環氧樹脂製作底座

❶ 混凝土裂縫用環氧樹脂灌漿材料怎麼使用

這個我做過一個小活兒。河南的一個電廠的水泥基礎裂縫，讓我給修補了一下。回
按照比例配答料攪拌好，給裂縫打眼。然後灌注，最好配合機械，我只是做樹脂技術，對機器不靈，應該是高壓灌注的那種機械。
等把裂縫全部灌注滿就ok拉！
有興趣交流交流。

❷ 環氧樹脂地坪施工步驟

環氧樹脂地坪施工步驟如下：

1、基面清潔

先用可以移動的研磨機對基面進行研磨，然後用手動研磨機對需要徹底清洗的基面進行清洗。

2、清潔、檢查基板

其次詳細檢查一下基面是否有出現外殼或者是裂縫等現象，若有的話，則應該使用環氧樹脂砂漿對其進行清洗、填充。因為環氧樹脂不耐水，所以它們只能在加工過程中進行處理。在乾燥、清洗時，不要用力敲打，以免打到松邊的底座上。

3、環氧底漆塗裝

基材處理時可塗環氧底漆。施工時要注意施工進度和所用材料之間的平衡，不要同時打開過多的材料，應該保證材料還在油漆中。可以使用一段時間後，在塗膠前就開始塗刷，使材料具有良好的滲透性，保證粘接強度。

4、塗刮砂漿

環氧底漆徹底固化以後，應該先塗幾次環氧樹脂石英砂，並且應該刮擦環氧石英砂漿，這樣就可以增加整個漆膜的施工厚度，讓漆膜的抗壓性能、抗沖擊性能等得到提高。

5、環氧樹脂批土塗層

砂漿層固化後，應該刮擦2次環氧樹脂批土塗層，再把砂眼和孔隙封閉掉，然後打磨膩子，最後進行真空清掃。

6、環氧樹脂塗層

先對塗層進行拋光，從而保證基面可以完全封閉。依據設計要求，還需要對環氧樹脂板塗層進行兩次施工。在施工過程中，應該把表面塗層材料進行軋制以後，再進行均勻的攪拌。

7、現場清潔維護、底層維護

表面塗裝完成後，將施工材料和施工工具先從施工現場移走，再對施工現場表面進行完全的保護和嚴格封閉。另外人們至少要在48小時後，才能可以在上面進行走路。不能帶淤泥進入漆膜，漆膜的徹底固化一般需要七天，而固化期間必須防止地面被踩踏。

❸ 環氧地坪漆做法流程

環氧地坪漆施工步驟:
1、清理基面:用電動砂輪機打磨基面的同時，用手動砂輪機清理需要徹底清理的基面；
2、底座的清潔和檢查:底座表面吸塵後，檢查底座是否有裂紋和空殼。如有裂縫和空殼，必須深割清理，然後用環氧砂漿填充。因為環氧樹脂不能含水，所以處理的時候只能乾燥，清洗的時候不允許野蠻敲打，以免邊上碰掉底座。
3、環氧底漆塗裝:環氧底漆塗裝可與基材處理同時進行。施工配料時注意施工進度與材料的平衡，不要一次切太多材料，以保證塗刷時材料仍能滿足使用壽命，並在塗膠前塗刷，以保持良好的滲透性，保證粘結性能；
4、底漆塗層固化後，首先用摻有環氧樹脂的石英砂刮塗環氧應時砂漿n遍，以增加整個漆膜的厚度，增強其抗壓、抗沖擊等物理性能；
5、環氧樹脂批土中塗:待砂漿層固化後，刮兩遍環氧批土，封閉砂眼和氣孔，打磨膩子，吸塵干凈。
6、環氧樹脂面漆:打磨中間塗層，在保證基面完全封閉的情況下，按設計要求塗刷兩遍環氧樹脂平塗。施工時，將面層塗料攪拌均勻，然後進行滾塗。油漆施工的環境答燃者要求:施工基面應保持清潔乾燥，不允許有其他工程的交叉作業。室內空氣相對濕度應小於85%，濕度過高時應停止施工；
7、現場清潔保養，地面保養:表面塗裝後，相關施工材料和工具將從現場清除，飾面將嚴密封閉和保護，至少48小時後才允許人行走。不允許帶入沉澱物，漆膜完全固化一般需要7天。在此期間，應避免其他工程施工、搬運和安裝。
環氧地坪漆的施工難度不算太大，但是需要注意的事項很多，所以在操作過程中要特別注意，否則達不到段巧預期的效果。環清薯氧地坪漆優點很多，清洗方便，防水防塵，實用性絕對一流，改造後會更耐用。地板塗料的種類很多，不同類型的施工步驟也有很多不同。要分清，明確各種注意事項，避免施工過程中出現問題。

