iphone歷代處理器提升幅度

❶ iphone歷代手機的處理器都是什麼

1、A4

蘋果在2010年1月27日正式發布A4晶元，這顆晶元堪稱蘋果的處女作。它採用一顆45nm製程800MHz ARM Cortex－A8的單核心處理器。

在同等頻率下性能表現好於三星S5PC110，但是其核心的結構和此前使用的三星處理器十分相似，僅僅是主頻升高，因此A4晶元並不能算蘋果真正意義上的成果，但這卻為蘋果實現真正自研奠定了基礎。

2、A5和A6

A5是蘋果首款雙核處理器，發布於喬布斯的遺作iPhone 4S，其擁有更高的計算能力和更低的功耗。

蘋果A6是蘋果公司於2012年發布的處理器，這顆處理器由蘋果設計，三星負責生產組裝。它是一款ARM架構雙核處理器，採用ARMv7-A指令集，性能介於Cortex-A9和Cortex-A15之間，性能表現比高通Krait 300強。

值得一提的是，蘋果A6隻是一顆雙核處理器，而搭載A6的iPhone 5在跑分榜上卻將不少採用四核處理器的安卓機皇踩在腳下，蘋果藉此也向眾多發燒友證明一款處理器性能怎樣，不能光看單純的核心數量。

3、A7

對於蘋果和發燒友來說，A7絕對可以被稱為一代神U，它為手機處理器打開了64位時代的大門，具有巨大的劃時代意義。A7在iPhone 5s上首發，它採用的是全新的64位設計，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架構，採用28nm工藝，主頻為1.3GHz。

憑借這顆強大的處理器，iPhone 5s由此成為了蘋果最經典機型之一，它支持升級到iOS 12，目前我仍然能夠用iPhone 5s流暢運行主流軟體，看視頻和網頁完全沒問題。

4、A8和A9

A8處理器是蘋果公司自行研發的第二代64位手機處理器，它依然採用的是Cyclone架構，主頻參數提升至1.4GHz，這顆處理器被用於2014年10月份發布的iPhone 6和iPhone 6 Plus之上。

A9處理器是第三代雙核心64位移動處理器，採用台積電16nm技術/三星14nm技術，被用於iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone SE上。

5、A10

A10處理器是蘋果首款四核處理器，採用64位設計，擁有33億個晶體管。因為A10處理器擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心，所以它並不是真正的四核處理器。

當然，它的性能仍然強悍，其綜合體驗完全不比搭載高通驍龍845的安卓機差，而蘋果也號稱A10處理器已經達到了主機級別的性能。

6、A11

在A11上，蘋果的自研實力凸顯而出，其CPU、GPU、性能控制器、神經網路引擎都是由蘋果自主研發，這顆處理器首先被應用於iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X之上。

A11仿生晶元不僅擁有強大的性能（A11的單核跑分達4200分，多核達10000分，比驍龍835單核多110%，多核多55%），還擁有神經網路引擎。它的神經網路引擎採用了雙核技術，每秒運算次數最高可達6000億次！

7、A12和A13

A12是2018年發布的六核心仿生晶元，首先應用在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR三款機型上。它採用7nm工藝技術，CPU部分採用自研Fusion架構，性能比之前的A11提升15%，功耗降低50%。

A13是2019年9月發布的仿生晶元，首先應用在了 iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。

其採用台積電升級版7nm工藝，集成85億個晶體管，CPU為六核心設計，GPU為四核心設計。同時，A13還有一個8核的神經計算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

