樹脂材料介電常數

⑴ 環氧樹脂介電常數

環氧樹脂介電常數ε
參考數據：3～4
損耗：tanδ≤0.004
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⑵ 絕緣樹脂的電氣性能

絕緣材料的電氣性能 
絕緣材料的電氣性能主要表現在電場作用下材料的導電性能、介電性能及絕緣強度。它們分別以絕緣電阻率ρ(或電導γ) 、相對介電常數εr 、介質損耗角tanδ及擊穿強度EB四個參數來表示。 
1. 絕緣電阻率和絕緣電阻 
任何電介質都不可能是絕對的絕緣體，總存在一些帶電質點，主要為本徵離子和雜質離子。在電場的作用下，它們可作有方向的運動，形成漏導電流，通常又稱為泄漏電流。在外加電壓作用下的絕緣材料的等效電路如圖2-1a所示;在直流電壓作用下的電流如圖2-1b所示。圖中，電阻支路的電流Ii即為漏導電流;流經電容和電阻串聯支路的電流Ia稱為吸收電流，是由緩慢極化和離子體積電荷形成的電流;電容支路的電流 IC 稱為充電電流，是由幾何電容等效應構成的電流。 
(1) 在正常工作時(穩態)，漏導電流決定了絕緣材料的導電性，因此，漏導支路的電阻越大，說明材料的絕緣性能越好 
(2)溫度、濕度、雜質含量、電磁場強度的增加都會降低電介質材料的電阻率。 
2. 介電常數 
介電常數是表明電介質極化特徵的性能參數。介電常數愈大，電介質極化能力愈強，產生的束縛電荷就愈多。束縛電荷也產生電場，且該電場總是削弱外電場的。現用電容器來說明介電常數的物理意義。設電容器極板間為真空時，其電容量為 Co，而當極板間充滿某種電介質時，其電容量變為C， 則C與Co的比值即該電介質的相對介電常數，即： 
 
 

在填充電介質以後，由於電介質的極化，使靠近電介質表面處出現了束縛電荷，與其對應，在極板上的自由電荷也相應增加，即填充電介質之後，極板上容納了更多的自由電荷，說明電容被增大。因此，可以看出，相對介電常數總是大於1的。絕緣材料的介電常數受電源頻率、溫度、濕度等因素而產生變化。頻率增加，介電常數減小。溫度增加，介電常數增大;但當溫度超過某一限度後，由於熱運動加劇，極化反而困難一些，介電常數減小。濕度增加，電介質的介電常數明顯增加，因此，通過測量介電常數，能夠判斷電介質受潮程度。大氣壓力對氣體材料的介電常數有明顯影響，壓力增大，密度就增大，相對介電增大。 
3. 介質損耗 
在交流電壓作用下，電介質中的部分電能不可逆地轉變成熱能，這部分能量叫做介質損耗。單位時間內消耗的能量叫做介質損耗功率。介質損耗使介質發熱，是電介質熱擊穿的根源

⑶ TPU材料的介電常數是多少

一般說高分子材料的介電常數，是指其相對（真空）介電常數，是指示高分子材料的相對電容性能。一般來說，TPU的相對介電常數在4-8之間，和軟硬度的關系不是很大，軟的TPU稍微會高點。

⑷ 環氧樹脂的介電常數為什麼和頻率沒有關系啊。不是材料的介電常數隨頻

環氧樹脂介電常數ε參考數據：3～4損耗：tanδ≤0.004（數據引自《阻容元件材料手冊》，P．606）

⑸ 有機硅樹脂的電絕緣性如何

有機硅樹脂具有突出的電絕緣性，其擊穿電壓高達90一98kV/mm2，介電常數及介電損耗角正切值在很寬的溫度及頻率范圍內變化很小。介電常數不僅比有機樹脂小．而且隨溫度的升高而下降，這一特徵使硅樹脂適於用作高壓絕緣材料．硅樹脂在室溫下的介電損耗角正切值也比一般的有機樹脂小得多。

