PCB樹脂含量

㈠ rohs 中pcb板的標准含量是多少

RoHS標准中有害物質的含量是指在均質材料中的含量，而對PCB板來說，它本身不是均質材料，所以它可以分為幾個均質材料，而每一個均質材料都必須滿足RoHS的標准：即Cd<100ppm,其餘5項<1000pp的標准

㈡ 電路板的主要成分是什麼

電路板的主要成分是什麼
電路板的主要成分是樹脂玻璃纖維;綠色的是防焊綠漆;黃色的那個是銅箔導線。
電路板的主要成分是，電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成。 電路板各組成部分的主要功能如下: 焊盤:用於焊接。

電路板主要組成部分及功能詳解
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。介紹一下各組成部分的主要功能。

電路板的主要成分是焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
2.過孔：用於連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
電路板的主要成分是安裝孔：用於固定電路板。
4.導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
電路板的主要成分是接插件：用於電路板之間連接的元器件。
6.填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電路板的主要成分是電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

㈢ pcb設計10層板難點是什麼

10層或多層PCB板設計主要製作難點是對比常規線路板產品特點，高層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

一、 層間對準度難點

由於高層板層數多，客戶對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

二、內層線路製作難點

高層板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路製作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路製作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板;高層板大多數為系統板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

三、壓合製作難點

多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，並設定合理的高層板壓合程式。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題。

四、鑽孔製作難點

採用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去鑽污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鑽孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鑽問題。

一些解決方案：

1. 材料選擇要好

隨著電子元器件高性能化、多功能化的方向發展，同時帶來高頻、高速發展的信號傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。常用的板材供應商主要有A系列、B系列、C系列、D系列。對於高層厚銅線路板選用高樹脂含量的半固化片，層間半固化片的流膠量足以將內層圖形填充滿，絕緣介質層太厚易出現成品板超厚，反之絕緣介質層偏薄，則易造成介質分層、高壓測試失效等品質問題，因此對絕緣介質材料的選擇極為重要。

2.採用壓合疊層結構設計

在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則。

(1) 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。

(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。

(3) 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細，玻纖紗在大基材區塌陷而影響尺寸穩定性和爆板分層。

(4) 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對於阻抗板，介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。

3. 層間對準度控制

內層芯板尺寸補償的精確度和生產尺寸控制，需要通過一定的時間在生產中所收集的數據與歷史數據經驗，對高層板的各層圖形尺寸進行精確補償，確保各層芯板漲縮一致性。選擇高精度、高可靠的壓合前層間定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、熱熔與鉚釘結合。設定合適的壓合工藝程序和對壓機日常維護是確保壓合品質的關鍵，控制壓合流膠和冷卻效果，減少層間錯位問題。層間對準度控制需要從內層補償值、壓合定位方式、壓合工藝參數、材料特性等因素綜合考量。

5. 內層線路工藝

由於傳統曝光機的解析能力在50μm左右，對於高層板生產製作，可以引進激光直接成像機(LDI)，提高圖形解析能力，解析能力達到20μm左右。傳統曝光機對位精度在±25μm，層間對位精度大於50μm。採用高精度對位曝光機，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內，減少了傳統設備的對位偏差，提高了高層板的層間對位精度。

為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設計上對線路的寬度和焊盤(或焊環)給予適當的補償外，還需對特殊圖形，如回型線路、獨立線路等補償量做更詳細的設計考慮。確認內層線寬、線距、隔離環大小、獨立線、孔到線距離設計補償是否合理，否則更改工程設計。有阻抗、感抗設計要求注意獨立線、阻抗線設計補償是否足夠，蝕刻時控制好參數，首件確認合格後方可批量生產。為減少蝕刻側蝕，需對蝕刻液的各組葯水成分控制在最佳范圍內。傳統的蝕刻線設備蝕刻能力不足，可以對設備進行技術改造或導入高精密蝕刻線設備，提高蝕刻均勻性，減少蝕刻毛邊、蝕刻不凈等問題。

6.壓合工藝

目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產品結構採用不同的定位方式。對於高層板採用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+鉚合方式製作，OPE沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。熔合時調機製作首板需採用X-RAY檢查層偏，層偏合格方可製作批量，批量生產時需檢查每塊板是否熔入單元，以防止後續分層，壓合設備採用高性能配套壓機，滿足高層板的層間對位精度和可靠性。

根據高層板疊層結構及使用的材料，研究合適的壓合程序，設定最佳的升溫速率和曲線，在常規的多層線路板壓合程序上，適當降低壓合板料升溫速率，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動、固化，同時避免壓合過程中滑板、層間錯位等問題。材料TG值不一樣的板，不能同爐排板;普通參數的板不可與特殊參數的板混壓;保證漲縮系數給定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需採用相應的板材半固化片參數壓合，從未使用過的特殊材料需要驗證工藝參數。

7.鑽孔工藝

由於各層疊加導致板件和銅層超厚，對鑽頭磨損嚴重，容易折斷鑽刀，對於孔數、落速和轉速適當的下調。精確測量板的漲縮，提供精確的系數;層數≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，採用孔位精度≤0.025mm 的鑽機生產;直徑φ4.0mm以上孔徑採用分步鑽孔，厚徑比12:1採用分步鑽，正反鑽孔方法生產;控制鑽孔披鋒及孔粗，高層板盡量採用全新鑽刀或磨1鑽刀鑽孔，孔粗控制25um以內。為改善高層厚銅板的鑽孔毛刺問題，經批量驗證，使用高密度墊板，疊板數量為一塊，鑽頭磨次控制在3次以內，可有效改善鑽孔毛刺，如圖2、圖3所示。

