什麼是樹脂灌孔

❶ 環氧樹脂灌漿為什麼有氣孔

有氣體
可能是攪拌時帶進去的
也可能是真空度不夠，真空時間不夠
也可能是樹脂體系粘度太大，氣泡不易跑出來
也可能是樹脂固化太快，氣泡來不及出來就凝膠了
也可能是樹脂生產過程中不注意帶進去的水汽
也可能是固化劑是吸水的，吸附了水汽
也可能是固化劑吸收了二氧化碳，加熱固化時分解出來的氣體
也可能……
反正就是有氣體出來

❷ 盲孔板為什麼要樹脂塞孔

由於經常焊盤上為了散熱，會有過孔，最主要的原因是為了防止焊錫從焊盤流到下面一層去。

電子線路板是由不同的導電層所構成的。當需要使不同層在電氣上連接在一起的時候，通常會使用一個貫通電路板的通孔來實現。所謂的盲孔，指的是沒有貫通電路板的孔。如在一個4層板里，第一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等。帶有盲孔的電路板被稱為盲孔板。

❸ 什麼叫大孔吸附樹脂

大孔吸附樹脂又名全多孔樹脂、聚合物吸附劑，是一類以吸附為特點，對有機物具有濃縮、分離作用的大小在100-1000nm的樹脂。

❹ 離子交換樹脂灌腸的原理是什麼

離子交換抄樹脂原理

即是離子交換樹襲把溶液中的鹽分脫離出來的過程：

離子交換樹脂作用環境中的水溶液中，含有的金屬陽離子（Na+、Ca2+、 K+、 Mg2+、Fe3+等)與陽離子交換樹脂(含有的磺酸基（—SO3H）、羧基（—COOH）或苯酚基（—C6H4OH）等酸性基團，在水中易生成H+離子)上的H+ 進行離子交換，使得溶液中的陽離子被轉移到樹脂上，而樹脂上的H+交換到水中。

❺ PCB 塞孔工藝有哪幾種（綠油，樹脂，銅漿）各有什麼優缺點

銅漿塞孔： AE3030銅漿是實現了印刷基板的高密度組裝及敷線的過孔塞孔用非導電性銅膏。由版於實現了過孔塞權孔部「高熱傳導率」、「無氣泡」、「平整」等特性，最適合於高可靠性的焊盤內貫孔（Pad on Via）、 堆疊孔（Via on Via）和散熱孔（Thermal Via）設計,該銅膏被廣泛用於從航空衛星、伺服器、布線機、LED背光等。

❻ 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

1、表面不同：復

電鍍塞孔是通過鍍制銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

2、工藝不同：

電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。

3、價格不同：

電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

(6)什麼是樹脂灌孔擴展閱讀：

採用PCB板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）

❼ HA樹脂血液灌流器的介紹

HA樹脂血液灌流器由柱體和吸附劑兩部分組成，柱體由端蓋、蓋帽、錐塞、密封圈和圓台形柱筒組成，吸附劑為經獨特工藝處理的中性大孔吸附樹脂，其吸附能力主要取決於三維網狀結構的分子篩作用和樹脂分子基團的電荷引力以及親脂疏水特性，對分子結構中具有親脂疏水基團（如帶苯環或環狀結構）的目標物質具有相對特性的吸附性能。目前，HA樹脂血液灌流器一共有5種不同型號的產品在臨床使用。

❽ 樹脂塞孔和綠油塞孔有什麼不同

二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。

❾ 樹脂塞孔和綠油塞孔的不同

從質量的角度講是樹脂塞孔好。但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序和若干相輔的版設備。成本較高。
綠油權塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者先塞孔後印刷。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經過固化後會收縮。對於客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產品品質了。
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢

親 記得採納哦 O(∩_∩)O謝謝