陽極氧化純水電導率標準是多少

Ⅰ 電鍍工藝的電鍍分類

常見的電鍍分類有：化學鍍、電鍍、電鑄和真空鍍等。

1、電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬層的過程，就叫電鍍。

2、常見的電鍍分類

(1)化學鍍（自催化鍍）

在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。這是在我們的工藝過程中大多都要涉及到的一個工藝工程，通過這樣的過程才能進行後期電鍍等處理，多作為塑件的前處理過程。

(2) 電鍍

利用電解在製件表面形成均勻、緻密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程，這種工藝過程比較煩雜，但是其具有很多優點，例如沉積的金屬類型較多，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言價格比較低廉。

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工藝要求

1、鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。

2、鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。

3、鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。

4、鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

5、環境溫度為-10℃～60℃;

6、輸入電壓為220V±22V或380V±38V;

7、水處理設備最大工作雜訊應不大於80dB(A)。

8、相對濕度(RH)應不大於95%;

9、原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

Ⅱ 聚苯胺的化學氧化是怎樣的過程呢

常用的聚苯胺合成方法有化學氧化合成與電化學合成。化學氧化合成法適宜大批量合成聚苯胺，易於進行工業化生產；電化學合成法適宜小批量合成特種性能聚苯胺，多用於科學研究。 化學氧化法通常是在酸性介質中，採用水溶性引發劑引發單體發生氧化聚合。合成主要受反應介質酸種類及濃度、氧化劑種類及濃度、苯胺單體濃度、反應溫度和反應時間等的影響。所用的引發劑主要有（NH4）2SO8、K2Cr2O7、KIO3、FeCl3、FeCl4、H2O2、Ce（SO4）2、MnO2、BPO（過氧化苯甲醯），其中（NH4）2SO8由於不含金屬離子，氧化能力強，後處理方便，是最常用的氧化劑。也有用（NH4）2S2O8和碳酸酯類過氧化物組成復合氧化劑。而以Fe2+為催化劑和H2O2為氧化劑可合成高溶解性的聚苯胺。

