光固化樹脂eglass

A. 玻璃纖維增強樹脂的特性

高強玻璃纖維抄 其特點是高強度襲、高模量，它的單纖維抗拉強度為2800MPa，比無鹼玻纖抗拉強度高25%左右，彈性模量86000MPa，比E-玻璃纖維的強度高。
玻璃纖維（英文原名為：glass fiber或fiberglass ）是一種性能優異的無機非金屬材料，種類繁多，優點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，但缺點是性脆，耐磨性較差。它是以玻璃球或廢舊玻璃為原料經高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝製造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾米個微米，相當於一根頭發絲的 1/20-1/5 ，每束纖維原絲都由數百根甚至上千根單絲組成。玻璃纖維通常用作復合材料中的增強材料，電絕緣材料和絕熱保溫材料，電路基板等國民經濟各個領域。

B. 材料中3240是什麼 材質

1、是玻璃纖維布用環氧樹脂粘合而成。
2、玻璃纖維方格布是無捻粗紗平紋織物，是手糊玻璃鋼重要基材。方格布的強度主要在織物的經緯方向上，對於要求經向或緯向強度高的場合，也可以織成單向布，它可以在經向或緯向布置較多的無捻粗紗，單經向布，單緯向布。無捻粗紗roving是由平行原絲或平行單絲集束而成的。無捻粗紗按玻璃成分可劃分為：E-GLASS無鹼玻璃無捻粗紗和C-GLASS中鹼玻璃無捻粗紗。
3、環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。

