EDI反復再生

⑴ EDI需要再生嗎

EDI系統

EDI（Electrodeionization）又稱連續電除鹽技術，它科學地將電滲析技術和離子交換技回術融為一體，通過陽、陰離子膜答對陽、陰離子的選擇透過作用以及離子交換樹脂對水中離子的交換作用，在電場的作用下實現水中離子的定向遷移，從而達到水的深度凈化除鹽，並通過水電解產生的氫離子和氫氧根離子對裝填樹脂進行「連續再生」，因此EDI制水過程不需酸、鹼化學葯品再生即可連續製取高品質超純水。它具有技術先進、結構緊湊、操作簡便的優點，可廣泛應用於電力、電子、醫葯、化工、食品和實驗室領域，是水處理技術的綠色革命。 出水水質具有最佳的穩定度。

詳見 網路

⑵ EDI再生時電壓，電流對其各有什麼影響

在極化電流以內，電流越高再生越快，電壓影響不大，30-200伏都可以。

⑶ 在EDI設備中,樹脂的再生是和生產同時進行的

在EDI設備中,樹脂的再生是和生產同時進行的
在電場的作用下實現水中離子的定向遷移,從而達到水的深度凈化除鹽,並通過水電解產生的氫離子和氫氧根離子對裝填樹脂進行連續再生,

⑷ Electropure EDI模塊需要再生有什麼預兆嗎

你好，Electropure EDI模塊在正常使用時，不需要進行再生，如果出現以下現象，就需要進專行再生。
1. 在進水溫度屬、流量不變的情況下，進水側與產水側的壓差比原始數據升高45%。
2. 在進水溫度、流量不變的情況下，濃水進水側與濃水排水側的壓差比原始數據升高45%。
3. 在進水溫度、流量及電導率不變的情況下，產水水質(電阻率)明顯下降。
4. 在進水、流量不變的情況下，濃水排水流量下降55%。

⑸ EDI再生時，再生24小時後，產水電阻0.12，這是什麼原因引起的

五個確保
確保運行電流在規定范圍內
確保進水水質滿足要求
確保進水壓力在規定高限之內
確保進水流量尤其是極水流量不低於要求
確保淡水、濃水、極水進水壓力遞減
影響產品性能的五個參數:進水水質;電流;壓力;流量;壓差
進水水質
CO2會造成進水水質差
對硬度的去除效率較低，硬度超過1.0PPM會導致結垢
超出允許的最大回收率會造成結垢，並可能導致產水水質下降
對硅的去除效率較低
電流
長期高電流運行會縮短膜堆壽命
合理的運行電流會提高產水水質、降低濃室結垢的可能性、並會延長膜堆壽命
合理的運行電流為該條件下極化電流+0.5A
過低的運行電流將會導致膜堆的樹脂逐漸飽和，產水水質下降，默隊被迫採用大電流進行再生。
壓力
淡水進水壓力一般比濃水進水高0.5kg～1kg
淡水進水壓力、濃水進水壓力、極水進水壓力依次降低，不能相反
淡水產水管路背壓一般0.0kg～1kg
由於離子交換膜的爆破強度為0.6MPa，因此避免由於進水流量過大、壓力過高造成離子交換膜破損，導致EDI膜堆的損壞。淡水進水壓力最高壓力不能超過6kg，最佳運行壓力在4-5kg
壓差
應合理調節濃淡水的流量和壓力，通過適當調整濃淡水出口的壓差，降低膜堆的產水回收率通過壓力滲透防止由於濃差擴散造成的產水水質的降低。
淡水進水壓力>濃水進水壓力>極水進水壓力
0.5～2.0kg 0.5～1.0kg
淡水產水背壓一般在0.05～ 1.0kg ，可以為0kg
濃水出水、極水出水不能背壓
流量
任何情況下，極水流量不得低於1 LPM，冷卻水不足可能導致膜堆損壞；
濃水流量過小，會加速濃室結垢。在滿足壓力要求和產水水質的情況下，盡量提高濃水流量。
確保不超過膜堆的回收率要求

