光敏樹脂曝光成像過程

⑴ 光固化樹脂

光固化樹脂由樹脂單體(monomer)及預聚體(oligomer)組成,含有活性官能團，能在紫外光照射下由光專敏劑(light initiator)引發屬聚合反應，生成不溶的塗膜，雙酚A型環氧丙烯酸酯具有固化速度快、塗膜耐化學溶劑性能好，硬度高等特點。聚氨酯丙烯酸酯具有柔韌性好、耐磨等特點。光固化復合樹脂是目前口腔科常用的充填、修復材料，由於它的色澤美觀，具有一定的的抗壓強度，因此在臨床應用中起著重要的作用，我們用於前牙各類缺損及窩洞修復取得滿意的效果。

⑵ 光固化3D列印機 原料是什麼

光固化式3D列印機基於光固化成型原理，不同於FDM機器使用線材，光固化3D列印機耗材是光敏樹脂，成型精度高，表面效果好，比PLA材質的模型表面更加光滑。根據所採用光源的不同，可以細分為SLA和DLP兩種光固化機器。
首先來說下SLA，它採用的是激光照射光敏樹脂的方式，類似於FDM，成型過程都是走軌跡。激光頭依照模型切片生成的G代碼，從點到面再到線，順序掃描每一層模型切面。被激光照射到的光敏樹脂迅速固化。為了實現高速掃描，激光經激光器產生經過XY兩個垂直方向的振鏡依次反射，再照射到樹脂表面。類似機器有Form 1+，成型精度高，大部分的高精度工業級光固化機器都是採用SLA。
另一種DLP式光固化3D列印機速度就要快得多了，因為它的光源是來自投影儀或者LED屏。每次將一個模型的切面通過白光照射到樹脂，未成型的部分是黑色，利用這種方式每次成型一個面，速度優勢明顯，但是精度要略低於SLA。它的列印時間只取決於索要列印模型的高度，而與模型數量以及體積無關。採用這種方式可實現小批量快速生產。
DLP式3D列印機又分為上投式和下投式，下投式即投影儀在下方，樹脂槽底部透明，內側覆蓋離型膜或者硅膠，以避免模型固化在槽上，每次成型平台上抬一個層厚的距離。不過為了能夠充分離型以及底部補充樹脂，一般採用先升再降的方式，即如果以0.1mm層厚列印，先抬高5mm，再下降4.9mm。採用下投式離型膜及硅膠多次使用後容易損壞，因此也屬於耗材，B9就屬於這類機器。上投式的優點是沒有離型的問題，每次成型面均在液面，成型後模型浸在樹脂內。LumiPocket但是這種方式也會有問題，樹脂表面張力會影響成型層層厚及成型效果，因此工業級的DLP會多一個刮板裝置。每次成型平台下降時，刮板都會將液面刮平，以減小樹脂表面張力的影響。

⑶ 負性光刻膠的簡介

感光樹脂經光照後，在曝光區能很快地發生光固化反應，使得這種材料的物理性能，特別是溶解性、親合性等發生明顯變化。經適當的溶劑處理，溶去可溶性部分，得到所需圖像（見圖光致抗蝕劑成像製版過程）。光刻膠廣泛用於印刷電路和集成電路的製造以及印刷製版等過程。光刻膠的技術復雜，品種較多。根據其化學反應機理和顯影原理，可分負性膠和正性膠兩類。光照後形成不可溶物質的是負性膠；反之，對某些溶劑是不可溶的，經光照後變成可溶物質的即為正性膠。利用這種性能，將光刻膠作塗層，就能在矽片表面刻蝕所需的電路圖形。基於感光樹脂的化學結構，光刻膠可以分為三種類型。①光聚合型，採用烯類單體，在光作用下生成自由基，自由基再進一步引發單體聚合，最後生成聚合物，具有形成正像的特點。②光分解型，採用含有疊氮醌類化合物的材料，經光照後,會發生光分解反應,由油溶性變為水溶性，可以製成正性膠。③光交聯型，採用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,其分子中的雙鍵被打開，並使鏈與鏈之間發生交聯，形成一種不溶性的網狀結構，而起到抗蝕作用，這是一種典型的負性光刻膠。柯達公司的產品KPR膠即屬此類。感光樹脂在用近紫外光輻照成像時，光的波長會限制解析度（見感光材料）的提高。為進一步提高解析度以滿足超大規模集成電路工藝的要求，必須採用波長更短的輻射作為光源。由此產生電子束、X 射線和深紫外(<250nm)刻蝕技術和相應的電子束刻蝕膠，X射線刻蝕膠和深紫外線刻蝕膠，所刻蝕的線條可細至1□m以下。

