樹脂鍍銅工藝

⑴ pcb樹脂塞孔目的

樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業裡面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在製作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。

2、樹脂塞孔的由來：

2．1電子晶元的發展

隨著電子產品技術的不斷更新，電子晶元的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了採用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發展歷程：

最早的CPU

286CPU(插件腳)

奔騰系列CPU(插件腳)

球型排列的雙核CPU

伺服器CPU

2．2 兩個人的相遇成就了樹脂塞孔技術

在PCB產業里邊，許多的工藝方法都已經在行業內被廣泛的應用，人們對於某一些工藝方法的由來基本上都已經不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子晶元剛上市的時候，人們一直在為這種小型的晶元貼裝元器件出謀劃策，期望能從構造上縮小其成品的尺寸。

20世紀90年代，日本某公司開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然後在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。

3. 樹脂塞孔的應用：

當前，樹脂塞孔的工藝主要應用於下列的幾種產品中:

3．1 POFV技術的樹脂塞孔。

3.1.1技術原理

A. 利用樹脂將導通孔塞住，然後在孔表面進行鍍銅。

如下圖：

B. 切片實例：

3.1.2 POFV技術的優點

l、縮小孔與孔間距，減小板的面積，

l、解決導線與布線的問題，提高布線密度。

3．2 內層HDI樹脂塞孔

3.2.1技術原理

使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住，然後在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。

l、如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢；

l、如果不採用樹脂塞孔，則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。

3.2.2例圖

3.2.3內層HDI樹脂塞孔的應用

l、內層HDI樹脂塞孔廣泛的被應用於HDI的產品中，以滿足HDI產品薄介質層需求的設計要求；

l、對於內層HDI有埋孔設計的盲埋孔產品，因為中間結合的介質設計偏薄，往往也需要增加內層HDI樹脂塞孔的流程。

l、部分盲孔產品因為盲孔層的厚度大於0.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免後續流程中盲孔出現孔無銅的問題。

⑵ 化學鍍銅液是性狀是什麼酸鹼性是什麼

適用於印刷線路板孔金屬化學鍍銅，也適用於鐵，鋼，不銹鋼，鋅合及銅合金錶面化學鍍銅，適用於掛籃式化學鍍。也適用於陶瓷鍍銅，玻璃鍍銅，樹脂鍍銅，塑膠鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅等等，用途極為廣泛。[1]
硬性指標
高速沉銅劑A劑：比重1.10~1.12,深藍色液體。
沉銅B劑: 比重1.10~1.12,透明液體。PH值 13~14。
配製方法
使用前按A:B:去離子水=1:2:3。
工藝流程
工件前處理（除油除銹，活化，敏化）----水洗---沉銅（15分鍾~60分鍾）----水洗----鈍化---烘乾。
注意事項
1、沉銅過程會不斷消耗成分，沉銅過程中要及時補充A，B兩劑，測試並調節PH值到12.5~13.0。
2、沉銅裝載比1~3dm2,沉銅溫度:常溫。
3、化學沉銅停止工作時,要繼續保持空氣攪拌,用20%硫酸調節PH值到9~10,鍍液要蓋好，以防止鍍液有效成分的無功損耗和蟲子灰塵的污染。重新啟動鍍液時,可在攪拌條件下用20%NaOH 調整PH值到12.5~13.0。
4、在沉銅過程中如果發現鍍液變混濁，此時要及時加入穩定劑 0.5克/升。攪拌均勻後鍍液恢復穩定。

⑶ 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

1、表面不同：復

電鍍塞孔是通過鍍制銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

2、工藝不同：

電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。

3、價格不同：

電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

(3)樹脂鍍銅工藝擴展閱讀：

採用PCB板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）

⑷ 化學鍍銅的化學鍍銅概述

化學鍍銅：傳統化學鍍銅多為垂直線，流程各家均大同小異，一般流程為：
膨脹→去鑽污→中和→除油→微蝕→預浸→活化→加速→化學鍍銅
主要部件為陰極和陽極。
陰極：引發起鍍部分起始端的一對不銹鋼棒具有銅制的電接觸環，銅電刷被壓在銅環上，以便獲得良好的接觸，連接到整流器的負極上。陰極通過擋水輥與葯水隔絕接觸。
陽極：安裝在槽中的兩個鈦片，這兩片陽極板用兩根電纜直接接到整流的正極上。陽極浸泡在葯水中。

