哪種樹脂在PI膜上附著力好

⑴ 有什麼材料是既絕緣又導熱性好的

有以下材料：

1、石膏：
是單斜晶系礦物，是主要化學成分為硫酸鈣（CaSO4）的水合物。石膏是一種用途廣泛的工業材料和建築材料。可用於水泥緩凝劑、石膏建築製品、模型製作、醫用食品添加劑、硫酸生產、紙張填料、油漆填料等。
石膏及其製品的微孔結構和加熱脫水性，使之具優良的隔音、隔熱和防火性能。
2、硅膠：
硅膠（Silica gel; Silica）別名：硅橡膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，其化學分子式為mSiO2·nH2O。不溶於水和任何溶劑，無毒無味，化學性質穩定，除強鹼、氫氟酸外不與任何物質發生反應。各種型號的硅膠因其製造方法不同而形成不同的微孔結構。硅膠的化學組份和物理結構，決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點：吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度等。 硅膠根據其孔徑的大小分為：大孔硅膠、粗孔硅膠、B型硅膠、細孔硅膠。
3、Upilex
由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)製得。薄膜制備方法為：聚醯胺酸溶液流延成膜、拉伸後，高溫醯亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大於100MPa。特別適宜用作柔性印製電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。絕緣效果非常好，單位介電強度291千伏/毫米。

⑵ COF是什麼意思

1、COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜）：
將驅動固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路接合的技術。

2、關於DNF中COF的詳細說明：
COF的計算
在有COF的隊伍里刷圖，所消耗的疲勞為分數的分子，
玩DNF，這個角色總共消耗的疲勞為分母，
分子除以分母，就是COF數值，
比如，總共消耗了1000點疲勞，其中有10點疲勞是在有COF的隊伍里產生的（圖里刷了10個房間），那麼COF就是10/1000，為1%。
至於為什麼說升級會降低COF？
因為：1，分母變大了，數值自然就小了。
2，COF只有在升級的時候才會刷新。
COF的不利影響
可以確定的是，COF數值達到5%，或以上，將同比例減少任務所得的經驗和錢。
比如任務獎勵10000金幣，20000經驗，你COF是10%，
那麼你只能得到9000金幣 18000經驗，COF低於5%可以得到全部任務獎勵。
COF系統的最新消息
據DNF官網2013年1月27日公布的消息，第四季新版本（2013年1月29日更新）發布後COF系統將被刪除。從此COF系統很可能告別歷史舞台。

3、Cry Of Fear——恐懼之泣：
《半條命：恐懼之泣》是一款根據半條命（Half-Life） 模組設計的第一人稱射擊游戲(FPS）。裡面充滿了恐怖因素，不適合心臟脆弱和對恐怖懼怕的人群。建議小孩請在大人陪同下游戲。

⑶ PI膜的薄膜的製造工藝

聚醯亞胺薄膜的生產基本上是二步法，第一步：合成聚醯胺酸，第二步：成膜亞胺化。成膜方法主要有浸漬法（或稱鋁箔上膠法）、流延法和流涎拉伸法。浸漬法設備簡單、工藝簡單，但薄膜表面經常粘有鋁粉，薄膜長度受到限制，生產效率低，此法不宜發展；流涎法設備精度高，薄膜均勻性好，表面干凈平整，薄膜長度不受限制，可以連續化生產，薄膜各方面性能均不錯，一般要求的薄膜均可採用此法生產；拉伸法生產的薄膜，性能有顯著提高，但工藝復雜生產條件苛刻，投資大，產品價格高，只有高質量薄膜才採用此法。流涎法主要設備：不銹鋼樹脂溶液儲罐、流涎嘴、流涎機、亞胺化爐、收卷機和熱風系統等。制備步驟：消泡後的聚醯胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲罐經管路壓入前機頭上的流涎嘴儲槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運行，將儲槽中的溶液經流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然後進入烘幹道乾燥。潔凈乾燥的空氣由鼓風機送入加熱器預熱到一定溫度後進入上、下烘幹道。熱風流動方向與鋼帶運行方向相反，以便使液膜在乾燥時溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發，增加乾燥效果。聚醯胺酸薄膜在鋼帶上隨其運行一周，溶劑蒸發成為固態薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經導向輥引向亞胺化爐。亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚醯胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化後，由收卷機收卷。

