping 直流斬波
DC Chopping Circuit 直流斬波電路
DC-DC Converter 直流－直流變換器
Device Commutation 器件換流
Direct Current Control 直接電流控制
Discontinuous Conction mode （電流）斷續模式
displacement factor 位移因數
distortion power 畸變功率
double end converter 雙端電路
driving circuit 驅動電路
electrical isolation 電氣隔離
fast acting fuse 快速熔斷器
fast recovery diode 快恢復二極體
fast revcovery epitaxial diodes 快恢復外延二極體
fast switching thyristor 快速晶閘管
field controlled thyristor 場控晶閘管
flyback converter 反激電流
forced commutation 強迫換流
forward converter 正激電路
frequency converter 變頻器
full bridge converter 全橋電路
full bridge rectifier 全橋整流電路
full wave rectifier 全波整流電路
fundamental factor 基波因數
gate turn-off thyristor——GTO 可關斷晶閘管
general purpose diode 普通二極體
giant transistor——GTR 電力晶體管
half bridge converter 半橋電路
hard switching 硬開關
high voltage IC 高壓集成電路
hysteresis comparison 帶環比較方式
indirect current control 間接電流控制
indirect DC-DC converter 直接電流變換電路
insulated-gate bipolar transistor---IGBT 絕緣柵雙極晶體管
intelligent power mole---IPM 智能功率模塊
integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成門極換流晶閘管
inversion 逆變
latching effect 擎住效應
leakage inctance 漏感
light triggered thyristo---LTT 光控晶閘管
line commutation 電網換流
load commutation 負載換流
loop current 環流

⑼ 碳纖維概念股有哪些

方大炭素600516

據公開資料顯示，公司已收購了方泰精密100%的股權，這使得公司業務向碳纖維的應用——復合材料領域擴展。而方泰精密成立於2009年，主營業務為碳纖維及復合材料的生產、銷售，投產後主要產品為：1K、3K、6K、12K、24聚丙烯腈基碳纖維。

中鋼吉炭 000928

公司持有30%的股份的江城碳纖維一期500噸/年的生產線預計11月份即可投產。江城碳纖維二期1500噸/年的生產線，預計將於一期工程投產後開工建設。

博雲新材002297

公司的主導產品碳/碳復合材料(CFC)是「2004年國家技術發明一等獎」產業化項目的重要組成部分。公司在成功實現多項技術產業化的同時，繼續保持了核心技術在粉末冶金復合材料應用領域的國際先進水平。成為繼美國、英國、法國之後掌握該領域核心技術的國家，打破西方國家的技術壟斷

金發科技600143

11年9月27日公司宣布以自有資金投資「年產2000噸碳纖維及1萬噸碳纖維復合材料產業化項目」，第一期投資總額不超過3億元，投資期限3年。預計到2012年底將正式建成。屆時，金發科技將建成全國最大的碳纖維復合材料生產基地。

大橡塑600346

公司技術實力突出，是國資系統重點培育的化工機械企業，擁有製造「大絲束」碳纖維預浸料生產線的能力，打破該領域的國外企業的壟斷。

吉林化纖000420

計劃投產5000噸級碳纖維原絲生產線。

大元股份600146

公司業務主要包括碳纖維預浸料和復合材料產品業務，其控股60%的子公司嘉興中寶碳纖維是國內三大碳纖維製品巨頭之一，擁有產能300萬平方米碳纖維預浸料生產線，其預浸布的銷售毛利率在40%以上。

⑽ 樹脂的主要用途是什麼該行業發展前景怎麼樣

樹脂是製造塑料的主要原料，也用來制塗料、黏合劑、絕緣材料等，合成樹脂在工業生產中，被廣泛應用於液體中雜質的分離和純化，有大孔吸附樹脂、離子交換樹脂、以及一些用樹脂。
樹脂通常是指受熱後有軟化或熔融范圍，軟化時在外力作用下有流動傾向，常溫下是固態、半固態，有時也可以是液態的有機聚合物。
樹脂定義
相對分子量不確定但通常較高，常溫下呈固態、中固態、假固態，有時也可以是液態的有機物質。具有軟化或熔融溫度范圍，在外力作用下有流動傾向，破裂時常呈貝殼狀。
廣義上是指用作塑料基材的聚合物或預聚物。一般不溶於水，能溶於有機溶劑。按來源可分為天然樹脂和合成樹脂；按其加工行為不同的特點又有熱塑性樹脂和熱固性樹脂之分。
合成樹脂行業前景展望:
中國PP合成樹脂在將來的幾年裡產量會有較大的增長，但生產仍然供不應求，中國已經成為全球最大的PP合成樹脂凈進口國。但由於國內產量很快增長，進口依存度總體上呈下降趨勢。中國PP合成樹脂未來幾年內，表觀消費量依然會保持較高增速，進口量將會增大。
同時，國家已出台一系列刺激經濟計劃及十大產業振興規劃，將拉動塑料產口的需求和消費，推動塑料行業發展。政府相繼出台各種救市措施，包括4萬億元的投資項目，布置實施擴大內需的十項措施，加快鐵路公路和機場等重大基礎設施建設、加快城市電網改造等重大工程都會應用到聚氯乙烯塑料製品。2017年塑料製品產量都將有較大增長，增幅都將在50%以上，但是區域分布不平衡格局改變不大，能耗高、加工技術含量低、勞動密集型的產品逐漸流向經濟欠發達地區。受塑料行業的需求拉動，合成樹脂需求增長，市場前景廣闊。