power樹脂膠

⑴ 誰能提供一份汽車漆顏色的中英文對照啊如果可以的話，盡要前面的

A
Accelerate 促進劑
Accelerator硬化劑，接觸劑
Acetic acid 醋酸
Acetone 丙酮
Achromatic color 無彩色
Acid stain 丙烯酸樹脂
Acrylic丙烯酸
Acrylics acid resin 丙烯酸（類）樹脂
Acrylonitrile butadiene styrene resin ABS樹脂，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂
Active agent 活性劑
Additive 添加劑
Additive mixture 加色混合
Adhesive 膠粘劑
Adhesive solvent 膠（料）溶劑
Adjacent color 類似色
Advancing color 進出色
Aerosol spraying 簡易噴塗
After image 殘象
Air drying 常溫乾燥
Airless spraying 無氣噴塗
Alcohol stain 酒精著色劑
Alert color警戒色
Alkyd resin 醇酸樹脂
Alligatoring 漆膜龜裂
Amount of spread 塗膠量
Anticorrosive paint 防銹塗料
Antifouling paint 防污塗料
Antique finish 古式塗料
Automatic spraying 自動噴塗
B
Baking finish 烤漆噴塗
Base boat 底漆
Blistering 小泡
Blushing 白化
Body varnish 磨光漆
Brilliant 鮮艷的
Brushing 刷塗
Brushing mark/streak 刷痕
Bubbling 氣泡
Button lac 精緻蟲膠
C
Café 咖啡色
Carbamide resin adhesive 尿素樹脂膠
Catalyst 催化劑，觸媒，接觸劑
Chalking 粉化
Cherry 櫻桃色
Chipping 剝落
Chromatic color 有彩色
Chromaticity 色度
Chromaticity coordinates 色度坐標
Chromaticity diagram色度圓
Clssing 補漆
Clear coating 透明塗層
Clear lacquer 透明噴漆
Clear paint 透明塗料
Coarse particle 粗粒
Coating 塗料
Cobwebbing 裂痕
Cocos 可可色
Cold water paint 水性塗料
Color blindness 色盲
Color conditioning 色彩調節
Color harmony 色彩調和
Color in oil 片種特（調色用）
Color matching 調色
Color number 色號（色之編號或代號）
Color paint 有色塗料
Color reaction 顯色反應
Color reproction 色重現
Color tolerance 色容許差
Compatibility 相容性
Complimentary color 補色
Consistency 稠厚度
Contractive color 收縮色
Col color 寒色，冷色
Cooling agent 冷卻劑
Covering power 覆蓋力
Cracking 龜裂，裂紋
Cresol resin adhesive 甲酚樹脂膠
Crimping 皺紋
Cure 硬化
Curing agent 固化劑
Curing temperature 固化溫度
D
Dark 暗
Deep 深
Degumming 脫膠
Dewaxed shellac 膠蠟蟲膠
Diluent 稀釋劑，沖淡劑
Dilution ratio 稀釋比例
Dingy 濁色
Dipping 浸漬塗層
Dipping treatment 變色
Discoloring 變色
Discord 不調和色
Drier 乾燥劑
Dry rubbing 干磨
Drying time 乾燥時間
Dulling 失光
Dusting 粉化
E
Egg-shell 埴孔亞光，顯孔亞光
electrostatic spraying 靜電塗裝
emulsion adhesive 乳化膠
emulsion paint 乳化塗料
enamel 色漆，磁漆
end-coating 端面塗層
end-gluing 端面膠合
epoxy finish環氧效果
epoxy resin glue環氧樹脂膠
ethyl cellulose lacquer乙基纖維素噴漆
F
Fading退色
Filler 膩子，埴料，填充劑
Finish code 塗料編號
Finshing 塗飾
Flaking 剝落
Flat paint 消光塗料
Flatness 消光
Floor paint 地板塗料
Foam glue 泡沫膠
G
Gelatin 明膠，凝膠
Glare 眩目
Glue 膠粘劑，膠，膠料
Glue and filler bond 動物膠及填料膠結
Glue mixer 調膠機
Glue spreader 塗膠機
Gum 樹膠，膠樹
H
Hardener 硬化劑
Hide 皮膠
High solid lacquer 高固體分漆
Honey color 蜂蜜色
I
Illuminant color 光源色
J
Jelly strength 膠質強度
Joint strength 膠接強度
L
Lac 蟲膠
Lac varnish 光漆
Lacquer 漆
Latex 乳膠
Latex paint 合成樹脂乳化型塗料
Leveling agent 均化劑
Light 光亮的
Liquid glue 液態膠
Long oil varnish 長性清漆
Love formaldehyde 低甲醛
M
Make up paint 調和漆
Medium oil varnish 中油度清漆
Melamine resin adhesive 三聚氯胺樹脂膠，蜜胺樹脂膠
Melamine resin sheet 三聚氯胺樹脂（片）
Methyl alcohol 甲醛
Multi-color 多彩漆
N
Natural clear lacquer 清漆
N.C lacquer 硝化棉噴漆
N.C lacquer enamel 硝色棉色漆
N.C lacquer sealer硝化棉底塗料
N.C lacquer surfacer 梢化棉中塗整面塗料
Nitro-cellulose lacquer 硝化纖維漆，硝基櫸
Nitro-lacquer 硝基漆
Nitrocellulose lacquer 硝化纖維（噴）漆
Non toxix finishes無毒噴漆
Novolac （線型）酚醛清漆
O
Off- color 變色的，退色的，不標準的顏色
Oil paint 油性漆
Oil putty 油性膩子
Oil solvent 油溶劑
Oil stain 油性著色劑
Oil staining 油著色
Oil stone 油石
Oil varnish 油性清漆，上清漆
Opacity 不透明度
Opaque paint 不透明塗料
aint 塗料，油漆
aint film 塗膜
aint nozzle 塗料噴頭
enetrant 滲透劑
henol aldehyde resin 酚醛樹脂膠
olishing varish 擦光（亮）清漆
oly Urethane Resin 聚氨酯（PU）
oly ester 聚酯
olyester resin lacquer 聚酯樹脂塗料
olypropylene 聚丙烯
olystyrene聚苯乙烯
olyurethane 聚氨酯
olyvinyl acetate adhesive 聚醋酸乙烯（樹脂）膠
olyvinyl adhesive 聚乙烯樹脂膠
olyvinyl chloride resin 聚乙烯樹脂塗層
re-coating 預塗
rocuring 預固化
reservative 防腐劑
rimer 底漆（下塗塗料）
utty 膩子
yroxylin lacquer 硝基漆
Q
Quick drying paint 速乾漆
R
Ready mixed paint 調和漆
Refined shellac 精製蟲膠
Resin adhesive 樹脂膠
Reverse coater 反向塗料器
Roller brush 滾筒刷
S
Sample board 樣板
Sand blast 噴砂
Sand pa