C. 丁玉成的科研成果

(1). 2000年前主持和參與完成的縱向科研項目
[1] 國家教委資助優秀年青教師基金項目，「三維零件幾何模型反求系統研究與開發」；
[2] 國家自然科學基金項目「神經網路在機械加工質量控制中的應用研究」；
[3] 國家自然科學基金項目「復雜三維零件全幾何信息獲取及其模型重構」
[4] 國家863計劃(基礎研究)項目「基於RRE和RP的集成式即求即供在線製造服務系統」
[5] 國家863/CIMS項目「JFMT/CIMS/CAQ詳細設計」，擔任CAQ分系統主任設計師；
[6] 國家863/CIMS項目「JFMT/CIMS/CAQ研製開發」，擔任CAQ分系統項目主任；
[7] 國家教委留學回國人員基金項目「環保型加工過程與技術的研究」；
[8] 陝西省科技攻關項目「三維列印快速成形技術開發」；
[9] 西安市九五工業科技攻關項目「三維零件全幾何實體模型測繪系統研究與開發」；
[10] 陝西省科學研究計劃基金項目「基於神經網路與模糊邏輯的機械加工控制」；
[11] 國家九五重點科技攻關項目「激光快速成型技術研究與開發」；
[12] 國家九五重點科技攻關項目子項「國家級快速成型與製造技術服務中心建設」；
(2).自2000年主持完成和在研縱向科研項目(第一申請人)
[1] 國家973計劃項目「高性能電子產品設計製造精微化數字化新原理和新方法」之課題「微壓印成形的相變構型與保真轉移」，總經費RMB246.5萬，2003-2008
[2] 國家863計劃重點課題(B類)「IC製造中壓印光刻工藝與設備的研究開發」，總經費RMB200萬，2002-2005
[3] 陝西省重點科技攻關計劃項目「壓印光刻技術設備研究與開發」，總經費RMB100萬，2003-2005
[4] 西安重大創新工程項目「集成電路壓印光刻技術研究開發」，總經費RMB100萬，2004-2006
[5] 國家自然科學基金課題「微納米尺度約束成形中的流變模擬與工藝控制」，RMB26萬，1999-2002
[6] 國家863計劃課題「基於RE/CAD/RP/RT的遠程服務系統」，總經費RMB56萬，2001-2003
[7] 教育部骨幹教師基金項目「生物活性人工骨製造」，總經費RMB27萬元，2000-2002
[8] 國家自然科學基金課題「集成電路製造壓印刻蝕技術的工藝研究」,總經費RMB30萬，2003-2006
[9] 教育部跨世紀優秀人才計劃課題「Sub-100nm特徵結構的場誘導成形方法」，總經費RMB30萬，2003-2006
[10] 美國應用材料公司創新基金「深亞微米結構多層套印對准測量系統和套印工藝」，總經費RMB30萬，2005-2007
[11] 國家863計劃課題「柔性基宏電子製造中微結構的大面積逆壓印技術」，總經費RMB97萬，2007-2009
[12] 國家863計劃重點課題「基於MEMS的PDD治療電極和系統的研製」子課題「生物兼容的MEMS研製」，總經費267萬，子課題經費85萬，2007-2009
[13] 國家自然科學基金課題「柔性基宏電子製造中微結構大面積逆壓印工藝基礎研究」, 總經費RMB38萬，2008-2010
[14] 國家973計劃項目「集成電路製造裝備基礎問題研究」之課題「納米結構的外場誘導流變成形規律與控制」， 總經費RMB360萬, 2009.1-2013.12
(3). 代表性論文
至2008年在國內外學術期刊和會議上發表論文120餘篇。其中代表性論文：
 HongBo. Lan, Yucheng. Ding, Hongzhong Liu, et al. 「A Review of the Wafer Stage for Nanoimprint Lithography」, J. of Microelectronic Engineering, 84/4(2007), pp.684–688
 Zhinggang Li, Yucheng. Ding. 「Sheath potential difference studies in low-pressure high-frequency capacitive RF plasma as a fundamental research for ion energy impinging on the material surface」, Surface & Coatings Technology, 200/18-19(2006), pp.5655-5662
 Hansong Li, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al. 「Distortion Rection by Load Release for Imprint Lithography 」, J. of Microelectronic Engineering, 83/3(2006), pp.485-491
 Hongzhong Liu, Yucheng. Ding, Bingheng Lu, et al. 「Multi-step nanopositioning control for step imprint lithography tool」, Journal of Nanoscience, Vol.1/2, 2006, pp.123-130
 Hongzhong Liu, Yucheng. Ding, Bingheng Lu, et al. 「A Measurement System for Step Imprint Lithography」, Journal of Key Engineering Materials, Vol.295-296, 2005, pp.107-112
 Hongzhong Liu, Bingheng Lu, Yucheng. Ding, et al. 「A Motor-Piezo Actuator for Nano-Scale Positioning Based on Dual Servo Loop and Nonlinearity Compensation」, J. Micromechanics and Microengineering, Vol.13, 2003, pp.295-299
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. 「Development of a step micro-imprint lithography tool」, J. Micromechanics and Microengineering，Vol,17 (2007) 2039–2048
 Quandai Wang, Yugang Duan, Bingheng Lu, YuchengDing, et al. 「Imprint template fabrication based on glass wet etching using a soft etching mask」, J. Micromechanics and Microengineering, Vol.16, 2006, pp564-57
