pvC糊樹脂滴膠堵針頭

① 自動點膠機點膠經常遇到什麼問題

點膠機運行時經常會遇到的問題是：膠閥滴膠、出膠速度太慢、出膠大小不一致、點膠過程中出現斷膠等等。
（1）膠閥滴膠
膠閥滴膠大部分發生在膠閥關閉之後，主要有兩種原因。一是：因為使用的針頭使用時間過長或者針頭運行過程中被磕碰到，導致針頭磨損或變形。針頭太小或太大也會影響膠水的流動，膠閥內形成背壓，導致膠閥在關閉以後膠水滴出。二是：膠閥內有氣泡，無法達到點膠所需的閥體氣壓要求，致使膠水慢慢滲漏而出。為防止因空氣問題而造成的漏膠問題，一般是先將膠水離心脫泡抽真空，膠閥抽膠時排出末端空氣和前幾次廢膠。
（2）流速太慢
查看針頭是否堵塞導致推桿下不去，如果沒有，查看參數有無變動，可適當提高膠閥抽膠的速度來改善膠水的流速。
（3）出膠大小不一致
膠閥出膠不一致的主要原因是儲存膠水的膠閥或泵入的空氣壓力不穩定所導致的。進氣壓力調壓表應設定為比廠內最低壓力低10至20psi，同時避免使用壓力介於壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力使膠水粘稠度適當增加，一般在50到150之間。最後檢查出膠時間。過短會造成出膠速度過快，膠水容易粘附在針頭上，出膠時間較長則出膠會穩定點，但過長會導致生產效率偏低，所以時間長短視膠量多少確定。
（4）點膠時斷膠原因
膠水有沒有問題：變質、氣泡、堵塞、脫泡不完全，膠水未完全混合；點膠控制器是否正常工作，膠閥切換閥是否被膠水卡死；點膠控制器參數設置是否有誤；針頭是否存在異物或堵塞、是否變形。
（5）膠水堵塞
膠水使用時間過長會導致膠水凝固堵塞。需確保使用新鮮的AB膠（3小時），同時定時清洗膠閥和針頭。另外，為了防止因為車間濕氣過重而導致的膠水變質，需要在廠內空壓與膠閥系統間加裝過濾器。