⑷ 為什麼pi膜適合做印刷電路基板

離型膜熱轉印用種材料底材PET經塗布硅油所叫硅油膜規厚度25um至um冷熱撕光啞面經防靜電防劃傷處理產品具吸附性貼合性
離型膜現已廣泛應包裝、印刷、絲印、移印、銘板、薄膜關、柔性線路、絕緣製品、線路板、激光防偽、貼合、電、密封材料用膜、反光材料、防水材料、醫葯（膏葯用紙）、衛用紙、膠粘製品、模切沖型加工等行業領域

離型膜類及用途
PET高光亮膜
PET高光亮膜除具普通聚酯薄膜優良物理機械性能外具極光性能透明度、霧度低光澤度高主要用於高檔真空鍍鋁產品該薄膜鍍鋁呈鏡面具包裝裝飾效；用於鐳射激光防偽基膜等高光亮BOPET薄膜場容量附加值高經濟效益明顯
PET轉移膜
轉移膜稱熱轉印膜種轉移膜特點拉伸強度高熱穩定性、熱收縮率低表面平整光潔、剝離性反復使用 主要用做真空鍍鋁載體PET膜置於真空鍍鋁機鍍鋁塗膠與紙復合PET膜剝離鋁層通膠粘作用便轉移紙板表面形所謂鍍鋁卡紙鍍鋁卡紙產流程：PET基膜→離型層→色層→鍍鋁層→塗膠層→轉移卡紙 真空鍍鋁卡紙種具金屬光澤卡紙近幾發展起種高級新穎包裝材料種鍍鋁卡紙色澤光亮、金屬強、印品亮麗高雅代替印刷品燙金商品美化起錦添花作用由於採用真空鍍鋁卡紙表面僅覆蓋層0.25um~0.3um薄薄緊密光亮鋁層僅裱鋁卡紙鋁箔層五百既高貴美觀金屬質具降解、收環保屬性種綠色包裝材料
PET反光膜
PET反光膜特點薄膜具優良光性能表面平整、光潔熱穩定性收縮率、耐光化 交通設施所用反光材料透鏡型定向反光膜平頂型反光膜兩種都使用鍍鋁PET薄膜做反光層其塗壓敏膠折射率1.9若干玻璃微珠粘附PET鍍鋁膜再噴層縮丁醛表面保護層即 PET反光膜應用於反光要求牌、交通反游標志(反光路標、反光隔離帶、反光車牌)、反光警服、工業安全標志等
化塗布膜
提高PET薄膜表面性能改善印刷適應性真空鍍鋁層結合力通採用電暈處理提高薄膜表面張力電暈存效性等問題特別高溫、高濕環境電暈處理薄膜張力容易衰減化塗布則存問題故受印刷業鍍鋁業青睞 目前內已PET化塗布系列產品：用水溶性聚合物塗布提高PET薄膜表面張力；用丙烯酸酯類乳液塗布改善印刷適應性(使用水溶性油墨)；採用聚氨酯水溶液塗布能加強鍍鋁層與PET基膜結合力並增加鍍鋁層厚度另外採用塗布制高阻隔膜抗靜電膜等
PET抗靜電膜
今世界已進入信息化代各種頻率、波電磁波充滿整球空間些電磁波未經屏蔽敏性電元件、電路板、通信設備等產同程度干擾造數據失真、通信紊亂電磁應摩擦產靜電各種敏元件、儀器儀表、某些化工產品等包裝薄膜靜電積累產高壓放電其破壞性所抗靜電PET包裝薄膜重要抗靜電膜特點通PET薄膜加入某種抗靜電劑使薄膜表面形層極薄導電層並形連續相提高表面導電性能使產電荷盡快泄漏般要求抗靜電膜表面比電阻≤~11歐姆
PET熱封膜
普通PET屬於結晶性聚合物PET薄膜經拉伸取向產較程度結晶其進行熱封產收縮變形故普通PET薄膜具備熱封性能PET薄膜用做商品包裝解決其熱封口問題通採用BOPET薄膜與PE薄膜或CPP薄膜進行復合定程度限制BOPET薄膜應用 解決熱封問題通PET樹脂改性並且採用A/B/C三層結構模現已三層共擠熱封型PET薄膜種熱封型PET薄膜由於面熱封層故直接進行熱封合使用十便 熱封型PET薄膜廣泛應用於各種商品包裝護卡膜等領域
PET熱收縮膜
聚酯熱收縮薄膜種新型熱收縮包裝材料由於具易於收、毒、味、機械性能、特別符合環境保護等特點發達家聚酯(PET)已取代聚氯乙烯(PC)熱收縮薄膜理想替代品 普通聚酯結晶型高聚物普通PET薄膜經特殊工藝處理能30%熱收縮率若要獲更高熱收縮率聚酯薄膜必須進行改性說制備高熱收縮率聚酯薄膜需要普通聚酯即聚苯二甲酸乙二醇酯進行共聚改性共聚改性PET薄膜其高熱收縮率高達70% 熱收縮型聚酯薄膜特點：溫穩定加熱(玻璃化溫度)收縮並且向發70%熱收縮 熱收縮聚酯薄膜包裝優點： 貼體透明體現商品形象緊束包裝物防散性防雨、防潮、防霉復原性定防偽功能熱收縮聚酯薄膜用於便食品、飲料場、電電器、金屬製品特別收縮標簽其主要應用領域隨著PET飲料瓶快速發展樂、雪碧、各種汁等飲料瓶都需要PET熱收縮膜與配套做熱封標簽同屬於聚酯類環境友材料易於收再利用 熱收縮聚酯薄膜除用做收縮標簽外近始用於用商品外包裝既保護包裝物品避免受沖擊防雨、防潮、防銹能使產品印刷精美外包裝贏用戶同能展示產廠家良形象 目前越越包裝廠家採用印花收縮薄膜代替傳統透明薄膜印花收縮薄膜提高產品外觀檔利於產品宣傳使商標品牌消費者產深刻印象 例外用做：包裝用聚酯薄膜、燙金用聚酯薄膜、全息用聚酯薄膜、全息激光防偽商標專用聚酯薄膜、電容器用聚酯薄膜、黑色聚酯薄膜、聚酯亞光膜、PET聚酯扭結膜實行換 或者硬城面找找型號資料

