① 树脂碳带能打印柔性覆铜板吗
打不上去，而且铜板也放不进打印机里把？可以用打码带试试
② 你好，请问你，覆铜板的成份是那些，能帮我吗
覆铜板又名基材。是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状版材料，称为覆权铜箔层压板。它是做PCB的基本材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
③ 覆铜板是什么材质的
1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。
④ 生产覆铜板用什么类型的树脂
环氧酚醛树脂，一般的FR-4板都是这个体系的树脂。
配方的话无法说明，因为在各个工厂都是保密的。
生产线：混合-上胶-叠配-压制-出炉
⑤ 做PCB线路板的板子除了像覆铜板这样的材料之外，还有其他什么材料的板子
都是覆铜板，但有多种基板。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
⑥ 生产覆铜板用哪些化学品
树脂：环氧树脂、酚醛树脂、氰酸脂。
基材：玻璃布、玻纤纸、纸。
其他辅助如颜料、固化剂、溶剂等。
⑦ 环氧树脂覆铜板有什么作用
环氧覆铜抄板是将玻纤布浸以环氧树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是生产印制线路板的基础材料。
此类材料多用于电脑、汽车等一些中高端电子线路板，如果您是需要家居装修的话，很明显此类材料是没有任何用处的。
或许您需要的是环氧地坪漆或者防静电板材？
⑧ 铝基覆铜板中的绝缘层 用的是什么料，有用邻甲酚醛环氧树脂的吗那位高人请解答一下了。。非常感谢。
这个可以自己选择的
一般选择环氧树脂（可以用邻甲酚醛环氧树脂或者其他的环氧树脂），然后要加固化剂（如胺类的或者酚醛）
⑨ 双面玻纤覆铜板和双面覆铜板有什么区别
(一)酚醛纸基板酚醛纸基板，是以酚醛树脂为黏合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。(二)环氧纸基板环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-l有所改善。它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。(三)环氧玻纤布基板环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR-4产品。(四)复合基板复合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂，制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也造于机械钻孔。国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，制作双面PCB，目前已在世界上得到十分广泛的采用。(五)特殊性树脂玻纤布基板特殊性树脂玻纤布基板，在以追求高电性能、高耐热性为主目的之下，产生出众多特殊性树脂玻纤布基板。常见的有聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、氧酸酣树脂(CE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、热固性聚苯醚类树脂(PPE或PPO)等。它们多在性能上表现出高耐热性(高Tg)、低吸水性、低介电常数和介质损耗角正切。但一般都存在着制造成本高、刚性略大、PCB加工工艺性比FR-4基材差的问题。