耐高溫液態樹脂

❶ 耐高溫樹脂有哪些，耐高溫樹脂有哪些知識

• 耐高溫材料包括耐火材料和耐熱材料，有無機化合物，也有高分子聚合物材料。耐火材料通常是指能耐1580℃以上溫度的無機物材料。

它們是修建窯爐、燃燒室和其他需耐高溫的建築材料。一般用石英砂、粘土、菱鎂礦、白雲石等作原料而製成，如耐火水泥、鎂磚等。從廣義上講，無機耐火、耐熱材料是指這些化合物的硬度高、脆性好、耐化學腐蝕性能好，而且熔點在1500以上。

• 主要分金屬與非金屬化合物和非金屬間化合物兩類。前者如鎢、鉬、鉭、鈮、釩、鉻、鈦、鋯等難熔金屬以及稀土金屬的硼化物、碳化物、氮化物、硅化物、磷化物和硫化物等；後者如碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅等。

後者有極重要的用途，可用作高溫耐火材料（如磨料、鑄模、噴嘴、高溫熱電偶套管）、耐熱材料（如火箭的結構元件、核工程材料、電熱元件）、電工材料（如高溫熱電偶、引燃電極），此外還用作耐化學腐蝕材料和硬質材料等。

• 耐熱聚合物可用作耐高溫薄膜絕緣材料、耐高溫纖維、耐高溫塗料、耐高溫粘合劑等。按照耐高溫的時間，又分瞬間耐高溫材料和較長時間的耐高溫材料。

• 前者在1000～10000℃能耐幾秒到幾分鍾。其中燒蝕材料也是耐高溫材料。例如在300～600℃，在空氣中能保持它的機械強度、耐化學腐蝕等。

❷ 樹脂產品的耐溫度是多少呢

環氧樹脂耐高溫180℃。一般在無氧氣存在時，環氧樹脂本體熱分解溫度在300℃以上。而在空氣中使用時，一般在180～200℃就會發生熱氧化分解。

在此溫度下老化一段時間，強度下降就更大。多數脂環族環氧樹脂在200℃以下比較穩定，但在高於200℃時熱氧化破壞比雙酚A型環氧樹脂更嚴重。這可能是脂環不如芳環穩定的緣故。芳香胺固化的雙酚A型環氧樹脂的熱氧化穩定性，比脂環或芳環酸酐固化的雙酚A型環氧樹脂差。

因為在胺類固化的環氧樹脂結構中有比較多的羥基。在較低的溫度下就易於產生脫水反應。此外胺類上的N原子也比較容易遭受熱氧化破壞。而酸酐固化物中很少生成羥基。

但在290℃以上兩類固化劑的環氧固化物分子主鏈都會開始斷裂。由上可知，雙酚A型環氧樹脂的耐高溫性較差。酸酐固化物的耐高溫性優於芳香胺固化物。

(2)耐高溫液態樹脂擴展閱讀

基本種類

合成樹脂工業產品可分為通用樹脂和專用樹脂。通用樹脂產量大，成本低，一般用於通用消費品或耐用商品，代表性的品種有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯和ABS五大類合成樹脂。

專用樹脂一般指為專門用途而生產的樹脂，產量較小，生產成本較高，例如可替代金屬用於機械、電子、汽車等部門，工程塑料就屬於專用樹脂的范疇。

重要的工程塑料有聚醯胺、聚碳酸酯、聚甲醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯、改性聚苯醚及聚四氟乙烯等。另一類專用樹脂是熱塑料彈性體，它具有類似橡膠的彈性，加熱時又可重復成型。

根據化學組成，合成樹脂又可大致分為兩個類別：一種主鏈僅由脂肪族碳原子構成，通用樹脂基本屬於這一類別；另一種合成樹脂在主鏈中除碳原子外還含有氧、氮和硫等，大部分工程塑料是由雜鏈聚合物構成的。

根據工程性能，合成樹脂又可分為熱塑性樹脂和熱固性樹脂。其差別主要來自於聚合物的化學組成和分子結構。熱塑性樹脂分子鏈結構為線型或帶支鏈型的，受熱後可塑化（或稱軟化、熔化）和流動，並可多次反復塑化成型。