⑹ EDI長時間不使用需要再生嗎

多長時間呢？ 時間長了一個是水會幹掉 再有就是裡面會滋生細菌的

⑺ edi出問題了

先問一下 能把你的預處理說出來嗎

1、 EDI在運行中，如果將較差的給水引進組件，或者電源不足，就會增加維修工作量。
2、 給水中主要引起結垢的是TOC，硬度和鐵。
3、 給水硬度較高將引起離子交換濃水側結垢，而使純水水質降低。同時給水硬度，溶解的CO2和高PH會加速結垢。可以用適當的酸溶液清洗污垢。
4、 給水中的有機物污染，會在離子交換樹脂和離子交換膜表面形成薄膜，將嚴重影響離子遷移速率，從而影響純水水質。當發生此現象時，純水室需要適當的清洗。
5、 如果EDI組件在無電或給電不足的情況下運行，交換床內離子處於離子飽和狀態，純水的純度會降低。為了再生離子交換樹脂，需將水流通過組件，並慢慢增加電源供應電壓，使被吸附的離子遷移出系統。樹脂再生時，組件將通過比正常運行更多的電流。
警告：如果電源沒有過電流保護，注意不要超過電源的供電容量。
6、 電極連接器應該定期檢查，以防由周圍條件引起的腐蝕或鬆弛，以免增加電阻，阻礙電流渡過，導致純水水質下降。
7、 若膜外部需要清洗請注意以下幾點：
 禁止使用丙酮或其它的溶劑。
 當電源開啟時禁用水清洗。
 擦洗時使用潮濕的布，可浸少量清潔劑。
 注意保護安全標簽。

三、 EDI濃水側結垢酸清洗方法：
在濃水循環箱內配製50升2.5%濃度的HCL溶液（50L去離子水，3500ml37%分析純HCL溶液，注意先加水後加酸），開啟濃水泵循環清洗3分鍾（濃水壓力控制在0.1Mpa以下），然後停泵用清洗液浸泡15分鍾，再開啟泵循環5分鍾。最後排放清洗液，用去離子水沖洗殘留的清洗液。

四、 EDI膜塊的再生過程：
在清洗、停機或膜塊電壓過低（或被關閉）時，膜塊內部的樹脂可能會被離子消耗盡，這時候模塊需要再生。
再生過程將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，使膜塊在穩定狀態下運行。再生過程在短時間內大幅度地改變系統參數，將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，給水離子濃度會降低，電場驅動力將增加，多餘的離子將從淡水室遷移到濃水室。

再生方法：
啟動EDI系統，使淡水流量、濃水流量控制有日常流量的一半，極水流量不變，將電流設置為通常的150%-200%。在運行1個小時後，將流量和電流恢復到日常值上（這一點非常重要）。
注意：無論何時電流不能大於6A。

⑻ 請教一下。超純水系統中用於EDI後進一步提升電阻率的拋光混床樹脂，可以再生嗎

很不錯的問題，有價值更有難度
首先直面回答您的問題，拋光樹脂確實可以再生，市場上也已經逐步推廣，主要是羅門哈斯的UP6040有在推，具體推廣的工程公司在此就不明說了，因為這事，陶氏與他們的合作都快沒了；
再來講講樓主的真正關心的問題，為什麼拋光樹脂再生這么難，其實說起來這事理論上可行，技術上就存在一定的難度
從樹脂本身的角度，拋光樹脂失效後，由於表面季銨鹽(1型居多)、磺酸基等官能團與相應電負離子\硅化物\有機物、正離子成鍵，電化學性能不再突出，但基本的理化參數發生改變，尤其是樹脂密度等，以致樹脂再生分層難度加大，簡單的說陰陽樹脂的密度更為接近；樓上的提出使用鹼失效確實可用，但原理卻與普通陰陽樹脂混床的鹼失效截然不同（其中的原理、數據，樓主想知道可與我單獨溝通，涉及人家的專利）；
分層篩選後的數值須分別再生，也就意味著我們在線的再生方式是無法滿足的，需要專業的再生設備，之所以這樣，主要考慮再生難度與再生工藝的不同；
上面提到再生難度，主要是指再生工藝參數及再生後樹脂的-H、-OH率，也叫樹脂的再生率，尤其是陰樹脂部分，再生工藝控制不好，很可能造成二次污染，即樹脂吸附置換的硅化物、有機物、TOC等，可引起水體的二次污染，而semic、TFT等行業對此要求又近似於苛刻，所以很多工廠都不願意冒險；
我個人對此的看法是，再生樹脂的確不如新樹脂，但只要再生條件控制的好，確實可以利用，尤其是在預處理較好的企業，即拋光進水優質且穩定的現場；但更多的時候，保險起見，我們推薦降級使用
補充說一句，其實諸如羅門哈斯的6040、6150等型號的樹脂，其實本身沒有什麼差距的，更多的就像是DIW和UPW的概念，而差距就是兩者清洗工藝的區別，費用也是不可小覷的
因為涉及太多商業保密的東西，不便多說，您要是想知道更多就給我聯系，或者找DOW、拜耳的幾個售後，我跟他們經常討論這些問題，尤其的DOW的售後人員，因為從事羅門哈斯樹脂的銷售十幾年，後來被DOW收購後，又接手DOW樹脂，所以相對權威