⑸ 樹脂工藝品可以水電鍍嗎流程是怎樣的

這叫塑料電鍍，其流程是：清洗——活化（在塑料表面附上一層催化層）——化學鍍銅——電鍍銅——鍍其它金屬鍍層

⑹ 化學鍍銅的化學鍍銅的用途

在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應實質和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節能高效的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印製板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的。化學鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積，利用這一特點在印製板製造中得到了廣泛的應用。應用最多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印製板層間導線的聯通。另外用一次沉厚銅的加成法製造印製板。
化學鍍銅的應用及優勢
化學鍍銅廣泛應用於各行各業，如：電子電器、五金工藝、工藝品、傢具裝飾等等。比如Q/YS.118（貽順）這種葯水基本適合所有金屬及絕大多數非金屬表面鍍銅。例如：不銹鋼表面鍍銅，線路板鍍銅，鋁材鍍銅，鐵件鍍銅，銅上鍍銅，樹脂鍍銅，玻璃鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅，等等。
化學鍍銅操作簡單，大型流水線可操作，無設備的小工廠也可以操作。不需要通電。而且環保、無氰。
化學鍍銅穩定性高，工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬。銅層緻密，有極佳的結合力。這些都是化學鍍銅的優勢。
基本適用於所有金屬及非金屬表面鍍銅。

⑺ 求化學鍍銅具體操作流程

一般流程為：膨脹→去鑽污→中和→除油→微蝕→預浸→活化→加速→化學鍍銅

主要部件為陰極和陽極。

陰極：引發起鍍部分起始端的一對不銹鋼棒具有銅制的電接觸環，銅電刷被壓在銅環上，以便獲得良好的接觸，連接到整流器的負極上。陰極通過擋水輥與葯水隔絕接觸。

陽極：安裝在槽中的兩個鈦片，這兩片陽極板用兩根電纜直接接到整流的正極上。陽極浸泡在葯水中。

(7)樹脂鍍銅工藝擴展閱讀

化學鍍銅成本較低，得到的鍍層具有延展性好、結合強度高、後續電鍍加厚方便等優點。但是化學鍍銅溶液維護較困難，穩定性差，而且鍍層表面容易出現氧化銅層，這對後續電鍍層的結合有不良的影響，如需要光亮層時，必須加鍍光亮銅。

化學鍍銅廣泛應用於各行各業，如：電子電器、五金工藝、工藝品、傢具裝飾等等。例如：不銹鋼表面鍍銅，線路板鍍銅，鋁材鍍銅，鐵件鍍銅，銅上鍍銅，樹脂鍍銅，玻璃鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅，等等。

⑻ 如何用化學方法在一張樹脂塑料板上鍍一層銅求具體方法

要看你的具體用途與要求，比如線路板行業可以直接買覆銅板，如果是要電磁屏蔽（EMI）就用真空鍍或直接噴銅粉漆等。也可以用化學鍍的方法，先噴底油、再化學鍍銅等。樹脂塑料是哪一種塑料？

⑼ 不銹鋼板鍍銅的工藝需要什麼程序

不銹鋼是屬於金屬材料不銹鋼（Stainless Steel）指耐空氣、蒸汽、水等弱腐蝕介質和酸、鹼、鹽等化學浸蝕性介質腐蝕的鋼，又稱不銹耐酸鋼。實際應用中，常將耐弱腐蝕介質腐蝕的鋼稱為不銹鋼，而將耐化學介質腐蝕的鋼稱為耐酸鋼。

由於兩者在化學成分上的差異，前者不一定耐化學介質腐蝕，而後者則一般均具有不銹性。不銹鋼的耐蝕性取決於鋼中所含的合金元素。不銹鋼基本合金元素還有鎳、鉬、鈦、鈮、銅、氮等，以滿足各種用途對不銹鋼組織和性能的要求。

不銹鋼容易被氯離子腐蝕，因為鉻、鎳、氯是同位原素，同位原素會進行互換同化從而形成不銹鋼的腐蝕。

(9)樹脂鍍銅工藝擴展閱讀：

主要特性：

1、焊接性

產品用途的不同對焊接性能的要求也各不相同。一類餐具對焊接性能一般不做要求，甚至包括部分鍋類企業。但是絕大多數產品都需要原料焊接性能好，像二類餐具、保溫杯、鋼管、熱水器、飲水機等。

2、耐腐蝕性

絕大多數不銹鋼製品要求耐腐蝕性能好，像一、二類餐具、廚具、熱水器、飲水機等，有些國外商人對產品還做耐腐蝕性能試驗：用NACL水溶液加溫到沸騰，一段時間後倒掉溶液，洗凈烘乾，稱重量損失，來確定受腐蝕程度（注意：產品拋光時，因砂布或砂紙中含有Fe的成分，會導致測試時表面出現銹斑）

3、拋光性能

當今社會不銹鋼製品在生產時一般都經過拋光這一工序，只有少數製品如熱水器、飲水機內膽等不需要拋光。因此這就要求原料的拋光性能很好。影響拋光性能的因素主要有以下幾點：

①原料表面缺陷。如劃傷、麻點、過酸洗等。

②原料材質問題。硬度太低，拋光時就不易拋亮（BQ性不好），而且硬度太低，在深拉伸時表面易出現桔皮現象，從而影響BQ性。硬度高的BQ性相對就好。