『壹』 環氧樹脂和有機硅灌封膠的區別
問到我來你就問對人了。區別源很大。首先，環氧樹脂通常都很硬，（shore
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40度以上）。硅膠灌封膠則比較軟，（shore
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75度以下）。從性能上來講，兩種絕緣性都好，吸水率低，耐高溫耐天候性能好，耐酸鹼腐蝕也較強度，非常適合高電壓或高端產品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封膠）。區別是環氧的強度高，粘度，固化速度易調節，可以灌封很小的組件可以單組份也可以雙組份。硅膠灌封膠通常都是雙組分，強度低，粘度不能像環氧那樣容易調節，太稀或太稠都會影響灌封工藝性能。但是硅膠耐熱老化性能好。用在高溫條件非常適合。價格通常比環氧高些。
『貳』 請問耐高溫環氧樹脂膠用在灌封上可以耐多少度高溫
這個根據選用固化劑不同，或填料不同，耐高溫的程度也不同，具體要看你具回體是什麼類型的環氧樹答脂和固化劑。
深圳本善專業生產經濟型環氧樹脂灌膠機，適用於1:3以內可調配比，免清洗，現用現混和，配比混合穩定，價格低廉，操作簡單。
『叄』 常見的灌封膠有哪幾種，各自特點是什麼
灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
『肆』 環氧樹脂灌封膠有哪些常見問題
環氧樹脂灌復封膠有以下常見問題制及原因：
1.膠水不固化:
可能原因：固化劑放得太少或放得太多;膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻;
2.本應為硬膠的膠水固化後是軟的:
可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大;
3.有些地方膠水固化了，有些地方膠水沒有固化或固化不完全:
可能原因：攪拌不均勻;
4.固化後膠水表面很不平整或氣泡很多:
可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠;
5.固化後膠水表面有油污狀:
可能原因：灌膠過程有水、過於潮濕
『伍』 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
聚氨酯（pu）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比，毒性大。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
『陸』 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
『柒』 環氧樹脂膠粘劑和LED環氧樹脂封裝膠有什麼不同嗎
環氧樹脂膠粘劑和LED環氧樹脂封裝膠有什麼不同
環氧樹脂膠水一般是指以環氧樹脂為主回體所製得的膠答粘劑，環氧樹脂膠一般還包括環氧樹脂固化劑，否則沒法干。所以是雙組分的，環氧樹脂膠又分為軟膠和硬膠，即固化後膠的軟硬程度。環氧樹脂AB膠就是其中一種細化後的叫法。其實其本質上沒太大的區別。封裝常用到環氧樹脂，比如最近比較火的LED燈就是用環氧封裝的。當然環氧樹脂用途非常廣泛，改性後更是滲透到我們生活的方方面面。
『捌』 環氧樹脂灌封膠加入滑石粉有什麼用處
主要有以下幾個方面的作用：
1、滑石粉價格比較低，加入環氧樹脂灌封膠當中可以專降低成屬本；
2、環氧樹脂固化是通過交聯縮聚反應進行固化的，固化過程中有一定的體積收縮，滑石粉加入環氧樹脂灌封膠當中可以降低體積收縮率；
3、滑石粉加入環氧樹脂灌封膠當中可以改善其操作性能；
4、滑石粉加入環氧樹脂灌封膠當中可以提高其粘接強度和固化後膠體的機械強度；
5、滑石粉加入環氧樹脂灌封膠當中可以增加其體積電阻率、耐熱性能、熱傳導性能、耐介質性能和耐老化性能等等。
『玖』 1.環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
為了提高電子元器件的可靠性和使用穩定性，人們一般會在其內部灌注一層電子灌封膠，因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力，灌封後可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力，也起到一定的散熱作用，能有效保證電子元器件的使用穩定性。 而常用於電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質，分別是：環氧樹脂材質以及有機硅材質，兩種材質的灌封膠根據自身的優缺點，所應用的場合也不一樣。比如：環氧樹脂材質的灌封膠，其本身具有良好的改性能力，可根據灌封產品的不同隨意調整自身的導熱系數也具備優秀的電氣絕緣能力，不過抗冷熱變化能力差，在冷熱交變的過程中容易出現細小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力；固化的膠體硬度也很高，很容易會拉傷電子元器件，硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力，一般使用在對環境力學沒有太大要求的電子元器件上。如：電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。 而有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更優秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的優秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化後為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用於各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。
綜合上述，有機硅材質的灌封膠在性能上更加優越於環氧樹脂材質的灌封膠，所以追求更好的防護性效果，首選應當是有機硅材質的灌封膠。而我司匯巨膠水作為一家專業研發生產電子膠水的廠家，也會為廣大客戶提供最優秀的產品用膠解決方案，保護電子元器件免受自然環境的侵害，提高電子元器件的散熱能力、防潮能力以及抗震性能，保證電子元器件的使用