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超純水要點檢什麼

發布時間:2024-09-05 06:59:21

❶ 海力士半導體製造技術員 tech是什麼意思做什麼工作的

部門 崗位 崗位說明
工程管理
事務職 班長 管理操作工;提高設備生產效率;工程師與操作工之間溝通及命令下達
Eng'r 操作文件的提高說明;減少和解決生產中的事故與問題;改良產品質量,提高良率
工程管理 Opr Operator 操作檢查和分析的機器;提高設備的生產效率;報告生產中的事故和問題
工程技術 DIFF Eng'r 估算生產能力;確立/計算投資成本;產品選擇/產品評估/質量提高;提高質量指標及生產效率;減少/防止工程事故/工程問題
工程技術 Etch Eng'r 製造半導體工程中Process Set-up;管理裝備;提高工程質量;降低成本;提高生產率
工程技術 Photo Eng'r 生產線監控,提高產能,提高良率,編寫Scanner, Track, Overlay,CD-SEM的Job File,提高光刻工藝寬容度,解決工藝問題
Tech 管理光刻reticle和光刻膠,向裝備輸入程序recipe,解決簡單工藝問題
工程技術C&C Eng'r 對產品問題和缺陷進行分析,找到產生缺陷原因,並決定消除缺陷和改善產品質量應該採取的措施,以提高產品良率。
工程技術T/F Eng'r 製作產品說明和規格文檔;提高工程質量,最優化工程以提高產量
人事 社規管理/福利厚生 為了有效運營人力資源,制定各項制度及改善,並支援福利
人事評價/職務/晉升 員工的人事評價(業績,能力評價),實施定期晉升, 職責任命
勞務管理/獎懲/苦衷 勞資情報的收集/維護勞資雙方的平衡,監督職的任命, 獎勵/懲戒的有效運營,提高員工的工作積極性及強化員工的基本遵守
ER Manager 中方人員的人事管理總負責 (勞務管理,獎勵,懲戒,評價,出勤,工資等)
教育/評價管理 負責員工入門、技術、在職培訓及其他預言培訓,樹立每年培訓計劃及預算及進行等
自動化 Eng'r Eng'r Infra System, 軟體應用和AMHS系統的開發與性能分析
自動化 Tech Tech Infra System, 軟體應用和AMHS系統的維護
裝備技術 DIFF Tech TPM活動;提高設備的工作速度;設備安裝及重置;貫徹執行FDC以及自動化生產操作體系
Eng'r 確立/計算投資成本;設備安裝及重置;提高設備的工作速度;最大化設備的性能和效率
裝備技術 Photo Eng'r 管理並維護裝備良好狀態,管理Spare Part,PM計劃安排,編寫PM Sheet及技術規范,聯系設備製造商並參加trouble分析會議,排除裝備故障
Tech 執行周期性PM,常規裝備故障排除,更換Spare Part,記錄PM sheet
裝備技術C&C 技能職 需要掌握設備組裝和拆卸技能,維護設備正常運行,解除設備故障,提高產品良率
Eng'r 及時發現設備故障原因並找到解除故障方法,維護及改造設備提高其性能,提高產品良率
裝備技術Etch 技能職 保養及預防活動;新舊設備的安裝,設置;裝備性能的提升和改善
裝備技術T/F Tech 排除故障;提高機器可運作時間
Eng'r 提高工具可運作時間;降低製造成本;維護改造設備以提高其性能
