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半导体封装中研磨废水

发布时间:2024-08-07 13:44:53

㈠ 袋式过滤器的应用领域有哪些

袋式过滤器用途很广泛,常用的用途有:油漆、啤酒、植物油、医药、化学药品、石油产专品、纺织化属学品、感光化学品、电镀液、牛奶、矿泉水、热溶剂、乳胶、工业用水、糖水、树脂、油墨、工业废水、果汁、食用油、腊类等物质的杂质过滤。
袋式过滤器的应用领域还可以按行业来划分:食品饮料行业、石油化工行业、天然气行业、汽车涂装、涂料、油漆行业、纺织、印染、造纸行业、医药行业、电子半导体行业、电镀行业、机械加工行业、环境保护、废水处理行业、水处理行业、生活用水行业等行业都有用到袋式过滤器。

㈡ 半导体污水处理流程

(1)将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合,形成混合废水;(2)将步骤(1)的混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤;(3)将经过步骤(2)过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤,经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。本发明采用上述半导体加工混合废水经浸没式膜过滤装置过滤及纳滤膜过滤装置过滤处理,可回收大于85%的水资源,回收水质稳定,回收水质完全达到和优于国家标准,整个处理过程未添加任何化学药剂,不会产生有害的污泥,运行费用较低,浓缩后的污泥无毒、无害,易处理。

㈢ 半导体芯片制造废水处理方法

芯片制造生产工艺复杂,包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交专叉,生产中使属用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。

所以一般芯片制造废水处理系统有含氨废水处理系统+含氟废水处理系统+CMP研磨废水处理系统。具体方案可以咨询泽润环境科技(广东)有限公司网页链接

㈣ 废水处理中 浓氟废水都是怎样处理的

一、含氟废液处理方法一
于废液中加入消化石灰乳,至废液充分呈碱性为止,并加以充分搅拌,放置一夜后进行过滤。滤液作含碱废液处理。此法不能把氟含量降到8ppm以下。要进一步降低氟的浓度时,需用阴离子交换树脂进行处理。
二、工业含氟废水处理方法二
钙盐一电凝聚和磷酸一钙沉淀法的工艺技术及有关参数。电凝聚的混凝效果好、稳定、且易于控制,适于处理水量较小的工业含氟废水。磷酸一钙盐沉淀是一种共沉淀方法,生成的沉淀物为Ca5(PO4)3F.nCaF2,反应速度快,沉淀效果好。该法可直接用来对现有石灰沉淀法处理设施进行改造,可提高除氟率。
三、含氟废水处理技术
可以按照结晶理论通过设置预制晶种的步骤,也就是所谓的原水分段注入法(已申请日本专利)达到大幅度提高含氟废水处理效率的目的。由于该方法在不改变添加药品的种类,不增加药品使用量的情况下能显著提高除氟效率,该方法在旧厂改造以及新厂建设中都不断得到实际应用(在日本有十几例应用)。该技术曾在每年一度的日本半导体展览会上得到展出
四、矿山含氟废水处理方法
矿山含氟废水的处理方法,适用于含固体悬浮物和氟的废水处理,以铝盐或铝酸盐、高分子絮凝剂为聚集剂,以钙盐为辅助降氟剂,并将部分固体沉渣返回用作聚集晶种。其控制条件是按顺序加入辅助降氟剂、铝盐或铝酸盐、调整pH=6~8、混匀后再加入高分子絮凝剂,混匀后沉降分离固体渣与处理水,将部分沉渣返回到原水中形成连续的循环处理过程。可采用二段处理过程处理含悬浮物高的废水。药剂来源广、用量少,水处理过程时间短。
五、燃煤电厂含氟废水处理方法
燃煤电厂在湿式除尘过程中产生大量氟浓度高并且悬浮物(粉煤灰)超标的废水,如直接排放必然污染环境,因此必须对此进行处理使之达到排放或回用的要求。含氟废水的处理一般为吸附法、电凝聚法和混凝沉淀法等〔1~3〕。其中混凝沉淀法应用最为广泛。粉煤灰是以煤为燃料的火力发电厂排出的固体废弃物,每10000kW发电机组排灰渣量约1万t ,其中85%为粉煤灰。目前,国堆放的粉煤灰达4亿t以上,而且还以每年300多万t的速度在增加,而我国粉煤灰利用率不到30%,而用于研制PSAA混凝剂来处理含氟废水的研究报道甚少。利用粉煤灰研制的PSAA混凝剂处理热电厂含氟废水,取得了较理想的结果,并达到了以废治废、资源综合利用的目的。