② 求教：SMA是什麼焊接方法

SMA, surface mount adhesives（表面貼膠片）用於波峰焊接和迴流焊接，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。 PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之後，環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，並具有非常好的電氣性能。 希望的特性 環氧樹脂貼片膠的配方對使用者提供較多好處，包括：良好的可滴膠性能、連續一致的膠點輪廓和大小、高的濕強度和固化強度、快速固化、靈活性和抗溫度沖擊。環氧樹脂允許非常小的膠點的高速，提供很好的板上固化電氣特性，在加熱固化周期，不拖線、不塌落。(由於環氧樹脂是熱敏感的，必須在冷藏條件下儲存，以保證最大的貨架壽命。) 使用視覺檢查或自動設備，SMA必須和典型的綠色或棕色電路板形成對比，由於使用自動視覺控制系統來幫助檢查過程，因此紅色和黃色已成為兩種基本的膠的顏色。可是，理想的顏色決定於板與膠之間的視覺比較。 典型地，環氧樹脂的加熱固化是在線(in-line)發生的，紅外(IR)通道爐內。開始固化的最低溫度是100°C，但事實上固化溫度范圍在110~160°C。160°C以上的溫度會加快固化過程，但容易造成膠點脆弱。 膠接強度是膠的性能的關鍵，決定於許多因素，如，對元件和PCB的附著力，膠點形狀和大小，固化水平。膠接強度不足的三個最常見的原因是，固化不足、膠量不夠和附著力差。 膠點輪廓 膠的流動特性，或流變學，影響環氧樹脂膠點的形成以及它的形狀和大小。SMA允許快速和受控的滴膠，以形成一個確定形狀的膠點(圖一)。為了保證良好和穩定的膠點輪廓，膠被巧妙地設計成搖溶性的(即，當攪拌時變稀，靜止時變濃)。在這個過程中，當滴膠期間受剪切力時SMA的粘性減少，允許容易地流動。當膠打到PCB表面時，它迅速重新結構，恢復其原來的粘性。 膠點輪廓也受搖溶性恢復率、零剪切率時的粘度和其它因素的影響。實際膠點形狀可能是「尖狀」/圓錐形或半球形。可是，膠點輪廓是通過非粘性的參數如膠點體積、滴膠針直徑和離板高度來定義的。即，對一個給定的膠的等級，通過調節它們的參數，可能產生或者很高的狹小的膠點或者低的寬大的膠點。 在貼片之後，滴出的膠點有兩個要求：它們必須直徑小於焊盤之間的空隔，有足夠的高度來連接PCB表面與元件身體之間的空隙，而不幹涉到貼片頭。膠的間隙由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與元件身體厚度差別來決定的。這個間隙可能是不同的，小的可能小於扁平片狀元件的0.05mm，大的可能大於小引出線包裝(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。 滴高的膠點保證良好的膠在離地高度大的元件上的覆蓋面積。高的膠點也允許在低的離地高度元件之間膠被擠出，而不擔心污染焊盤。通常，對同一個級別的膠，有兩套滴膠參數一起使用：一個為離地高的元件產生高的、大膠量的膠點；另一個為扁平片狀元件和金屬電極界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和膠量的膠點。 膠點大小也受所選擇的針嘴的內徑與離地高度的比率控制。通常，膠點寬對高的比率范圍是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取決於滴膠系統的參數和膠的級別。這些比率可通過調節機器設定來對任何元件優化。 避免空洞 膠點中的潮氣可能在固化期間沸騰，引起空洞，削弱膠接點，並為焊錫打開通路以滲入元件下面，可能由於錫橋造成電路短路。在注射器中，膠的濕氣很少，可是留在非固化狀態和暴露在室內條件下，特別是潮濕的環境中，膠可能吸取潮氣。例如，使用針頭轉移法滴膠，潮氣是個問題，因為膠是開放的，暴露面積較大。這個問題也可能發生在用注射器滴膠時，如果滴膠與固化停留時間較長，或室內條件很潮濕。針對這些，大多數表面貼片膠使用具有低吸濕性的原材料來配製，使其影響最小。 使用低溫慢固化，加熱時間較長，可幫助潮氣在固化前跑出，可解決空洞形成的問題。類似的，通過在低溫乾燥的地方儲存元件或在適當溫度的乾燥爐內對材料進行使用前處理，可以消除潮氣。避免膠固化前的過程停頓和使用一種低吸潮的特別膠劑可幫助減少空洞問題。 滴膠方法 SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或模板印刷法來施於PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然後懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境里。