⑵ 整個PCB的製作流程

製造流程

PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質製成的「基板」開始。

影像（成形／導線製作）

製作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們採用負片轉印（Subtractive transfer）方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。追加式轉印（Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。

如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果製作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。

接下來的流程圖，介紹了導線如何焊在基板上。

影像（成形／導線製作），續

正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑製成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經過照明就會分解）。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，並在含有光阻劑的表面上滾動（稱作干膜光阻劑）。它也可以用液態的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的解析度，也可以製作出比較細的導線。

遮光罩只是一個製造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區域的光阻劑不被曝光（假設用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。

在光阻劑顯影之後，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），鹼性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等。蝕刻結束後將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程序。

您可以由下面的圖片看出銅線是如何布線的。

這項步驟可以同時作兩面的布線。

鑽孔與電鍍

如果製作的是多層PCB板，並且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鑽孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那麼就沒辦法互相連接了。

在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧里頭必須經過電鍍（鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學製程中完成。

多層PCB壓合

各單片層必須要壓合才能製造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那麼每層都必須要重復處理。多層板的外側兩面上的布線，則通常在多層板壓合後才處理。

處理阻焊層、網版印刷面和金手指部份電鍍

接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。

測試

測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

零件安裝與焊接

最後一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，並且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB後，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸後焊接就完成了。

自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上後先處理一次，經過PCB加熱後再處理一次。待PCB冷卻之後焊接就完成了，接下來就是准備進行PCB的最終測試了。

⑶ 匡威開膠用什麼膠水好

匡威鞋子開膠建議使用樹脂膠水去粘接，因為樹脂膠水有軟性，粘的時候不會妨礙鞋子正常彎折，同時粘力夠強，不容易再次開膠的。
千萬不要使用502膠水，這種膠水屬於硬性的，粘的位置非常硬，一旦再次開膠就沒法子粘回去了。

⑷ 玻璃層壓太陽能板好還是PET層壓的好

區別在於使用的大小不同。 太陽能電池板的三種封裝方式： 1、環氧樹脂膠封太陽能板 2、PET層壓太陽能板 3、玻璃層壓太陽能板 太陽能PET層壓板 太陽能PET層壓板是太陽能電池板中的一種，只是封裝方式不同。通過激光機把太陽能電池片切割成小片