 Jinyou Shao, Yucheng Ding, Yiping Tang, et al. 「A novel overlay process using loading release and alignment error pre-compensation method」, Microelectronic Engineering, Vol 85/1, 2008，pp 168-174
 Jinyou Shao, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Li Wang, et al. 「Alignment measurement method for imprint lithography using moiré fringe pattern」, Optical Engineering, vol 47/11, 2008, 113601
 Weitao Jiang, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al. 「Two-Step curing method for demoulding in UV nanoimprint lithography」, Microelectronic Engineering, Vol 85/2, 2008, pp 458-464
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al, 「Mold deformation in soft UV-nanoimprint lithography」, Sci China Ser E-Tech Sci, Vol.39/1,2009, pp1-10
 Hongzhong Liu, Yucheng Ding, et al. 「Study of Carbon Nano-Tube Photo-electronic Devices by Nano Imprint lithography」, IEEE conference, 2007, vol 8/7, 274-275.
 Lei Yin, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Bingheng Lu 「Fabrication of 3D micro-structures in polymer photovoltaic devices based on soft nanoimprint lithography technology」, IEEE conference, 2007,vol 8/7, 300-301.
 Yongsheng Shi, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Bingheng Lu, 「Fabrication of highly ordered pore arrays by soft nanoimprint lithography」, IEEE conference, 2007, vol 8/7, 280-281.
 Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Weitao Jiang, 「A novel loading and demoulding process control in UV nanoimprint lithography」, Microelectronic Engineering, 2008, in press, available online.
 Jinyou Shao, Yucheng Ding, Hong Zhong Liu, et al. 「Strategy for loading force inced overlay position shift in step imprint lithography」, Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B, Journal of Engineering Manufacture, 2008, accepted, in press
 Lei Yin, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, et al. 「Fabrication of carbon nanotube arrays for field emission and sensor devices」, Microelectronics Journal, 2008, accepted, in press, available online
 Quandai Wang,Yugang Duan, Yucheng Ding et al.「Investigation on LIGA-like process based on multilevel imprint lithography」, Microelectronics Journal, 2008, accepted in press, available online.
 Xiangdong Ye, Yucheng Ding, Hansong Li et al. 「Research on the cast molding process for high quality PDMS molds」, Microelectronic Engineering, 2008, in press, available online.
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. 「Price quotation methodology for stereolithography parts based on STL model」, Computers & Instrial Engineering, 52/2 (2007), pp.241–256
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. 「A re-configurable cross-sectional imaging system for reverse engineering based on a CNC milling machine」，Int J Adv Manuf Technol (2008) 37:341–353
 Hongbo Lan, Yucheng. Ding, Jun Hong, et al. 「Decision support system for rapid prototyping process selection through integration of fuzzy synthetic evaluation and expert system」, Int. J. of Proction Research, 42/1(2005), pp.169-194
