pcb板中有苯氧樹脂

A. 電路板的主要成分是什麼

電路板的主要成分是什麼
電路板的主要成分是樹脂玻璃纖維;綠色的是防焊綠漆;黃色的那個是銅箔導線。
電路板的主要成分是，電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成。 電路板各組成部分的主要功能如下: 焊盤:用於焊接。

電路板主要組成部分及功能詳解
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。介紹一下各組成部分的主要功能。

電路板的主要成分是焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
2.過孔：用於連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
電路板的主要成分是安裝孔：用於固定電路板。
4.導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
電路板的主要成分是接插件：用於電路板之間連接的元器件。
6.填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電路板的主要成分是電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

B. PCB板材具體有那些類型

PCB板材類型：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板（模沖孔）
22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4：雙面玻纖板
一、阻燃特性的等級劃分可以分為94V-0/V-1/V-2，94-HB四種
二、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三、FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
四、無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因為溴在燃燒會產生有毒的氣體，環保要求。
五、Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。高TgPCB線路板。

C. pcb板的材質有哪些

印製板(pcb)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明pcb資源網
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覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(tfz一62)或棉纖維浸漬紙(1tz-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明pcb資源網
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(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明pcb資源網
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(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明pcb資源網
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(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。
覆銅板常用的有以下幾種:
fr-1
──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比fr-2較高經濟性）
fr-2
──酚醛棉紙，
fr-3
──棉紙（cotton
paper）、環氧樹脂
fr-4──玻璃布（woven
glass）、環氧樹脂
fr-5
──玻璃布、環氧樹脂
fr-6
──毛面玻璃、聚酯
g-10
──玻璃布、環氧樹脂
cem-1
──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
cem-2
──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
cem-3
──玻璃布、環氧樹脂
cem-4
──玻璃布、環氧樹脂
cem-5
──玻璃布、多元酯
ain
──氮化鋁
sic
──碳化硅

D. pcb板的比熱怎樣計算，因為pcb板的材料包括環氧樹脂、銅箔等，怎樣得到一個等效的比熱

這個每個公司都有其固定的計算方法，有些是根據鍍層厚度還有不同電鍍線用回不同的電答鍍效率來計算的，公式：鍍層厚度=電流密度X電鍍時間X電鍍常數X電鍍效率，一般二銅電流密度用1.0-3.0ASD之間，電錫用0.8-2.0ASD之間

印刷線路板的構成十分復雜，一塊PCB板可能包含了上百個零部件，常常令填報CAMDS系統的供應商頭疼不已。為了方便用戶填報PCB板及線束，CAMDS委員會也制定了相應的措施，今天和大家來探討一下印刷線路板和線束的填報規則。

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通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

E. PCB板材的材質如何識別

一般PCB板材質可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料是覆銅板，它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

F. pcb是什麼板的比如有環氧板 還有什麼板啊

PCB是英文Printed Circuit Board的縮寫，中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。
PCB根據其基板材料的不同而不同，現在一般為為環氧樹脂板（FR-1、么FR-1、FR-2、FR-3、FR-4、FR5）、金屬基板（鋁基板、鐵基板、銅基板）、高頻微波板、阻抗板四大類，在PCB行業中，應用最多的為FR-4為基板的印製電路板，按結構不同，又分為單面板、雙面板及多層板。
希望對你有用。

G. PCB是什麼污染物有什麼危害

PCB學名是多氯聯苯，多氯聯苯屬於致癌物質，容易累積在脂肪組織，造成腦部、皮膚及內臟的疾病，並影響神經、生殖及免疫系統。對皮膚、牙齒、神經行為、免疫功能、肝臟有影響，且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。對環境有嚴重危害，對水體和大氣可造成污染。

PCB的物理化學性質極為穩定，高度耐酸鹼和抗氧化,它對金屬無腐蝕性,具有良好的電絕緣性和很好的耐熱性（完全分解需1000℃至1400℃）,除一氯化物和二氯化物外均為不燃物質。