控制針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。 模板印刷被廣泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時周期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。 超過90%的SMT膠目前是通過注射器滴膠(圖二)，它還可以進一步分為兩類：壓力時間系統和容積控制系統。壓力時間注射器滴膠是最普遍的方法，本節的剩下部分將講述這一技術。注射器可達到每小時50,000點的滴膠速度，並且可調節以滿足變化的生產要求。 滴膠缺陷的故障分析 有幾個沒有解決的滴膠問題可能導致最後的工藝缺陷。這些包括拉線、膠點大小的不連續、無膠點和衛星膠點。膠的拉線可造成焊盤污染和焊接點不良。當滴膠嘴回縮時膠必須分斷快和清楚(圖三)。甚至那些特別為高速滴膠配製的膠都可能出現拉線，如果參數不正確。例如，當膠量相當於滴膠嘴的直徑和所要求的離地高度太小時，拉線的危險性極高，結果是一種非常高而瘦的膠點。雖然較小的針嘴直徑和離地高度結合可解決這個問題，但拉線仍可能由其它與膠本身無關的參數引起，如對板的靜電放電、不正確的Z沖程調節高度和板的柔曲或板的支撐不夠。 對無膠點的情況，元件將不能正確貼裝。如果生產線的氣壓不夠用於滴膠(即，注射器的壓力不夠而造成滴膠不連續)，則可能發生不出膠點。類型地，不連續的膠點大小影響板與元件之間的整個綁接強度。以下是發生這個現象的幾個原因： 針嘴的離地支柱落在焊盤上。換一種不同離地支撐位置的針嘴可解決這個問題。 分配給膠水恢復的時間不夠。增加延時可解決恢復問題。 如果壓力時間不足以完成滴膠周期(或隨著膠面水平線下降)，增加壓力與周期時間的比，通常以最大值的百分數表達，將糾正膠點大小不連續的問題。 由於衛星點是不規則地出現，它們可能造成焊盤污染或綁接強度不夠。當針嘴離地太高，減少高度可消除衛星點。如果膠量相當針嘴太大，減少壓力或使用較大內徑(ID, inner diameter)的針嘴將解決問題。 影響可滴膠性的因素 良好的滴膠不只單單依靠膠的品質。對於壓力時間注射器滴膠方法，許多與機器有關的因素影響可滴膠性和膠點的形成。針嘴的內徑對膠點的形成是關鍵的，必須比板上的膠點直徑小很多。作為一個原則，該比率應該為2:1。0.7~0.9mm的膠點要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點要求0.3mm的ID。設備製造商通常提供技術規格和操作指引，以產生所希望的膠點大小和形狀。 PCB對針嘴的間距，或停止器(stopper)的高度，控制膠點的高度(圖四)。它必須適合於滴膠量和針嘴ID。對給定的膠量，膠點高度對寬度的比率將隨著停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是針嘴ID的一半；超過這個點，將發生不連續滴膠和拉線。 現在的高速設備使用壓力可以在針嘴到位之前定時開始的滴膠周期。針嘴回撤速度、回撤高度和滴膠與針嘴回撤之間的延時都影響膠點形狀和拉線。 最後，溫度將影響黏度和膠點形狀。大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高於室溫。可是，膠點輪廓可能受損，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話 維護 滴膠針嘴和停止器的彎曲或磨損可能對滴膠有至關重要的影響。針嘴外圍過多的膠可能影響光滑和連續的膠點形成。在極端的情況下，膠可能橋接在停止器銷上，中斷滴膠。萬能的解決辦法是盡可能保持針嘴外圍干凈。 針嘴內表面的清潔度是滴膠問題的另一個普遍根源。膠的積聚可能發生在ID上，限制流動。膠也可能在針嘴內部分固化，如果留在較暖的環境內或不相容的溶劑內長時間。變換膠的等級可能引起橫向污染和針嘴堵塞。(由固化或半固化的膠引起的堵塞應該在使用溶劑清洗之前用鑽針清除。)滴膠針嘴應該定期檢查，但只是在滴膠問題變得明顯時才清理。清潔會增加遇到的問題，當把空的地膠嘴安裝於注射器的時候。 把藏的針嘴浸泡在溶劑中是常見的，但效率不高的清潔方法。當浸泡針嘴時，使用相容的溶劑，但不要只依靠浸泡來清除所有未固化的材料。一種相容溶劑的高壓噴霧可把膠吹出針嘴內孔。然後用乾燥的壓縮空氣吹過內孔，讓針嘴乾燥。 一個可替代的清潔方法涉及超聲波或靜態浸泡。未固化的膠應該使用鈍化工具和鑽針或與針嘴內孔適當直徑的鋼琴線來機械地清除。將要清洗的零件浸泡在清潔的溶劑中。對超聲波浸泡，設定&40deg;C以最大功率開三分鍾。對靜態的浸泡，攪拌浸泡中的零件直到溶劑被膠劑污染。在清潔溶劑中沖刷零件，保證清潔度。用高壓噴霧來對付非常小的內孔的針嘴，用乾燥的壓縮空氣吹過內孔來乾燥零