聚苯胺聚合反應歷程圖冊參考資料。
聚苯胺在酸性介質中合成的同時可能被摻雜。鹽酸摻雜雖然可使聚苯胺獲得較高的導電率，但由於HCl易揮發，容易發生去摻雜；而用H2SO4、HClO4等非揮發性的質子酸摻雜時，在真空乾燥下它們會殘留在聚苯胺的表面，影響產品的質量。從應用的角度考慮，有機質子酸摻雜的聚苯胺具有更廣闊的應用前景，十二烷基磺酸、十二烷基苯磺酸、樟腦磺酸、萘磺酸以及2，4-二硝基萘酚-7-磺酸（NONSA）等作為酸性介質的同時又可作為摻雜劑，可獲得功能質子酸摻雜的聚合物。這是提高摻雜態聚苯胺穩定性和溶解性的重要手段之一。
化學氧化法所得到的高分子溶液可通過流涎法來制備大面積自撐膜，適用於制備大構件元件和進行結構剪裁，並可通過選用合適的氧化還原劑來調節氧化態。常用的化學聚合方法主要有溶液聚合、乳液聚合、微乳液聚合、模板聚合和酶催化法等。不使用模板的方法也可以叫自組裝法（self-assembled method， SAM）。
溶液聚合
通常採用鹽酸、硫酸或高氯酸水溶液為介質，將引發劑溶液緩慢滴入單體溶液中引發聚合，產物易於純化；缺點是聚合過程影響因素多，分子量分布較寬，所得產品在導電率、溶解性以及熔融加工性等方面均有缺陷。一般溶液法合成路線為：取定量的苯胺單體滴入鹽酸稀溶液，再向其中緩慢滴入引發劑，如要求較高質量可通N2保護，低溫攪拌，反應結束後直接過濾、洗滌、乾燥後即得聚苯胺產品。
非均相聚合
非均相聚合通常是先將反應單體分散在水溶液中並利用機械攪拌或超聲波振盪等方法，使單體形成具有一定直徑的液滴，再利用表面活性劑改性，使形成的液滴能穩定懸浮分散於溶液中。鏈反應引發劑通常溶解於連續相中，而聚合反應則被限制在液滴中進行，從而實現對產物尺寸和形貌的控制。非均相聚合法可分為乳液聚合、膠束聚合、懸浮聚合、分散聚合和溶膠-凝膠聚合等。根據乳液滴或懸浮微粒的尺寸，又可分為乳液聚合、微乳液聚合、懸浮聚合和微懸浮聚合。
乳液聚合
乳液聚合能獲得較大分子量，聚合過程中使用較低的氧化劑（引發劑）用量，優點在於聚合熱有效分散於水相，避免局部過熱，體系黏度變化小，而且其溶解性、分子量、熱穩定性及結晶形態方面的性能都明顯優於溶液聚合；但乳液聚合體系中乳化劑的濃度大，不易完全去除，給產物的純化不利，並且需要大量的有機溶劑和沉澱劑，制備成本較高。經典乳液聚合法為：採用十二烷基苯磺酸（DBSA）作為乳化劑，同時加入水、二甲苯及苯胺，加入過硫酸銨引發反應，反應一定時間加入丙酮使PAn/DBSA 沉澱，洗滌、乾燥即可得到聚苯胺產物。多用十二烷基苯磺酸是因為它在反應體系中既是乳化劑又能提供酸性條件，還會以摻雜酸進入聚苯胺分子。
微乳液聚合
微乳液是一種外觀透明或半透明、低黏度的熱力學穩定體系，其分散液滴小於100nm。可分成反相微乳液（W/O）、雙連續相微乳液和正相微乳液（O/W，其實正向乳液聚合就是一般意義上的乳液聚合，但因為在微乳液中反相聚合用的較多，正相反而顯得另類）。尤其是反相微乳液聚合已經越來越多地用於制備聚苯胺納米粒子，其粒徑可達10nm，而且分布較均一。反相微乳液聚合中的水油比是制備的關鍵的因素，能影響到粒子的大小和形態。一般隨水油比的增大，納米粒子直徑逐漸增大。
微乳液聚合被認為是最理想的聚苯胺合成方法之一。該法反應條件容易控制、產物粒徑均勻，而且因其粒徑都在納米級別，從而使產物具有了納米粒子的特性。所得聚苯胺產物的電導率、產率和溶解性均有提高，且其鏈結構規整性好、結晶度高。
反相微乳液聚合制備的聚苯胺粒徑小，導電性和結晶度也較好。但有時其粒子形狀會發生從球形到針形乃至薄片形的轉化。合成聚苯胺方法為：向HCl溶液中加入過硫酸銨、SDBA、丁醇（助乳化劑），這樣的混合液一經攪拌很容易配成透明的微乳液，接著往上述乳液中滴加一定量的苯胺單體，在室溫下持續攪拌反應24 h，破乳即得聚苯胺。