❹ 怎樣用環氧樹脂快速制模 方法步驟是怎樣的 最好具體點

環氧樹脂快速制模借用金屬澆注方法，將已准備好的澆注原料（樹脂均勻摻入添加劑）注入一定的型腔中使其固化（完成聚合或縮聚反應），從而得到模具的方法。環氧樹脂快速制模一般採用常溫、常壓條件下的靜態澆注，固化後無須或僅需少量的切削加工，僅根據模具情況對外形略作修整。直接在快速原型母模上澆注專門樹脂的快速制模方法，不像傳統金屬模具的製作需要高精密的設備進行機加工，大大節省了模具製作的時間和花費。

（1）模型准備當原型用作制模模型時，必須考慮到模具製造的一些具體問題。首先，真實功能零件製造中可能存在材料的收縮，因此，原型的形狀和尺寸應該適當修正以補償材料收縮引起的變形。另一個問題是由制模方法所決定的，用於製造環氧樹脂模具的快速原型應帶有適當的拔模斜度。

（2）底座製作並固定原型底座的製作要保證與模型及分型面相吻合，底座可以由一些容易刻鑿的材料像木材、金屬、塑料、玻璃、石膏、甚至耐火泥製作。

（3）塗脫模劑脫模劑應該塗得盡可能地薄，並且盡可能均勻地塗2～3遍。然而，起增強作用的金屬模框和一些鑲嵌件不能塗脫模劑。有時，為了使其與環氧樹脂連接更好，還應打磨其表面，或將其作為鑲嵌結構。將環氧樹脂與固化劑和填料及附加物金屬粉末等均勻混合，混合過程中必須仔細攪拌，盡可能地防止混進氣體。採用真空混料機可以有效地防止氣體的混入

（4）澆注樹脂應掌握澆注速度盡量均勻，並盡可能使環氧樹脂混合料從模框的最低點進入。搭建另一半模具的模框，噴灑脫膜劑，同樣過程澆注另一半模具。

（5）取出底座並進行另一半模的製作待樹脂混合物基本固化後，將模具小心地翻轉過來並移走底座，搭建另一半模的框架，噴灑脫模劑，採用同樣的過程澆注另一半模具。

（6）樹脂硬化並脫模待樹脂完全固化後，移走型框，將上下半模放入後處理的爐子內加熱並保溫，環氧樹脂的硬化過程可以在一定壓力下進行。實踐證實，壓力條件下進行硬化可以防止氣孔的產生，並可提高材料的緻密度以及模具的精度和表面的光潔度。由於光固化樹脂的力學性能較低，而且大部分做成中空結構(為了提高製造速度並節約樹脂材料)，因此壓力不能太高。硬化過程最好在60℃以下，因為光固化樹脂材料的玻璃化轉變溫度一般在60～80℃之間。當環氧樹脂完全硬化後，採用頂模桿或專用起模裝置將原型從樹脂模具中取出。