⑸ 所有的化工產品 名稱 誰能提供

起始字母為 O
英文縮寫 全稱
OBP 鄰苯二甲酸辛苄酯
ODA 己二酸異辛癸酯
ODPP 磷酸辛二苯酯
OIDD 鄰苯二甲酸正辛異癸酯
OPP 定向聚丙烯(薄膜)
OPS 定向聚苯乙烯(薄膜)
OPVC 正向聚氯乙烯
OT 氣熔膠

起始字母為 P
英文縮寫 全稱
PA 聚醯胺(尼龍)
PA-1010 聚癸二酸癸二胺(尼龍1010)
PA-11 聚十一醯胺(尼龍11)
PA-12 聚十二醯胺(尼龍12)
PA-6 聚己內醯胺(尼龍6)
PA-610 聚癸二醯乙二胺(尼龍610)
PA-612 聚十二烷二醯乙二胺(尼龍612)
PA-66 聚己二酸己二胺(尼龍66)
PA-8 聚辛醯胺(尼龍8)
PA-9 聚9-氨基壬酸(尼龍9)
PAA 聚丙烯酸
PAAS 水質穩定劑
PABM 聚氨基雙馬來醯亞胺
PAC 聚氯化鋁
PAEK 聚芳基醚酮
PAI 聚醯胺-醯亞胺
PAM 聚丙烯醯胺
PAMBA 抗血纖溶芳酸
PAMS 聚α－甲基苯乙烯
PAN 聚丙烯腈
PAP 對氨基苯酚
PAPA 聚壬二酐
PAPI 多亞甲基多苯基異氰酸酯
PAR 聚芳醯胺
PAR 聚芳酯(雙酚A型)
PAS 聚芳碸(聚芳基硫醚)
PB 聚丁二烯-［1，3］
PBAN 聚(丁二烯-丙烯腈)
PBI 聚苯並咪唑
PBMA 聚甲基丙烯酸正丁酯
PBN 聚萘二酸丁醇酯
PBR 丙烯-丁二烯橡膠
PBS 聚(丁二烯-苯乙烯)
PBT 聚對苯二甲酸丁二酯
PC 聚碳酸酯
PC/ABS 聚碳酸酯/ABS樹脂共混合金
PC/PBT 聚碳酸酯/聚對苯二甲酸丁二醇酯彈性體共混合金
PCD 聚羰二醯亞胺
PCDT 聚(1，4-環己烯二亞甲基對苯二甲酸酯)
PCE 四氯乙烯
PCMX 對氯間二甲酚
PCT 聚對苯二甲酸環己烷對二甲醇酯
PCT 聚己內醯胺
PCTEE 聚三氟氯乙烯
PD 二羥基聚醚
PDAIP 聚間苯二甲酸二烯丙酯
PDAP 聚對苯二甲酸二烯丙酯
PDMS 聚二甲基硅氧烷
PE PEA 聚丙烯酸酯
PEAM 苯乙烯型聚乙烯均相離子交換膜
PEC 氯化聚乙烯
PECM 苯乙烯型聚乙烯均相陽離子交換膜
PEE 聚醚酯纖維
PEEK 聚醚醚酮
PEG 聚乙二醇
PEHA 五乙撐六胺
PEN 聚萘二酸乙二醇酯
PEO 聚環氧乙烷
PEOK 聚氧化乙烯
PEP 對-乙基苯酚聚全氟乙丙烯薄膜
PES 聚苯醚碸
PET 聚對苯二甲酸乙二酯
PETE 滌綸長絲
PETP 聚對苯二甲酸乙二醇酯
PF 酚醛樹脂
PF/PA 尼龍改性酚醛壓塑粉
PF/PVC 聚氯乙烯改性酚醛壓塑粉
PFA 全氟烷氧基樹脂
PFG 聚乙二醇
PFS 聚合硫酸鐵
PG 丙二醇
PGEEA 乙二醇(甲)乙醚醋酸酯
PGL 環氧灌封料
PH 六羥基聚醚
PHEMA 聚(甲基丙烯酸-2-羥乙酯)
PHP 水解聚丙烯酸胺
PI 聚異戊二稀
PIB 聚異丁烯
PIBO 聚氧化異丁烯
起始字母為 R
英文縮寫 全稱
RE 橡膠粘合劑
RF 間苯二酚-甲醛樹脂
RFL 間苯二酚-甲醛乳膠
RP 增強塑料
RP/C 增強復合材料
RX 橡膠軟化劑
起始字母為 S
英文縮寫 全稱
S/MS 苯乙烯-α-甲基苯乙烯共聚物
SAN 苯乙烯-丙烯腈共聚物
SAS 仲烷基磺酸鈉
SB 苯乙烯-丁二烯共聚物
SBR 丁苯橡膠
SBS 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物
SC 硅橡膠氣調織物膜
SDDC N，N-二甲基硫代氨基甲酸鈉
SE 磺乙基纖維素
SGA 丙烯酸酯膠
SI 聚硅氧烷
SIS 苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物
SIS/SEBS 苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物
SM 苯乙烯
SMA 苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物
SPP ： 間規聚苯乙烯
SPVC 懸浮法聚氯乙烯
SR 合成橡膠
ST 礦物纖維