㈤ 我们是一家半导体生产型企业,会产生大量的研磨切割和酸碱废水,有工业废水处理公司吗

苏州园区有一家荷兰的环保公司

㈥ 研磨废水怎么处理

金属研磨机带来诸多好处的同时,在研磨过程中会产生或多或少的研磨废水。金属研磨废水一般含有大量的金属、研磨液(主要是油),清洗液等污染物,若这些废水不经处理,直接排放,将严重污染环境,必须经过处理方能排放

㈦ 半导体器件加工过程中产生的三废如何处理

1.半导体工业废水的处理方法,其特征在于处理步骤如下:

(1)将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合,形成混 合废水;

(2)混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤;

(3)将过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤,经过纳滤膜过 滤装置过滤的水即可直接回用。

㈧ 如何处理半导体(LED)废水

随着单个LED光通亮和发光效率的提高,即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大尺寸LED显示器背光源等市场广阔。 LED生产过程中绝大部分废水产生在原材料和芯片制造过程中,分为拉晶、切磨抛和芯片制造,主要含一般酸碱废水、含氟废水、有机废水、氨氮废水等几种水质,在黄绿光晶片制造过程中还会有含砷废水排出。 2、LED芯片加工废水特点:主要污染物为LED芯片生产过程中排放的大量有机废水和酸碱废水,另有少量含氟废水。有机废水主要污染物为醇、乙醇、双氧水;酸碱废水中主要污染物为无机酸、碱等。 3、LED切磨抛废水特点:主要污染物为大量清洗废水,主要成分为硅胶、弱酸、硫酸、盐酸、研磨砂等。 4、酸碱废水排放:主要包括工艺酸碱废水、废气洗涤塔废水、纯水站酸碱再生废水,采用化学中和法处理。 含砷废水:主要来自背面减薄及划片/分割工序,采用化学沉淀法处理。 一般废水:排放方式均为连续排放,主要指纯水站RO浓缩废水主要污染物为无机盐类,采用生化法去除。 含氟废水:主要清洗废水中含有HF,使用混凝沉淀去除。 高氨氮废水:使用折点加氯法,将废水中的氨氮氧化成N2。投加过量氯或次氯酸钠,使废水中氨完全氧化为N2的方法,称为折点氯化法,其反应可表示为: NH4+十1.5HOCl→0.5N2十1.5H2O十2.5H+十1.5Cl-5、案例: 5.1、LED生产加工之蓝宝石拉晶废水 污水水质、水量: 水量:480t/d;20t/h(24小时连续)废水水质:PH值5.0-10.0无量纲出水要求:达到国家废水二级排放标准(<污水综合排放标准(GB8978-1996)表4标准)的要求。具体指标为:处理工艺酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应,达到工艺要求后进入有机废水调节池。人工收集到含氟废水收集池,加药剂进行沉淀。上清液达标排放,污泥排入污泥浓缩池处理。 利用有机废水调节池的池容增加生化处理功能,向池内投加厌氧性水解菌,池内配置穿孔水力搅拌系统以加强传质,为后继处理单元提供部分水解处理服务。 废水经过调节后经泵提升进入进入厌氧水解池。 厌氧水解池采用上向流布水形式,利用循环管网系统加强池底部的混流强度,提高反应器内的传质效果。利用微生物的水解酸化作用将废水中难降解的大分子有机物转化为易降解的小分子有机物,将复杂的有机物转变成简单的有机物,提高废水的可生化性,有利于后续的好氧生化处理。出水自流进入接触氧化池。接触氧化池的混合液进入二沉池进行泥水沉淀分离。为保证COD排放达标的处理要求,将二沉池出水导入BAF进行处理。生物曝气滤池的出水流入清水池,为生物曝气滤池提供滤料的反冲洗水,其余的清水达标排放。 5.2、LED生产加工之切磨抛废水 污水水质、水量: 水量:432t/d;18t/h(24小时连续)废水水质:1PH值5.0-10.0无量纲出水要求:达到国家废水二级排放标准(<污水综合排放标准(GB8978-1996)表4标准)的要求。具体指标为:处理工艺根据业主废水的水质情况,在吸取以往同类废水处理装置设计的成功经验和一些同类废水处理装置的实际运行经验,设计污水处理主体工艺路线如下: 格栅池+清洗废水调节池+反应池+物化沉淀池达标排放 污泥处理主体工艺采用工艺路线为: 污泥浓缩+污泥调理+板框压滤泥饼外运 5.3、LED生产加工之芯片废水 污水水质、水量: 有机废水水量:19.4t/h(24小时连续)水质:PH值6.0-8.0无量纲 酸碱废水水量:70t/h(24小时连续)水质:PH值4.0-11.0无量纲 含氟废水水量:4t/h(24小时连续)水质:PH值2.0-4.0无量纲 氟化物≤200mg/L处理工艺酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应,达到工艺要求后达标排放。含氟废水收集调节后与投加的药剂反应生成不溶性氟化物沉淀,上清液达标排放。