⑷ 感光油墨的成分以及 曝光 碳酸鈉顯影原理！

包括樹脂、單聚物。感光油墨即uv油墨，UV油墨的結構包括樹脂、單聚物替代了溶劑、添加劑和光引發劑。UV油墨中的樹脂與溶劑揮發型油墨的樹脂大不一樣，它具有反應性，它能與其他化學反應過程中的某一產物反應，在UV油墨中，它可與單聚物反應。

單聚物為一種低分子量的化學物質，在某種程度上可以替代溶劑，並可使黏度降低，以適於印刷。但除了起溶劑或稀釋劑的作用外，它還有一種非常重要的作用—參與化學反應。UV油墨中的每一組分都能起化學反應，因為它是100%固化，所有組分都將通過化學反應變成固態。

顯影包括正顯影和反轉顯影。正顯影時，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。

顯影時，在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。多用在模擬復印機中。

反轉顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區域。其中曝光部位電位低於顯影輥表面電位低於感光鼓未曝光部位電位。多用在數碼復合機與激光列印機中。

(4)光敏樹脂曝光成像過程擴展閱讀

感光油墨有對UV光選擇性吸收的特性。乾燥受UV光源輻射光的總能量和不同波長光能量分布的影響。在UV光的照射下，感光油墨光聚合引發劑吸收一定波長的光子，激發到激發態，形成自由基或離子。

然後通過分子間能量轉移，使聚合的預聚物和光敏感的單體和聚合物成為激發態，產生的電荷轉移復合體。這些復雜的粒子不斷交聯聚合，固化成膜。

⑸ 光敏樹脂在3d列印中的應用

光敏樹脂在3d列印中的應用中非常的廣泛。Stratasys PolyJet 3D列印機使用的就是光敏樹脂材料，該材料能夠模擬從類橡膠到透明材料在內的多種材料特性。 甚至還可模擬高韌性和高耐熱性。數字材料通過混合兩種或多種基本樹脂得到成百上千的材料混合，擴大了材料可能性。實現全面色彩功能、肖氏硬度A值和其他特性，達到大的產品逼真度。

⑹ SLA光敏樹脂3D列印的流程是怎樣的

創 想 智 造,,這里有詳細的流程介紹

⑺ 光固化SLA工業級光敏樹脂的工作原理是什麼

其工作原理是用特定波長與強度的激光聚焦到光固化材料表面，使之由點到線，由線到面順專序凝固，完成一屬個層面的繪圖作業，然後升降台在垂直方向移動一個層片的高度，再固化另一個層面.這樣層層疊加構成一個三維實體。
SLA是最早實用化的快速成形技術，其工藝過程是，首先通過CAD設計出三維實體模型，利用離散程序將模型進行切片處理，設計掃描路徑，產生的數據將精確控制激光掃描器和升降台的運動；激光光束通過數控裝置控制的掃描器，按設計的掃描路徑 照射到液態光敏樹脂表面，使表面特定區域內的一層樹脂固化後， 當一層加工完畢後，就生成零件的一個截面；然後 升降台下降一定距離， 固化層上覆蓋另一層液態樹脂，再進行第二層掃描，第二固化層牢固地粘結在前一固化層上，這樣一層層疊加而成三維工件原型。將原型從樹脂中取出後，進行最終固化，再經打光、電鍍、噴漆或著色處理即得到要求的產品。如光神王市場3D列印的精度達0.03-0.05mm,列印的層厚分為： 0.05/0.075/0.1/0.125mm。