與反相微乳液不同，利用O/W微乳液（正相微乳液）制備納米粒子的例子並不多。這種方法可以得到分散在水相中的憎水高分子納米顆粒，其優點是快速聚合和可以形成分子量很高的聚合物。在O/W微乳液體系中乳化劑及助乳化劑的濃度很高，水溶性引發劑存在於水連續相中，苯胺單體濃度很低，主要被增溶於微乳液液滴內，極少量存在於水連續相中。在微乳液聚合過程中，溶解於水中的活性基團會迅速被膠束中的單體捕捉而引發聚合。因膠束數量很大，故聚合反應速率很快。典型的聚苯胺正相微乳液聚合過程為：將苯胺、十二烷基硫酸鈉和鹽酸攪拌混合，滴加APS溶液，整個聚合過程應控制在20℃，反應持續12 h後，破乳即可。有報道電導率達9.1S/cm。
模板聚合
具有特殊形貌與功能的聚苯胺的設計與合成一直是聚苯胺研究的熱點之一。所採用的主要是模板聚合法。這也是最有效、最簡便的制備納米結構的方法之一。在反應體系中加入沸石、多孔膜、多孔氧化鋁膜等作為模板，使聚合反應發生在模板孔洞中實現結構有序排列的方法叫做硬模板合成，它可以通過調節模板孔洞尺寸來改變產物的直徑及長度，可控性較好，但由於需要分離模板以及在分離時可能會破壞高分子結構或形成額外的共聚結構而限制了其應用。
採用模板法合成聚苯胺納米材料的一般步驟為：先將模板（多孔氧化鋁膜、沸石和多孔膜等）浸入溶有苯胺單體的酸性溶液中，再通過氧化劑（APS和KPS等）、電極電位或其他方式引發聚合鏈反應。反應進行一段時間後，模板的孔徑中會生成直徑略小的聚苯胺納米材料。模板法的優點是產物的形貌和尺寸易於控制，有效地防止了分子鏈間的相互作用、交聯以及結構缺陷的產生。用做聚苯胺合成的模板主要是膠束和反膠束。膠束聚合多採用陰離子型表面活性劑，尤其是能自摻雜的表面活性劑，但產品粒度不均，導電率也相對較低。研究表明反應物在膠束中的位置是影響反應速率、選擇性以及產率的重要因素之一，而苯胺的聚合發生在膠束/水的界面上，生成的聚苯胺顆粒以靜電斥力吸附或嵌入表面活性劑分子而得以穩定。
模板聚合的優勢之一在於有可能合成結構單一的聚苯胺，即所謂的模板導向聚合，在反應體系中加入聚陰離子電解質，在反應過程中，模板在促使苯胺單體對位取代以保證獲得頭-尾聚合的同時，為聚苯胺的摻雜提供補償離子和使聚苯胺具有水溶性。這也叫做軟模板合成或自組裝方法。用作軟模板的有表面活性劑和有機摻雜劑，其原理是可在水溶液中自組裝成具有特定形貌的有序結構，但是該方法在需要使用結構相對復雜、體積相對龐大的特殊功能性摻雜劑，可能會影響產物的結構及性能，且不利於大規模的合成。
有一個較新的趨勢是使用酶，主要用過氧化氫酶（辣根過氧化氫酶，horseradish peroxidase，HRP）來催化過氧化氫的分解，利用過氧化氫氧化使苯胺聚合。但由於聚合是在水體系中進行，而聚苯胺不溶於水，因此很快會從水中析出，導致僅能得到分子量很低的寡聚體。其他可作為酶催化的模板有聚苯乙烯磺酸鈉（SPS）和聚乙烯磺酸鈉（PVS）等。
模板合成麻煩之處在於需要用鹼液等試劑移除模板，模板的溶解會導致孔徑中的納米材料因失去支撐而團聚，而且鹼性環境會導致聚苯胺解摻雜，改變產物的原有形貌。有人嘗試選取萘磺酸（NSA）作為模板，因為NSA在作為模板的同時又作為摻雜劑進入反應產物中，並不需要在反應結束後除去。還有人使用陽極氧化鋁（AAO）作為模板，在其孔隙中合成的聚苯胺納米纖維具有良好的取向性、規整度和力學性能。這主要是由於AAO的孔隙是定位取向的，聚苯胺沿著孔壁生成所致。
界面聚合