對於高頻、高速、海量數據傳輸用的高層板，背鑽技術是改善信號完整有效的方法。背鑽主要控制殘留stub長度，兩次鑽孔的孔位一致性以及孔內銅絲等。不是所有的鑽孔機設備具有背鑽功能，必須對鑽孔機設備進行技術升級(具備背鑽功能)，或購買具有背鑽功能的鑽孔機。從行業相關文獻和成熟量產應用的背鑽技術主要包括：傳統控深背鑽方法、內層為信號反饋層背鑽、按板厚比例計算深度背鑽，在此不重復敘述。

㈣ PCB是什麼污染物有什麼危害

PCB學名是多氯聯苯，多氯聯苯屬於致癌物質，容易累積在脂肪組織，造成腦部、皮膚及內臟的疾病，並影響神經、生殖及免疫系統。對皮膚、牙齒、神經行為、免疫功能、肝臟有影響，且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。對環境有嚴重危害，對水體和大氣可造成污染。

PCB的物理化學性質極為穩定，高度耐酸鹼和抗氧化,它對金屬無腐蝕性,具有良好的電絕緣性和很好的耐熱性（完全分解需1000℃至1400℃）,除一氯化物和二氯化物外均為不燃物質。

PCB用途很廣,可作絕緣油、熱載體和潤滑油等,還可作為許多種工業產品（如各種樹脂、橡膠、結合劑、塗料、復寫紙、陶釉、防火劑、農葯延效劑、染料分散劑）的添加劑。

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PCB的防護和應季處理方法

1、皮膚接觸：脫去被污染的衣著，用大量流動清水沖洗。就醫。

2、眼睛接觸：提起眼瞼，用流動清水或生理鹽水沖洗。就醫。

3、吸入：迅速脫離現場至空氣新鮮處。保持呼吸道通暢。如呼吸困難，給予輸氧。如呼吸停止，立即進行人工呼吸。就醫。

4、食入：飲足量溫水，催吐。洗胃，導泄。就醫。

5、呼吸系統防護：空氣中濃度超標時，必須佩戴自吸過濾式防毒面具（全面罩）。緊急事態搶救或撤離時，應該佩戴空氣呼吸器。

6、眼睛防護：呼吸系統防護中已作防護。

7、身體防護：穿膠布防毒衣。

8、手防護：戴橡膠手套。

9、其他防護：工作現場禁止吸煙、進食和飲水。工作完畢，淋浴更衣。保持良好的衛生習慣。

10、泄漏應急處理：迅速撤離泄漏污染區人員至安全區，並進行隔離，嚴格限制出入。切斷火源。建議應急處理人員戴自給式呼吸器，穿防毒服。不要直接接觸泄漏物。盡可能切斷泄漏源。

若是液體，防止流入下水道、排洪溝等限制性空間。用砂土吸收。若大量泄漏，構築圍堤或挖坑收容。用泵轉移至槽車或專用收集器內，回收或運至廢物處理場所處置。若是固體，用潔凈的鏟子收集於乾燥、潔凈、有蓋的容器中。

㈤ 各種PCB PREPREG 價格與厚度

就FR-4
PP的價格跟厚度、玻璃布類型、樹脂含量有關；
大致：
106>2313>2116>1080>7628
高樹脂含量的貴於普通樹脂含量的；
不常生產的型號貴於常用的
具體只能問各供應商；

㈥ pcb板材樹脂膠含量用什麼方法測試

含膠量測試很麻煩的，最好通過板材廠家來了解。

㈦ PCB有哪些材質的

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

剛性PCB的常見厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

鋁基板：PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現主流鋁基板。

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PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下：

1、可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

㈧ 影響PCB阻抗的三大因素是什麼

1、阻抗計算自動化

此軟體包含各種阻抗模塊，人員通過選擇特定模塊，輸入線寬，線距，介層厚度，銅厚，Er值等相關數據，可以算出阻抗結果。一個PCB阻抗管控數目少則4，5組，多則幾十組，每一組的管控線寬，介層厚度，銅厚等都不同，如果一個個去查數據，然後手動輸入相關參數計算，非常費時且容易出錯。

2、影響PCB拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均勻性，其次則是線寬均勻性；拼版不同位置殘銅率差異會導致阻抗相差1~3 ohm，當圖形分布均勻性較差時（殘銅率差異較大），建議在不影響電氣性能的基礎上合理鋪設阻流點和電鍍分流點，以減小不同位置的介厚差異和鍍銅厚度差異；

3、半固化片含膠量越低，層壓後介厚均勻性越好，板邊流膠量大會導致介厚偏小、介電常數偏大，從而造成近板邊線路的阻抗值小於拼版中間區域；對於內層線路，拼版不同位置因線寬和銅厚導致的阻抗一致性差異較小；

對於外層線路，銅厚差異對阻抗的影響在2 ohm內，但銅厚差異引起的蝕刻線寬差異對阻抗一致性的影響較大，需提升外層鍍銅均勻性能力。

(8)PCB樹脂含量擴展閱讀：

特點

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。