❷ 怎麼用能把蘋果A9處理器的強大性能發揮出來

每次蘋果發布新的設備，新處理器都是其中最吸引人的元素之一，而每一次蘋果新處理器帶來的強悍性能和極為出色的能耗比表現都令人驚訝。這一次，蘋果又為我們帶來了A9系列處理器：包括使用在iPhone上的A9和iPad上的A9X，那麼它們到底有多強？能否成為了人們眼中新一代移動設備的性能標桿呢？
蘋果A9系列處理器登場
在iPhone 6s和iPad Pro上，最讓人們感興趣的除了新的配色、設計和功能外，就是全新的A9處理器了。這次，蘋果A9處理器一如既往的不負眾望，不但工藝升級，整體架構設計也大躍進，堪稱目前最先進的移動處理器。A9系列處理器分為了兩款，一款是被應用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中的A9，另一款則是用在iPad Pro中的A9X。不過由於iPad Pro要到11月份才會正式推出，因此目前玩家主要的目光都集中在iPhone 6s系列的A9處理器上。
在蘋果發布會和隨後的網頁宣傳中，蘋果宣稱A9是其「第三代」64位移動處理器，擁有的架構屬於「台式電腦級」架構，整體性能相比前代產品提升「70%」之多，圖形性能提升高達「90%」。有關這幾個詞彙的具體含義，我們下文來一一解讀。
「第三代」64位處理器
蘋果是全球第一家發布並實際應用ARM指令集的64位移動處理器的廠商。第一代的64位移動處理器型號為A7，第二代為A8，而A9就是最新的第三代。我們先來看看A9的具體信息。A9處理器的CPU部分基於ARMv8-A架構，ARMv8-A架構是ARM旗下的面向移動計算的64位指令集架構。這個架構設計靈活而強大，兼容16位、32位和64位指令集，支持64位通用寄存器、SP（堆棧指針）和PC（程序計數器）、支持64位數據處理和擴展的虛擬定址，是目前最主要的移動計算架構之一。與此類似的是，ARM自家的Cortex-A53、Cortex-A57、Cortex-A72以及高通自行設計的Kryo、英偉達自行設計的丹佛架構，都基於ARMv8-A（可能在部分細節上略有不同）。從這一點來說，A9和目前主流的處理器產品差別不大。
A9 CPU：性能提升70%
繼續看A9處理器，和之前的A7、A8類似，A9處理器依舊採用了雙核心CPU設計，不過主頻被提升到了1.8GHz，主頻的提升和新的架構設計以及新工藝的應用都有一定關系（後文還有詳細解讀），這也是蘋果近幾代來首次如此大幅度提升處理器主頻，之前的A6、A7和A8的主頻都基本維持在1.3GHz到1.4GHz。
更細節的一些資料顯示，A9的一級緩存非常大，每個核心擁有64KB的一級數據緩存和64KB的一級指令緩存，二級緩存為3MB，三級緩存更是高達8MB。這基本上和桌面PC相當（或許這也是蘋果「台式電腦架構」的宣傳語來源之一）。從緩存角度來說，更大的緩存可以提高數據命中率、降低數據延遲甚至提升能耗比等，A9在這方面做得非常大方。
在CPU架構的具體改進方面，目前沒有可靠的資料，連架構代號都不清楚，只知道是繼續在之前A8的CPU架構上做出了大幅度改進。之前A8相對於A7改進其實並不大，只是增加了諸如整數乘法單元的數量，改善了浮點加法和整數乘法的延遲，並且調整了分支預測和緩沖等，同頻率整體性能提升大概在15%到20%左右，因此A8的CPU可以稱作是A7的CPU改進增強版。當時蘋果這樣做的原因可能是受制於工藝，28nm工藝進化至20nm的半代工藝本身改善就很有限，因此在保證功耗的前提下，能夠這樣的性能提升實屬不易。