2003年首先採用此法合成了聚苯胺納米纖維。界面聚合（interfacial polymerization）利用油/水界面將苯胺與氧化劑分離，苯胺單體溶解於有機相中（如CCl4，CS2，苯和甲苯等），氧化劑和摻雜酸（如：HCl，HNO3和H2SO4等）溶解於水相中，二者在相界面接觸並發生氧化反應。隨著反應的進行，在相界面處，反應物濃度不斷降低，促使未反應的苯胺和氧化劑由於濃度差而不斷擴散至相界面，從而保證反應的連續進行，直至反應物消耗完畢。兩相界面既是苯胺與氧化劑的接觸面又是反應面，從而控制了聚合反應發生的劇烈程度，避免了苯胺的過度氧化和二次生長，有利於規整形貌的聚苯胺的合成。界面聚合的優點包括：產物的合成和純化較為簡便，無需移除模板；產物形貌規整，一致性很高；聚合反應的規模可控，重現性好。
在界面聚合過程中，通過加入一定量的表面活性劑，可以控制合成的聚苯胺纖維的直徑，而加入乳化劑可有效減少有機溶劑的用量，提高/油/水兩相界面面積，縮短聚合反應時間。
有人把界面聚合和傳統化學聚合相結合，提出了直接混合法（rapid mixing method， RMM）。反應在室溫下進行，且不控制反應溫度。以摻雜酸溶液作為溶劑，將苯胺和氧化劑分別配成溶液後在室溫下迅速混合，靜置反應一定時間，反應液經純化處理後，即可得到產物。
種子聚合
種子聚合法是以一定形貌的晶種作為結構引導劑，使得單體在聚合的過程中，PAn 形貌的形成朝著晶種的形貌生長。在晶種法中，以纖維狀聚苯胺/無機NCs為例，少量的無機納米纖維如單層碳納米管束、V2O5的納米纖維等作為種子，採用種子聚合法合成了PAn納米復合纖維。核殼粒子的形貌由晶種粒子的形貌和HCl與苯胺單體的比決定；在強酸性介質中用親水晶種顆粒種子聚合苯胺制備了覆盆子結構的顆粒，而在中性介質中用疏水晶種顆粒種子聚合了表面平滑的顆粒。 在電場作用下使電解液中的單體在惰性電極表面發生氧化聚合，其優點是能直接獲得與電極基體結合力較強的高分子薄膜，並可通過電位控制聚合物的性質，也可直接進行原位電學或光學測定。在含苯胺的電解質溶液中，選擇適當的電化學條件，使苯胺在陽極上發生氧化聚合反應，生成黏附或沉積於於電極表面的聚苯胺薄膜或粉末。操作過程為：氨與氫氟酸反應製得電解質溶液，以鉑絲為對電極，鉑微盤電極為工作電極，Cu/CuF2為參比電極，在含電解質和苯胺的電解池中，以循環伏安法進行電化學聚合，反應一段時間後，聚苯胺便吸附在電極上，形成薄膜。與化學聚合法相比，電化學方法操作簡便，聚合和摻雜同時進行；可通過改變聚合電勢和電量控制聚苯胺膜的氧化態和厚度；所得產物無需分離步驟。
不同環境下電化學聚合機理圖冊參考資料。
電化學法包括循環伏安法、恆電流法、恆電勢法、脈沖電流法等。其中，循環伏安法製得的聚苯胺膜質地均勻、導電性良好、氧化還原可逆性優良、膜厚易控制以及膜與基體結合牢固、可獲得自支撐膜，應用最為廣泛。聚合體系多為三電極系統，主要由電解液、工作電極、對電極、參比電極和電化學工作站組成。常用的工作電極為鉑片、陽極鋁氧化物和銦錫氧化物玻璃（ITO）等，對電極多採用鉑電極，而參比電極為飽和甘汞電極或標准Ag/AgCl電極等。電極材料、電極電位、電解質溶液的pH值及其種類對苯胺的聚合都有一定的影響。其中，電解質陰離子對苯胺陽極聚合速度有較大影響，聚合速度順序為H2SO4>H3PO4>HClO4，但所得聚苯胺結構基本相似。
苯胺在電化學聚合時顏色根據外界有所變化，在酸性溶液中是藍色的，而在鹼性溶液中陽極氧化時生成深黃色的物質。
電化學聚合中反應選擇性差，因為單體的氧化電位一般比所得高分子的可逆氧化還原電位高，因此在聚合過程中可能出現聚合物鏈的過氧化；單體聚合活性中心的選擇性較差，幾乎所有電化學聚合都存在不同程度的交聯；反應完成後從電極表面轉移聚苯胺的過程有可能導致產物形貌發生變化。此外，電化學聚合受電極面積制約，不利於大規模生產，所得產物的可加工性差、批量小。 輻射合成法是通過光能或其他射線引發苯胺單體聚合。該法合成的聚苯胺形貌受輻射源的波長、照射面積和輻射形狀等因素的影響。採用紫外輻射時易得到球型形貌，而採用可見光輻射時產物則傾向於纖維形貌。