典型的熱塑性樹脂有聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等。熱塑性樹脂可以快速成型，並可重復成型。熱固性樹脂屬立體型結構的高分子聚合物，在分子鏈中含有多官能團大分子，在有固化劑存在和受熱、加壓作用下可軟化（或熔化）並同時固化（或熟化）成為不溶、不熔的高聚物。

❸ 耐高溫樹脂有哪些

要耐溫多少度？

在阿技材料庫里查到熱變形溫度在300度以上的將近200個牌號。

LCP, PEEK, PEK, PPS, PSU, PPA等都是耐高溫的。

❹ 誰知道環氧耐高溫樹脂有哪些具體能承受的最高溫度是什麼以及它的固化劑是什麼由什麼成分組成以及它們的

關於環氧樹脂高溫粘結劑的定義、分類及評價在國內外至今沒有統一的標准。一般說來，耐高溫性應按照在特定的溫度、時間和介質中能保持設計所需要的粘結強度，或具有一定的強度保持率來評價。 與其他耐高溫粘結劑相比教，耐高溫環氧樹脂粘結劑的特點是；膠接強度高，綜合性能好，使用工藝簡單。突出的優點是固化過程中揮發份少，僅0.5～1.5％左右，收縮率小，一般在0.05～0.1～左右。可在-60℃～232℃下長期使用，最高工作溫度可達260～316℃。 耐高溫環氧樹脂粘結劑可分為高溫固化、中溫固化和室溫固化耐高溫粘結劑。 影響環氧樹脂膠粘劑的主要因素 環氧膠粘劑的耐高溫性主要取決於固化物的熱變形溫度和熱氧化穩定性。前者決定高溫下的力學性能（強度、模量、蠕變等），後者決定了極限使用溫度（分解溫度）。這些都取決於樹脂及固化劑的分子結構和相互的反映性。一般說來，固化物中交聯密度越高，分子鏈上芳環、酯環、雜環等耐熱性剛性基團越多，則固化物熱變形溫度就越高，高溫力學性能愈大，耐熱性越好，但是脆性也越大。脆性太大會使強度降低，通常要進行增韌。 熱氧化穩定性是指固化物抵抗熱氧化破壞的能力，它與固化物的化學結構有關，可添加抗氧化劑加以改善。一般在無氧情況下，環氧樹脂的熱分解溫度在300℃以上，而在空氣中使用時，一般在180～200℃就會發生熱氧化分解。在此溫度下老化一段時間，強度下降更大。 脂環族環氧樹脂在200℃以下比較穩定，但是高於200℃時，熱氧化破壞比雙酚A型環氧樹脂雙酚A型環氧樹脂更嚴重。 芳香胺固化的雙酚A環氧樹脂的熱氧化穩定性比脂環或芳香酸酐固化的雙酚A型環氧樹脂穩定差。因為胺固化的環氧樹脂結構中含有比較多的羥基，在較低的溫度下就比較容易脫水，此外，胺類上的N原子也比較容易受到熱氧化破壞。酸酐固化物中很少生成羥基。在290℃以上時，兩類固化劑的環氧固化產物主鏈都會斷裂。 一般說來，固化溫度要求高的體系漆耐熱性也高。這是由於耐溫性高的環氧樹脂和固化劑往往活性比較低，在高溫下才能完全固化。 耐高溫粘結劑原料的選擇： 耐高溫環氧樹脂 如雙酚S型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、縮水甘油型多官能度環氧樹脂、脂環族環氧樹脂等。 雙酚S型環氧樹脂分子中的強極性碸基－SO2-提高誤了粘結劑的熱穩定性、附著力和環氧基的開環活性。在高溫下有較高的抗剪切強度和剝離強度。粘結接頭的熱穩定性和耐腐蝕性好。用DDM固化，並加100份石英時的熱變形溫度為201℃。 酚醛環氧樹脂是一種多官能度環氧樹脂，平均官能度為2.5～6。兼有酚醛樹脂和縮水甘油醚環氧樹脂的特點。用DDM固化的熱變形溫度為206℃,用BF3.乙胺固化時為239℃，而雙酚A環氧樹脂在相同的情況下只有167℃和160℃。 