製造 班長 女性,倒班,有半導體工作經驗1年以上,最好是前道工藝,如光刻(Photo、黃光)、干濕腐蝕(Etch、蝕刻)、擴散(Diffusion)、注入(IMP)、CVD,PVD(濺射)、CMP等,有班組長經驗者優先。負責帶班管理區域內操作員工,完成生產任務。
教育擔當 女性,有半導體工作經驗1年以上,最好是前道工藝,如光刻(Photo、黃光)、干濕腐蝕(Etch、蝕刻)、擴散(Diffusion)、注入(IMP)、CVD,PVD(濺射)、CMP等,有班組長經驗者,有多種操作證者優先,有半導體作業教育經驗者、懂韓語者優先,能夠倒班。負責新進作業員的教育培訓和作業員的技能訓練的計劃、組織和實施。
資材及HOT 資材,正常班,男女不限,熟悉半導體前道生產用小工夾具,能吃苦,懂英語或韓語,負責凈化間內生產用工夾具,防塵服等管理;HOT ,女,倒班,跟蹤優先批流通並保證進度完成,熟練使用EXCEL軟體。
Operator 女性,倒班,能吃苦,懂簡單的英語和計算機知識,有半導體工作經驗者優先,最好是前道工藝,如光刻(Photo、黃光)、干濕腐蝕(Etch、蝕刻)、擴散(Diffusion)、注入(IMP)、CVD,PVD(濺射)、CMP等。負責操作機器,服從分派,完成生產任務。
Part長/先任班長 Part長:正常班,有5英寸以上半導體前道工藝工作經驗5年以上,有生產主管工作經驗或同等管理經驗。熟練使用英語,和辦公軟體,負責區域內各班次生產管理,管理Supervisor和shift leader;shift leader :倒班,負責整條生產線的生產平衡和調配管理,管理supervisor;Supervisor:,倒班,有半導體工作經驗2年以上,最好是前道工藝,如光刻(Photo、黃光)、干濕腐蝕(Etch、蝕刻)、擴散(Diffusion)、注入(IMP)、CVD,PVD(濺射)、CMP等,有班組長經驗者優先,負責管理各區域內生產事項,管理班長。
Technician 日常監控、確認,mmy wafer管理,日常小故障的處理
製造企劃 事務職 製造企劃投資管理
采購 部品采購 設備零件需給及維修
原材料采購 原材管理安定化(交貨期管理及請購)
設施采購 輔資材需給及實物管理
總務 福利厚生(食堂) 餐廳管理
接待擔當 來訪人員的行程管理、及計劃管理
接待擔當者 來訪人員具體接待工作的實施
通信/廣播擔當者 通信交換機伺服器,VOICEMAIL, PAGING STSTEM (軟硬體)維護,廣播系統,專業英語流利(聽說讀寫),管理通信Maint,通信Operator和廣播Maint,會管理及評估通信工程.
通信Maint 通信線路維護、檢修及正常運行
通信Ope'r 接線員,內外電話查詢、轉接等
設施維護 廠房基礎設施(地板、照明、水、等)的日常維護及保養
Show-room擔當 展廳的管理,及公司介紹
舍監 宿舍管理
設備Eng'r 空調Part 要求工廠空調設備運維經驗(冰水主機Chiller,中央空氣處理系統,熱鍋爐,泵,風機等) 優先: 凈化間設備運維( 超凈間空氣處理單元,洗氣塔,過程冷卻用水,超純水
排管/UT Part 工廠排管設備施工(水系統,壓縮氣體系統,超純水系統)
電氣Part 通過廠內電氣設備的運行管理及維護活動 以及新增,補加電氣設備施工計劃的實施,維持電力供應的穩定性,支援生產活動的圓滿成功
設備Tech 空調Part 機械裝備的點檢及維護.有機械設備的相關知識及經驗.
