1. 經過EDI純水機的電阻率正常15-16，電導率1.0，但我們要求是電導率是0.3
電導率1.0電阻怎麼會是15？電導=1/電阻。
而且EDI出水電導這么高，都1.0了，
要麼EDI有問題，要麼你儀器壞了。
而且制水電導才0.26，經過EDI後電導反而升高了？這太不正常。
2. EDI超純水設備運行過程中電阻率下降的原因有哪些
EDI模塊的出水電阻率低可能原因
1、設備本身線路問題(電源線松動等)
2、運行電壓變化
3、水量高於模塊最大進水量/低於模塊最小進水量
4、進水水質不符合要求
5、模塊堵塞或者結垢
3. 如果給水不好會對超純水設備的EDI裝置產生什麼影響
給水裡的污染物會對除鹽組件有負面影響，增加維護量並降低膜組件的壽命。具體影響如下：
污染物對除鹽效果的影響
對EDI影響較大的污染物包括硬度(鈣、鎂)、有機物、固體懸浮物、變價金屬離子(鐵、錳)、氧化劑(氯，臭氧)和二氧化碳(CO2)以及細菌。
設計RO/EDI系統時應在EDI的預處理過程除掉這些污染物。給水中這些污染物的濃度限制見3.2節。在預處理中降低這些污染物的濃度可以提高EDI性能。其它有關EDI設計策略將在本手冊其它部分詳述。
氯和臭氧會氧化離子交換樹脂和離子交換膜，引起EDI組件功能減低。氧化還會使TOC含量明顯增加，污染離子交換樹脂和膜，降低離子遷移速度。另外，氧化作用使得樹脂破裂,通過組件的壓力損失將增加。鐵和其它的變價金屬離子可對樹脂氧化起催化作用，永久地降低樹脂和膜
的性能。
硬度能在反滲透和EDI單元中引起結垢。結垢一般在濃水室膜的表面發生，該處pH值較高。此時，濃水入水和出水間的壓力差增加，電流量降低。坎貝爾?組件設計採取了避免結垢的措施。不過，使入水硬度降到最小將會延長清洗周期並且提高EDI系統水的利用率。懸浮物和膠體
會引起膜和樹脂的污染和堵塞，樹脂間隙的堵塞導致EDI組件的壓力損失增加。
有機物被吸引到樹脂和膜的表面導致其被污染，使得被污染的膜和樹脂遷移離子的效率降低，膜堆電阻將增加。
二氧化碳有兩種效果。首先，CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸鹽類結垢，這種垢的形成與給水的離子濃度和pH有關。其次，由於CO2的電荷與pH值有關，而其被RO和EDI的去除都依賴於其電荷，因此它的去除效率是變化的。即使較低的CO2都能顯著地降低產品水的電阻率。
以上資料來自深圳市科瑞環保設備有限公司，僅供參考！
4. 請問一下EDI產水電阻率偏低在呢么調節才能上升
加氫氧化鈉，加大EDI電阻，一級泵循環頻率不要在低壓保護狀態運行估計10到24小時
5. 超純水設備產水電阻率降低是什麼原因
對於ro來說抄，產水電阻率越低越好了，但是像一級ro＜15的正常5-7左右的，二級＜5，正常2-3左右。
要是出現個更低的值，1，排除儀表是否有故障2、溫度補償是否正常，電導率還是和溫度有關系的3、探頭安裝位置會不會有空氣聚集（探頭和空氣接觸，那儀表顯示的一定很小了）4、我還遇到過這樣的情況，plc出故障，別的報警，監控也會顯示產水電阻率低，但是現場沒問題
6. 最近我們電廠幾十台EDI模塊有一台產水電阻突然很低，其他都是好的。所有參數都正常，有人知道為什麼嗎
EDI模塊的污染主要分為硬度、金屬氧化物、有機物和生物污染四種。若發現EDI模塊壓內差增大、產水，濃容水或極化水流量減小、電壓增大或產水水質降低，則預示著EDI模塊可能產生了污染，下面小編來講一下具體故障的分析檢測方法。
產水電阻率低原因分析
1、可以分析如下運行情況：各模塊的平均電流；各模塊的實際電流；淡水室和濃水室的壓力；流量過低；運行情況隨時間變化的趨勢。
2、可以分析檢測儀表：電極常數；校驗；溫度補償；探頭接線；儀表接地；取樣流經探頭的流量太小而導致取樣很差。
3、可以分析進水以下參數：電導率；pH；CO2；硅含量；硬度；檢查反滲透設備情況；對水質作實驗室分析。
產水電導率大於進水電導率原因
1、一個或多個模塊電極反向：濃水室反向進入淡水室；立即停止EDI系統運，並檢測原因。
2、濃水室壓力大於淡水室壓力。
3、電流增加，產水水質反而下降原因
離子交換膜損，例如：熱損壞；機械損壞。
EDI模塊發生故障應及時分析及時檢測，避免對EDI的系統造成損壞進而產生更大的損失。