聲化學聚合法與化學氧化法類似，區別在於聲化學聚合法在滴加APS到ANI溶液中引發鏈反應時，利用超聲波振盪使混合溶液充分分散並發生聚合反應。 由於苯胺的化學聚合速度很快，很難跟蹤和分離中間產物，而電化學聚合相對較易控制和跟蹤觀察，所以聚苯胺早期機理的研究主要建立在電化學的基礎上。一般認為苯胺的聚合是一種介於典型逐步增長與典型自由基鏈增長之間的聚合反應。由於苯胺的氧化電位遠高於二聚體，苯胺單體氧化形成二聚體是聚合反應的控制步驟；二聚體形成後，立即氧化成陽離子自由基，進一步氧化脫氫芳構化而生成三聚體；這樣重復親電取代-芳構化過程，即可使鏈增長持續進行。不過有人提出苯胺氧化到二聚體的形成並不是聚合反應中的最慢步驟，只是表現出需要最高的電化學氧化電位。速率的決定步驟是與體系平衡電位由0.40V上升到0.78V的聚合階段相關。
Nicolas-Debarnot 提出的苯胺化學聚合過程圖冊參考資料。
有人認為苯胺氧化聚合是按類似於縮聚反應的歷程進行，即各種陽離子自由基間縮合形成聚合物。首先苯胺氮原子失去一個電子形成自由基陽離子，與pH值大小無關；這是速率決定步驟，可通過氧化劑來加速，隨後的反應便是自動加速的。陽離子自由基存在三種共振形式，其中形式取代基誘導效應最強而位阻最弱，因此反應性最強；接著自由基陽離子在酸性介質中發生「頭-尾」偶合反應，從而形成二聚體，二聚體氧化形成新的自由基陽離子，再與單體陽離子自由基或二聚體陽離子自由基反應形成三聚體或四聚體；繼續進行縮合反應形成聚合物。
酸性溶液中製得的聚苯胺一般為墨綠色，具有較高的導電性、電化學活性和穩定性。研究表明苯胺在酸性溶液中的聚合是通過頭-尾偶合，即通過N原子和芳環上的C-4位的碳原子間的偶合，從而形成分子長鏈。而一旦反應中間體被氧化，則整個聚合反應停止。
苯胺在鹼性溶液中陽極氧化時生成深黃色的物質。苯胺在鹼性溶液中氧化時生成兩種可溶性中間物，其氧化機理可能為形成的自由基在鹼性溶液中不穩定，很容易失去一個質子形成新自由基，後者在 1.1 V左右進一步氧化帶正電荷的可溶性中間物並在電極上發生聚合，還有少部分在傳遞過程中分解。 反應溫度對聚苯胺的電導率影響不是很大，在低溫下（冰水浴）聚合有利於提高聚苯胺的分子量並獲得分子量分布較窄的產物。在過硫酸銨體系中，在一定溫度范圍內，隨著反應體系溫度升高，產物產率增加。不過苯胺聚合是放熱反應，且聚合過程有一個自加速過程。如果單體濃度過高會發生暴聚。
在一定范圍內，隨著氧化劑用量的增加，高分子產率和電導率也增加。當氧化劑用量過多時，體系活性中心相對較多，不利於生成高分子量的聚苯胺，且聚苯胺的過氧化程度增加，電導率下降。
苯胺在HCl，HBr，H2SO4，HClO4，HNO3，CH3COOH，HBF4及對甲苯磺酸等介質中聚合都能得到聚苯胺，而在H2SO4，HCl，HClO4體系中可得到高電導率的聚苯胺，在HNO3，CH3COOH體系中所得到的聚苯胺為絕緣體。非揮發性的質子酸如H2SO4，HClO4最終會殘留在聚苯胺的表面，影響產品質量，最常用的介質酸是HCl。質子酸在苯胺聚合過程中的主要作用是提供質子，並保證聚合體系有足夠酸度的作用，使反應按1，4-偶聯方式發生。只有在適當的酸度條件下，苯胺的聚合才按1，4-偶聯方式發生。酸度過低，聚合按頭-尾和頭-頭兩種方式相連，得到大量偶氮副產物。當酸度過高時，又會發生芳環上的取代反應使電導率下降。當單體濃度為0.5mol.L-1時，最佳酸濃度范圍為1.0~2.0mol.L-1。

