1. 半導體製造對去離子水的要求
可以飲用,但必須確保是去離子水而不是無色無味的化學葯液。
帶RO反滲膜的家用凈水機和超市賣的不添加氯化鎂/鈣的純凈水其實就是去離子水。半導體工廠的去離子水和超市裡的純凈水都是經過反滲膜過濾的去離子水,不過半導體工廠的去離子水雜質和離子去除率更高。
長期大量喝純凈水/去離子水會導致礦物質缺乏,如缺鈣,但不是很嚴重,食物里還是含有很多礦物質。
據說很多實驗室會用某哈哈純凈水代替去離子水,效果不錯,雜質少離子少,價格比專門買去離子水便宜很多。
半導體從業者對晶元都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圓廠的人外,很少有人對工藝流程有深入的了解。在這里我來給大家做一個科普。首先要做一些基本常識科普:半導體元件製造過程可分為前段製程(包括晶圓處理製程、晶圓針測製程);還有後段(包括封裝、測試製程)。
零、概念理解 所謂晶圓處理製程,主要工作為在硅晶圓上製作電路與電子元件(如電晶體、電容體、邏輯閘等),為上述各製程中所需技術最復雜且資金投入最多的過程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達數百道,而其所需加工機台先進且昂貴,動輒數千萬一台,其所需製造環境為為一溫度、濕度與 含塵(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room),雖然詳細的處理程序是隨著產品種類與所使用的技術有關;不過其基本處理步驟通常是晶圓先經過適 當的清洗(Cleaning)之後,接著進行氧化(Oxidation)及沈積,最後進行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟,以完成晶圓上電路的加工與製作。
晶圓針測製程則是在製造好晶圓之後,晶圓上即形成一格格的小格 ,我們稱之為晶方或是晶粒(Die),在一般情形下,同一片晶圓上皆製作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上製作不同規格的產品;這些晶圓必須通過晶片允收測試,晶粒將會一一經過針測(Probe)儀器以測試其電氣特性, 而不合格的的晶粒將會被標上記號(Ink Dot),此程序即 稱之為晶圓針測製程(Wafer Probe)。然後晶圓將依晶粒 為單位分割成一粒粒獨立的晶粒。
IC封裝製程(Packaging):利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路;目的是為了製造出所生產的電路的保護層,避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。而後段的測試則是對封裝好的晶元進行測試,以保證其良率。
2. 純凈水會不會導電呢
純凈水會導電。純凈水不能叫導體,但也是能導電的,只是導電能力很弱而以.那麼自來水當然更能導電了,自來水廠出來的水只不過是消毒、殺菌、除泥沙、有機沉澱物,不能除水中的陰、陽離子和有機、無機的不沉澱的小分子.純水本身就是一種極弱的電解質,每五億五千五百萬個水分子,就有一個水分子發生電離.電離是導電的前題條件。
導電的原理
半導體導電原理半導體一般是由4價的硅或鍺為主體材料,它們的晶體結構也和金剛石一樣,每個原子由4個價和運轉在空間等距、有序環繞,構成金剛石結構,很純的單晶硅基本不導電。N型半導體在純硅晶體中加了少量的磷元素後,就形成了N型半導體。
3. 飲水機製冷原理
普通壓縮式製冷飲水機的原理主要由壓縮機、冷凝器、毛細管和蒸發器四個部件,他們之間用管道聯接,形成一個封閉系統,製冷劑在系統內循環流動,不斷地發生狀態變化,並與外界進行能量交換,從而達到製冷的目的。
飲水機製冷的的工作過程是:壓縮機吸入蒸發器內產生的低溫低壓製冷劑蒸汽,並保持蒸發器內的低壓狀態創造了蒸發器內製冷劑液體不斷地在低溫下沸騰的條件(等壓過程);吸入的蒸汽經過壓縮,其溫度、壓力升高(等熵過程)。
電子製冷飲水機是通過電子製冷晶元達到製冷目的。電子冰膽中的製冷晶元包含著許多(常用的是255對)由P型和N型半導體元件連結成的電偶。
通直流電之後半導體熱端放出熱量、冷端吸收熱量,產生溫差。然後將冷端與水罐接觸,吸收水的熱量,使水罐內水溫持續下降,熱端通過直流風扇散熱降溫,再通過熱敏感測器來控制製冷晶元工作,達到控制水溫的目的。
(3)n型半導體在純凈水中添加什麼擴展閱讀:
飲水機的其他工作原理:
1.出水原理
飲水機內部的水循環原理是通過負壓來實現的,水瓶底部為密封,插入飲水機時,其內部的壓力小於外界的大氣壓力,保證了瓶內的水不會流淌出來,當用戶接水時,水罐內水位下降,空氣由下面進入瓶內,使得瓶內的水進入水罐。
若水瓶破裂或出現縫隙,外面的空氣進入水瓶內,使得瓶內壓力增大,破壞了壓力平衡,致使水罐水面上升,出現聰明座溢水現象。
2.加熱原理
制熱系統分為內熱式和外熱式。內熱式是通過不銹鋼電加熱管直接置於熱罐中對水進行加熱,外熱式是通過加熱器在熱罐外部通電加熱,通過熱罐的不銹鋼進行熱能傳遞,來加熱熱罐內的水,外部有保溫層以減少熱量損失。
對比之下,內部加熱熱效率高、加熱快、耗電量小,但加熱管容易結垢,不易清洗;外部加熱熱損失大,加熱較慢,但結垢少沒有噪音。