③ 奧鑫滴塑機調陣列方法

摘要 在生產 滴塑產品當中最重要的上色滴膠，注底料環節，目前還一直延續著十 幾年前行業剛開始興起時的工藝，全部採用手工上色滴膠技術，自動 滴塑技術的應用，在滴塑行業有著強烈的緊迫感，

④ 滴膠怎麼做

需要准備兩種膠水，硅膠模具，乾花計重器

一個杯子，放上計重器，先倒十克專B膠水，A與B的比例為A 3 比 B1.這是重量屬比。

然後再倒入B膠三十克，一共四十克。等計重器上有四十克的時候，就可以了。

再用小棒慢慢勻速的攪拌，大概兩三分鍾就可以了，裡面可能會有很小的氣泡，但是不用擔心過一會就沒有了。

記得調好的膠水一定要及時用掉，不要放太多在一起很久，不然會凝固然後無法再使用。

⑤ 點膠針頭的分類

點膠針頭，分為卡口針頭，不銹鋼針頭，毛刷針頭，鐵氟龍針頭，螺旋塑座針頭，多管針頭，超長不銹鋼針頭，不銹鋼針管，彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭等。均為精工所制，所有不銹鋼管皆採用獨特工藝，精密拋光無毛邊，可實現出膠精確，杜絕拉絲，雙螺旋鎖緊及大面積旋轉設計，不僅使配合更安全而且拆卸更容易。（各種長度尺寸可訂制） 隨著各種點膠工藝的發展，對點膠針頭的要求也越來越高，點膠的精度不但由點膠閥決定，點膠針頭的精度也對點膠效果產生很大影響，特別是在LED、光通訊等微量點膠行業，因此高精密點膠針頭就發揮出了自己的優勢。
薄壁精密點膠針頭是利用最新專利技術研發的產品，在LED、半導體製造、醫葯行業引起廣泛關注，優勢有：
高流量/高精度/性價比高
■ 減少對輸送泵的壓力，提高輸送性能並延長設備使用壽命
■ 避免堵塞和拉絲
■ 不同規格產品在魯爾口用不同顏色標示
■ 專利薄壁技術使較小口徑產品擁有較大流量
■ 對需加熱工藝應用十分理想, 減少清潔過程時間浪費 魯爾口顏色 標准材料 產品規格 電鍍/塗層 美標規格 內徑/外徑（英寸） 內徑/外徑（毫米） 白色 磷青銅 18 0.041/0.049 1.041/1.245 二選一 棕色 磷青銅 19 0.034/0.042 0.864/1.067 二選一 綠色 磷青銅 20 0.027/0.035 0.686/0.889 二選一 淺藍色 磷青銅 21 0.024/0.032 0.609/0.813 二選一 紫色 鎳銀 23 0.022/0.025 0.564/0.635 二選一 粉色 鎳銀 25 0.017/0.020 0.437/0.508 二選一 紅色 鎳銀 27 0.013/0.016 0.335/0.406 二選一 黑色 鎳銀 30 0.009/0.012 0.233/0.306 二選一 藍色 鎳銀 150um（06） 0.006/0.010 0.160/0.240 二選一 橘色 鎳銀 100um（04） 0.004/0.008 0.110/0.200 二選一 黃色 鎳銀 50um（02） 0.002/0.006 0.060/0.160 二選一