⑸ 環氧樹脂膠如何塗布在PI膜上

環氧樹脂和固化劑混合均勻，用輥式或逗號刮刀塗布，然後高溫固化即可。根據固回化時間確定固化溫答度，還要注意環氧樹脂的工作時間，塗布液盡量保持低溫，還要加一定溶劑稀釋，盡量增加樹脂的工作時間，否則提前固化，塗布無法進行

⑹ 加熱是使用pi片好還是硅膠片好

加熱是使用pi加熱片還是硅膠加熱片主要還是要看使用環境。每種材質都有自己特定的領域，一般PI膜加熱片適合小面積，比較薄的工件上使用；硅膠加熱片可用在大面積，外漏的環境下使用，長期使用耐溫上硅膠相對好一點。力王新材料的加熱片可定製，加熱片質量好。
實際的效果主要還是看應用環境，使用更適合的加熱方案。

⑺ PI是什麼 聚醯亞胺樹脂(polyimide 簡稱PI） 耐高溫耐磨原材料

對的，PI是聚醯亞胺的簡稱。

PI主要的性能特點：

1. 耐高溫，長期工作溫度290度左右，短期可專達500-600度；

2. 耐磨屬損，PI另外一個特點是非常耐磨，具有高PV值。

PI又分為熱塑性的和熱固性的，一般以熱固性的性能更好；主要以進口的棒板為主。

⑻ PI膜的聚醯亞胺薄膜（PI膜）

聚醯亞胺通常分為兩大類:
熱塑性聚醯亞胺，如亞胺薄膜、塗層、纖維及現代微電子用聚醯亞胺等。
熱固性聚醯亞胺，主要包括雙馬來醯亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚醯亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。 (1)優異的耐熱性。聚醯亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚醯亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚醯亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次於碳纖維。
(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚醯亞胺材料一般不溶於有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐輻射性能。聚醯亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射後,強度仍保持86%;某些聚醯亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射後,其強度保持率為90%。
(5)良好的介電性能。介電常數小於3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚醯亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。
上述性能在很寬的溫度范圍和頻率范圍內都是穩定的。除此之外,聚醯亞胺還具有耐低溫、膨脹系數低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚醯亞胺優異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用於多種領域。 (1)薄膜:是聚醯亞胺最早的商品之一,用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦的Kapton ,日本宇部興產的Upilex 系列和鍾淵的Apical 。透明的聚醯亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板;
(2)塗料:作為絕緣漆用於電磁線,或作為耐高溫塗料使用;
(3)先進復合材料的基體樹脂:用於航天、航空飛行器結構或功能部件以及火箭、導彈等的零部件,是最耐高溫的結構材料之一;
(4)纖維:聚醯亞胺纖維的彈性模量僅次於碳纖維,可以作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈防火織物;
(5)泡沫塑料:可用做耐高溫隔熱材料;
(6)工程塑料:有熱固性也有熱塑性,可以模壓成型也可用注射成型或傳遞模塑(RTM) ,主要用於自潤滑、密封、絕緣及結構材料。此外聚醯亞胺還可以作為高溫環境中的膠粘劑、分離膜、光刻膠、介電緩沖層、液晶取向劑、電-光材料等 PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內已能大規模生產且性能與國外產品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發展而產生的，是PI膜最大的應用領域，其除了要保持電工類PI膜優良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。未來仍需進口大量的電子級PI膜，其原因是國產PI膜在性能上與進口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產品的要求。在預測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權一直由杜邦公司，鍾淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經濟危機對電子產品外銷的影響，產品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。