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Jun Hong, et al. 「A web-based manufacturing service system for rapid proct development」, Computers in Instry, 54/1(2004), pp.51-67
 Zhengyu Zhang, Yucheng Ding, Jun Hong, et al. 「A New Hollowing Process for Rapid Prototype Models」, J. of Rapid Prototyping, 10/3(2004), pp.166-175
 Yucheng Ding, Hongbo Lan, Jun Hong et al. 「An integrated manufacturing system for rapid tooling based on rapid prototyping」, Robotics and Computer Integrated Manufacture, 20/4(2004), pp.281-288
 Guoxin Yu, Yucheng Ding, Dichen Li, et al. 「A Low Cost Cutter-based Paper Lamination Rapid Prototyping System」, In. J. of Machine Tools and Manufacture, 43 (2003), pp.1079-1086
 Shane Y. Hong, Yucheng Ding, et al. 「Experimental Evaluation of Friction Coefficient and Liquid Nitrogen Lubrication Effect in Cryogenic Machining」, Machining Science and Technology, 6/2(2002), pp.235-250
 Shane Y. Hong, Yucheng Ding, et al. 「Cooling approaches and cutting temperatures in cryogenic machining of Ti-6Al-4V」, Int. J. of Machine Tools and Manufacturer, 41/10(2002), pp. 1417-1437
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. 「An Integrated Modelling Method for an Engine Cynlinder Body based on Cross-section Imaging System」, Applied Mechanics and Materials, Vol. 10-12, pp.697-701, 2008
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. 「A Web-based Cost Estimation System for Collaborative Development of Injection Mould」, Materials Science Forum, Vol.532-533, pp997-1000, 2006
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Bingheng Lu, et al. 「Web-based quotation system for stereolithography parts」, Computers in Instry, Vol.59 (2008), 777–785
(4). 申請和授權專利
 基於壓印光刻的復合材料真三維微電子機械繫統器件製造方法，ZL03134596，2005年9月，已授權；
 聚二甲基硅氧烷微流控晶元復型光固化樹脂模具製作方法，ZL200410073433，2007年3月，已授權；
 深亞微米三維滾壓模具及其製作方法，ZL200510042777，2007年1月，已授權；
 聚合物太陽能電池的深亞微米三維異質結界面及制備方法，ZL200510042776，2008年1月，已授權；
 大面積微壓印專用超平整度軟模具的製作方法，200510043071，2005年8月；
 基於濕法刻蝕MEMS壓印模板製造工藝，200510043070，2005年8月；
 納米壓印用紫外光固化陽離子型刻蝕膠，200510043034，2005年8月；
 低成本製作復雜三維微結構或微器件方法，200510095042.0，2006年5月
 一種零留膜的壓印模板及壓印光刻圖形轉移方法，200610105267，2006年12月；
 大面積周期陣列三維微結構制備方法，200710015200，2007年8月；
 等離子體顯示器平板障壁的大面積壓印成型方法，200710018184.4，2007年7月；
 高速大行程的氣壓半懸浮二自由度共基面運動工作台，200710018229，2007年10月；
 基於霍爾效應的超高密度磁隨機存儲器及其制備方法，200710017940.1，2007年5月；
 連續逆壓印圖型直接轉移式製造圖案化磁記錄介質的方法，200710018124，2007年6月；
 柔性基宏電子製造中微結構的大面積逆輥壓印方法，200710019013.3，2007年11月；
 一種微米級特徵的三維輥壓模具及其製造方法，200710018185.9，2007年7 月；
 一種植入式MEMS生物電極及其制備工藝，200710199235，2007年12月
 用於微型燃料電池的復合雙極板及其制備方法，200710015794，2007年6月；
 染料敏化TiO2納米晶太陽能電池的定製化導電薄膜及其制備，200810017378.7，2008年1月；
 一種全禁帶三維光子晶體及其壓印成型製造方法，200810018360.9，2008年6月；
 一種微型直接甲醇燃料電池的復合雙極板制備方法，200710017793，2007年4月；
(5). 科研成果獲獎
 「基於金屬噴塗與電刷鍍技術的覆蓋件模具快速製造技術與裝備」, 陝西省科學技術一等獎，2005年(2)
 「快速成形製造若干關鍵技術及其設備」，國家科技進步二等獎, 2001年(4)；
 「激光固化快速成型機與光固化樹脂」，國家教育部科技進步一等獎，1999年(4)；
 「粘彈性大阻尼結構模態綜合及其優化設計軟體包EVESADP」，國家教委科技進步一等獎，1992年(2)；
(6). 榮譽稱號
2001年獲國務院頒發「政府特殊津貼」；
入選2003年度教育部跨世紀優秀人才計劃；
2002年獲陝西省人事廳頒「優秀留學回國人員」稱號；