⑼ EDI再生時電壓、電流對其各有什麼影響進水電導對其有什麼影響

影響EDI的八個主要因素及控制手段9
日期：2011-06-20

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EDI系統,EDI裝置,離子交換,樹脂

影響EDI系統運行的主要因素

(1)EDI進水電導率的影響。在相同的操作電流下，隨著原水電導率的增加EDI對弱電解質的去除率減小，出水的電導率也增加[3]。如果原水電導率低則離子的含量也低，而低濃度離子使得在淡室中樹脂和膜的表面上形成的電動勢梯度也大，導致水的解離程度增強，極限電流增大，產生的H+和OH-的數量較多，使填充在淡室中的陰、陽離子交換樹脂的再生效果良好。

(2)工作電壓-電流的影響。工作電流增大，產水水質不斷變好。但如果在增至最高點後再增加電流，由於水電離產生的H+和OH-離子量過多，除用於再生樹脂外，大量富餘離子充當載流離子導電，同時由於大量載流離子移動過程中發生積累和堵塞，甚至發生反擴散，結果使產水水質下降。

(3)濁度、污染指數（SDI）的影響。EDI組件產水通道內填充有離子交換樹脂，過高的濁度、污染指數會使通道堵塞，造成系統壓差上升，產水量下降。

(4)硬度的影響。如果EDI中進水的殘存硬度太高，會導致濃縮水通道的膜表面結垢，濃水流量下降，產水電阻率下降；影響產水水質，嚴重時會堵塞組件濃水和極水流道，導致組件因內部發熱而毀壞。

(5)TOC（總有機碳）的影響。進水中如果有機物含量過高，會造成樹脂和選擇透過性膜的有機污染，導致系統運行電壓上升，產水水質下降。同時也容易在濃縮水通道形成有機膠體，堵塞通道。
(6)Fe、Mn等金屬離子的影響。Fe、Mn等金屬離子會造成樹脂的「中毒」。樹脂的金屬「中毒」會造成EDI出水水質的迅速惡化，尤其是硅的去除率迅速下降。另外變價屬對離子交換樹脂的氧化催化作用，會造成樹脂的永久性損傷。

(7)進水中CO2的影響。進水中CO2生成的HCO3-是弱電解質，容易穿透離子交換樹脂層而造成產水水質下降。

(8)總陰離子含量（TEA）的影響。高的TEA將會降低EDI產水電阻率，或需要提高EDI運行電流，而過高的運行電流會導致系統電流增大，極水余氯濃度增大，對極膜壽命不利。
另外，進水溫度、pH值、SiO2以及氧化物亦對EDI系統運行有影響。

系統進水水質指標控制手段

(1)進水電導率的控制。嚴格控制前處理過程中的電導率，使EDI進水電導率小於40μS/cm，可以保證出水電導率合格以及弱電解質的去除。

(2)工作電壓-電流的控制。系統工作時應選擇適當的工作電壓-電流。同時由於EDI凈水設備的電壓-電流曲線上存在一個極限電壓-電流點的位置，與進水水質、膜及樹脂的性能和膜對結構等因素有關[4]。為使一定量的水電離產生足夠量H+和OH-離子來再生一定量的離子交換樹脂，選定的EDI凈水設備的電壓-電流工作點必須大於極限電壓-電流點。

(3)進水CO2的控制。可在RO前加鹼調節pH，最大限度地去除CO2，也可用脫氣塔和脫氣膜去除CO2。

(4)進水硬度的控制。可結合除CO2，對RO進水進行軟化、加鹼；進水含鹽量高時，可結合除鹽增加一級RO或納濾。

(5)TOC的控制。結合其他指標要求，增加一級RO來滿足要求。

(6)濁度、污染指數的控制。濁度、污染指數是RO系統進水控制的主要指標之一，合格的RO出水一般都能滿足EDI的進水要求。

(7)Fe的控制。運行中控制EDI進水的Fe低於0.01
mg/L。如果樹脂已經發生了「中毒」，可以用酸溶液作復甦處理，效果比較好[5]。

3.3 EDI系統進水水質要求
綜合以上各方面的分析，對於EDI進水的水質要求如表所示，可以保證其出水指標達到電子行業半導體製造需要的高純水的要求。

表EDI進水水質要求表

TEA(以CaCO3計，含CO2)/mg?L-1<25 pH值5~9總硬度(以CaCO3計)/mg?L-<1溫度/℃15~25TOC/mg?L-1<0.5餘氯/mg?L-1<0.05Fe、Mn、H2S/mg?L
-1<0.01 O3/mg?L-1<0.02電導率(25℃)/μS?cm
-140~2 SiO2/mg?L-1<0.5