不過在A9上，全新的FinFET和全代14nm或者16nm工藝的應用，使得蘋果可以大刀闊斧的改進CPU架構，加入更多的執行單元同時大幅度提升處理器內部的執行效率。因此A9相比A8應該有更為革命性的變化。目前根據GeekBench的測試來看，A9的CPU部分性能單核心高達2500分左右、多核高達4400分，相比之前A8的1600分和2800分，A9所宣稱的提升70%也基本靠譜。至於更細節的內容，我們將繼續等待詳細的資料流出，然後再專門撰文介紹給大家。
A9的GPU：90%提升可期
A9的CPU信息目前還不是很明確，不過在GPU方面資料就豐富多了。根據目前的資料和拆解情況來看，A9使用了PowerVR最新的第七代PowerVR GT7600 GPU。這顆GPU的性能極為強悍，屬於PowerVR 7XT家族中的中高端產品。PowerVR 7XT家族共有GT7200、GT7400、GT7600、GT7800和GT7900五款產品，其型號數字的第二位代表了有多少個統一著色器簇（Unified Shading Cluster，簡稱USC，和英偉達的SMM、SMX以及AMD的CU類似，都是一組完整的著色器集群的稱呼）。比如這次的GT7600，就擁有6個USC，每個USC有32個ALU，因此總計有192個ALU核心。相比之下，上一代的A8採用的是PowerVR GX6450，隸屬於PowerVR 6XT家族，擁有4個USC，每個USC還是32個ALU，總計128個ALU。僅僅看著色器數量，A9就比A8多了50%，再加上GPU頻率提升等因素，A9的具體圖形性能表現值得期待。
其他功能方面，PowerVR 7XT增加了「Tessellation Co-Processor」也就是處理曲面細分的相關協處理器，能譜配合VDM（Vertex Data Master，頂點數據管理器）實現完整的硬體曲面細分功能。此外，幾何前端的頂點數據管理器的幾何性能也翻了一番，計算數據管理器也大幅度提升了速度。在計算能力方面，SFU和ALU可以並發操作，效率更高。
目前也有部分測試成績給出，iPhone 6s的GPU表現令人震驚。在GFXBench的Manhattan 3.0中，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的GPU成績高達39fps左右，基本上達到了iPhone 6系列的20.8fps的一倍，看來蘋果宣稱的提升90%所言不虛。對比Android機型，目前最強的驍龍810也僅僅只能跑出25fps左右，可見A9 GPU性能的強大。總的來看，綜合功能提升、性能提升、USC數量提升等，蘋果A9的GPU又一次拿下了手持移動設備GPU王者之位。
全新工藝：兩種處理器
蘋果在A9上啟用了全新的工藝。和之前一樣，蘋果往往不太會「把雞蛋放在一個籃子」，而是根據不同的情況，選擇台積電或者三星作為自己的代工合作夥伴。這一次，蘋果同時選擇了兩家，因此最終的具體產品型號有所差別。
經過拆解和確認，目前iPhone 6S和6S Plus中存在兩種不同型號的處理器，如果名稱是APL0X98/5X98，那麼說明其來自三星；而如果是APL1022這樣以「1」開頭的處理器編號，則說明來自台積電。