排管/UT Part 熱輸送網的點檢及維護.有配管設備的相關知識及經驗.
電氣Part 進行電氣機器的點檢,配電機,電氣控制,裝備的運行,電氣設備的安裝,調整,修理 .有電氣的知識
財務會計 成本 成本核算、成本分析、熟悉ERP系統
會計總體業務 提供公司各種報表及數據,並定期提出相關分析報告
國稅/地稅 稅務及出口退稅流程、納稅申報及其相關的會計核算、和稅務相關部門聯系
財務 應收/應付/固定資產 相關業務
資材 化學品管理 原材管理安定化 (交貨期管理及請購)
SPARE PART 設備零件需給及維修
副材料管理 輔資材需給及實物管理
進出口通關 原材料通關 及時、無障礙得完成料件的清關,確保資財的庫存量
設施再通關 Managing the whole progress involved with Local flow of Imported & Exported Goods;1. Clear the imported goods through the customs and CIQ 2. Prearrangement for Import and export
ESH 保健 職員健康檢查, 職業病預防.管理, 運營附屬醫院, 作業環境檢測/改善管理, 促進健康活動,
安全消防 氣體安全管理, 有害危險器材管理, QUAL/安全改善活動, CMS室/建立急救應急小組, 消防設施.危險品管理, MSDS管理, 消防/安全施工管理/監督,災害調查/統計分析
ESH企劃 ESH 確立戰略, ESH 運行經營系統, ESH 教育/公關業務, ESH 投資/預算管理,部門人力企畫/管理,法定許可證總括
ESH技術 凈 · 廢水廠的施工管理/監督,危險物/節約用水,預防環境事故,廢棄物的管理,大氣污染源管理/改善活動,毒性/土壤/噪音管理,環境范圍許可證
IT 程序開發 GW/EMAIL的日常維護管理
OA 運營/PC 保安 PC/Printer/NB等電算設備日常維護及PC保安管理
SAP 開發 SAP二次開發
SAP 運營 SAP維護管理
System 運營 Server維護管理
MI 事務職 班長 監測設備的溫度、壓力等狀況,屬於操作工的一種.
MI Eng'r Engineer 檢測工藝生產過程的顆粒、缺陷;測量厚度,電阻和應力等; 分析工藝上產生該問題的原因; 採取措施及時彌補並解決問題。
Technician 採取措施來維護裝備性能;對設備的精確性和可靠性進行維護。
QC Supervisor 1.支持協助質量工程師執行質量程序和政策 2.報告FAB的質量狀況 3.鑒別檢查的缺陷並在質量報告中做出指示算機操作能力,懂英語或韓語 4.收集缺陷樣品並向相關部門報告 5.協助質量經理監管質量操作工 6.要有良好的溝通能力和計
Operator 職責:1.負責產品檢驗和完成質量紀錄 2. 收集和保存質量檢測數據 3.維護及控制在線的所有檢驗文件及紀錄
要求:1. 由顯微鏡操作經驗 2. 有產品檢驗工作經驗 3. 有凈化室工作經驗者尤佳
企劃 企劃 整體協調公司各部門業務,處理跨部門協作綜合事項;制定公司經營計劃。
對外關系 與政府機關部門建立並維持良好關系,爭取政府機關對公司的各方面協作與支持。
法務 組織各部門合同審查,收集並轉交專業意見;公司合同整理歸檔、保管。
宣傳 收集新聞,部門采訪,設計並製作公司社刊,對外宣傳。