⑥ 點膠鋼化膜的缺點

全自動點膠機在點膠過程中常見問題的解決辦法：
問題一：膠嘴堵塞
原因：堵塞主要是因為全自動點膠機針孔內沒有完全清洗干凈，貼片膠水中混進了雜質，導致堵孔現象，出現膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。
解決方法：更換點膠針頭，或者每次點膠作業完成後對針頭進行專用的清洗劑進行清洗，另外就是兩種不同性質的膠水盡量不要使用同一個針頭，可能清洗不幹凈會造成兩種膠水起反應，也會引起膠嘴的堵塞。
問題二：膠閥滴漏
滴漏原因：全自動點膠機點膠作業完成後沒能及時停止氣壓的輸送，還有就是針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關閉後不久形成滴漏的現象。
解決辦法：對點膠閥和控制器進行設置。另外更換針頭口徑大的點膠針頭。
問題三：膠水內有氣泡
原因：點膠出現氣泡可能針筒內的空氣沒有排干凈就開始點膠作業，又或者過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會使空氣滲入液體內，造成氣泡的產生。
解決方法：流體壓力要合理的控制，同時可以採用錐形斜式針頭避免點膠時氣泡的產生。

⑦ 請問誰知道五金滴膠的操作流程以及配料名稱加急！~~~

PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之後，環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，並具有非常好的電氣性能。 希望的特性 環氧樹脂貼片膠的配方對使用者提供較多好處，包括：良好的可滴膠性能、連續一致的膠點輪廓和大小、高的濕強度和固化強度、快速固化、靈活性和抗溫度沖擊。環氧樹脂允許非常小的膠點的高速，提供很好的板上固化電氣特性，在加熱固化周期，不拖線、不塌落。(由於環氧樹脂是熱敏感的，必須在冷藏條件下儲存，以保證最大的貨架壽命。)使用視覺檢查或自動設備，SMA必須和典型的綠色或棕色電路板形成對比，由於使用自動視覺控制系統來幫助檢查過程，因此紅色和黃色已成為兩種基本的膠的顏色。可是，理想的顏色決定於板與膠之間的視覺比較。典型地，環氧樹脂的加熱固化是在線(in-line)發生的，紅外(IR)通道爐內。開始固化的最低溫度是100°C，但事實上固化溫度范圍在110~160°C。160°C以上的溫度會加快固化過程，但容易造成膠點脆弱。膠接強度是膠的性能的關鍵，決定於許多因素，如，對元件和PCB的附著力，膠點形狀和大小，固化水平。膠接強度不足的三個最常見的原因是，固化不足、膠量不夠和附著力差。膠點輪廓 膠的流動特性，或流變學，影響環氧樹脂膠點的形成以及它的形狀和大小。SMA允許快速和受控的滴膠，以形成一個確定形狀的膠點(圖一)。為了保證良好和穩定的膠點輪廓，膠被巧妙地設計成搖溶性的(即，當攪拌時變稀，靜止時變濃)。在這個過程中，當滴膠期間受剪切力時SMA的粘性減少，允許容易地流動。當膠打到PCB表面時，它迅速重新結構，恢復其原來的粘性。膠點輪廓也受搖溶性恢復率、零剪切率時的粘度和其它因素的影響。實際膠點形狀可能是「尖狀」/圓錐形或半球形。可是，膠點輪廓是通過非粘性的參數如膠點體積、滴膠針直徑和離板高度來定義的。即，對一個給定的膠的等級，通過調節它們的參數，可能產生或者很高的狹小的膠點或者低的寬大的膠點。在貼片之後，滴出的膠點有兩個要求：它們必須直徑小於焊盤之間的空隔，有足夠的高度來連接PCB表面與元件身體之間的空隙，而不幹涉到貼片頭。膠的間隙由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與元件身體厚度差別來決定的。這個間隙可能是不同的，小的可能小於扁平片狀元件的0.05mm，大的可能大於小引出線包裝(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。滴高的膠點保證良好的膠在離地高度大的元件上的覆蓋面積。高的膠點也允許在低的離地高度元件之間膠被擠出，而不擔心污染焊盤。通常，對同一個級別的膠，有兩套滴膠參數一起使用：一個為離地高的元件產生高的、大膠量的膠點；另一個為扁平片狀元件和金屬電極界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和膠量的膠點。膠點大小也受所選擇的針嘴的內徑與離地高度的比率控制。通常，膠點寬對高的比率范圍是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取決於滴膠系統的參數和膠的級別。這些比率可通過調節機器設定來對任何元件優化。避免空洞 膠點中的潮氣可能在固化期間沸騰，引起空洞，削弱膠接點，並為焊錫打開通路以滲入元件下面，可能由於錫橋造成電路短路。在注射器中，膠的濕氣很少，可是留在非固化狀態和暴露在室內條件下，特別是潮濕的環境中，膠可能吸取潮氣。例如，使用針頭轉移法滴膠，潮氣是個問題，因為膠是開放的，暴露面積較大。這個問題也可能發生在用注射器滴膠時，如果滴膠與固化停留時間較長，或室內條件很潮濕。針對這些，大多數表面貼片膠使用具有低吸濕性的原材料來配製，使其影響最小。使用低溫慢固化，加熱時間較長，可幫助潮氣在固化前跑出，可解決空洞形成的問題。