㈨ 如何处理半导体(LED)废水

随着单个LED光通亮和发光效率的提高,即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大尺寸LED显示器背光源等市场广阔。 LED生产过程中绝大部分废水产生在原材料和芯片制造过程中,分为拉晶、切磨抛和芯片制造,主要含一般酸碱废水、含氟废水、有机废水、氨氮废水等几种水质,在黄绿光晶片制造过程中还会有含砷废水排出。 2、LED芯片加工废水特点:主要污染物为LED芯片生产过程中排放的大量有机废水和酸碱废水,另有少量含氟废水。有机废水主要污染物为醇、乙醇、双氧水;酸碱废水中主要污染物为无机酸、碱等。 3、LED切磨抛废水特点:主要污染物为大量清洗废水,主要成分为硅胶、弱酸、硫酸、盐酸、研磨砂等。 4、酸碱废水排放:主要包括工艺酸碱废水、废气洗涤塔废水、纯水站酸碱再生废水,采用化学中和法处理。 含砷废水:主要来自背面减薄及划片/分割工序,采用化学沉淀法处理。 一般废水:排放方式均为连续排放,主要指纯水站RO浓缩废水主要污染物为无机盐类,采用生化法去除。 含氟废水:主要清洗废水中含有HF,使用混凝沉淀去除。 高氨氮废水:使用折点加氯法,将废水中的氨氮氧化成N2。投加过量氯或次氯酸钠,使废水中氨完全氧化为N2的方法,称为折点氯化法,其反应可表示为: NH4+十1.5HOCl→0.5N2十1.5H2O十2.5H+十1.5Cl-5、案例: 5.1、LED生产加工之蓝宝石拉晶废水 污水水质、水量: 水量:480t/d;20t/h(24小时连续)废水水质:PH值5.0-10.0无量纲出水要求:达到国家废水二级排放标准(<污水综合排放标准(GB8978-1996)表4标准)的要求。具体指标为:处理工艺酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应,达到工艺要求后进入有机废水调节池。人工收集到含氟废水收集池,加药剂进行沉淀。上清液达标排放,污泥排入污泥浓缩池处理。 利用有机废水调节池的池容增加生化处理功能,向池内投加厌氧性水解菌,池内配置穿孔水力搅拌系统以加强传质,为后继处理单元提供部分水解处理服务。 废水经过调节后经泵提升进入进入厌氧水解池。 厌氧水解池采用上向流布水形式,利用循环管网系统加强池底部的混流强度,提高反应器内的传质效果。利用微生物的水解酸化作用将废水中难降解的大分子有机物转化为易降解的小分子有机物,将复杂的有机物转变成简单的有机物,提高废水的可生化性,有利于后续的好氧生化处理。出水自流进入接触氧化池。接触氧化池的混合液进入二沉池进行泥水沉淀分离。为保证COD排放达标的处理要求,将二沉池出水导入BAF进行处理。生物曝气滤池的出水流入清水池,为生物曝气滤池提供滤料的反冲洗水,其余的清水达标排放。 5.2、LED生产加工之切磨抛废水 污水水质、水量: 水量:432t/d;18t/h(24小时连续)废水水质:1PH值5.0-10.0无量纲出水要求:达到国家废水二级排放标准(<污水综合排放标准(GB8978-1996)表4标准)的要求。具体指标为:处理工艺根据业主废水的水质情况,在吸取以往同类废水处理装置设计的成功经验和一些同类废水处理装置的实际运行经验,设计污水处理主体工艺路线如下: 格栅池+清洗废水调节池+反应池+物化沉淀池达标排放 污泥处理主体工艺采用工艺路线为: 污泥浓缩+污泥调理+板框压滤泥饼外运 5.3、LED生产加工之芯片废水 污水水质、水量: 有机废水水量:19.4t/h(24小时连续)水质:PH值6.0-8.0无量纲 酸碱废水水量:70t/h(24小时连续)水质:PH值4.0-11.0无量纲 含氟废水水量:4t/h(24小时连续)水质:PH值2.0-4.0无量纲 氟化物≤200mg/L处理工艺酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应,达到工艺要求后达标排放。含氟废水收集调节后与投加的药剂反应生成不溶性氟化物沉淀,上清液达标排放。

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