D. 3d列印條紋特別明顯！之前列印好好的！最近不知道怎麼了！

3D列印材料和3D列印機耗材種類有很多，採用不同3D列印技術有各自不同的材料，當然，不同3d列印機大致上是使用各自不同的3D列印材料。從使用者來區分的話，有工業級商用3d列印機使用的材料和個人桌面級3d列印機耗材；從物理形態上主要包含有液態光敏樹脂材料、薄材、低熔點的絲材（線材）和粉末材料；從成分上各類材料包括塑料、樹脂、蠟等高分子材料，金屬合金材料，陶瓷材料等。詳細認真看完以下就明白適合去選用哪些3d列印材料。我們如何在種類繁多的3D列印材料中選用呢？當然是要根據使用模型產品樣件的結構和用途去分析選用，不同3D列印材料各有各的不同機械力學性能、化學性能、熱性能和電氣性能等等特性。目前能滿足選用需求的3D列印材料有：1、SLA光固化快速成型光敏樹脂材料：乳白色質感好，強度佳，但韌性相對小，小而薄的容易脆斷性斷裂，但容易打磨、電鍍、噴漆上色。也有一些進口的具有強度高、透明、耐高溫、耐潮濕性防水等功能的光敏樹脂材料。之外還有類似瓷器光澤高份辨率的陶瓷粉與光敏樹脂混合的復合陶瓷3D列印材料可選用。2、FDM熔融沉積成型熱塑性材料：相對來講，表面列印層痕比較明顯、粗糙。但強度好、任性好、防撞性高、抗溶濟力強、耐久性穩定的材料特性，有助於進行准確功能測試，模具以及生產成品的理想材料。工業級常用3D列印材料有丙烯晴ABS、聚碳酸酯PC、聚苯碸PPSF等耐高溫、防火、阻燃和防靜電材料；桌面級3D列印機耗材根據不同需求選用樣化，包含有聚合性塑料ABS,可再生PLA生物塑料，極軟彈性Flexible，高強度高硬度Carbon-fibers碳纖維復合耗材，高透明仿玻璃P-Glass，食品級耐熱PP-PE，L-PA彈性低溫尼龍，導電尼龍NylonConctive，防靜電尼龍NYLONANTI0STATIC，阻燃尼龍NYLONFLAME RETARDANT，夜光ABS、熒光、光變、變溫、夜光PLA，PP聚丙烯，PC聚碳酸酯，PETG具有高的機械強度和優異的柔性光澤透明，竹木質WOOD耗材，鍍金、鍍銀、紅銅、青銅METALPLA金屬型耗材，PETG聚對笨二甲酸乙二醇脂，PVA聚乙烯醇樹脂，HIPS改性聚苯乙烯可溶解於有機溶劑，在列印時可以作為支撐材料。3、SLS選區激光燒結粉末材料：PA系列尼龍材料：耐磨、高強度和剛度、良好的耐化學性、優異的長期不變的行為、高選擇性和細節解析、生物兼容符合ENISO 10993-1和USP、符合歐盟塑料指令批准用於食品接觸。該材料的典型應用是全功能的塑料部件最高質量的。但是表面相對粗糙。還有PA3200GF尼龍玻璃纖維材料用於深沖模具或需要特定的剛度，熱變形溫度高和低磨損的任何其它應用；典型應用於金屬外觀、熱負荷零件的鋁填充尼龍材料。目前已有桌面級LS激光燒結PA12尼龍粉末材料也是一個選擇。4、DLP數碼影像投射3D列印材料：採用像素點獨立控制，掩模投影分層堆積高品質高精度立體化處理過程。列印精度很好，表面非常細膩，無需拋光打磨，但是有局部位置生成的支撐點需要去除和修補、打磨處理。有多種物性材料可供多種行業選擇，典型應用是動漫公仔紅蠟3D列印。目前有不少桌面級DLp列印機，甚至可以隨意自由調配彩色材料，但列印精度相對還是遠遠不能跟工業級媲美。5、MJP蠟質和樹脂材料，多噴頭噴射冷光固化，可以列印高精密的小零件。容易去除支撐材料。有多重不同的材料選擇（包括軟膠），典型應用在珠寶首飾、精密機械、電子元氣件等失蠟鑄造和精密機械、電子、光學零件製造，性能接近批量實物製造。6、3DP-Polyjet系列3D列印工程塑料材料，典型應用是可以多種材料（包括軟膠、透明材料）混合一次性成型，軟硬度可以隨意選擇控制，甚至可以同時全彩色3D列印。3DP-CJP全彩色石膏混合材料，目前較多應用與3D列印人像、和一些外觀驗證用。隨著有樹脂和尼龍全彩色3D列印材料不斷完善，再說石膏材料很容易斷裂、表面粗糙，估計會漸漸被淘汰代替。7、LOM薄膜層疊加3D列印材料，主要材料有紙張、塑料薄膜、金屬箔。在國內很少使用。8、DMLS、LSM激光燒結金屬粉末、EBM電子束熔融金屬列印金屬材料可供選用有：TitaniumTi64鈦合金、模具鋼MS1、不銹鋼GP1、17-4、316、高溫鎳合金IN718、625、鎂鋁合金AlSi10Mg、CoCrMo鈷鉻鉬合金、CobaltchromeSP2鈷基金屬陶瓷合金、青銅、貴金屬（包括黃金）等。9、最新推出的MJF列印機術、可以高解析度3D列印全彩色PA尼龍材料。目前在國內還沒有可以選用上，值得期待！10、最新桌面級LCD列印技術採用可見光3D列印感光樹脂材料，速度快、也是可選之列。以上詳細的3D列印材料物性數據資料，在選用前請詳細核對！

E. 聚苯乙烯樹脂（sps，30% glass filled）是否耐油（變速箱潤滑油）

耐油要差點耐溫還可以