⑼ 大家有沒有人知道膠粘劑的用量與膠帶黏度的定性定量關系

表面安裝用理想的膠粘劑:
在選擇表面安裝用粘結劑時, 必須考慮許多因素, 尤其重要的是應當記住以下三個主要方面. 固化前的特性、固化特性和固化後的特性.
固化前的特性:
對於表面安裝來說, 目前絕大多數使用環氧膠.
著色的膠粘劑是十分可取的. 因為如果使用過量, 以致塗到焊盤上, 它們很容易被查覺並進行清除. 焊盤塗上膠粘劑將妨礙對端接頭的焊接. 故這是不容許的. 供表面安裝用膠粘的典型顏色是紅色或橙色, 但也可以使用很容易覺查的其它任何顏色.
未固化的膠粘劑必須具有足夠大的穩態強度, 以使在固化前的傳送和貼放期間固定在應有的位置上. 這個性質與對焊膏粘度要求相似. 焊膏必須保證組件在再流焊之前處在原有的位置上. 膠粘劑的用量應適當, 既要能夠滿足縫隙, 又不至於彌散到可焊的焊盤上.
最後, 膠粘劑必須與生產中所採用的點膠方法相適應. 這就是說, 它必須有適當的粘滯性. 經過冷卻貯存的膠粘劑, 必須在達到環境溫度以後才使用. 以保證准確的點膠.紙將在後面討論粘滯度與溫度的關系)
固化特性:
固化特性與達到希望的粘結強度所需的固化時間和固化溫度有關. 達到所希望的粘結強度的時間越短, 溫度越低, 則粘膠劑越好.
表面安裝用的膠粘劑必須在低溫下具有短的固化溫度, 而在固化之後, 則必須有適當的粘結度, 以便在波峰焊時將組件固定住. 如果粘結強度太大,則返工困難, 相反粘結度太小組件可能掉到焊料槽中.
膠粘劑的固化溫度應足過低, 以防止PCB板翹曲和組件損壞. 換言之, 膠粘劑最好是低於基板的玻璃轉變溫度(對於FR-4型基片為120℃)下固化. 然而, 高於玻璃轉變溫度的很短固化時間一般也能接受. 固化後膠粘劑既不應該使強度增加太多, 也不應該使強度在波峰焊期間下降.
為了保證有足夠高的生產率, 要求固化時間較短. 固化的另一個特性是固化期間的收縮量較小(使粘貼組件的應力最小).最後, 膠粘齊應防氣, 因為放氣會導致焊劑的截留, 從而造成嚴重的清洗問題. 膠粘劑的迅速固化也可能造空洞.
固化後的特性:
盡管膠粘劑在波峰焊之後會喪失其作用, 但需在隨後的製造過程(如清洗和修理返工)中影響部件的可靠性. 膠粘劑固化後的重要特性之一是可返工能力, 為了保證可返工能力, 膠粘劑的玻璃轉變溫度相當低, 當固化的膠粘劑在返工期間受熱變軟(即達到膠沾劑的Tg). 對於已完全固化的膠粘劑, 為了提供可返工能力, Tg的使用范圍75℃~95℃.
在返工期間, 組件的溫度往往超過100℃. 因為為了熔化易熔的錫一鉛焊料, 端接頭必須達到高得多的溫度(＞183℃). 只要固化膠沾劑的Tg＜100℃以及膠粘劑的用量不過分多. 可返工能力就不成問題.
可返工能力的另一個有用的標志是, 返工之後剪切斷開線的部位,如果剪切線在於粘結體中圖(A)便意味著在返工其間將焊膜或焊盤提起來. 另一方面, 對圖(B)所示失效機理, 在基板和膠粘劑之間幾乎沒有任何結合力, 如果膠粘劑受到污染或固化不足,便可能發生這種情況.
