電路板灌環氧樹脂工藝

❶ 環氧樹脂漆施工工藝

環氧樹脂漆怎麼施工？
雙組份環氧樹脂漆施工參考
1．被塗物表面應乾燥版，無油污、灰塵和臟物等雜質，權塗覆於電泳漆或已打磨過的底漆表面。
2．使用前必須將桶內漆料攪拌均勻，按底漆與固化劑（廠家規定的重量比）配比調入固化劑，然後用底漆稀釋劑稀釋至施工粘度（塗-4計18~20s），用80目濾布過濾後，即可施工。
3．施工以噴塗為主，亦可刷塗。一般施工2遍，第一遍表干後即可施工下一遍。
4．施工後可自然乾燥，也可在60℃,45min或70~80℃,30min強制乾燥。
5．須防止水及醇類溶劑混入漆料或固化劑中。
產品性能
環氧樹脂漆特別適用於潮濕，酸鹼、溶劑油等環境使用，具有良好的防腐效果。環氧樹脂漆對紫外線的抗性不強，容易粉化，故環氧樹脂漆不適用於戶外暴曬環境。

環氧樹脂漆對底材有極好的附著力，對原子灰及各種中塗有較好層間附著力，漆膜耐化學品性優異，對底材有很好的保護作用。
環氧樹脂漆生產廠家供應環氧樹脂地面漆，環氧樹脂中塗漆，環氧樹脂底漆，環氧樹脂面漆，耐潮濕環氧樹脂面漆。耐濕熱環氧樹脂漆，耐酸鹼環氧樹脂面漆，耐溶劑環氧樹脂漆，耐腐蝕環氧樹脂漆，

❷ 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

1、表面不同：復

電鍍塞孔是通過鍍制銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

2、工藝不同：

電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。

3、價格不同：

電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

(2)電路板灌環氧樹脂工藝擴展閱讀：

採用PCB板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）

❸ 環氧樹脂澆注工藝有哪三種方法

真空澆注（VC）、自動壓力凝膠（APG）和環氧真空浸漬（VPI）

❹ 環氧樹脂施工工藝流程

環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除版個別外，它們的相對分子質量權都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。

❺ 環氧樹脂膠粘劑的操作工藝

1. 液體來-操作時間
操作時間（也是工作源時間或使用期）是固化時間的一部份，混合之後，樹脂/固化劑混合物仍然是液體和可以工作及適合應用。為了保證可靠的粘接，全部施工和定位工作應該在固化操作時間內做好。
2.凝膠-進入固化
混合物開始進入固化相（也稱作熟化階段），這時它開始凝膠或「突變」。這時的環氧沒有長時間的工作可能，也將失去粘性。在這個階段不能對其進行任何干擾。它將變成硬橡膠似的軟凝膠物，你用大拇指將能壓得動它。
因為這時混合物只是局部固化，新使用的環氧樹脂仍然能與它化學鏈接，因此該未處理的表面仍然可以進行粘接或反應。無論如何，接近固化的混合物這些能力在減小
3. 固體-最終固化
環氧混合物達到固化變成固體階段，這時能砂磨及整型。這時你用大拇指已壓不動它，在這時環氧樹脂約有90%的最終反應強度，因此可以除去固定夾件，將它放在室溫下維持若干天使它繼續固化。
這時新使用的環氧樹脂不能與它進行化學鏈接，因此該環氧表面必須適當地進行預處理如打磨，才能得到好的粘接機械強度。

❻ 電路板是用什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

❼ 怎樣用環氧樹脂封裝電路板：我買環氧樹脂（AB兩瓶）按說明調好，封裝電路板，可是太稠了不好封裝。

你買的環氧樹脂是雙組分的，其中一個組分是雙酚A結構，粘度比較大。版一般環氧樹脂粘度越低價格權也相對較高。我對封裝電路操作要求不了解，不知道多少粘度的適合。現在國內做環氧樹脂的廠家很多，不行找找其他廠家或者牌號的吧。希望能幫到你。

❽ 環氧樹脂澆注工藝應注意什麼

2)氣泡的減少主要有兩種思路。一)減少氣泡的產生，在使用前可以將版樹脂置於負壓環境中除權氣泡，而且樹脂與配方混合攪拌時避免氣泡是產生。而且環氧樹脂還可以配好以後負壓除氣泡。二)固化時盡量的排出氣泡。面前比較有效的方法很多你可以查找資料。
3)溫度是決定性的因素。主要影響固話速度。
4)溫度的控制主要在與樹脂放熱峰時的溫度，根據檢驗調節烘箱溫度。
追問:
劃痕就是澆注出來後零件上的黃色印記，是一條線似的。影響成品外觀!我們用的是銅嵌件!
朋友
先謝謝你了!我們都是搞這行的，多多交流!
回答:
由於你說的很抽象，所以您能不能給我張照片(模具內表面的照片，和產品劃痕處的照片)，因為你這屬於具體問題，所以我不好做判斷。另外負壓排氣考慮樹脂加熱(加配方後的樹脂要注意控制溫度)
追問:
由於時間問題
，我已定加你為好友!下次聊!謝了!