1. 環氧樹脂灌封
在注入環氧樹脂之前，需要在模具上塗脫模劑，否則固化後模具取不出來，加熱溫度底效果不明顯，溫度高會損壞產品。
2. 環氧樹脂灌封完後，真空脫泡後，過了4小時後仍然起了氣泡，怎麼回事
氣泡可大致來分為兩種：
第一源種是攪拌過程中產生的氣泡。
攪拌過程中產生氣泡又可以分為攪拌帶入空氣或氣體形成的氣泡和由於攪拌速度過快液體產生「空泡效應」而產生的氣泡，攪拌過程中產生的氣泡又分為肉眼看的見和肉眼看不見的。採用真空脫泡只能夠消除肉眼可見的氣泡，對於肉眼看不見的細微氣泡消除效果並不好。
第二種是固化過程中產生的氣泡。
這是由於環氧樹脂是通過聚合反應進行固化的，反應是放熱反應。在固化反應過程中，環氧樹脂體系中的微小氣泡（或者說是溶解在環氧樹脂中的氣體物質）受熱膨脹同時氣體與環氧體系不再相容會發生遷移從而聚合在一起形成較大的氣泡。
固化過程產生的氣泡還有一種可能就是反應溫度過高或反應放熱溫度過高造成環氧樹脂固化體系中的小分子物質受熱氣化形成氣泡，這個也是經常出現的。
3. 環氧樹脂灌封膠作用過程中的注意事項
環氧樹抄脂灌封膠一般是雙組分的，由環氧樹脂及其固化劑組成，在使用前應按一定比例進行混合攪拌均勻，使用比例視不同廠家產品而定，我公司使用的比例為100：27，混合好的膠應馬上灌封到產品中，由於其有一定流淌性，所以產品向上放好，灌封膠不能過量。膠好的產品應放置24小時就可以完全固化了。如果膠的產品很大，用膠量比較大，為了降低成本可以配上一定量的石英砂或石英粉，量的多少視膠的粘稠度而定。
4. 環氧樹脂灌封膠有哪些常見問題
環氧樹脂灌復封膠有以下常見問題制及原因：
1.膠水不固化:
可能原因：固化劑放得太少或放得太多;膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻;
2.本應為硬膠的膠水固化後是軟的:
可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大;
3.有些地方膠水固化了，有些地方膠水沒有固化或固化不完全:
可能原因：攪拌不均勻;
4.固化後膠水表面很不平整或氣泡很多:
可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠;
5.固化後膠水表面有油污狀:
可能原因：灌膠過程有水、過於潮濕
5. 義大利Marty真空樹脂灌封機是什麼原理想用來做伺服電機定子線圈灌封
這種Marty真空樹脂灌封設備，是採用雙組份樹脂來混合，即使用環氧樹脂和固化劑。
環氧樹脂和固化劑混合前先採用薄膜循環脫泡方式真空完全去除樹脂內的空氣，並且還會加熱雙組份環氧樹脂，混合時候使用多組靜態混合管充分混合樹脂，而且整個灌封浸滲過程都在全真空環境下實現，通過三軸機器人按照制定程序來自動灌封。
伺服電機，直線電機和直驅電機（DD馬達）的線圈定子灌封都可以使用
6. 環氧樹脂灌封膠如何正確選擇和使用注意事項
一、選用環氧樹脂灌封膠時應考慮的問題：
1、灌封後性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求環保、阻燃和導熱、顏色要求等，比如TH893；
2、灌封工藝：手動或自動灌膠，室溫或加溫固化，混合後膠的可使用時間，凝固時間，完全固化時間等；
3、成本：灌封材料的成本差別很大，我們一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。
二、材料貯存條件要求是很嚴格的：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能
灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化； 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。
三、使用注意事項
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；
2、使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，並將A劑充分攪拌均勻；攪拌均勻後請及時進行灌膠，並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
3、可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液絕對不能使用；
4、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
7. 環氧樹脂和有機硅灌封膠的區別
問到我來你就問對人了。區別源很大。首先，環氧樹脂通常都很硬，（shore
d
40度以上）。硅膠灌封膠則比較軟，（shore
a
75度以下）。從性能上來講，兩種絕緣性都好，吸水率低，耐高溫耐天候性能好，耐酸鹼腐蝕也較強度，非常適合高電壓或高端產品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封膠）。區別是環氧的強度高，粘度，固化速度易調節，可以灌封很小的組件可以單組份也可以雙組份。硅膠灌封膠通常都是雙組分，強度低，粘度不能像環氧那樣容易調節，太稀或太稠都會影響灌封工藝性能。但是硅膠耐熱老化性能好。用在高溫條件非常適合。價格通常比環氧高些。
8. 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
聚氨酯（pu）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比，毒性大。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
9. 環氧灌封膠跟樹脂灌封膠有什麼區別
環氧灌封膠的主要成分是環氧樹脂。樹脂灌封膠不一定是環氧樹脂也可能是聚氨酯、不飽和樹脂、乙烯基樹脂和有機硅樹脂。這些樹脂在性能上各有其特點。
10. 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
聚氨酯復（pu）灌封膠主制要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比，毒性大。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。