（7）模具修整並組裝如果環氧樹脂模具上存在個別小的缺陷，可以進行手工修整。便可以與標準的或預先設計並加工好的模架進行裝配，完成環氧樹脂模具的製作，交付使用。

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❺ 隔離開關的內部結構

隔離開關主要由絕緣部分、導電部分、支持底座或框架、傳動機構和操動機構等幾部分組成。
（1）絕緣部分
隔離開關的絕緣主要有兩種
一是對地絕緣
二是斷口絕緣。對地絕緣一般是由支柱絕緣子和操作絕緣子等構成。它們通常採用瓷質絕緣子，有的也採用環氧樹脂或環氧玻璃布板等作絕緣材料。具有明顯可見的間隙斷口的絕緣，通常以空氣為絕緣介質。隔離開關斷開後，斷口間的擊穿電壓必須大於相對地之間的擊穿電壓，這樣當電路中發生危險的過電壓時，首先是相對地發生放電，從而避免觸頭間的斷口先被擊穿，保證檢修人員安全。
（2）導電部分
導電部分通過支持絕緣子固定在底座上，用於關合和斷開電路，主要包括由操作絕緣子帶動而轉動的刀閘（動觸頭或導電桿）、固定在底座上的靜觸頭和用來連接母線或設備的接線端。刀閘常由兩條或多條平行的銅板或銅管組成，銅板的厚度和條數由隔離開關的額定電流決定。
對電壓等級較高的隔離開關，由於對地距離較高，為了便於母線和電氣設備的檢修，隔離開關還帶有接地刀閘，用其來代替接地線，而且還要在兩者之間裝設機械閉鎖裝置，以保證操作順序的正確性。
（3）支持底座或框架
底座常用螺絲固定在構架或牆體上。
（4）傳動機構和操動機構
操動機構通過傳動裝置控制刀閘分、合。傳動機構接受操動機構的操作力，用拐臂、連桿、軸齒輪、操作絕緣子等傳給觸頭實現分、合閘。可根據運行需要，採取三相聯動或分相操動方式。