Ⅲ 陽極氧化工藝流程

1.通用工藝流程：

鋁工件→上掛具→脫脂→水洗→鹼蝕→水洗→出光→水洗→陽極氧化→水洗→去離子水洗→染色或電解著色→水洗→去離子水洗→封閉→水洗→下掛具

2.高光亮度的鋁製品工藝流程：

鋁工件→機械拋光→脫脂→水洗→中和→水洗→化學或電化學拋光→水洗→陽極氧化→水洗→去離子水洗→染色或電解著色→水洗→去離子水洗→封閉→水洗→機械光亮

(3)陽極氧化純水電導率標準是多少擴展閱讀：

陽極氧化（anodic oxidation），金屬或合金的電化學氧化。鋁及其合金在相應的電解液和特定的工藝條件下，由於外加電流的作用下，在鋁製品（陽極）上形成一層氧化膜的過程。陽極氧化如果沒有特別指明，通常是指硫酸陽極氧化。

為了克服鋁合金錶面硬度、耐磨損性等方面的缺陷，擴大應用范圍，延長使用壽命，表面處理技術成為鋁合金使用中不可缺少的一環，而陽極氧化技術是目前應用最廣且最成功的。

所謂鋁的陽極氧化是一種電解氧化過程，在該過程中，鋁和鋁合金的表面通常轉化為一層氧化膜，這層氧化膜具有保護性、裝飾性以及一些其他的功能特性。從這個定義出發的鋁的陽極氧化，只包括生成陽極氧化膜這一部分工藝過程。

將金屬或合金的製件作為陽極，採用電解的方法使其表面形成氧化物薄膜。金屬氧化物薄膜改變了表面狀態和性能，如表面著色，提高耐腐蝕性、增強耐磨性及硬度，保護金屬表面等。例如鋁陽極氧化，將鋁及其合金置於相應電解液(如硫酸、鉻酸、草酸等)中作為陽極，在特定條件和外加電流作用下，進行電解。

陽極的鋁或其合金氧化 ，表面上形成氧化鋁薄層 ，其厚度為5～30微米 ，硬質陽極氧化膜可達25～150微米 。陽極氧化後的鋁或其合金，提高了其硬度和耐磨性，可達250～500千克/平方毫米，良好的耐熱性 ，硬質陽極氧化膜熔點高達2320K ，優良的絕緣性 ，耐擊穿電壓高達2000V ，增強了抗腐蝕性能 ，在ω=0.03NaCl鹽霧中經幾千小時不腐蝕。

氧化膜薄層中具有大量的微孔，可吸附各種潤滑劑，適合製造發動機氣缸或其他耐磨零件；膜微孔吸附能力強可著色成各種美觀艷麗的色彩。有色金屬或其合金（如鋁、鎂及其合金等）都可進行陽極氧化處理，這種方法廣泛用於機械零件，飛機汽車部件，精密儀器及無線電器材，日用品和建築裝飾等方面。

一般來講陽極都是用鋁或者鋁合金當作陽極，陰極則選取鉛板，把鋁和鉛板一起放在水溶液，這裡面有硫酸、草酸、鉻酸等，進行電解，讓鋁和鉛板的表面形成一種氧化膜。在這些酸中，最為廣泛的是用硫酸進行的陽極氧化。