因化後膠劑的另一些得要性包括非導電性, 抗濕性和非腐蝕性. 膠粘劑還應有適當的絕緣性質, 但在最終選擇膠粘劑之前, 應檢查一下在潮濕狀態下的情況.
表面安裝用膠粘劑
最常用的非導電膠粘劑是環氧樹脂和丙烯酸類.
1) 通常環氧樹指是以熱的方式固化, 適用於所有不同的塗敷方式, 熱因化膠粘劑的催化劑是環氧化合物.
2) 丙烯酸類膠粘劑.這種膠粘劑具有迅速固化的獨特化學性質. 但固化機理不同環氧樹脂.這種膠沾劑利用長波外線或加熱實現固化. 丙烯酸類膠粘劑必須延伸超過組件使紫外光能引起聚化作用. 由於所有的膠粘劑不可能完全暴露在紫外光之下,所以在組件下方可能末固化的膠粘劑. 此外, 末固化在膠粘劑在焊接期間會造成放氣而形成空洞可截留焊劑.
丙烯酸類膠粘劑的完全固化一般由U-V(紫外光)和加熱來實現, 以保證固化, 同時也縮短固化時間.
丙烯酸類膠粘劑與環氧樹脂膠粘劑有一個重大差別, 即大多數(但不是所有)丙烯酸類膠粘劑都是厭氧的即能在無空氣的情況下固化). 因此防止自然固化, 它們不應放在密封的容器內, 為了避免在貯藏器內固化, 膠粘劑必須能「呼吸」．
壓力和時間是點膠的重要參數，它們對膠點的大小及拖尾進行控制．拖尾還隨膠粘劑的粘滯度而變化，改變壓力便能改變膠點的大小．掛線或拖尾使膠粘劑的「尾巴」超過組件的基片表面而拖長到下一個部位，從而可能引起焊區上出現跳焊的嚴重問題．掛線現象可以由由對點膠系統作某些調整來減少．例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，採用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助於減少發生掛線．若點膠採用的是加壓方式（這是常見的情況），則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓務下降，結果導致流速降低，從而改變膠點尺寸．
膠粘劑的粘滯度在形成掛線方面也起作用，例如，粘滯度較大的膠粘劑比粘滯度較小的膠粘劑更容易掛線．然而，粘滯度太低則可能引起膠量過大．由於粘滯度是隨溫度而變化的，所以，環境溫度的變化可能對膠旦有顯著的影響．根據資料報道：當環境溫度僅變化5℃（15℃變化到20℃）點膠量變化幾乎達50％（從0.13克到0.19克）．所有其它點膠變數，如噴嘴尺寸，壓力，時間的影響也都相同．為了防止由於環境溫度變化而引起的膠點變化，應當採用恆溫外殼．
漏膠是膠粘劑塗敷中的另一個普遍問題，漏膠的可能原因是噴嘴受阻，點膠器頂端磨損以及線路板不平整．如果膠粘劑長時間擱置不用（從幾小時到幾天，視膠粘劑而定）．一般就會堵塞噴嘴．為了避免堵塞噴嘴，就在每次使用之後將其折開，或用金屬絲通一通噴嘴頂端．此外，粘滯度較大也可能引起漏膠．
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現在許多機器圍繞點膠單元裝有溫控室以及控制膠粘劑粘變化. panasert HDP?B style='color:black;background-color:#ffff66'>道