树脂塞孔电镀塞孔

❶ 请问PCB中绿油塞孔和树脂塞孔各有什么优缺点哪些板用绿油塞孔好，哪些用树脂塞孔好

从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和回若干相辅的设备。答成本较高。
绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

❷ 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(2)树脂塞孔电镀塞孔扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

❸ 树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同

二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

❹ 电路板树脂塞孔的流程

。。。。电镀-----丝印或真空塞孔------烤板---------树脂研磨-------沉铜电镀（若要走线）。。。。。。

❺ 树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同

摘要 您好，从质量的角度讲是树脂塞孔好，但是对整个工艺流程，就多了一道工序和若干辅助设备，成本较高。

❻ pcb树脂塞孔目的

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。

2、树脂塞孔的由来：

2．1电子芯片的发展

随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。从下图可以看到零部件的发展历程：

最早的CPU

286CPU(插件脚)

奔腾系列CPU(插件脚)

球型排列的双核CPU

服务器CPU

2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术

在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。

20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺。

3. 树脂塞孔的应用：

当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:

3．1 POFV技术的树脂塞孔。

3.1.1技术原理

A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。

如下图：

B. 切片实例：

3.1.2 POFV技术的优点

l、缩小孔与孔间距，减小板的面积，

l、解决导线与布线的问题，提高布线密度。

3．2 内层HDI树脂塞孔

3.2.1技术原理

使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

l、如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；

l、如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

3.2.2例图

3.2.3内层HDI树脂塞孔的应用

l、内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；

l、对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。

l、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。

❼ 真空树脂塞孔机设备供应商有哪几家

电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

❽ 做PCB 中的POFV板件共有多少流程，具体的分类，哪些流程起到决定性作用

主要是增加了树脂塞抄孔和电镀。主要流程：钻孔----- 孔内镀铜 ------ 树脂塞孔 ------- 树脂固化 -------- 磨刷（去除表面的树脂）---------- 钻孔 -------- 镀铜 -------- 其它

❾ 你好！请问POFV工艺是什么样的啊望不啻吝教！

POFV在PCB广泛应用行业，是一种线路板的设计。

可以缩短线路pad与via间的距离，直接将pad设计在过孔上面，简单的来说就是Via in Pad,过孔打在BGA等的贴片焊盘上。这种需要做树脂塞孔，然后再沉铜电镀，在焊盘上看不出来有过孔痕迹，流程比普通的阻焊塞孔要复杂。

(9)树脂塞孔电镀塞孔扩展阅读：

POFV在PCB行业应用广泛，pcb是：

为了描述控制进程的运行，系统中存放进程的管理和控制信息的数据结构称为进程控制块（PCB Process Control Block）。

是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的记录性数据结构。它是进程管理和控制的最重要的数据结构，每一个进程均有一个PCB，在创建进程时，建立PCB，伴随进程运行的全过程，直到进程撤消而撤消。

pcb的作用：

1 、进程控制块：进程控制块的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（包含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其它进程并发执行的进程。

2 、程序段：是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。

3、 数据段：一个进程的数据段，可以是进程对应的程序加工处理的原始数据，也可以是程序执行后产生的中间或最终数据 。

❿ PCB树脂塞孔会不会把其它的孔填平

当然不会，两种方法
1、在铝片上钻上需要塞孔的孔，然后用铝片印树脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然后做其它孔