❻ LED封裝技術的結構類型

自上世紀九十年代以來，LED晶元及材料製作技術的研發取得多項突破，透明襯底梯形結構、紋理表面結構、晶元倒裝結構，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍的LED產品相繼問市，如表1所示，2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲得應用。LED的上、中游產業受到前所未有的重視，進一步推動下游的封裝技術及產業發展，採用不同封裝結構形式與尺寸，不同發光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式，可生產出多種系列，品種、規格的產品。
LED產品封裝結構的類型如表2所示，也有根據發光顏色、晶元材料、發光亮度、尺寸大小等情況特徵來分類的。單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接(包括串聯和並聯)與合適的光學結構組合而成的，構成發光顯示器的發光段和發光點。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活，已在LED顯示市場中佔有一定的份額，有加速發展趨勢。固體照明光源有部分產品上市，成為今後LED的中、長期發展方向。 LED腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標准LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內，其90%的熱量是由負極的引腳架散發至PCB板，再散發到空氣中，如何降低工作時pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多採用高溫固化環氧樹脂，其光性能優良，工藝適應性好，產品可*性高，可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種，環氧樹脂的不同組份可產生不同的發光效果。花色點光源有多種不同的封裝結構：陶瓷底座環氧樹脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積小；金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節能指示燈，適作電源指示用；閃爍式將CMOS振盪電路晶元與LED管芯組合封裝，可自行產生較強視覺沖擊的閃爍光；雙色型由兩種不同發光顏色的管芯組成，封裝在同一環氧樹脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統中的應用極為廣泛，並可封裝組成雙色顯示器件；電壓型將恆流源晶元與LED管芯組合封裝，可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個LED管芯粘結在微型PCB板的規定位置上，採用塑料反射框罩並灌封環氧樹脂而形成，PCB板的不同設計確定外引線排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結構形式。點、面光源現已開發出數百種封裝外形及尺寸，供市場及客戶適用。
LED發光顯示器可由數碼管或米字管、符號管、矩陳管組成各種多位產品，由實際需求設計成各種形狀與結構。以數碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝 結構，連接方式有共陽極和共陰極兩種，一位就是通常說的數碼管，兩位以上的一般稱作顯示器。反射罩式具有字型大，用料省，組裝靈活的混合封裝特點，一般用白色塑料製作成帶反射腔的七段形外殼，將單個LED管芯粘結在與反射罩的七個反射腔互相對位的PCB板上，每個反射腔底部的中心位置是管芯形成的發光區，用壓焊方法鍵合引線，在反射罩內滴人環氧樹脂，與粘好管芯的PCB板對位粘合，然後固化即成。反射罩式又分為空封和實封兩種，前者採用散射劑與染料的環氧樹脂，多用於單位、雙位器件；後者上蓋濾色片與勻光膜，並在管芯與底板上塗透明絕緣膠，提高出光效率，一般用於四位以上的數字顯示。單片集成式是在發光材料晶片上製作大量七段數碼顯示器圖形管芯，然後劃片分割成單片圖形管芯，粘結、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱魚眼透鏡)的外殼。單條七段式將已製作好的大面積LED晶元，劃割成內含一隻或多隻管芯的發光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經壓焊、環氧樹脂封裝構成。單片式、單條式的特點是微小型化，可採用雙列直插式封裝，大多是專用產品。LED光柱顯示器在106mm長度的線路板上，安置101隻管芯(最多可達201隻管芯)，屬於高密度封裝，利用光學的折射原理，使點光源通過透明罩殼的13-15條光柵成像，完成每隻管芯由點到線的顯示，封裝技術較為復雜。
半導體pn結的電致發光機理決定LED不可能產生具有連續光譜的白光，同時單只LED也不可能產生兩種以上的高亮度單色光，只能在封裝時藉助熒光物質，藍或紫外LED管芯上塗敷熒光粉，間接產生寬頻光譜，合成白光；或採用幾種(兩種或三種、多種)發不同色光的管芯封裝在一個組件外殼內，通過色光的混合構成白光LED。這兩種方法都取得實用化，日本2000年生產白光LED達1億只，發展成一類穩定地發白光的產品，並將多隻白光LED設計組裝成對光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。 在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMDLED)逐漸被市場所接受，並獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。
早期的SMD LED大多採用帶透明塑料體的SOT-23改進型，卷盤式容器編帶包裝。在SOT-23基礎上，前者為單色發光，後者為雙色或三色發光。近些年，SMD LED成為一個發展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可*性、一致性等問題，採用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，並去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更趨完美，尤其適合戶內，半戶外全彩顯示屏應用。
表3示出常見的SMD LED的幾種尺寸，以及根據尺寸(加上必要的間隙)計算出來的最佳觀視距離。焊盤是其散熱的重要渠道，廠商提供的SMD LED的數據都是以4．0×4．0mm的焊盤為基礎的，採用迴流焊可設計成焊盤與引腳相等。超高亮度LED產品可採用PLCC(塑封帶引線片式載體)-2封裝，通過獨特方法裝配高亮度管芯，產品熱阻為400K/W，可按CECC方式焊接，其發光強度在50mA驅動電流下達1250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數碼SMD LED顯示器件的字元高度為12．7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。PLCC封裝避免了引腳七段數碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序，符合自動拾取—貼裝設備的生產要求，應用設計空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色PLCC封裝帶有一個外部反射器，可簡便地與發光管或光導相結合，用反射型替代透射型光學設計，為大范圍區域提供統一的照明，研發在3．5V、1A驅動條件下工作的功率型SMD LED封裝。 LED晶元及封裝向大功率方向發展，在大電流下產生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必須採用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關鍵技術，能承受數W功率的LED封裝已出現。5W系列白、綠、藍綠、藍的功率型LED從2003年初開始供貨，白光LED光輸出達1871lm，光效44．31lm/W綠光衰問題，開發出可承受10W功率的LED，大面積管；匕尺寸為2．5×2．5mm，可在5A電流下工作，光輸出達2001lm，作為固體照明光源有很大發展空間。