(1)EDI進水電導率的影響。在相同的操作電流下，隨著原水電導率的增加EDI對弱電解質的去除率減小，出水的電導率也增加[3]。如果原水電導率低則離子的含量也低，而低濃度離子使得在淡室中樹脂和膜的表面上形成的電動勢梯度也大，導致水的解離程度增強，極限電流增大，產生的H+和OH-的數量較多，使填充在淡室中的陰、陽離子交換樹脂的再生效果良好。

(2)工作電壓-電流的影響。工作電流增大，產水水質不斷變好。但如果在增至最高點後再增加電流，由於水電離產生的H+和OH-離子量過多，除用於再生樹脂外，大量富餘離子充當載流離子導電，同時由於大量載流離子移動過程中發生積累和堵塞，甚至發生反擴散，結果使產水水質下降。

(3)濁度、污染指數（SDI）的影響。EDI組件產水通道內填充有離子交換樹脂，過高的濁度、污染指數會使通道堵塞，造成系統壓差上升，產水量下降。

(4)硬度的影響。如果EDI中進水的殘存硬度太高，會導致濃縮水通道的膜表面結垢，濃水流量下降，產水電阻率下降；影響產水水質，嚴重時會堵塞組件濃水和極水流道，導致組件因內部發熱而毀壞。

(5)TOC（總有機碳）的影響。進水中如果有機物含量過高，會造成樹脂和選擇透過性膜的有機污染，導致系統運行電壓上升，產水水質下降。同時也容易在濃縮水通道形成有機膠體，堵塞通道。
(6)Fe、Mn等金屬離子的影響。Fe、Mn等金屬離子會造成樹脂的「中毒」。樹脂的金屬「中毒」會造成EDI出水水質的迅速惡化，尤其是硅的去除率迅速下降。另外變價屬對離子交換樹脂的氧化催化作用，會造成樹脂的永久性損傷。

(7)進水中CO2的影響。進水中CO2生成的HCO3-是弱電解質，容易穿透離子交換樹脂層而造成產水水質下降。

(8)總陰離子含量（TEA）的影響。高的TEA將會降低EDI產水電阻率，或需要提高EDI運行電流，而過高的運行電流會導致系統電流增大，極水余氯濃度增大，對極膜壽命不利。
另外，進水溫度、pH值、SiO2以及氧化物亦對EDI系統運行有影響。

系統進水水質指標控制手段

(1)進水電導率的控制。嚴格控制前處理過程中的電導率，使EDI進水電導率小於40μS/cm，可以保證出水電導率合格以及弱電解質的去除。

(2)工作電壓-電流的控制。系統工作時應選擇適當的工作電壓-電流。同時由於EDI凈水設備的電壓-電流曲線上存在一個極限電壓-電流點的位置，與進水水質、膜及樹脂的性能和膜對結構等因素有關[4]。為使一定量的水電離產生足夠量H+和OH-離子來再生一定量的離子交換樹脂，選定的EDI凈水設備的電壓-電流工作點必須大於極限電壓-電流點。

(3)進水CO2的控制。可在RO前加鹼調節pH，最大限度地去除CO2，也可用脫氣塔和脫氣膜去除CO2。

(4)進水硬度的控制。可結合除CO2，對RO進水進行軟化、加鹼；進水含鹽量高時，可結合除鹽增加一級RO或納濾。

(5)TOC的控制。結合其他指標要求，增加一級RO來滿足要求。

(6)濁度、污染指數的控制。濁度、污染指數是RO系統進水控制的主要指標之一，合格的RO出水一般都能滿足EDI的進水要求。

(7)Fe的控制。運行中控制EDI進水的Fe低於0.01
mg/L。如果樹脂已經發生了「中毒」，可以用酸溶液作復甦處理，效果比較好[5]。

3.3 EDI系統進水水質要求
綜合以上各方面的分析，對於EDI進水的水質要求如表所示，可以保證其出水指標達到電子行業半導體製造需要的高純水的要求。

表EDI進水水質要求表

TEA(以CaCO3計，含CO2)/mg?L-1<25 pH值5~9總硬度(以CaCO3計)/mg?L-<1溫度/℃15~25TOC/mg?L-1<0.5餘氯/mg?L-1<0.05Fe、Mn、H2S/mg?L
-1<0.01 O3/mg?L-1<0.02電導率(25℃)/μS?cm
-140~2 SiO2/mg?L-1<0.5

⑽ Electropure EDI模塊涉及到的「再生」是什麼意思

你好，Electropure EDI在運行過程中，離子交換樹脂工作交換容量
下降，即樹脂失效，模塊需要再生讓樹脂恢復到正常工作狀態。
整個過程無需添加酸鹼和化學葯劑，完全環保。