❷ 清洗車間怎樣減少矽片崩邊

各種矽片不良的解決方案

一。斷線:如何讓預防斷線;斷線後如何處理(M&B。NTC HCT)把損失降低到最少
二。矽片崩邊。線式崩邊 點式崩邊 倒角崩邊
三。厚薄不均:一個角偏薄,厚薄不均
四。線痕:密集線痕 亮線線痕
五。花污片:脫膠造成的花污片 清洗造成的花污片
在太陽能光伏、OLED、LED、TFT、LCD、光電光學行業、化工、電子、電鍍、玻璃等領域,東莞恆田水處理設備公司擁有多年的太陽能光伏、、OLED 、LED、LCD、光電光學行業、化工、電子、電鍍、玻璃等行業脫鹽水和超純水設備的設計、安裝、調試和售後服務的成功經驗。接下來我將對以上五種關鍵不良做從5M1E6個方面做詳細的分析 預防 善後 等具體是什麼參數比如0.10鋼線要求瞬間破斷力多少?1200# 1500# 2000#碳化硅的顆粒圓形度 粒徑大小要求 黏度張力要求多少等 大家去按照這個方向去找對策做計劃(P),做好可量化的點檢表(D),主管親自抓班長去督導(C),總結檢查的結果進行處理,成功的經驗加以肯定並適當推廣、標准化;失敗的教訓加以總結,以免重現,未解決的問題放到下一個PDCA循環(A)。
這個雖然寫的是M&B264的原因分析,但是從標准化管理角度來說,應該還是具有普遍意義的哦
斷線善後處理首先做好斷線記錄(斷線時間、機台號、部位、切深)留好線頭
1.
查明斷線原因及斷線情況.
2.
及時上報,未經同意,不得私自處理。
3.
處理流程:1.在出線端斷線,寬度不超過10毫米的直接拉線切割.
2.切深≦60mm中部或進線端斷線,以30mm/min直接升起,迅速布線,8000流量砂漿沖洗,沖片時在線網上鋪上無塵紙,
沖開粘在一起的片子後,迅速把晶棒降到距線網2mm處,然後
以10mm/min的進給認真仔細的「認刀」。3.中部或進線端斷線,切深在50mm---80mm之間的,以10mm/min的速度升料到距進刀處30--40毫米,,停止。線速調到2m/s,以2%走線1cm,以調平線網,停止。打開砂漿8000流量均勻沖片子。把晶棒兩側的線網小心的剪掉(剪時要用手捏著),留出3-4厘米的線頭,另一端不剪.(進線端有線網的一定要保留該部分線網,以便重新布線.剪兩側線網時一定要用手或其他夾緊物,夾緊預留的線網頭.)布線網,重新切割。4進線端或中部斷線切深超過80mm的視情況能認刀的就認刀否則就反切或直接拉線正向切割。
4.進線端斷線,第一次斷線,切深在80mm.1換掉放線輪,用一個空的收線輪來代替。以低於原2N(左19和右21)的張力,切割線方向改為:右,其他參數不變,手動2m/s的線速走1m,不要開砂漿。2把晶棒提升至30---40mm處,重新對接焊線,焊線時要焊接均勻,焊接點的點徑要和線徑相同。經15N的線速走線300——400米,改張力為自動切割的張力,每秒1米,不開沙漿,走到出線端5米時,把張力改為15N,待線頭在收線輪上繞2——3圈,改回原來的張力。把晶棒壓到斷線位置誤差在0.05mm,打開砂漿。以1m/s速度的20%,走上1m,經班長確認無誤後進行切割。
5.經上環節中必須處理好線網(其中包括,碎片、膠條、沙漿顆粒)在升晶棒前,把膠條去掉,上升速度為每分鍾10mm,上升過程中如夾線,不可用手去摸,只能用手動輕微探摁一下,把線網走平。
6.認線前5m/s的速度走線100m,在不松開張力的情況下,停止走線,然後以10mm/min認刀,要一次性認進。
7.反向切割設置修改:進給降低1個百分點,線速降低1M/S,流量增加300KG/H。
8.線頭編號方法:年+月+日+機台號+第幾次斷線數.例如:080501-20-01
9.請工序稽查人員按照此標准做巡檢
崩邊問題問題點:粘膠面崩邊
異常現象:脫膠後,在方棒兩頭的矽片粘膠面呈現邊沿發亮,