那麼，蘋果在同一款產品上使用不同的處理器，是否會有性能和功耗的差異呢？答案是：應該沒有。首先來看工藝。台積電的16nm FinFET工藝和三星的14nm FinFet工藝看起來數字上差了「2」，實際上屬於同代工藝，「16」和「14」的不同，更多的是考慮到了商業宣傳角度，因為工藝的名稱比如「22nm」、「28nm」、「16nm」等，只是晶體管生產中柵極的最小線寬，它是一個極限值，而不是典型值或者普世值。在晶元生產中，有大量不同的部件，它們的尺寸和結構都遠大於「最小線寬」，不僅如此，影響晶元性能的還有材料、設計、製造精度等諸多因素，最小線寬只是其中之一，況且整個晶元中，柵極的線寬也並非都是同樣尺寸，也是有大有小。因此，所謂的22nm、16nm、14nm等，只是一個宏觀上代表工藝代次的數據，同代次的工藝往往性能不會有太大差距。其次，對蘋果而言，提供給消費者穩定、可靠、無差別的產品才是最重要的，因此無論哪種工藝，應該不會有性能功耗等方面的差別，這一點從隨後對部分產品的拆解中隨機出現不同型號的晶元上也得到了證實。另外，從另一個角度來說，蘋果手機中使用的存儲晶元往往來自多家供應商，比如SK現代、三星等廠，也從來沒有出現過問題。這次僅僅是處理器來自多家供應商而已，並沒有什麼特別值得大驚小怪的。
在晶元面積上，A9的封裝面積稍大於A8，目前A9的封裝面積為14.5mm×15mm，比A8的13.5mm×14.5mm大了10%不到。根據晶元的X光照片推算的話，三星代工的A9的晶元面積應該是94平方毫米，比A8的89平方毫米稍大了一點。晶體管數量方面，A9的晶體管數量大約在30億到35億左右，比A8的20億來說是「暴增」，這主要還是拜8MB的三級緩存所賜。如果用桌面處理器來對比的話，英特爾Core i7-6700K處理器同為14nm工藝，核心的封裝面積大概在122平方毫米左右，晶體管數量不詳，參考之前的Haswell的晶體管數量最高端版本大約在20億左右，我們假設Core i7-6700K的數量應該不會超過35億。由此可見，蘋果A9的晶體管密度還是相當可觀的。
蘋果歷代A系列處理器回顧
實際上，蘋果並非處理器設計「專業戶」，早前的三款iPhone處理器型號分別是PAL0098、APL0278、APL0298，雖然都出自於蘋果產品，但是架構方面多採用的是ARM官方架構，並且設計也並非蘋果，而是三星和其他公司。蘋果首款自行設計的處理器為A4，搭配了劃時代的iPhone 4發布。實際上，A4處理器依舊使用了Cortex-A8架構，只是蘋果做出了深入優化，使得功耗和性能表現更為出色。在這款處理器上，蘋果首次開始考慮改動核心架構，比如將Cortex-A8的部分處理器介面做出調整，並且將L2緩存從原始設計的512KB增大到640KB。
隨後的蘋果A5處理器採用了雙核心的Cortex-A9方案，這也是蘋果首款雙核處理器。而其繼任者A6是蘋果首款自行研發核心架構的處理器，被稱為Swift，它和當時市場上所有的基於ARM指令集的CPU在核心架構設計上都存在巨大差異。Swift的解碼模塊增加到了三個（Cortex-A9隻有2個）、為FP Add、FP Mul、Load/Store都增加了獨立的埠。Swift的改進相當成功，整體性能相比之前的Cortex-A9提升了大約37%左右，功耗卻沒有明顯增加。Swift的出現，向人們展示了蘋果強悍的研發實力，也標志著蘋果從晶元設計開始，一直到產品總成，甚至軟體、銷售等，掌控了整個移動計算設備研發、生產、銷售的全產業鏈。接下來的蘋果A7、A8、A9都採用了64位設計，尤其是A7，是全球首款64位設計的移動處理器產品。A8則奠定了蘋果在高端移動處理器上的皇者地位。從A4到A9，蘋果從「拿來主義」逐漸變成「實用主義」，最後華麗變身為「設計主義」。
總的來說，盡管目前給出的資料還不是那麼的深入、豐富，但我們依舊可以從CPU、GPU以及工藝設計的改進上看出，蘋果全新的A9系列處理器並沒有讓我們失望，從一些測試成績來看稱它為目前最頂級的移動處理器之一也完全沒有問題，我們在後續拿到實機後也會帶來更加詳細的測試解讀，敬請期待。