起始字母為 T
英文縮寫 全稱
TAC 三聚氰酸三烯丙酯
TAME 甲基叔戊基醚
TAP 磷酸三烯丙酯
TBE 四溴乙烷
TBP 磷酸三丁酯
TCA 三醋酸纖維素
TCCA 三氯異氰脲酸
TCEF 磷酸三氯乙酯
TCF 磷酸三甲酚酯
TCPP 磷酸三氯丙酯
TDI 甲苯二異氰酸酯
TEA 三乙胺
TEAE 三乙氨基乙基纖維素
TEDA 三乙二胺
TEFC 三氟氯乙烯
TEP 磷酸三乙酯
TFE 四氟乙烯
THF 四氫呋喃
TLCP 熱散液晶聚酯
TMP 三羥甲基丙烷
TMPD 三甲基戊二醇
TMTD 二硫化四甲基秋蘭姆(硫化促進劑TT)
TNP 三壬基苯基亞磷酸酯
TPA 對苯二甲酸
TPE 磷酸三苯酯
TPS 韌性聚苯乙烯
TPU 熱塑性聚氨酯樹脂
TR 聚硫橡膠
TRPP 纖維增強聚丙烯
TR-RFT 纖維增強聚對苯二甲酸丁二醇酯
TRTP 纖維增強熱塑性塑料
TTP 磷酸二甲苯酯

起始字母為 U
英文縮寫 全稱
U 脲
UF 脲甲醛樹脂
UHMWPE 超高分子量聚乙烯
UP 不飽和聚酯
起始字母為 W
英文縮寫 全稱
WF 新型橡塑填料
WP 織物塗層膠
WRS 聚苯乙烯球形細粒
起始字母為 X
英文縮寫 全稱
XF 二甲苯-甲醛樹脂
XMC 復合材料
起始字母為 Y
英文縮寫 全稱
YH 改性氯丁膠
YM 聚丙烯酸酯壓敏膠乳
YWG 液相色譜無定型微粒硅膠

