sma樹脂介紹

① sma樹脂聚醚胺反應

sma樹脂聚醚胺反應是開環反應。根據查詢相關資料信息，利用端烯基聚乙二醇合成含雙鍵的非離子型水性聚氨酯單體，然後將丙烯酸酯類單體與所制備的端烯基聚氨酯通過乳液聚合方法聚合，得水性聚氨酯改性丙。

② 苯乙烯馬來酸酐樹脂在線路板上的作用

粘結。苯乙烯-馬來酸酐樹脂(SMA樹脂)，稱「苯馬」，是水性樹脂體系中比較小眾的一款樹脂，常作為助劑出現在現有體系中。根據大眾點評可知，苯乙烯馬來酸酐樹脂在線路板上的作用是粘結。苯乙烯馬來酸酐樹脂通常根據其分子量，以及馬來酸酐就的含量來進行分類。

③ 求教：SMA是什麼焊接方法

SMA, surface mount adhesives（表面貼膠片）用於波峰焊接和迴流焊接，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。 PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之後，環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，並具有非常好的電氣性能。 希望的特性 環氧樹脂貼片膠的配方對使用者提供較多好處，包括：良好的可滴膠性能、連續一致的膠點輪廓和大小、高的濕強度和固化強度、快速固化、靈活性和抗溫度沖擊。環氧樹脂允許非常小的膠點的高速，提供很好的板上固化電氣特性，在加熱固化周期，不拖線、不塌落。(由於環氧樹脂是熱敏感的，必須在冷藏條件下儲存，以保證最大的貨架壽命。) 使用視覺檢查或自動設備，SMA必須和典型的綠色或棕色電路板形成對比，由於使用自動視覺控制系統來幫助檢查過程，因此紅色和黃色已成為兩種基本的膠的顏色。可是，理想的顏色決定於板與膠之間的視覺比較。 典型地，環氧樹脂的加熱固化是在線(in-line)發生的，紅外(IR)通道爐內。開始固化的最低溫度是100°C，但事實上固化溫度范圍在110~160°C。160°C以上的溫度會加快固化過程，但容易造成膠點脆弱。 膠接強度是膠的性能的關鍵，決定於許多因素，如，對元件和PCB的附著力，膠點形狀和大小，固化水平。膠接強度不足的三個最常見的原因是，固化不足、膠量不夠和附著力差。 膠點輪廓 膠的流動特性，或流變學，影響環氧樹脂膠點的形成以及它的形狀和大小。SMA允許快速和受控的滴膠，以形成一個確定形狀的膠點(圖一)。為了保證良好和穩定的膠點輪廓，膠被巧妙地設計成搖溶性的(即，當攪拌時變稀，靜止時變濃)。在這個過程中，當滴膠期間受剪切力時SMA的粘性減少，允許容易地流動。當膠打到PCB表面時，它迅速重新結構，恢復其原來的粘性。 膠點輪廓也受搖溶性恢復率、零剪切率時的粘度和其它因素的影響。實際膠點形狀可能是「尖狀」/圓錐形或半球形。可是，膠點輪廓是通過非粘性的參數如膠點體積、滴膠針直徑和離板高度來定義的。即，對一個給定的膠的等級，通過調節它們的參數，可能產生或者很高的狹小的膠點或者低的寬大的膠點。 在貼片之後，滴出的膠點有兩個要求：它們必須直徑小於焊盤之間的空隔，有足夠的高度來連接PCB表面與元件身體之間的空隙，而不幹涉到貼片頭。膠的間隙由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與元件身體厚度差別來決定的。這個間隙可能是不同的，小的可能小於扁平片狀元件的0.05mm，大的可能大於小引出線包裝(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。 滴高的膠點保證良好的膠在離地高度大的元件上的覆蓋面積。高的膠點也允許在低的離地高度元件之間膠被擠出，而不擔心污染焊盤。通常，對同一個級別的膠，有兩套滴膠參數一起使用：一個為離地高的元件產生高的、大膠量的膠點；另一個為扁平片狀元件和金屬電極界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和膠量的膠點。 膠點大小也受所選擇的針嘴的內徑與離地高度的比率控制。通常，膠點寬對高的比率范圍是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取決於滴膠系統的參數和膠的級別。這些比率可通過調節機器設定來對任何元件優化。 避免空洞 膠點中的潮氣可能在固化期間沸騰，引起空洞，削弱膠接點，並為焊錫打開通路以滲入元件下面，可能由於錫橋造成電路短路。在注射器中，膠的濕氣很少，可是留在非固化狀態和暴露在室內條件下，特別是潮濕的環境中，膠可能吸取潮氣。例如，使用針頭轉移法滴膠，潮氣是個問題，因為膠是開放的，暴露面積較大。這個問題也可能發生在用注射器滴膠時，如果滴膠與固化停留時間較長，或室內條件很潮濕。針對這些，大多數表面貼片膠使用具有低吸濕性的原材料來配製，使其影響最小。 使用低溫慢固化，加熱時間較長，可幫助潮氣在固化前跑出，可解決空洞形成的問題。類似的，通過在低溫乾燥的地方儲存元件或在適當溫度的乾燥爐內對材料進行使用前處理，可以消除潮氣。避免膠固化前的過程停頓和使用一種低吸潮的特別膠劑可幫助減少空洞問題。 