類似的，通過在低溫乾燥的地方儲存元件或在適當溫度的乾燥爐內對材料進行使用前處理，可以消除潮氣。避免膠固化前的過程停頓和使用一種低吸潮的特別膠劑可幫助減少空洞問題。滴膠方法 SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或模板印刷法來施於PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然後懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境里。控制針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。模板印刷被廣泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時周期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。超過90%的SMT膠目前是通過注射器滴膠(圖二)，它還可以進一步分為兩類：壓力時間系統和容積控制系統。壓力時間注射器滴膠是最普遍的方法，本節的剩下部分將講述這一技術。注射器可達到每小時50,000點的滴膠速度，並且可調節以滿足變化的生產要求。滴膠缺陷的故障分析 有幾個沒有解決的滴膠問題可能導致最後的工藝缺陷。這些包括拉線、膠點大小的不連續、無膠點和衛星膠點。膠的拉線可造成焊盤污染和焊接點不良。當滴膠嘴回縮時膠必須分斷快和清楚(圖三)。甚至那些特別為高速滴膠配製的膠都可能出現拉線，如果參數不正確。例如，當膠量相當於滴膠嘴的直徑和所要求的離地高度太小時，拉線的危險性極高，結果是一種非常高而瘦的膠點。雖然較小的針嘴直徑和離地高度結合可解決這個問題，但拉線仍可能由其它與膠本身無關的參數引起，如對板的靜電放電、不正確的Z沖程調節高度和板的柔曲或板的支撐不夠。對無膠點的情況，元件將不能正確貼裝。如果生產線的氣壓不夠用於滴膠(即，注射器的壓力不夠而造成滴膠不連續)，則可能發生不出膠點。類型地，不連續的膠點大小影響板與元件之間的整個綁接強度。以下是發生這個現象的幾個原因：針嘴的離地支柱落在焊盤上。換一種不同離地支撐位置的針嘴可解決這個問題。 分配給膠水恢復的時間不夠。增加延時可解決恢復問題。 如果壓力時間不足以完成滴膠周期(或隨著膠面水平線下降)，增加壓力與周期時間的比，通常以最大值的百分數表達，將糾正膠點大小不連續的問題。 由於衛星點是不規則地出現，它們可能造成焊盤污染或綁接強度不夠。當針嘴離地太高，減少高度可消除衛星點。如果膠量相當針嘴太大，減少壓力或使用較大內徑(ID, inner diameter)的針嘴將解決問題。 影響可滴膠性的因素 良好的滴膠不只單單依靠膠的品質。對於壓力時間注射器滴膠方法，許多與機器有關的因素影響可滴膠性和膠點的形成。針嘴的內徑對膠點的形成是關鍵的，必須比板上的膠點直徑小很多。作為一個原則，該比率應該為2:1。0.7~0.9mm的膠點要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點要求0.3mm的ID。設備製造商通常提供技術規格和操作指引，以產生所希望的膠點大小和形狀。 PCB對針嘴的間距，或停止器(stopper)的高度，控制膠點的高度(圖四)。它必須適合於滴膠量和針嘴ID。對給定的膠量，膠點高度對寬度的比率將隨著停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是針嘴ID的一半；超過這個點，將發生不連續滴膠和拉線。現在的高速設備使用壓力可以在針嘴到位之前定時開始的滴膠周期。針嘴回撤速度、回撤高度和滴膠與針嘴回撤之間的延時都影響膠點形狀和拉線。最後，溫度將影響黏度和膠點形狀。大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高於室溫。可是，膠點輪廓可能受損，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話維護 滴膠針嘴和停止器的彎曲或磨損可能對滴膠有至關重要的影響。針嘴外圍過多的膠可能影響光滑和連續的膠點形成。在極端的情況下，膠可能橋接在停止器銷上，中斷滴膠。萬能的解決辦法是盡可能保持針嘴外圍干凈。針嘴內表面的清潔度是滴膠問題的另一個普遍根源。膠的積聚可能發生在ID上，限制流動。膠也可能在針嘴內部分固化，如果留在較暖的環境內或不相容的溶劑內長時間。變換膠的等級可能引起橫向污染和針嘴堵塞。(由固化或半固化的膠引起的堵塞應該在使用溶劑清洗之前用鑽針清除。)滴膠針嘴應該定期檢查，但只是在滴膠問題變得明顯時才清理。清潔會增加遇到的問題，當把空的地膠嘴安裝於注射器的時候。把藏的針嘴浸泡在溶劑中是常見的，但效率不高的清潔方法。當浸泡針嘴時，使用相容的溶劑，但不要只依靠浸泡來清除所有未固化的材料。一種相容溶劑的高壓噴霧可把膠吹出針嘴內孔。然後用乾燥的壓縮空氣吹過內孔，讓針嘴乾燥。一個可替代的清潔方法涉及超聲波或靜態浸泡。未固化的膠應該使用鈍化工具和鑽針或與針嘴內孔適當直徑的鋼琴線來機械地清除。將要清洗的零件浸泡在清潔的溶劑中。對超聲波浸泡，設定&40deg;C以最大功率開三分鍾。對靜態的浸泡，攪拌浸泡中的零件直到溶劑被膠劑污染。在清潔溶劑中沖刷零件，保證清潔度。用高壓噴霧來對付非常小的內孔的針嘴，用乾燥的壓縮空氣吹過內孔來乾燥零件。