起始字母為 Z
英文縮寫 全稱
ZE 玉米纖維
ZH 溶劑型氯化天然橡膠膠粘劑
ZN 粉狀脲醛樹脂膠
耐沖擊性 ; impact resistance
碘值 ; iodine value
小氣候 ; microclimate
吸油量 ; oil absorption value
鉛筆硬度試驗 ; pencil hardness test
抗印痕性 ; print resistance
消色力 ; recing power
貯存期、擱置壽命 ; shelf-life
固體含量、固體分 ; solids content, solids;total solids
可溶性金屬含量 ; soluble metal content
比電阻、電阻率 ; specific resistivity
塗布率 ; spreading rate, spreading capacity
著色力 ;tinting strength, staining power
揮發物 ; volatile matter
可洗凈性 ;washability
耐洗刷性 ; washability
大氣老化、天然老化 ; weathering, natural weathering
似近色 ; advancing colour
鮮明色、醒目色 ; assertive colour
加藍提白 ; blueing
多彩色 ; broken colour
色度、色品 ;chromaticity
國際照明委員會體系 ;CIE system
色度計 ; colorimeter
色坐標值 ; colour coordinates
色差 ; colour difference
色料索引號 , 染料索引號 ; colour indix number （ CI number ）
顏色匹配 ; colour match
色質 ; colour quality
消色 ; colour rection
色彩濃度 ; depth of shade
主波長 ; dominant wavelength
色調 , 色相 ; hue
照明體 ; illuminant
明度 ; lightness
主色、本色 ; mass tone
條件等色、條件配色 ; metameric match
似遠色 ; receding colour
沖淡色漿 ; retion paste
沖淡比 ; rection ratio
飽和度 ; saturation
明暗調整色 ; shade
光譜匹配 ; spectral match
標准色濃度 ; standard depth of shade
標准照明體 ; standard illuminant
底色、薄層色 ; undertone
回粘（性） ; after-tack
貝納爾旋窩 ; Benard cells
起（粗）粒 ; bittiness
褪色、脫色 ; bleaching
滲色 ; bleeding
起泡 ; blistering
粘連 ; blocking
起霜 ; bloom
發白 ; blushing
增稠 ; bodying
（塗膜的）搭接覆蓋 ; bridging
泛金光 ; bronzing
刷痕 ; brush marks
起泡 ; bubbling
A- 氨基樹脂 (Amino Resin)
使用氨基化合物與醛類合成的熱固性樹脂。氨基樹脂也可用於環氧塗料的固化。
B- BA丙烯酸丁酯
BAC醋酸丁酯
BCS乙二醇丁醚
BMA甲基丙烯酸丁酯
CAC乙二醇乙醚醋酸酯
CYC環己酮
DBP鄰苯二]甲酸二丁酯
DCP鄰苯二甲酸二辛酯
DOP鄰苯二甲酸二異辛酯
EA丙烯酸乙酯
EAC醋酸乙酯
ECS乙二醇乙醚
EMA甲基丙烯酸乙酯
EHA丙烯酸異辛酯
HEA丙烯酸羥乙酯
HEMA甲基丙烯酸羥乙酯
HPA丙烯酸羥丙酯
HPMA甲基丙烯酸羥丙酯
IBA異丁醇
IPA異丙醇
MA丙烯酸甲酯
MCS乙二醇甲醚
EMK甲乙酮
MIBK甲異丁酮
MMA甲基丙烯酸甲酯
MPA甲氧[機醋酸丙酯
ST苯乙烯
TMP三羥甲基丙烷
TOL甲苯
XYL 二甲苯
PET 聚對苯二甲酸乙二酯.
PE是聚乙烯.
PVC是聚氯乙烯.
PP是聚丙烯.
ABS是丙烯腈，丁二烯，苯乙烯三者的共聚物。

