『壹』 光敏樹脂光固化成型有什麼特點適用於那些場合
光敏樹脂光固化成型的特點黏度低,耐高溫,防水等特點,適用於適用珠寶、齒科、鍾表、眼鏡、教學科研、工藝品設計、工業零件設計等。
1、黏度低。光固化是根據CAD模型,樹脂一層層疊加成零件。當完成一層後,由於樹脂表面張力大於固態樹脂表面張力,液態樹脂很難自動覆蓋已固化的固態樹脂的表面.必須藉助自動刮板將樹脂液面刮平塗覆一次,而且只有待液面流平後才能加工下一層。這就需要樹脂有較低的黏度,以保證其較好的流平性,便於操作。現在樹脂黏度一般要求在600cp·s(30℃)以下。
2、固化收縮小。液態樹脂分子間的距離是范德華力作用距離,距離約為0.3~0.5nm。固化後,分子發生了交聯,形成網狀結構分子間的距離轉化為共價鍵距離,距離約為0.154nm,顯然固化前後分子間的距離減小。分子間發生一次加聚反應距離就要減小0.125~0.325nm。雖然在化學變化過程中,C=C轉變為C—C,鍵長略有增加,但對分子間作用距離變化的貢獻是很小的。因此固化後必然出現體積收縮。同時,固化前後由無序變為較有序,也會出現體積收縮。收縮對成型模型十分不利,會產生內應力,容易引起模型零件變形,產生翹曲、開裂等,嚴重影響零件的精度。因此開發低收縮的樹脂是目前SLA樹脂面臨的主要問題。
3、固化速率快。一般成型時以每層厚度0.1~0.2mm進行逐層固化,完成一個零件要固化百至數千層。因此,如果要在較短時問內製造出實體,固化速率是非常重要的。激光束對一個點進行曝光時問僅為微秒至毫秒的范圍,幾乎相當於所用光引發劑的激發態壽命。低固化速率不僅影響固化效果,同時也直接影響著成型機的工作效率,很難適用於商業生產。
4、溶脹小。在模型成型過程中,液態樹脂一直覆蓋在已固化的部分工件上面,能夠滲入到固化件內而使已經固化的樹脂發生溶脹,造成零件尺寸發生增大。只有樹脂溶脹小,才能保證模型的精度。
5、高的光敏感性。由於SLA所用的是單色光,這就要求感光樹脂與激光的波長必須匹配,即激光的波長盡可能在感光樹脂的最大吸收波長附近。同時感光樹脂的吸收波長范圍應窄,這樣可以保證只在激光照射的點上發生固化,從而提高零件的製作精度。
6、固化程度高。可以減少後固化成型模型的收縮,從而減少後固化變形。
7、濕態強度高。較高的濕態強度可以保證後固化過程不產生變形、膨脹、及層間剝離。
『貳』 光固化樹脂有pla結實嗎
光固化樹脂有pla結實,PLA要比樹脂的強度高很多。樹脂用的是光固化技術,在高溫下強度會下降,而且會變軟。PLA材料用的是FDM的設備,高溫融化堆積到一起的。(樹脂列印的精度高一些,表面光滑。PLA的精度低一些,且表面有紋路,不是特別光滑)
『叄』 用光固化樹脂補牙時,填充樹脂前往牙洞里點的一種深藍色凝膠狀液體的學名叫什麼
在用光固化樹脂補牙時,填充樹脂前往牙洞里點的深藍色凝膠狀液體通常是一種稱為「酸蝕劑」的物質。酸蝕劑的主要作用是將牙體組織變得粗糙一些,以增加固位力,使樹脂材料能夠更好地粘附在牙齒上。這種深藍色的凝膠狀液體通常是一種含酸成分的物質,能夠腐蝕牙齒表面,使其變得粗糙並打開牙體表面的微細孔洞,以增加樹脂的粘附效果。
需要注意的是,酸蝕劑的使用需要嚴格控制,過度使用可能會對牙齒造成傷害。因此,在進行口腔治療時,建議咨詢專業的牙醫,了解所用材料的具體作用和正確的使用方法。
『肆』 光固化樹脂材料的優缺點。
光固化樹脂材料又稱光敏樹脂材料,其優缺點如下:
一、優點
1、固化速度快,生產效率高。
2、能量利用率高,節約能源。
3、有機揮發分(VOC)少,對環境友好。
4、可塗裝各種基材,如紙張、塑料、皮革、金屬、玻璃、陶瓷等。
二、缺點
1、用光固化樹脂材料補牙,如果個別患者會出現術後酸痛的感覺,此時醫生要小心翼翼的拆,因為樹脂與牙齒之間的界限不清楚,搞不好就把健康的牙體給磨了。
2、用光固化樹脂材料補牙,術後容易出現吃東西塞牙,因為鄰面齲補牙,要放成形片,放好成型片後光固,硬化後就出現一個置成型片的縫隙。
3、用光固化樹脂材料補牙,容易形成充填物懸突,補鄰面洞時要上好成型片,間隙楔,去掉成型片後光固化樹脂已經硬了,而且與牙同色很難發現,發現了又很難去除,留在那裡長此以往就會導致牙槽間隔骨頭的破壞,就相當於人造牙石。
(4)光固化樹脂表面粘乎擴展閱讀:
光固化樹脂材料的歷史沿革:
光固化塗料是20世紀60年代末由德國拜耳公司開發的一種環保型節能塗料。
我國從20世紀80年代開始進入光固化塗料領域。早期光固化樹脂的生產主要是美國沙多瑪、日本合成、德國拜耳、台灣長興等公司,現在國內有不少廠家也做得不錯,如三木集團、姿彩化工等。
近年來隨著人們節能環保意識的增強,光固化塗料品種性能不斷增強,應用領域不斷拓展,產量快速增大,呈現出迅猛的發展勢頭。特別是塗料列入消費稅徵收范圍後,UV樹脂的發展可望進一步加速。
目前,光固化塗料不僅大量應用於紙張、塑料、皮革、金屬、玻璃、陶瓷等多種基材,而且成功應用於在光纖、印刷電路板、電子元器件封裝等材料。