⑧ 點膠機點膠中的缺陷如何解決

您好，關於點膠機點膠時會出現的一些常見的問題和解答我整理了以下三點

問題1 回原點不正常 

出現回原點不正常時我們要檢查以下三點：一是感測器可能沒有檢測到信號，如再回原點時看感測器指示燈是否有亮，這個只要調整位置使其能感應到信號及檢查感測器線頭有否脫落就好，二是驅動器指示燈是否亮，檢查下整流板保險絲是否出現問題，最後一點是觸摸屏左下方是否一直顯示回原點，這時可能時參數設置中的XY點點速度太小或者時驅動器燒毀了

問題2 不出膠或者出膠量大或小

不出膠我們首先要檢查點膠器是否打開（在參數設置里查看）二是氣壓是否正常？還有程序設定是否正確（設置點膠時間，修正程序），如果前面三個都沒問題最後檢查下針筒是不是被堵住了，適配器是否正常。出膠量太大或者太小的時候第一個要檢查下氣壓是不是正常，程序設定是不是正確的，膠量、塗膠厚度、塗膠速度、點膠時間和停膠時間都是可以通過參數設定的，還有兩個針頭是不是在一個高度？

問題3電機不轉 

機電不轉無非就是三個原因1. 程序是否正常 2. 電機是否發燙嚴重 3. 檢查電機線是否脫落 若是機器發燙嚴重建議關電源反饋給生產商。

希望我的回答對你有幫助謝謝！

⑨ 點膠針頭的介紹

點膠針頭即點膠注射器頂端可以任意裝卸的金屬針頭，點膠針頭的規格一般來說都比較小，在14G-35G之間。且色系種類繁多，在選擇的時候也需要考慮最適合的品種。