⑹ 8873引腳功能及電壓

TMPA8873CSCNG6UU8腳位及功能簡述：

1 U/V 波段轉換腳，

2 L/H 波段轉換腳，

3 KEY 按鍵輸入口；

4 GND MCU數字GND；

5 REST 復位腳，電源接通時，MCU復位；

6/7 X-TAC 晶振連接埠；

8 TEST MCU出廠試驗時用，一般接地；

9 5V CCD 限幅電路電源輸入（5V） ；

10 Vss CCD 限幅電路地；

11 TV GND 模擬電路地引腳；

12 FBP-IN FBP逆程脈沖輸入端子；

13 H-out 行驅動脈沖輸出端子；

14 H-AFC 行 AFC電路外接濾波器連接端子；

15 V-SAW 連接外部鋸齒波形成電容器；

16 V-out 場驅動脈沖輸出；

17 H-Vcc 接 DEF（偏轉電路）8V電源；此腳紋波要很小；

18 TV GND 模擬電路地引腳；

19 Cb Cb 份量信號輸入端子；

20 Y-IN Y 信號輸入端子；

21 Cr Cr 份量信號輸入端子；

22 EXT-AU1 AUDEO1 輸入；

23 C-in 色度信號輸入端子；此腳電平非 0，自動識別S輸入；

24 Sin AV視頻輸入端子；

25 ACL ACL濾波器；

26 TV-in TV視頻信號輸入端子；

27 ABC-in ABCL（色飽和度、亮度限制）信號輸入；

28 Audio-out1 音頻信號輸出端子，輸出音頻信號給音頻功放電路；

29 Audio-out2 音頻信號輸出端子 2；

30 TV-out PIF檢波信號（全電視信號）輸出；

31 SIF OUT 伴音中頻輸出；收音機中頻輸出，虛加放大電路；

32 EXT-AU2 AUDEO2 輸入；

33 SIF in 輸入伴音第二中頻信號及行相位校正信號；

34 DC NF 連接電容器；

35 PIF•PLL 連接 PIF-PLL環路濾波器；

36 IF-5V 接中頻電路塊電源 5V；

37 S-Reg 連接濾波電容，穩定內部偏置；

38 AU OUT1 伴音輸出，無音量控制；

39 IF AGC 連接 IF AGC濾波器；

40 IF GND 中頻電路地線端子；

41/42 IF in 輸入自聲表面波濾波器來的中頻信號；

43 RF AGC 輸出 RF-AGC控制電壓至高頻調諧器；

44 Black Det 連接黑電平檢測濾波器；

45 Monitor out 由該端子輸出CVBS信號；

46 APC fil 連接彩色解碼電路的 APC濾波器；

47 YC VCC5V1 YC電源輸入；

48 SYNC OUT 復合同步信號輸出；

49 DVCC—3.3V 數字部分供電腳，最好加電感濾波；

50 R out 輸出基帶 R信號給視放電路；

51 G out 輸出基帶G 信號給視放電路；

52 B out 輸出基帶 B信號給視放電路；

53 GND 接模擬電路地線；

54 GND 振盪電路接地端；

55 5V 振盪電路電源；

56 AV SW 輸出多種控制電平 TV/AV1/AV2----0V/2.5V/5V或 0V/25V/2.5V

57 SDA 串列數據輸出/輸入口；

58 SOL 串列時鍾脈沖輸入輸出埠；

59 50/60HZ 50HZ為低電平；60HZ為高電平；或 UHF時電平為1；

60 VT PWM 14bit 輸出口，用於電壓調諧；

61 MUTE 靜音電平控制；靜音輸出高電平；

62 TVSYNC TV同步信號輸入； （可不用）

63 RMT IN 遙控信號輸入；

64 Power 電源控制；初始化低電平有效。

(6)power樹脂膠擴展閱讀：

高壓電容引腳斷裂失效分析

環境應力篩選試驗 (ESS試驗)是考核導彈質量的必要手段。ESS試驗中的隨機振動試驗旨在考核產品在結構、裝配、應力等方面的缺陷。導彈在生產中要經歷組件、艙段、全彈3級的ESS試驗。

在3級振動試驗中多次出現發射機探測功率抖動或功率很小的故障現象，排查後發現是發射機組件的整流器電路板上高壓電容的引腳在焊點處斷裂引起。

整流器電路板上有10個貼片瓷介高壓電容(在電路中起倍壓或濾波作用)，在兩側鍍銀電極焊接11 mm鍍銀銅絲後插裝在印製板上，電容陶瓷底面距印製板小於0.5 mm，然後用電烙鐵焊接，最後在電容底部塗1圈硅橡膠GD414以粘接固定在印製板上。

通過對斷口宏微觀觀察、化學成分分析和硬度檢測、裝配生產流程分析以及材料力學計算，確定斷裂性質和原因，進而制定經濟、可行、有效的補償措施，並進行隨機振動試驗驗證，從而使最終問題得到解決。這一研究對ESS試驗的進行有較重要的工程應用價值。

工藝分析和改進措施

（1）固定膠分析和改進

硅橡膠拉伸強度為4～5 MPa，伸長率為100%～200%，分子間作用力弱，粘附性差，粘接強度低；而E-4X環氧樹脂膠拉伸強度大於83 MPa，伸長率小於9%，粘合性好，粘接強度高，收縮率低，尺寸穩定。從性能上明顯看出，E-4X環氧樹脂膠才能對「懸臂梁」式的高壓電容起到真正的固定作用。

對塗膠工序進行細化，要求環氧膠固定電容高度達到電容本體的1/3，並在兩肋形成山脊狀支撐，使高壓電容與E-4X一體，振動中不再顫振，引腳得到保護。

（2）生產流程分析和改進

審查整流器電路板裝配生產流程，發現是先裝配高壓電容再裝配其它元件，這樣立式高壓電容為最高點，周轉或放置時，電容易受到磕碰或外力而造成歪斜，每批電路板測試或固定前發現部分高壓電容有歪斜現象，固定前人工進行了扶正。

更改工序即先裝配其它元件和粘接立柱再裝配高壓電容。這樣周轉或放置時比高壓電容稍高的立柱受力，保護了高壓電容。改進工序前，先對電路板真空塗覆(在電容陶瓷面上形成約15 μm厚的派埃林薄膜材料)，再塗硅橡膠固定。

改進後，先在電容上塗環氧膠，再在整個電路板真空塗覆，這樣在電容和膠外表面一體形成派埃林薄膜。由於派埃林薄膜表面粗糙度小於陶瓷面，膠在派埃林薄膜表面的接觸角大於陶瓷表面(接觸角越小潤濕效果越好)，改進後固定效果更好。

分析與改進結果

高壓電容是片式SMC，焊盤應設計成長方形的焊盤，焊接採用表面組裝技術(SMT)迴流焊接，這樣高壓電容不再是「懸臂梁」，正應力會因質心降低和受力面積增大而大幅度減小。