⑻ 光固化3D列印機的工作原理是什麼，平時是怎麼工作的呢

與許多增材製造過程一樣，SLA光固化3D列印機在一開始操作中包括通過CAD軟體設計3D模型。生成的CAD文件是所需對象的數字化表示。

如果不是自動生成的，則需要將CAD文件轉換為STL文件。標准鑲嵌語言（STL）或「標准三角語言」是立體光刻軟體的原生文件格式，是Abert Consulting Group於1987年為3D系統創建的。STL文件描述3D對象的表面形狀，忽略了其他常見的CAD模型屬性，例如顏色和紋理。

光固化3D列印機預列印的步驟，是把STL文件傳給3D Slicer軟體，比如Cura。這兩個平台負責生成G代碼(3D列印機本地語言)。

在開始進行光固化3D列印機的過程時，激光將印刷物「拉」進光敏樹脂。不管激光打到哪裡，液體都會凝固。計算機控制的反射鏡將激光引導到正確的坐標。

此時，值得一提的是，大多數桌面SLA列印機都是顛倒的。也就是說，激光指向構建平台，該構建平台從低位逐漸上升。

完成這一層之後，根據該層的厚度（通常約為0.1毫米）提起平台，從而允許其他樹脂在已經印刷的部件下流動。激光，然後固化下一個橫截面並重復此過程，直到完成整個零件。激光未接觸的樹脂保留在機筒中，可以重復使用。

材料聚合後，將平台從儲罐中提起，並排出多餘的樹脂。在該過程結束時，將模型從平台上移開，清除多餘的樹脂，然後將其放入UV烤箱中進行終固化。印刷後的固化可以使物體達到盡可能高的強度，更穩定。

正如前面提到的，SLA的產物是數字光處理。於SLA不同的是，DL是P使用數字投影儀屏幕在平台的每一層上閃爍單個圖像。由於投影儀是數字屏幕，因此每層都是方形像素。因此，DLP列印機的解析度與像素大小相對應，但對於SLA，它是激光光斑大小。

液態光敏樹脂以產生所需的3D形狀。此過程使用低功率激光，光固化激光器將光敏樹脂逐層轉換為固態3D固體塑料。

SLA（StereoLithorgraphy Apparatus）是光固化3D列印機中使用的一種光固化成型技術，它使用液態的光敏熱固性聚合物通過紫外線激光束逐層選擇性地固化光聚合物樹脂來生產物體。

DLP（Digital Light Processing）ye是光固化3D列印機中使用的另一種光固化成型技術，所使用的消耗品與SLA相同。DLP設備包含一個可以容納樹脂的儲液槽，該儲液槽用於容納可以通過特定波長的紫外線固化的樹脂，DLP成像系統位於儲液槽下方，其成像表面位於儲液罐的底部。通過圖形控制，每次可以固化一定厚度和形狀的樹脂薄層（此層中的樹脂與上一次切割得到的橫截面形狀完全相同）。將提拉機構放置在儲液槽上方，每當橫截面曝光完成時，將其提拉到一定高度（該高度與層的厚度一致），將現行固化性樹脂從液槽底面分離，並固定於提拉板上。採用分層曝光和拉伸的方法產生三維實體。DLP和SLA的區別之一是DLP使用投影儀的數字光源，SLA使用雷射頭。

DLP和SLA均為光照成型，因此具有較高的精度。 DLP光呈扇形，是散射的，而SLA是激光，近似於一條直線，因此其精度優於DLP。

⑼ 光敏樹脂的成型原理是什麼

光敏樹脂抄成型原理：紫外光（一定波長的光）照射到光敏樹脂上，光敏樹脂產生固化反應，由液態變為固態。可以控制光的路徑（SLA技術）也可以直接控制光的形狀（DLP）技術進行固化。這這樣層層固化就成為一個模型了。
種類：光敏樹脂是一個混合物，裡面有很多成分，包括一些環氧樹脂還有光誘發劑、調節軟硬、顏色等，具體成分可以去網上查，但是大多數成分都是保密的。