A. 如何根據DSC數據確定環氧樹脂的固化溫度與固化時間
把環氧樹脂和固化劑、促進劑混合均勻，取樣送去掃描DSC升溫曲線，一般回10℃/min，這個可以根據自答己需要設置。從室溫升溫到250℃或者其他溫度。這個終點溫度要看你這個固化體系是什麼樣的，像胺類這種活性很高的固化劑，掃到200℃就行。酸酐就要高一些。這時候你會看到譜圖上有一個或兩個放熱峰。這個放熱峰就是固化反應放熱峰。多數情況下是一個單峰，少數情況下能看到2個放熱峰。這表明固化是分步固化的，也可能是因為加了兩種固化劑。曲線的頂點是放熱最多的地方，意味著這附近溫度是固化速度最快的溫度。曲線起始的溫度是固化反應開始的溫度。理論上固化溫度只要高於這個溫度就行。實際應用時，一般不選固化最快的溫度，也不選起始固化溫度，而是介於兩者之間。
選擇好了固化溫度，照此固化一系列樣品，其固化時間是從短到長。然後用DSC測試其固化物Tg。固化程度越高，固化物Tg越高。由此我們可以得到從多少時間後，其固化物Tg基本穩定，那這就是所需的固化時間。
B. 用DSC如何測樹脂的Tg
1.肯定是固化的樹脂
2.制樣應該有它自己的要求，不用磨的很細
3.我不知道計算還有什麼要注意的，現在很多可以計算機處理了,就看它譜圖上的平台基本可以確定Tg了
C. DSC曲線測量TG
一般橫坐標都是溫度，縱坐標一邊對應的是熱重曲線tg，另一邊則對應差示掃描量熱曲線dsc
D. 如何簡便測量樹脂軟化點允許5℃誤差 。買儀器的就不用建議了。
測Tg用DSC，測熱變形溫度用DMA，這是實驗室的方法。一般一個小時就出來了。不知道滿足不滿足簡便的要求。
E. dsc升溫速率越快，tg越高嗎
把環氧樹脂和固化劑、促進劑混合均勻，取樣送去掃描DSC升溫曲線，一般10℃/min，這個可以根據自己需要設置。從室溫升溫到250℃或者其他溫度。這個終點溫度要看你這個固化體系是什麼樣的，像胺類這種活性很高的固化劑，掃到200℃就行。酸酐就要高一些。這時候你會看到譜圖上有一個或兩個放熱峰。這個放熱峰就是固化反應放熱峰。多數情況下是一個單峰，少數情況下能看到2個放熱峰。這表明固化是分步固化的，也可能是因為加了兩種固化劑。曲線的頂點是放熱最多的地方，意味著這附近溫度是固化速度最快的溫度。曲線起始的溫度是固化反應開始的溫度。理論上固化溫度只要高於這個溫度就行。實際應用時，一般不選固化最快的溫度，也不選起始固化溫度，而是介於兩者之間。
選擇好了固化溫度，照此固化一系列樣品，其固化時間是從短到長。然後用DSC測試其固化物Tg。固化程度越高，固化物Tg越高。由此我們可以得到從多少時間後，其固化物Tg基本穩定，那這就是所需的固化時間。
F. DSC監控環氧樹脂固化，為何有兩個Tg
樓主確定是兩個玻璃化轉變而不是兩個放熱峰？
如果是前者，那麼固化物是嵌段聚合物，兩個Tg分別是柔性段和剛性段的Tg
如果是後者，就是固化反應分兩步進行
G. 【求助】怎麼精確找到DSC圖上Tg和Td
Td用DSC找不大方便吧，一般都是DTG，簡單直觀。另外我覺得能做DMA還是用DMA找Tg。xiaoyue052(站內聯系TA)tg一般在一個dsc曲線的滑坡出，xiaoyue052(站內聯系TA)td我也不知道，呵呵，怎麼測的我也想知道啊axs700(站內聯系TA)這個本身就不夠精確的。。。cpp8961(站內聯系TA)不是本人測試，只有數據，所以沒有自帶軟體找Tg。所以問問有沒有相關的軟體可以找Tg？