硅層呈線式脫落崩邊, 及距粘膠面0.1mm處線式崩邊。脫膠和清洗
時觀察不到崩邊,檢驗時能發現崩邊。
原因分析:
一.開方進給不穩,外圓刀鋸轉速不穩,刀鋸金剛砂層質量不好,造成刀痕過重,方棒表面刀紋不平,凹凸起伏,隱型損傷(指的是鋸開方)線開方損傷可忽略
二.方棒溫度低,膠在凝固時的高溫反應熱,破壞了粘膠面的硅層結構
三.矽片預沖洗水溫低於XX度,脫膠水溫低於XX度,膠層未完全軟化時員工就用手把矽片用力作倒。
四.由於採用的是小槽距大線徑,不可避免會在出刀時造成矽片向阻力小的一方的傾斜,方棒兩頭的矽片受到的阻力最
小,造成兩個棒
子四個頭部近32毫米長度內的矽片出現崩邊。
五.粘接劑太硬(不便說出硬度系數),在鋼線出硅棒粘膠面的瞬間,破壞了硅層。
預防措施:一.脫膠,經過控制脫膠的規范操作,即使前道工序已經對方棒表面產生不良影響,經過優化粘膠方式和手法,也要把損失降低到最低點。在目前的設備配置前提下,嚴格要求脫膠工「45~50 度溫水,浸泡25分鍾」
聯系設備部,做矽片隔條,降低矽片倒伏時的傾度。
二.嚴格控制方棒超聲池的水溫在40度,超聲到粘膠的時間間隔控制在2小時內,粘膠房的溫度控制在25度,濕度不超過50%。
三.對開方機進行一次進給和轉速校正,開方後的方棒經打磨後再滾圓。並請設備部做出設備三級維護計劃書。做定期維護保養
四.「分線網」矽片切割:方棒兩頭各留出2mm不切割,減少切割過程中矽片向兩側「分叉」
另外一種辦法:做一個可調試擋板系統,擋住
方棒兩頭,防止矽片「分叉」崩邊。
五,採用線開方和磨面機,有條件的最好腐蝕一下。更換粘接力強但硬度適中的粘接劑善後處理:磨砂玻璃和1700#碳化硅 按一定的水分比例選擇某種手勢,力度,角度磨掉在邊長要求范圍內的崩邊(標准作業指導書)
厚薄不均5m1e分析矽片厚薄不均預防措施一.TV偏大或偏小:根據客戶要求片厚,計算出最佳成本/質量的槽距,鋼線,碳化硅,砂漿密度。
二.TTV》15mm的矽片佔比超過0.62%,屬於異常。對於一次切割的單位,應增加導向條(部位不提供),兩次切割的單位最好把導輪(主輥)槽距改一下或第二次切割時砂漿流量增大500公斤/小時(5l/min)或多更換20公斤砂漿。
三.矽片的進刀處的進線端(角)偏薄或偏厚,應修改進刀時的砂漿流量
四:同一個矽片的厚度呈大-小-大-小分布的,應調整切割工藝程序。進給,線速,流量應均勻同步變化。
五,跳線引起的某刀矽片厚度異常,同一個片
的厚度異常,不同片子的厚度偏差等,因通過加過濾網/過濾袋/振盪過濾器和切割前仔細過濾,沒有跳線來消除

純化水設備系統運行要注意哪些事項

你要注意一下三點就行了:
一、明確進水水源: 設備進水水源主要是以城市自來水內為水源還是以純容水(去離子水、蒸餾水)如果市政自來水水質較差(TDS≥300)時增配強化預處理,如軟化器、KDF等。
二、知曉用水量:
1、取水方式是連續取水還是間歇式取水,對出水壓力或儲水桶、軟管等是否存在特殊要求;
2、高峰期用水持續的時間與用水量要求,確定機器規格的配置;
3、日用水量,純化水設備分純水與超純水兩種考慮,以此進一步確定所需產品的規格。 三、產水水質:
超純水設備產水水質要求必須嚴格按照中國國家實驗室用水(GB6682-2000)標准,另外還要根據實驗是否對TOC、細菌、熱源、微顆粒等有無具體的要求,也就是說,在超純水設備時是用來做哪方面實驗或者與哪些儀器設備配套使用,比如原子吸收光譜(AAS)、微生物分析、普通化學、細胞培養、生化分析等等,明確這些也就完全確定產品的規格型號。 超純水設備在生物、醫葯、汽車等領域廣泛應用。經過其處理的水中除了水分子(H20)外,幾乎是沒什麼雜質的。

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