滴膠方法 SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或模板印刷法來施於PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然後懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境里。控制針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。 模板印刷被廣泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時周期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。 超過90%的SMT膠目前是通過注射器滴膠(圖二)，它還可以進一步分為兩類：壓力時間系統和容積控制系統。壓力時間注射器滴膠是最普遍的方法，本節的剩下部分將講述這一技術。注射器可達到每小時50,000點的滴膠速度，並且可調節以滿足變化的生產要求。 滴膠缺陷的故障分析 有幾個沒有解決的滴膠問題可能導致最後的工藝缺陷。這些包括拉線、膠點大小的不連續、無膠點和衛星膠點。膠的拉線可造成焊盤污染和焊接點不良。當滴膠嘴回縮時膠必須分斷快和清楚(圖三)。甚至那些特別為高速滴膠配製的膠都可能出現拉線，如果參數不正確。例如，當膠量相當於滴膠嘴的直徑和所要求的離地高度太小時，拉線的危險性極高，結果是一種非常高而瘦的膠點。雖然較小的針嘴直徑和離地高度結合可解決這個問題，但拉線仍可能由其它與膠本身無關的參數引起，如對板的靜電放電、不正確的Z沖程調節高度和板的柔曲或板的支撐不夠。 對無膠點的情況，元件將不能正確貼裝。如果生產線的氣壓不夠用於滴膠(即，注射器的壓力不夠而造成滴膠不連續)，則可能發生不出膠點。類型地，不連續的膠點大小影響板與元件之間的整個綁接強度。以下是發生這個現象的幾個原因： 針嘴的離地支柱落在焊盤上。換一種不同離地支撐位置的針嘴可解決這個問題。 分配給膠水恢復的時間不夠。增加延時可解決恢復問題。 如果壓力時間不足以完成滴膠周期(或隨著膠面水平線下降)，增加壓力與周期時間的比，通常以最大值的百分數表達，將糾正膠點大小不連續的問題。 由於衛星點是不規則地出現，它們可能造成焊盤污染或綁接強度不夠。當針嘴離地太高，減少高度可消除衛星點。如果膠量相當針嘴太大，減少壓力或使用較大內徑(ID, inner diameter)的針嘴將解決問題。 影響可滴膠性的因素 良好的滴膠不只單單依靠膠的品質。對於壓力時間注射器滴膠方法，許多與機器有關的因素影響可滴膠性和膠點的形成。針嘴的內徑對膠點的形成是關鍵的，必須比板上的膠點直徑小很多。作為一個原則，該比率應該為2:1。0.7~0.9mm的膠點要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點要求0.3mm的ID。設備製造商通常提供技術規格和操作指引，以產生所希望的膠點大小和形狀。 PCB對針嘴的間距，或停止器(stopper)的高度，控制膠點的高度(圖四)。它必須適合於滴膠量和針嘴ID。對給定的膠量，膠點高度對寬度的比率將隨著停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是針嘴ID的一半；超過這個點，將發生不連續滴膠和拉線。 現在的高速設備使用壓力可以在針嘴到位之前定時開始的滴膠周期。針嘴回撤速度、回撤高度和滴膠與針嘴回撤之間的延時都影響膠點形狀和拉線。 最後，溫度將影響黏度和膠點形狀。大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高於室溫。可是，膠點輪廓可能受損，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話 維護 滴膠針嘴和停止器的彎曲或磨損可能對滴膠有至關重要的影響。針嘴外圍過多的膠可能影響光滑和連續的膠點形成。在極端的情況下，膠可能橋接在停止器銷上，中斷滴膠。萬能的解決辦法是盡可能保持針嘴外圍干凈。 針嘴內表面的清潔度是滴膠問題的另一個普遍根源。膠的積聚可能發生在ID上，限制流動。膠也可能在針嘴內部分固化，如果留在較暖的環境內或不相容的溶劑內長時間。變換膠的等級可能引起橫向污染和針嘴堵塞。(由固化或半固化的膠引起的堵塞應該在使用溶劑清洗之前用鑽針清除。)滴膠針嘴應該定期檢查，但只是在滴膠問題變得明顯時才清理。清潔會增加遇到的問題，當把空的地膠嘴安裝於注射器的時候。 把藏的針嘴浸泡在溶劑中是常見的，但效率不高的清潔方法。當浸泡針嘴時，使用相容的溶劑，但不要只依靠浸泡來清除所有未固化的材料。一種相容溶劑的高壓噴霧可把膠吹出針嘴內孔。然後用乾燥的壓縮空氣吹過內孔，讓針嘴乾燥。 一個可替代的清潔方法涉及超聲波或靜態浸泡。未固化的膠應該使用鈍化工具和鑽針或與針嘴內孔適當直徑的鋼琴線來機械地清除。將要清洗的零件浸泡在清潔的溶劑中。對超聲波浸泡，設定&40deg;C以最大功率開三分鍾。對靜態的浸泡，攪拌浸泡中的零件直到溶劑被膠劑污染。在清潔溶劑中沖刷零件，保證清潔度。用高壓噴霧來對付非常小的內孔的針嘴，用乾燥的壓縮空氣吹過內孔來乾燥零