ts2009(站內聯系TA)這個做DSC時，機器上有自動的軟體可以測出來的，不會操作可以找個會用DSC的人幫你弄弄wqg0522(站內聯系TA)DSC 測試不允許做到聚合物的分解溫度的，會污染機器的，如果分解會有吸熱峰的，峰值溫度應該是Td，最好做TGA來得到Tdben_ladeng(站內聯系TA)可以用Origin做出曲線，然後可以通過切線法獲得Tgben_ladeng(站內聯系TA)至於Td則是分解溫度，DSC一般做不出 除非你的物質很不穩定heyuhit(站內聯系TA)自己電腦上裝上軟體，原始數據拷回來隨時分析水岩663(站內聯系TA)除非你的DSC的tg峰很明顯，要不然你用軟體分析的tg溫度跟你選取的范圍有很大關系，對於同一個DSC圖，不同的人用軟體分析出來的tg峰可能也有差別。要是你沒有軟體的話，你可以用origin自己畫，就是找到你認為是tg的地方，在階躍轉折的前後基線處畫上切線（用origin的切線功能，不會的話自己上網搜），取兩條切線的縱坐標的中點對應的溫度就是你的tg了。這個就是一般的tg的定義了。分析軟體是自己把命令集合進去，你只要選取起始和終止兩個點就行了。不知道講的是否明白。一般DSC的測試溫度上限不要達到5%的分解，最好控制在2%以內哦~如果是分解溫度的話就是用TG了，你的儀器要是是DSC和TG連用的，就可以看出來，也是用儀器自身帶的分析功能，就只有幾個鍵在上面，你摸索一下就可以了~水岩663(站內聯系TA)話說這個分開寫很有領bb的嫌疑~:tiger02:wg423(站內聯系TA)Originally posted by ben_ladeng at 2010-09-15 17:37:10:
H. 樹脂TG值標準是多少
你數字Tg值標准一般在55~60℃。
樹脂的Tg點指的是樹脂的玻璃化溫度，即高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度。
是無定形聚合物包括結晶型聚合物中的非結晶部分，有玻璃態向高彈態或者向後者向前者的轉變溫度，是無定形聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用Tg表示。隨測定的方法和條件有一定的不同。
I. 怎麼確定環氧樹脂的固化條件
把環氧樹脂和固化劑、促進劑混合均勻，取樣送去掃描DSC升溫曲線，一般10℃/min，這個可以回根據自答己需要設置。從室溫升溫到250℃或者其他溫度。這個終點溫度要看你這個固化體系是什麼樣的，像胺類這種活性很高的固化劑，掃到200℃就行。酸酐就要高一些。這時候你會看到譜圖上有一個或兩個放熱峰。這個放熱峰就是固化反應放熱峰。多數情況下是一個單峰，少數情況下能看到2個放熱峰。這表明固化是分步固化的，也可能是因為加了兩種固化劑。曲線的頂點是放熱最多的地方，意味著這附近溫度是固化速度最快的溫度。曲線起始的溫度是固化反應開始的溫度。理論上固化溫度只要高於這個溫度就行。實際應用時，一般不選固化最快的溫度，也不選起始固化溫度，而是介於兩者之間。
選擇好了固化溫度，照此固化一系列樣品，其固化時間是從短到長。然後用DSC測試其固化物Tg。固化程度越高，固化物Tg越高。由此我們可以得到從多少時間後，其固化物Tg基本穩定，那這就是所需的固化時間。
J. DSC測試Tg或Tm時，曲線上點的選取是怎樣的
DSC測Tg,是通過測定熱容的增加來實現的.介於DTA曲線中的基線方程與熱容差（也就是樣品和參照物的熱容之差）相關,如果樣品的熱容在Tg時增加,那麼基線也會相應上升.因此,在測定Tg時,並不會出現像熔點一樣的吸熱峰,而只是會出現一個不太明顯的上昇平台,也就是基線上升的一個過程.不知道這么說,你能不能明白,很遺憾,我沒法插入圖片（那個選項是灰色的）.接著說,這段平台涉及到4個點.起始點,中點,終點以及前基線延長線與中點切線的交點.這里,前基線就是指Tg之前的基線,當然,後基線就是指Tg之後的基線了.ICTA標准化委員會認定交點為Tg,但實際上,中點和終點也可以被當成Tg.但我更傾向於交點~恩恩~