Ⅳ 大連沙河口普蘭認證咨詢培訓Nadcap認證-標准清單

AC7004-Nadcap認證的質量管理體系要求

AC7005-非關鍵過程供應商的Nadcap認證的質量管理體系要求化學加工（CP）

AC7108- Nadcap化學品加工審核標准

AC7108 / 1- 適用於油漆和干膜塗料的Nadcap審核標准

AC7108 / 2- 蝕刻工藝的Nadcap審核標准

AC7108 / 3- 金屬粘結前的表面准備的Nadcap審核標准

AC7108 / 4- 支持化學加工的溶液分析和測試的Nadcap審核標准

AC7108 / 5- 用於Alpha案例刪除和化學研磨的Nadcap審核標准

AC7108 / 6- Nadcap清潔度驗證的審核標准

AC7108 / 7- 鋁的真空鎘沉積或離子蒸汽沉積的Nadcap審核標准

AC7108 / 8- Nadcap陽極氧化審核標准

AC7108 / 9- Nadcap電鍍審核標准

AC7108 / 10- 化學鍍的Nadcap審核標准

AC7108 / 11- 轉化膜的Nadcap審核標准

AC7108 / 12- 酸洗、除垢、鈍化和電拋光的Nadcap審核標准

AC7108 / 13- 刷子陽極氧化和電鍍的Nadcap審核標准

AC7108 / 14- 作為分包過程剝離塗層的Nadcap審核標准

AC7108 / 15- 滲透前蝕刻的Nadcap審核標准

AC7109- Nadcap塗料審核標准

AC7109 / 1- Nadcap熱噴塗審核標准

AC7109 / 2- 氣相沉積塗層的Nadcap審核標准

AC7109 / 3- 擴散塗層工藝的Nadcap審核標准

AC7109 / 4- Nadcap剝離的審核標准

AC7109 / 5- Nadcap塗層評估的審核標准（實驗室）

AC7109 / 6- Nadcap鍍膜零件的審核標准

AC7109 / 7- 塗料供應商熱處理的Nadcap審核標准

AC7109 / 8- 磨削塗層特殊工藝的Nadcap審核標准

AC7118- Nadcap復合材料審核標准

AC7122-P-非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室P-零件製造商專屬實驗室

AC7122 / 1- 非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室-機械測試

AC7122 / 2- 非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室-物理測試

AC7122 / 3- 非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室-化學測試

AC7122 / 4- 非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室-熱分析

AC7122 / 5- 非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室-易燃性測試

AC7126- 傳統加工的Nadcap審核標准（制孔、拉削、車削、銑削、磨削、邊緣處理）

AC7126 / 1- Nadcap孔加工審核標准

AC7126 / 2- Nadcap拉網審核標准

AC7126 / 3- Nadcap車削審核標准

AC7126 / 4- Nadcap銑削審核標准

AC7126 / 5- Nadcap磨削審核標准

AC7126 / 6- Nadcap邊緣處理審核標准

AC7115- Nadcap彈性密封件製造的審核標准

AC7122-P-非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室P-零件製造商專屬實驗室

AC7122 / 1- 非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室-機械測試

AC7122 / 2- 非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室-物理測試

AC7122 / 4- 非金屬材料的Nadcap審核標准-測試實驗室-熱分析

AC7119- 電子印製板的Nadcap審核標准

AC7119 / 2- 電子撓性和剛性撓性印製板的Nadcap審核標准

AC7119 / 4- Nadcap印刷電路板人員資格審核標准

AC7120- 電路卡組件的Nadcap審核標准

AC7120 / 1- Nadcap電路卡裝配人員資格審核標准

AC7120 / 2- Nadcap印刷電路板組件總焊接的審核標准

AC7120 / 3- 鍍通孔保持技術（PTH）的Nadcap審核標准

AC7120 / 4- 適用於表面貼裝技術（SMT）的Nadcap審核標准

AC7120 / 5- 球柵陣列（BGA）混合冶金的Nadcap審核標准

AC7120 / 6- 無鉛焊接的Nadcap審核標准

AC7120 / 7- 印刷板組件的保形塗層審核標准

AC7120 / 8- 封裝審核標准

AC7120 / 9- Nadcap審核標准

AC7120 / 10- 最終測試的Nadcap審核標准