其他多官能度環氧樹脂如F-76,AG-80,AFG-90,TDE-85,均苯四甲酸四縮水甘油酯等都可用芳香胺、酸酐、咪唑類及其衍生物固化。如雙（2，3－環氧環戊基）醚劑W-95或300～400號環氧樹脂與DDM配製的1506膠在150℃老化400h後，不均勻扯離強度保持率為50％，大25KN/m,室溫剪切強度保持率微80％，150℃抗剪切強度保持率微95％。 耐高溫固化劑 芳香胺，芳環或脂環酸酐、酚醛樹脂、有機硅、雙氰胺等 芳香暗中含有穩定的苯環，所以固化物膠接強度高，耐腐蝕性和耐熱濕性好，可在100～150℃長期使用。由於苯環與氨基相連，N原子上電子雲密度降低，鹼性弱，因此活性比脂肪胺小，需加熱固化。常用的間苯二胺（MPDA）,4,4′-二氨基二苯甲烷（DDM）和4,4′-二氨基二苯碸。他們與環氧樹脂的反應活性及熱變形溫度見表－1 固化劑 反應活化溫度，℃，(DSC法) 凝膠時間，min 適用期,h (50g,25℃) 固化條件,℃/h 熱變形溫度,℃ MPDA 160 2.75 1.25 6 80/2 150/4 150 DDM 160 9.35 4.32 20 80/2 160/2 155 DDA 223 455.3 66.1 〉半年 125/2 200/2 175~180 耐熱性高的酸酐如二苯酮四酸二酐（BTDA）、二苯醚四酸酐（DPEDDA）均為固體，常與環氧樹脂配合使用。固化溫度175℃，長期使用溫度為－60℃～175℃。主要缺點是脆性大，固化劑的細度和分散不易控制。增韌後是哦女冠溫度可達到175～200℃，如J-30膠粘劑。液態耐韌酸酐有70酸酐（四氫鄰苯二甲酸酐異構體THPA）、甲基四氫鄰苯二甲酸酐（MeTHPA）、甲基次內甲基四氫鄰苯二甲酸酐（MNA）、甲基六氫鄰苯二甲酸酐（MeHHPA）等。 酚醛樹脂和有機硅樹脂既是固化劑又是耐高溫改性劑。通常採用低分子熱固性酚醛樹脂（分子量350～450）或熱塑性酚醛樹脂（分子量500～650）與高分子量雙酚A環氧樹脂配合使用，並加入酸性或鹼性促進劑如3－羥基萘酸、磷酸、間苯二酚、六次甲基四胺、DMP-30、苄基二甲胺等。固化溫度175℃，可在－60～260℃長期使用。最高使用溫度可達260～316℃。耐熱性僅次於雜環高分子粘結劑。環氧－酚醛膠的優點是性能較全面，耐高低溫、耐熱老化、大氣老化和濕熱老化。主要缺點是脆性大。有機硅樹脂的硅氧烷基能與環氧樹脂的羥基反應，改型物具有有機硅和環氧樹脂的雙重優點。 增韌劑 耐高溫粘結劑由於大分子的剛性和交聯密度高所以脆性大，影響了粘結強度，尤其是線受力強度，因此需要增韌。通常的增韌劑有端羧基丁腈橡膠、聚酚氧樹脂、聚碸樹脂等。通常隨著韌性的增加，耐熱性會降低。近年來採用熱塑性耐熱性樹脂如聚芳碸、聚醚酮、聚醚醚酮等；來增韌，隨著韌性的提高耐熱性基本不下降，甚至還略有提高。 填料 超細純鋁粉能顯著提高粘結強度。氣相二氧化硅能控制流動性。常用的填料還有硅微粉和立德粉等。 抗氧化劑 被粘結的金屬離子如銅、鐵離子在高溫下有催化有機高分子的熱氧化分解反應，造成界面粘結破壞。為了消除金屬離子的催化降解活性，提高耐熱性，常加入金屬離子鰲合劑如8－羥基喹啉、沒食子酸丙酯、乙醯基丙酮、鄰苯二酚等。他們可以捕捉這些金屬離子，從而減弱金屬離子的催化降解作用。某些砷、錳、鉬的氧化物也能有效的降低金屬離子的活性如As2O5能於Fe離子生成很穩定的砷鐵鹽。
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❺ 有長期使用耐高溫150度以上的樹脂嗎