重新對電路板設計可從根本上解決問題，但涉及大批量在製品的報廢和返修，嚴重影響導彈的生產交付。

在X和Y方向隨機振動中高壓電容受交變的拉伸和剪切應力，硅橡膠粘接強度弱且固定不足高壓電容高度的1/5，基本沒有起到支撐作用，特別是Y向振動中電容在顫振，焊點處受到高頻率的剪切應力，最終導致彎曲疲勞斷裂。

電路板(試驗件)換膠後通過了加強考核的隨機振動試驗，隨後大批量正式產品進行返修。新投產的整流器電路板按照改進後的流程生產，用E-4X環氧樹脂膠固定高壓電容。

返修後的產品和按改進措施新生產的產品在組件、艙段、全彈三級的ESS試驗均未再發生高壓電容引腳斷裂故障，表明問題得到解決。

結論

1)高壓電容引腳斷裂性質是疲勞斷裂；

2)裝配方式設計不合理，固定膠粘接強度不夠和工藝不完善是導致引腳斷裂的原因；

3)改用環氧膠和調整生產流程從工程上簡單、有效、經濟地解決了問題。

參考資料：網路-引腳

⑺ 為什麼要用瑜伽墊，什麼瑜伽墊比較好

初學者在面對不同厚度的瑜伽墊，要選哪一種最合適呢？
TPE墊最環保
TPE是瑜伽墊產品最高檔用品，不含氯化物，不含金屬元素，抗靜電，每張墊子約為1200克，比PVC發泡墊子輕約300克，更加適合攜帶外出。
特點：柔軟、服貼、抓地力較強——置放在任何地面上都比較牢靠。同PVC材質的瑜伽墊相比，重量約輕300克，隨身攜帶跟方便。
提醒：TPE材料的瑜伽墊價格偏高。
PVC價廉物美
PVC發泡（pvc含量96%瑜伽墊的重量是1500克左右）pvc是一種化工原料的名稱，是一種原材料。但是pvc沒有發泡以前是不具備柔軟和起到防滑.緩沖的作用，只有將它發泡之後，才能生產出像瑜伽墊，防滑墊這樣的成品
特點：PVC材料價格實惠，隨處可以買到，質量也有保障，性價比較高。
提醒：千萬避免買到由二次料製作的劣質瑜伽墊！
布墊難買到
有時候，我們在瑜伽課上看到有些人使用一種顏色亮麗、彷彿阿拉伯飛毯一樣的瑜伽墊，
據說這是一種印度瑜伽布墊。這種布墊從印度進口，經由手工編染，可以墊在普通的塑膠瑜伽墊上使用。這樣做的理由是認為塑膠材質的瑜伽墊接觸皮膚不好，而且布墊也更加柔軟，還可以隨身攜帶，在使用公共瑜伽墊時起隔離作用。但不知道布墊的防滑效果是否理想呢？
根據「厚薄需要」來選
關於瑜伽墊的厚度，最基本的一個建議是，初學者可以使用厚一些，如6毫米厚的瑜伽墊，目的是防止運動損傷。在有一定基礎和經驗之後，可以改用3.5毫米至5毫米厚度的瑜伽墊。當然，如果你非常怕「痛」，可以一直選用相對較厚的瑜伽墊練習。
根據所學習的「瑜伽種類」選
如果你練習的是以柔軟訓練為主的瑜伽，時常會遇到坐在墊子上的動作，這時厚一點、軟一點的瑜伽墊會讓你更舒適。但如果你練習的是Power Yoga、Flow Yoga或Ashtanga Yoga這樣跳動性比較大的瑜伽種類，那麼則需要薄一點硬一點的墊子，太軟的瑜伽墊反而不太方便做動作。有一些比較講究的人還會覺得太厚的瑜伽墊阻礙了他們與地面的接觸等等，其實瑜伽墊的厚薄與否主要還是看個人的喜好。
若是你做的動作沒有那麼靜態，也沒有像跑步一樣流那麼多汗，是介於兩者之間，該用哪種墊子好?我會回答「還是選薄一點的」。厚墊子(5毫米以上)失去與地面接觸的感覺，做很多動作會有「失真」的感覺。在國外，絕大部份的瑜伽練習者都愛用薄墊子，就是這個道理。倘若您覺得薄墊子在做一些跪地動作時，膝蓋不適，倒是可以在膝下墊條毛巾的。
Question 2
瑜伽源自印度，之初，古代印度人也用瑜伽墊嗎？
這個問題已經沒有古代印度人可以回答了，也不知道有沒有現代人進行過確鑿的考證。
據說，最早練習瑜伽的印度人是不使用瑜伽墊的，他們幕天席地，在最簡易的場所里，進行身與心、人與宇宙的溝通。但是，現代人練習瑜伽已經與古代印度人完全不同。瑜伽墊也變成了不可或缺的輔助品。因為瑜伽墊由特殊材料製成，不同於一般的墊子或地毯，可以起到防滑，防止脊椎、腳踝、髖骨、膝關節等部位碰傷的作用。還有一種比較玄乎的說法是：瑜伽墊可以起到絕緣作用，防止練習時身體內聚集的能量被地氣帶走。
Question 3
有了瑜伽墊之後，應該怎樣護理？
精心買回的瑜伽墊，從今以後，就是你練習瑜伽的好朋友了。對待好朋友，自然少不了細心呵護。如果買回瑜伽墊，時常使用卻從不保養，積累在瑜伽墊表面的灰塵與汗漬最終將危害到主人的健康，所以勤加清洗瑜伽墊也是很必要的。
為確保衛生最好每隔一周就清洗一次。最簡易的清洗方式就是將兩滴洗潔精兌四碗水，噴灑在瑜伽墊上，然後用干布擦凈。如果瑜伽墊已經很臟了，還可以用布蘸上洗衣粉來輕輕拭擦瑜伽墊，再用清水沖干凈，之後用干毛巾捲起瑜伽墊，吸干多餘的水分。最後，把瑜伽墊晾乾即可。
需要注意的是，洗衣粉用量盡量少，因為洗衣粉一旦殘留在瑜伽墊上，瑜伽墊就可能變滑。另外晾乾瑜伽墊的時候切記不要把它放在太陽底下暴曬哦。
其實瑜伽墊的學問還有很多很多——怎麼挑選每種瑜伽墊？去哪裡買物美價廉的瑜伽墊？這些都需要瑜伽愛好者們進一步研究。但是說到底，瑜伽墊的學問是死的，用在人身上卻是活的。適合自己的，永遠才是最好的。
識別與對比
首先，也是最主要的，是從墊子的兩端（墊子捲起來後）看一下是不是有很均勻的氣泡，氣大一些並且均勻最好。這說明發泡發的好。
TPE 對比：
味道： 無味
外觀： 表面紋路精緻
緩沖性： 佳
抓地性： 干濕皆佳
拉力強度： 良好
重量： 輕，為PVC的4/5
彈性： 最佳
環保指標： 可100%回收在製造