⑹ 樹脂材料和PP材料怎麼區分

PP材料即為復聚丙烯，通過紅外光制譜（FTIR)方法可以很容易鑒定出是否為聚丙烯，以及區分出均聚、共聚和無規聚丙烯。日常最簡單的辨別方法是在無色火焰（例如打火機，酒精燈）上燃燒，樣品會持續燃燒，有煙，火焰呈現黃色，並帶有熱機油的味道。

樹脂通常是指受熱後有軟化或熔融范圍，軟化時在外力作用下有流動傾向，常溫下是固態、半固態，有時也可以是液態的有機聚合物。廣義地講，可以作為塑料製品加工原料的任何高分子化合物都稱為樹脂。樹脂是製造塑料的主要原料，也用來制塗料(是塗料的主要成膜物質,如:醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、合成脂肪酸樹脂，該類樹脂於長三角及珠三角居多，也是塗料業相對旺盛的地區，如長興化學、紐佩斯樹脂、三盈樹脂、帝斯曼先達樹脂等)、黏合劑、絕緣材料等，合成樹脂在工業生產中，被廣泛應用於液體中雜質的分離和純化，有大孔吸附樹脂、離子交換樹脂、以及一些專用樹脂。

⑺ 發泡聚乙烯的介電常數

介電常數是2.3至3.4。

聚乙烯的介電系數：60^6赫，2.3~3.4 ;PVC的介電系數：60^6赫，4.0左右。聚乙烯是乙烯經聚合製得的一種熱塑性樹脂。在工業上，也包括乙烯與少量α－烯烴的共聚物。聚乙烯無臭，無毒，手感似蠟，具有優良的耐低溫性能，化學穩定性好。

發泡聚乙烯的特性和用途

它柔韌、質輕，富有彈性，回復性好，能通過彎曲來吸收和分散外來的撞擊力，達到緩沖的效果。同時，發泡聚乙烯具有保溫、防潮、防磨擦、耐腐蝕等一系列優越的使用特性。

加入防靜電劑、阻燃劑後，更顯其卓越的性能。目前正廣泛適用於IT、電子、電器、五金機電、高級視聽，精密儀器、高檔家私、救生衣等產品的包裝。

發泡聚乙烯，俗稱珍珠棉，閉孔式微孔熱塑性材料。有交聯和不交聯兩種。是一種具有高強緩沖吸震抗震能力的新型環保包裝材料。

⑻ 常用的PCB板子的介電常數和厚度一般是多少

板材的介電常數一般是4.0-4.2，PP(熱固化片，用於多層板壓合）一般為4.2-4.5

板厚常規0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(8)樹脂材料介電常數擴展閱讀：

PCB板基本製作方法

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

一、減去法

減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料。

將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

三、積層法

積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

1.內層製作

2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）

3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

4.鑽孔

四、Panel法

1.全塊PCB電鍍

2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

3.蝕刻

4.去除阻絕層

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻絕層

2.電鍍所需表面至一定厚度

3.去除阻絕層

4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要導體的地方加上阻絕層

2.以無電解銅組成線路

七、部分加成法

1.以無電解銅覆蓋整塊PCB

2.在不要導體的地方加上阻絕層

3.電解鍍銅

4.去除阻絕層

5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

八、ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚醯胺（Aramid）纖維布料為基材。

1.把纖維布料浸在環氧樹脂成為「黏合片」（prepreg）

2.雷射鑽孔

3.鑽孔中填滿導電膏

4.在外層黏上銅箔

5.銅箔上以蝕刻的方法製作線路圖案

6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

7.積層編成

8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成

九、B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。

1.先製作一塊雙面板或多層板

2.在銅箔上印刷圓錐銀膏

3.放黏合片在銀膏上，並使銀膏貫穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案

6.再不停重復第二至四的步驟，直至完成

⑼ 環氧樹脂的介電常數是多少

環氧樹脂 2.5~6.0