PCB用途很廣,可作絕緣油、熱載體和潤滑油等,還可作為許多種工業產品（如各種樹脂、橡膠、結合劑、塗料、復寫紙、陶釉、防火劑、農葯延效劑、染料分散劑）的添加劑。

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PCB的防護和應季處理方法

1、皮膚接觸：脫去被污染的衣著，用大量流動清水沖洗。就醫。

2、眼睛接觸：提起眼瞼，用流動清水或生理鹽水沖洗。就醫。

3、吸入：迅速脫離現場至空氣新鮮處。保持呼吸道通暢。如呼吸困難，給予輸氧。如呼吸停止，立即進行人工呼吸。就醫。

4、食入：飲足量溫水，催吐。洗胃，導泄。就醫。

5、呼吸系統防護：空氣中濃度超標時，必須佩戴自吸過濾式防毒面具（全面罩）。緊急事態搶救或撤離時，應該佩戴空氣呼吸器。

6、眼睛防護：呼吸系統防護中已作防護。

7、身體防護：穿膠布防毒衣。

8、手防護：戴橡膠手套。

9、其他防護：工作現場禁止吸煙、進食和飲水。工作完畢，淋浴更衣。保持良好的衛生習慣。

10、泄漏應急處理：迅速撤離泄漏污染區人員至安全區，並進行隔離，嚴格限制出入。切斷火源。建議應急處理人員戴自給式呼吸器，穿防毒服。不要直接接觸泄漏物。盡可能切斷泄漏源。

若是液體，防止流入下水道、排洪溝等限制性空間。用砂土吸收。若大量泄漏，構築圍堤或挖坑收容。用泵轉移至槽車或專用收集器內，回收或運至廢物處理場所處置。若是固體，用潔凈的鏟子收集於乾燥、潔凈、有蓋的容器中。

H. 請問PCB板基材什麼情況選用FR-4等級材料，什麼情況下選用FR-1材料，也就是請問一些選材時要考慮的因素。

FR是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料,
基板按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，
常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。
常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。（另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。）
紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。

酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)兩種。

I. pcb板製造過程中會產生哪些對人體有害的污染物

印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路，多層印製板還需要連接導通各層。由於電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印製板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印製電路板設計生產廢水中的污染物如下：

一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由於雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鑽孔並鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅採用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般採用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅後印製板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。

二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之後又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印製板生產廢水COD的主要來源。

三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品葯液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。

PCB板設計廢水治理

一、廢水分流。不同PCB設計廠家的生產工藝和化學葯液還是有較大不同。廢水處理工程設計前參與PCB板設計生產的廢水分流工作，並與生產工藝技術人員逐項核實每道工序的化學葯劑成分，這樣從源頭上保證了廢水分流的准確性和徹底性，為後續處理打好基礎。

二、三種基本性質的廢水處理工藝： 1.一般清洗水(非絡合銅廢水)採用燒鹼中和法進行。 2.絡合銅廢水採用鐵鹽掩蔽法、硫化物沉澱法和生物破絡法聯合破絡，即化學破絡後的廢水進行生物處理，還可以進一步打破未知成分的絡合銅，同時也去除了有機物。新大禹公司採用通用葯劑，可降低一半的整體處理費用。 3.生化法處理COD。通常一般的物化沉澱方法對COD的去除效果有限，而油墨廢水的COD通常都比較高，即便經過稀釋，COD也常常會超標。綜合考慮各種去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有著很大優勢，在調試運行穩定之後，日常的運行管理比較簡易，在運行費用方面比其他方法要經濟得多。

三、廢水回用。目前我國水資源嚴重缺乏，印製板生產用水量遠大於傳統的金屬表面製造業，如何實現水的循環利用，變廢為寶，已經成為印製板製造業環保問題上的一個突出問題。新大禹公司利用「超濾+反滲透」的主體工藝，成功解決廢水回用的預處理工藝，實現部分廢水循環利用，取得了較好的社會效益和環境效益。

轉：http://www.broadtarget.com/Blog/?action/viewspace/itemid/1724

J. 如何清洗電路板上的環氧樹脂

用環氧樹脂溶解劑，有：
1、環氧樹脂活性稀釋劑
版2、苯類（如權「二甲苯」）
3、酮類（如「丙酮」）
4、酯類（如「香蕉水」）
5、醇類（如「乙醇」）
最好是用專門的溶解劑：環氧樹脂溶解劑。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。