A. 電路板零件用環氧樹脂封裝固化後還有辦法分離嗎
Dynaloy膠材溶解劑，可溶解各式環氧樹脂(epoxy)、矽膠(silicone)、PU、瞬間膠、.......等膠材
優點:
無傷其他材質回、融解快速.....
http://www.silmore.cn/sdp/165470/2/cp-1008131.html
老兄答想看看別人的電路圖吧，哈哈，當年俺也干過。
B. 怎樣用環氧樹脂封裝電路板：我買環氧樹脂（AB兩瓶）按說明調好，封裝電路板，可是太稠了不好封裝。
你買的環氧樹脂是雙組分的，其中一個組分是雙酚A結構，粘度比較大。版一般環氧樹脂粘度越低價格權也相對較高。我對封裝電路操作要求不了解，不知道多少粘度的適合。現在國內做環氧樹脂的廠家很多，不行找找其他廠家或者牌號的吧。希望能幫到你。
C. 電路板零件用環氧樹脂封裝固化後還有辦法分離嗎
多個元件封裝粘合到一起後，如果出現質量問題，廠家要對電路板內部進行分析
方法是先使用物理方法剝掉封裝，然後用化學試劑腐蝕掉樹脂，不過我不知道具體使用什麼試劑
D. 被環氧樹脂覆蓋的電路板，有什麼好辦法去除掉環氧樹脂
我所接觸到的去封裝電路板外面環氧塑封料的方法有Laser Decap 和 Chemical Decap 。Laser Decap
是直接激光打到塑封料表面使其碳化而內去容掉，此方法比較快。Chemical Decap
是用發煙濃硝酸腐蝕掉塑封料然後用丙酮沖洗，此法相對較慢。根據實際電路板的情況選擇方法，通常結合使用。
E. 請問電路板用的板是pcb和環氧樹脂嗎那銅是怎麼塗上去的如電木板怎麼上一面銅做成電路板
敷銅板除了表面的銅箔，就是基材了。
電子電路中用來安裝焊接元件的基板，專敷銅板一般由電木屬，纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材，在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層，如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際應用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來，也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展，敷銅板也由單層，雙層發展到多層的，其絕緣強度也越來越高。
表面的銅箔是電鍍出來以後，貼到基材上的。
F. 6302環氧樹脂固化後用什麼去溶解。因生產中漏檢項目，造成電路板不合格封裝，想修回原不合格板。
e,我不知道。隨口給你答一句：
那個東西基本上可以說用一次就報廢，可降解程度極內低，對環境污染挺容大的。
環氧樹脂類的都耐鹼，但是少部分不耐酸，可以嘗試用酸腐蝕，不過效果不會太明顯，我沒試過，再者就是用酸的話勢必會導致腐蝕你的電路板。
所以說額...就不大和諧了。
G. 話說如何去除電路板上封裝的環氧樹脂
可以試試適當加熱。
H. 環氧樹脂對PCB電路板的性能有沒有影響，那位大俠幫忙回答一下，謝謝。
你問的是PCB電路板裡面的環氧樹脂對於性能有沒有影響？還是PCB電路板碰到環氧樹脂後對於性能有沒有影響
I. 環氧樹脂電路板的耐溫是多少
力王新材料的環氧樹脂加熱板正常最低耐溫和最高耐溫的工作溫度為-40~130℃，而長專期溫度建議≤屬80，瞬間溫度建議≤170；如果是長期需加溫且需保持在110℃的情況的話建議還是選其他方案，如果周期性的加熱到110℃的話可以考慮用環氧樹脂板。
J. 如何清洗電路板上的環氧樹脂
用環氧樹脂溶解劑，有：
1、環氧樹脂活性稀釋劑
2、苯類（版如「二甲苯權」）
3、酮類（如「丙酮」）
4、酯類（如「香蕉水」）
5、醇類（如「乙醇」）
最好是用專門的溶解劑：環氧樹脂溶解劑。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。