④ sma是什麼化學物質

苯乙烯和順丁烯二酸酐（SMA或SManh）是一種合成聚合物，由苯乙烯和順丁烯二酸酐單體組成。

這種共聚物的分子鏈上親水、疏水基團呈現有規律的交替分布，使其既可在親水體系又可在親油體系中使用。還可根據需要，設計合成不同單體摩爾比的共聚產物，調節其HBL值。

由於共聚物中含有相當數量的酸酐基團，因而還可衍生出一系列不同類型親水、疏水區域結構的聚合物，如酸、酯、醯胺、醯亞胺、鹽等，更擴大了其應用范圍。

我國自60年代著手開發苯乙烯一順丁烯二酸酐為主體的聚合物（簡稱SMA），近十幾年來在許多領域得到應用。

苯乙烯與順丁烯二酸酐的共聚物（styrene-maleic anhydride copolymer ），簡稱SMAn樹脂。SMAn樹脂具有耐熱性及優良的機械性能，但耐沖擊性較差，為改善SMAn樹脂之耐沖擊性能，可在聚合反應中加入橡膠。

若將苯乙烯及順丁烯二酸酐之共聚物皂化、磺化、半酯化或以胺類中和，可合成水灣性之樹脂，可應用於顏料分散劑，皮革處理劑，印刷油墨，枯合劑，乳化劑，潤滑劑及上漿劑等。其皂化、磁化、胺化及配化反應。

應用

作為一種模製塑料，SMA 共混物在汽車工業中用於儀錶板和控制台應用。SMA 表面對用於襯墊儀錶板的聚氨酯泡沫 (PUR) 具有出色的附著力。對於許多通常不混溶的樹脂混合物，SMA 是一種極好的增容劑。它有助於提高剛度、熱穩定性和化學反應性，並使模製部件更容易粘合和噴塗，成本低得多。

SMA也被添加到許多配方產品中，例如粘合劑、溶劑型塗料、罩光清漆、印刷油墨、粉末塗料以及地毯/紡織品清潔劑和地板護理產品。它們用作聚合物分散劑和乳化劑，以及高官能度交聯劑。

其他乙烯基單體和 MA 的共聚物以較小規模生產。它們用作溶液、懸浮液和乳液的粘度調節劑、不溶性固體的分散助劑、螯合劑和表面活性劑以及高功能環氧固化劑。

⑤ SMA、SMT、SMC、SMD、THT、THC、THD的含義是什麼

1、脊髓性肌肉萎縮症（英語：Spinal muscular atrophy，簡寫為SMA），是一種遺傳性神經疾病。

2、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounting Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

3、SMC單分子免疫檢測技術（Single Molecule Counting）是蛋白生物標志物檢測領域的突破性新技術。利用激光聚焦於愛里斑中單個熒游標記分子，人類首次實現了在單分子水平對蛋白進行計量，並造就了1000倍於ELISA技術的超高檢測靈敏度。

4、SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

5、THT是一種通孔技術，通孔技術就是把元器件插到電路板上，然後再用焊錫焊牢。

6、THC（Terminal Handling Charge－集裝箱碼頭裝卸作業費）。早在1997年，一些班輪公司就在中國的廣東、廣西、雲南和海南地區向外貿貨主收取ORC（Origin Receiving Charge始發地收貨費）。

7、THD諧波失真是指輸出信號比輸入信號多出的諧波成分。諧波失真是系統不是完全線性造成的。所有附加諧波電平之和稱為總諧波失真。總諧波失真與頻率有關。一般說來，1000Hz頻率處的總諧波失真最小，因此不少產品均以該頻率的失真作為它的指標。

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SMD的特點：

1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。