清洗方便性： 清洗方便可以擦拭
燃燒後： 不會產生戴奧辛
分解： 自然分解
止滑（乾燥情況）：佳
吸水性：發泡體為封閉式氣泡不會吸水
PVC 對比：
味道： 有溶劑味道
外觀： 紋路粗糙
重量： 重
彈性： 普通
緩沖性： 普通
抓地性： 干/好，濕/差
拉力強度：良好
分解：不會分解
止滑（乾燥情況）：普通
環保指標：無法回收造成二次公害
燃燒後：會生產戴奧辛肌氯
吸水性：發泡體為開放式氣泡會吸水
清洗方便性： 可擦拭水洗，用清洗劑會殘留
選擇瑜伽墊最重要的一點就是要柔軟，貼地，平鋪時抓地里要強的，出汗時不能滑動，最好是便於攜帶。其次是要有較好的防水、防滑的性能。就算是大汗淋漓也能在上面游刃有餘的練習，墊子底部顆粒飽滿，不會打滑。

⑻ 什麼是導電膠和膠模呢

LED導電銀膠、導電膠及其封裝工藝

一 導電膠、導電銀膠

導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要號，剪切強度要大，並且粘結力要強。

UNINWELL國際的導電膠和導電銀膠導電性好、剪切力強、流變性也很好、並且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。

特別是UNINWELL的6886系列導電銀膠，其導熱系數為：25.8 剪切強度為：14.7，堪稱行業之最。

二 封裝工藝

1. LED的封裝的任務

是將外引線連接到led晶元的電極上，同時保護好LED晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2. LED封裝形式

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封裝工藝流程

4．封裝工藝說明

1.晶元檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）

晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求

電極圖案是否完整

2.擴片

由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。

3.點膠

在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）

工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.手工刺片

將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.

6.自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。

自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。

7.燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。

銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。

絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.壓焊

壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。

壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這里不再累述。

9.點膠封裝

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗） 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

10.灌膠封裝

Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。

11.模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。

12.固化與後固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。

13.後固化

後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

14.切筋和劃片

由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。

15.測試

測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。

16.包裝

將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝

⑼ PCB板材的材質如何識別

一般PCB板材質可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料是覆銅板，它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。