AC7120 / 11- 重新包裝的Nadcap審核標准

AC7121- 電子電纜和線束組件的Nadcap審核標准

AC7121 / 1- 電子電纜和線束組件人員資格的Nadcap審核標准

AC7112- Nadcap流體系統製造商審核標准

AC7112 / 1- Nadcap軟管製造審核標准

AC7112 / 2- 配件和其他機械零件的Nadcap審核標准

AC7112 / 3- Nadcap聯軸器和鈑金零件的審核標准

AC7112 / 4- Nadcap軟管組裝審核標准

AC7112 / 6- Nadcap鈦3A1-2.5V合金，無縫液壓油管製造要求審核清單

AC7123- Nadcap流體分配系統增值軟管組件分配器的審核標准

AC7108 / 1- Nadcap油漆和干膜塗料審核標准

AC7102- Nadcap熱處理審核標准

AC7102 / S- Nadcap熱處理補充審核標准

AC7102 / 1- Nadcap釺焊審核標准

AC7102 / 2- Nadcap鋁熱處理審核標准

AC7102 / 3- Nadcap滲碳審計標准

AC7102 / 4- Nadcap氣體和/或離子氮化的審核標准

AC7102 / 5- 用於熱處理的硬度和/或電導率測試的Nadcap審核標准

AC7102 / 6- 熱等靜壓（HIP）的Nadcap審核標准

AC7102 / 7- 感應淬火的Nadcap審核標准

AC7102 / 8- 熱處理高溫法的Nadcap審核標准

AC7102 / 9- 燒結的Nadcap審核標准

AC7102 / 10- 局部熱處理的Nadcap審核標准

AC7101 / 3- 材料測試實驗室的Nadcap審核標准-機械測試

AC7101 / 4- 材料測試實驗室的Nadcap審核標准-金相和微壓痕硬度

AC7110 / 13- Nadcap焊縫評估審核標准

AC7110 / 13S- Nadcap焊縫評估補充審核標准

AC7130- Nadcap度量和檢查（M＆I）審核標准

AC7130 / 1- Nadcap度量衡檢查標准（M＆I）-坐標測量機（CMM）

AC7130 / 2- Nadcap測量和檢查（M＆I）審核標准-激光跟蹤儀

AC7130 / 3- Nadcap度量衡檢查標准（M＆I）-鉸接臂

AC7130 / 4- 用於測量和檢查（M＆I）的Nadcap審核標准-三維結構光系統（3DSL）

AC7130 / 5- Nadcap測量和檢查（M＆I）審核標准-渦輪發動機零件的大流量測量

AC7130 / 6- Nadcap度量和檢查（M＆I）審核標准- 常規檢查

AC7140- Nadcap鍛件審核標准

AC7114- 無損檢測（NDT）供應商認可計劃的Nadcap審核標准

AC7114S- 無損（NDT）供應商認可計劃的Nadcap補充審核標准

AC7114 / 1- Nadcap無損檢測（NDT）供應商滲透調查的審核標准

AC7114 / 1S- Nadcap無損檢測（NDT）供應商滲透調查補充審核標准

AC7114 / 2- Nadcap無損檢測（NDT）供應商的磁粉探傷審核標准

AC7114 / 2S- 用於

Ⅳ 陰極電泳的工藝流程是什麼

色消光電泳生產線前處理彩鹼性化學脫脂、鹼洗(或酸洗)、硝酸中和方式；鋁型材氧化著色處理採用硫酸陽極氧化及單鎳鹽均勻著色技術。彩色消光電泳鋁合金建築開標的生產工藝流程為：

上料→脫脂→水洗→鹼洗→中和→純水洗→硫酸陽極氧化→純水洗→均勻著色→純水洗→純水洗→熱純水洗→冷純水洗→彩色消光電泳→R01水洗→R02水洗→瀝干→烘烤→冷卻→檢驗→下料→覆膜→包裝(R01、R02為鋁型材電泳工藝專用縮寫，分別指第一道水洗回收和第二道水洗回收工序)。

1前處理與常規鋁鍋型材表面處理方法相同，包括脫脂、鹼洗(或酸洗)、中和、鹼洗時間的長短可根據型材表面狀況確定。

2硫酸陽極氧化氧化膜厚度的變化會引起後續電泳漆膜厚度的變化，從而引起產品顏色的差異，陽極氧化膜越薄，電泳塗膜越厚。氧化膜厚度一般控制在10～12μm，膜厚差在±2.5μm內對顏色無明顯影響。後道工序著黑色生產藍灰色消光電泳型材時，氧化膜厚度應適當提高，否則難以著成真正的黑色。

3單鎳鹽均勻著色均勻著色顏色深淺，對最終產品的顏色起著決定作用，因而在生產過程中應盡量減少著色色差。

4熱純水洗熱純水洗的目的是去除氧化膜微孔中殘留的硫酸根和其它雜質離子，防止污染電泳槽液。水洗溫度一般控制在60～80℃，時間1～10min，水溫高可適當縮短水洗時間，電導率控制在30～60μs/cm，pH控制在4.0～6.0。

5冷純水洗冷純水洗的目的一方面是進一步去除氧化膜微孔中殘留的硫酸根和其它雜質離子，另一方面是為了降低鋁型材的溫度。要求電導率小於50μs/cm。

6電泳電壓180～250V，JA為10～20A/m2，槽液溫度為20～25℃，槽液固體部分的質量分數為10%～13%，時間為2～5min，電泳漆膜厚度15～20μm。電泳漆膜的厚度會影響到最終復合色的深淺，因而漆膜厚度盡量控制在一個較小的范圍內，一般允許在±3μm的范圍內波動。

7瀝干瀝干是指型材進烘烤爐前將其表面的水晾乾，否則型材烘烤時，表面的水珠揮發時，會留下水滴斑痕，一般需瀝干15～20min。

8烘烤烘烤溫度160～190℃，時間30～40min，爐溫低時可適當延長烘烤時間，反之亦然。