聚四氟乙烯樹脂可耐高溫，長期工作在150度沒有問題。製成品有薄膜，棒材等多種規格，可以買到。

❻ 環氧樹脂耐高溫嗎

環氧樹脂是由環氧樹脂為基的雙組分耐高溫膠粘劑，主要適用於耐高溫金版屬、陶瓷等的膠接。其使用權溫度工作溫度為-50～+180℃，短時可達+250℃。

環氧樹脂主要用於金屬與金屬、陶瓷與金屬、陶瓷與陶瓷等耐高溫部件的膠接，如用於航模飛機電機等耐高溫部件的膠接等等。

❼ 耐高溫樹脂有哪些，耐高溫樹脂有哪些知識

摘要 耐高溫樹脂的特性為：無腐蝕性、耐老化、酸鹼、高低溫，絕緣、防水、抗震性能良好，適用各種高溫工業修補、填充、粘接等。產品耐機械沖擊及冷熱沖擊能力強，無揮發低氣味，固化收縮率小、無變形。

❽ 常溫固化，耐高溫環氧樹脂

環氧樹脂是一種高分子聚合物，分子式為(C11H12O3)n，是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。它是環氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物。由於環氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環，固化交聯生成網狀結構，因此它是一種熱固性樹脂。雙酚A 型環氧樹脂不僅產量最大，品種最全，而且新的改性品種仍在不斷增加，質量正在不斷提高。
環氧樹脂具有仲羥基和環氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應。環氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應，環氧基未能反應。
普通液態環氧樹脂外觀
用酸性樹脂的、羧基，使環氧開環，再與聚氨酯膠黏劑中的異氰酸酯反應。還可以將環氧樹脂溶解於乙酸乙酯中，添加磷酸加溫反應，其加成物添加到聚氨酯膠黏劑中;膠的初黏;耐熱以及水解穩定性等都能提高還可用醇胺或胺反應生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反應。
用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點，具有較好的粘接強度和耐化學性能，製造聚氨酯膠黏劑使用的環氧樹脂一般採用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品種。
改性方法
1． 選擇固化劑；
2． 添加反應性稀釋劑；
3． 添加填充劑；
4． 添加特種熱固性或熱塑性樹脂；
5． 改良環氧樹脂本身。

❾ 耐高溫樹脂有哪些

❿ 光敏樹脂耐溫多少溫度

用於SLA的光固化樹脂和下面介紹的普通的光固化預聚物基本相同，但由於SLA所用的光源是單色光，不同於普通的紫外光，同時對固化速率又有更高的要求，因此用於SLA的光固化樹脂一般應具有以下特性。
1、黏度低。光固化是根據CAD模型，樹脂一層層疊加成零件。
2、固化收縮小。液態樹脂分子間的距離是范德華力作用距離，距離約為0.3~0.5 nm。
3、固化速率快。一般成型時以每層厚度0.1~0.2 mm進行逐層固化，完成一個零件要固化百至數千層。
4、溶脹小。在模型成型過程中，液態樹脂一直覆蓋在已固化的部分工件上面，能夠滲入到固化件內而使已經固化的樹脂發生溶脹，造成零件尺寸發生增大。
5、高的光敏感性。由於SLA所用的是單色光，這就要求感光樹脂與激光的波長必須匹配，即激光的波長盡可能在感光樹脂的最大吸收波長附近。
6、固化程度高。可以減少後固化成型模型的收縮，從而減少後固化變形。
7、濕態強度高。較高的濕態強度可以保證後固化過程不產生變形、膨脹、及層間剝離。
光敏樹脂指用於光固化快速成型的材料為液態光固化樹脂，或稱液態光敏樹脂，主要由齊聚物、光引發劑、稀釋劑組成。近兩年，光敏樹脂正被用於3D列印新興行業，因為其優秀的特性而受到行業青睞與重視。而一般用於3D列印的材料，耐高溫性能一般不會超過80℃，常規在於40-60℃左右。