❸ iphone6是歷代蘋果中升級幅度最小的嗎

蘋果的每一台產品都是從外到內的升級。不存在幅度大小之分。

❹ iPhone 處理器的性能按照現在每年翻一倍的節奏，是不是很快就能趕上甚至超過台式電腦的處理器

功耗的差距以及散熱方面的差距會使得手機不可能趕上台式機。我覺得台式機不會永遠停專止進步等著手機晶元處屬理器超越。

• 不可能

  因為台式機沒有與手機一樣的功率限制和加熱限制。台式機的耗電量保持在現在手機十倍的水平上。如果桌面風扇被允許CPU分配風扇，行動電話的性能將不會超過當代台式機的性能。

• 再說了，趕上台式電腦，筆記本都沒敢這么嚷嚷。
  
  

❺ 為何歷代 iPhone 的 GPU 晶元性能都勝過同期的 Android 旗艦機型...

首先，要說的是，和iphone發布的時間有關。
其次，這並不一定，比如820的gpu要強於A9的。
還有就是，蘋果和Imagination的關系。

最後，沒什麼好說的，就是堆gpu。

❻ iphone6 cpu 提升多少

蘋果iPhone6採用了NEW A8四核處理器，對比iPhone5s A7雙核CPU性能將有20%提升左右，而GPU性能提升50%以上。
在核心處理器方面，新的A8處理器採用了20nm工藝，包括二十億個晶體管，相比上一代A7快了25%，同時集成的GPU顯卡性能則提升了50%。與A7一樣，A8也是一枚64位處理器，官方說明相比其他處理器，A8的散熱性和功耗控制更為出色。

❼ 蘋果iPhone哪一代處理器較上代提升最大

iPhone5S為iPhone5的2倍來，自5為4S的2倍，4S為4的2.2倍

只有6和6P在iPhone5S的基礎上提升30%，和屏幕有關系

6和6P為A8，5S為A7，5為A6，4S為A5，4為A4

自己可以對照下

❽ 蘋果A11與A10相比提升了多少

蘋果iPhone7什麼時候在中國上市?iPhone7的CPU和圖形性能提升幅度或如此 從目前來看，今年A10晶元的性能提升還說得過去。 近日外媒報道表示，蘋果下代新品 A10 的單核跑分成績在 Geekbench 上出現，將蘋果公司歷代新品單核跑分對比，A10 的分數非常不錯，得分和目前性能最有益的 A9X 非常相似。而和上代 iPhone 使用的 A9 相比，整體性能提高了大約 20%。 假設本次曝光的數據准確，可能有的人會大呼失望，因為在往年的 iPhone 處理器更新中，不少版本的性能提升幅度都比今年的高。但是在現役 A9 已經非常強勁的性能的基礎上，蘋果如果還能夠讓 A10 有 20% 的提升，其實也是一個非常不錯的提升了 而在每一代設備的更新中，除了 CPU 性能的提升之外，蘋果也對設備圖形性能的升級也非常重視，而且圖形性能提升的幅度往往都要比 CPU 的幅度大。在此基礎上，也許今年 A10 的圖形性能提升也會比 CPU 的性能提升性能大，可能至少有 40% 的提升。 在新一代iPhone中如果蘋果想要進一步提升屏幕解析度，那圖形性能的提升自然是有必要的，另外 3D 游戲玩家大概也很歡迎蘋果提升設備的圖形性能吧。 從蘋果的習慣來看，晶元性能提升但發熱和功耗控制的一般都很不錯。今年 A10 晶元的生產可能會繼續嚴重台積電去年在A9晶元上使用的16納米製程，也就是說蘋果對 A10 晶元的性能提升主要來自與他們對晶元架構的完善，而不是採用更好的生產製程。 不過從台積電此前公布的生產線路圖來看，明年的A11晶元可能會採用10納米製程，而2018年的A12晶元或許會再次轉變，使用7納米生產製程。 另外蘋果公司已經將行業中許多優秀的工程架構師都招入麾下，也就是說未來兩年除了台積電對生產製程的完善之外，蘋果也從架構方面對A系列晶元進行完善，雙管齊下，在這個前提下 A11 和 A12 的性能提升幅度或許都要比 A10 晶元的大。 顯然蘋果公司在技術方面是有優勢的，但是這些技術優勢不一定能夠刺激消費者的購買慾望，有效轉化成銷量。A9 晶元和 A8 晶元相比，不管是 CPU 還是圖形性能，都有了不小的提升，A8 相對於 A7 晶元，提升幅度並不大。而使用 A8 處理器的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 銷量比使用A9的iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 要高出很多。 由此來看，對於蘋果來說接下來他們需要解決的一個難題，或許就是如何讓消費者對 iPhone 性能的提升感興趣，讓他們願意為此花錢升級自己手中的設備，特別是在今年iPhone 外形設計可能繼續沿用上一代設計的情況下，通過處理器的更新來吸引消費者將非常具有挑戰性。

❾ iphone歷代性能差多少

就6代到6s，7代到8代性能提高幅度大寫，其餘都差不多。SE這一代用的處理器都不是最新的，是以前的處理器，所以性能跑分會比6s代低一點