透明環氧樹脂灌封膠灌封工藝

Ⅰ 灌封膠有哪些種類

灌封膠有哪些種類？這個問題其實也是很多用戶所關心的問題，正所謂知己知彼，方能百戰不殆，只有知道了灌封膠有哪些種類，才能根據我們自身的實際需求去選擇最適合自己的灌封膠種類。在前面《什麼是灌封膠？》這篇文章中，我們已經知道，電子灌封膠是一個廣泛的稱呼，主要用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。而灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠只有在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。在了解了什麼是灌封膠的基礎上，接下來我們繼續了解灌封膠有哪些種類？
目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。而哪種材質灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就給大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。

一、環氧樹脂灌封膠
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂灌封膠一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。 應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封膠
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅灌封膠
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極體、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
隨著電子科技的大跨步式發展，由於具備諸多優異性能，有機硅灌封膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護的最佳灌封材料。

Ⅱ 灌封膠的區別

灌封膠在材質上分為三種，一種為環氧樹脂灌封膠，有機硅灌封膠，聚專氨酯灌封膠三種，每一種灌屬封膠都有一些區別存在，例如導熱性能，韌性方面，強度等存在一些區別，但不管區別在哪裡，跟據自己的產品選擇一款合適的才是最重要的，不懂可問蘇州優渥瑞技術員

Ⅲ 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別

聚氨酯（pu）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比，毒性大。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

Ⅳ 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別

灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

Ⅳ 常見的灌封膠有哪幾種，各自特點是什麼

灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。

Ⅵ 灌封膠的簡介

灌封膠英文名：Potting of smidahk；灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。
它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封後不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用於低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適於高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國外發展的新品種，需加熱固化。
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用於電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便於灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化後成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裡面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用於電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上製得的耐燃灌封膠，用於電視機高壓帽及高壓電纜包皮等製品的模製非常有效。對於不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可採用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面塗覆保護材料。一般電子元器件的表面保護塗覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內塗覆。玻璃樹脂塗覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

Ⅶ 環氧灌封膠跟樹脂灌封膠有什麼區別

環氧灌封膠的主要成分是環氧樹脂。樹脂灌封膠不一定是環氧樹脂也可能是聚氨酯、不飽和樹脂、乙烯基樹脂和有機硅樹脂。這些樹脂在性能上各有其特點。

Ⅷ 灌封膠有些什麼特性

灌封膠特性是液體狀，可以流動，大部分是室溫固化，最多的是防水，防潮，防雷，特殊的是導熱，耐溫，阻燃等等，灌封膠不一定用於電子產品上，機械上的抗震也有很多用的。

Ⅸ 環氧樹脂灌封膠如何正確選擇和使用注意事項

一、選用環氧樹脂灌封膠時應考慮的問題：
1、灌封後性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求環保、阻燃和導熱、顏色要求等，比如TH893；

2、灌封工藝：手動或自動灌膠，室溫或加溫固化，混合後膠的可使用時間，凝固時間，完全固化時間等；

3、成本：灌封材料的成本差別很大，我們一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。

二、材料貯存條件要求是很嚴格的：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能
灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化； 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。
三、使用注意事項
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；
2、使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，並將A劑充分攪拌均勻；攪拌均勻後請及時進行灌膠，並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
3、可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液絕對不能使用；
4、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

Ⅹ 灌封膠的工藝特點

1、膠固化後呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合後不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生，無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。
5、凝膠受外力開裂後可以自動癒合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
典型用途
本產品專用於精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的塗覆、澆注和灌封保護等。
專業的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠 不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。 環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。
例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在使用的時候，一定要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會造成固化物不良影響產品質量，更可怕的是有時候這種不良產品很難立即發現，使生產出現大量的廢品，甚至大量的有潛在危險的產品在客戶市場上流轉，如同顆顆的定時炸彈，另外包括生產商經常忽略在固化物固化過程的沉澱，一般這種情況不會造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經完全有了變化