Luxeon系列功率LED是將A1GalnN功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點的硅載體上，然後把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線進行封裝。這種封裝對於取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設計都是最佳的。其主要特點：熱阻低，一般僅為14℃/W，只有常規LED的1/10；可靠性高，封裝內部填充穩定的柔性膠凝體，在-40-120℃范圍，不會因溫度驟變產生的內應力，使金絲與引線框架斷開，並防止環氧樹脂透鏡變黃，引線框架也不會因氧化而玷污；反射杯和透鏡的最佳設計使輻射圖樣可控和光學效率最高。另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優異，將LED固體光源發展到一個新水平。
Norlux系列功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多晶元組合，底座直徑31．75mm，發光區位於其中心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40隻LED管芯，鋁板同時作為熱沉。管芯的鍵合引線通過底座上製作的兩個接觸點與正、負極連接，根據所需輸出光功率的大小來確定底座上排列管芯的數目，可組合封裝的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其發射光分別為單色，彩色或合成的白色，最後用高折射率的材料按光學設計形狀進行包封。這種封裝採用常規管芯高密度組合封裝，取光效率高，熱阻低，較好地保護管芯與鍵合引線，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發展前景的LED固體光源。
在應用中，可將已封裝產品組裝在一個帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作為器件電極連接的布線之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發光通量和光電轉換效率。此外，封裝好的SMD LED體積很小，可靈活地組合起來，構成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED晶元的封裝設計、製造技術更顯得尤為重要。 COB封裝可將多顆晶元直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的製造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。
從成本和應用角度來看，COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED晶元，使用多枚晶元不僅能夠提高亮度，還有助於實現LED晶元的合理配置，降低單個LED晶元的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。
半導體照明燈具要進入通用照明領域，生產成本是第一大制約因素。要降低半導體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基於沒有適用的核心光源組件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，如果走「COB光源模塊→LED燈具」的路線，不但可以省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。
在成本上，與傳統COB光源模塊在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，總體可以降低30%左右的成本，這對於半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當的紅色晶元組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(已經可以做到90以上)。
在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模製造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產品，以便大規模生產。 一、工藝：
1）清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。
2）裝架：在LED管芯底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
3）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。
4）封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關繫到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。
5）焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7）裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8）測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
9）包裝：將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1、LED的封裝的任務
是將外引線連接到LED晶元的電極上，同時保護好LED晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2、LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED封裝工藝流程
三、封裝工藝說明
1、晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整
2、擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小，不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm.也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3、點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片
將擴張後LED晶元安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6、自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠，然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7、燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。
9、點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。一般情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
10、灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11、模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12、固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13、後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14、切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的，Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15、測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16、包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

❼ 做樹脂模具那種材料比較好

樹脂模具有很多種，有搪塑，有模塑，有塗布等等。不同的加工工藝要求不同的模具材質。前兩種都可以使用鐵制的模具或者是鋼制的模具具體使用什麼鋼材，還是要根據不同的工藝來確定，最後一種完全可以使用各種能夠定型的材料，例如木材的。

❽ 環氧樹脂灌縫膠的適用范圍

混凝土裂縫（0.1~1.5mm）、內部缺陷（蜂窩、孔洞）灌漿修補。地腳版螺栓、設備底板二權次灌漿、環氧樹脂自流地坪施工。 施工流程：裂縫調查→裂縫處理→粘接注膠片膠座→封口膠封縫→封膠驗收→壓力注膠（低壓慢注）→固化→檢驗
可使用的注膠工具（注膠器、底座、堵頭），能夠合理、有效的完成施工作業。