PCB耐高溫樹脂

1. 按材質分pcb可以分為哪幾類

1、有機材質

酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

2、無機材質

鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能。

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

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特點：

1、可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

2. PCB板怎麼檢驗耐溫等級

耐溫等級耐熱材料等級 耐熱等級代號，從溫度由低往高分為：Y A E B F H C 耐熱等級 最高允許工作溫度（℃） 相當於該耐熱等級的絕緣材料簡述 Y 90 用未浸漬過的棉紗、絲及紙等材料或其組合物所組成的絕緣結構 A 105 用浸漬過的或浸在液體電介質（如變壓器油中的棉紗、絲及紙等材料或其組合物所組成的絕緣結構） E 120 用合成有機薄膜、合成有機瓷漆等材料其組合物所組成的絕緣結構 B 130 用合適的樹脂粘合或浸漬、塗覆後的雲母、玻璃纖維、石棉等，以及其他無機材料、合適的有機材料或其組合物所組成的絕緣結構 F 155 用合適的樹脂粘合或浸漬、塗覆後的雲母、玻璃纖維、石棉等，以及其他無機材料、合適的有機材料或其組合物所組成的絕緣結構 H 180 用合適的樹脂（如有機硅樹脂）粘合或浸漬、塗覆後的雲母、玻璃纖維、石棉等材料或其組合物所組成的絕緣結構 C 180以上 用合適的樹脂粘合或浸漬、塗覆後的雲母、玻璃纖維、以及未經浸漬處理的雲母、陶瓷、石英等材料或其組合物所組成的絕緣結構。

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3. 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

4. pcb用什麼型號的環氧樹脂

如果你做PCB的話，用E51和酚醛兌就可以了。

5. PCB線路板有幾種材料

PCB線路板的材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料版的重要品種是覆銅板。權它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

PCB線路板，即印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

6. 有什麼辦法讓PCB板更耐熱

你要什麼溫度？性能？有指標嗎？200℃是否還不夠用？問題是這種環境其它所有的元器件能否承受的了？你說，是不是這個道理？

你看下面的材料如何？ 必要的可以加散熱，風機等等，問題是晶元、元器件最高可以承受多少溫度？材料超過晶元的耐受程度，就沒有意義了。

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯；

G-10 ──玻璃布、環氧樹脂；

CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）；

CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）；

CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂；

CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂；

CEM-5 ──玻璃布、多元酯；

AIN ──氮化鋁；

SIC ──碳化硅；

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