环氧树脂损坏电子元件

㈠ 环氧树脂固化后热胀冷缩，其予应力会使电子原件断裂怎么办

晚上来好，环氧树脂固源化后出现应力开裂大多是因为刚性大硬脆缺少柔韧性所致，内应力太大使元件断裂说明配方有问题，如果临时无法更换可以考虑适当减少固化剂添加量以换取部分仍然保持半液体形式的环氧单体充当增塑剂作用（热固性酸酐和胺类都适用）请参考。或者在环氧体系中复配一些具有一定韧性的活性稀释剂比如MBA（甲基丙烯酸丁酯）、烷基支链较短的缩水甘油醚或者碳酸丙烯酯等等来防止过度拉伸提供弹力支持。

㈡ 环氧树脂有没有毒

环氧树脂及环氧树脂胶粘剂本身无毒。

但是环氧树脂在制备过程中可能会添加了溶剂及其它有专毒物，因此属不少环氧树脂“有毒”，国内环氧树脂业正通过水性改性、避免添加等途径，保持环氧树脂“无毒”本色。环氧树脂一般和添加物同时使用，以获得应用价值。

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环氧树脂胶为环保无污染胶，在较低的温度下即可融化，流动性均匀，环氧树脂胶可防止老化，该产品灌封固化后不易老化，避免了其他同类产品易老化开裂的现象。环氧树脂胶防水防潮防湿气，涂覆或灌封后的电子元器件在防潮、防水、防尘、防腐蚀、耐臭氧、耐气候老化等方面的效果优异。

环氧树脂胶有良好的导热、散热性，且耐高温、低温，热稳定性良好，因此大大降低了高温敏感度，环氧树脂胶介电强度高，绝缘性能好，可以降低元器件的工作温度，从而延长产品的使用寿命。

㈢ 环氧树脂有什么作用

环氧树脂可有用了，由于环氧树脂耐温高又坚硬，涂在家具表面既光亮又耐磨还不怕烫，环氧树脂和玻璃纤维布可制成玻璃钢，可作防晒玻璃钢瓦当车棚的顶或防雨棚，也可以做游艇、小船的船身或汽车的外壳，还可以做印刷电路板的基材。最好的应用是环氧树脂和碳素纤维的复合材料可以制做飞机的机身、机翼，既轻又结实，现代飞机B787、A350、A380一半以上的零件都是这种材料做的。还可以做超轻自行车的车架、钓鱼竿、拐杖。这种材料简称“碳纤”。此外，用环氧树脂做的粘合剂也是最好的。

㈣ 环氧树脂胶怎么使用

通常环氧树脂胶有A和B二个组分，A是树脂，B是固化剂。使用时按说明书上介绍的比例混合AB组分，搅拌均匀后涂在你要用的地方，一般24小时基本固化了。固化后5天能达到最大的强度.

㈤ 环氧树脂的优缺点是什么

环氧树脂可用于涂料、胶粘、电子电器

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的回一类聚合物的答总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。

由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。

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环氧树脂的分类：

1、按其主要组成 分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂；

2、按其专业用途 分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等；

3、按其施工条件 分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶；

4、按其包装形态 可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等；

还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。

㈥ 最硬的胶水是什么胶 我是用来封装线路板模块的 要的是拆不开 一拆开就坏 看不清楚里面的电子元器件

主要是看你是什麼类的产品，
1.一般来说，如果是电子元器件小，并且焊接点大的可以用环氧AB胶水，
2.但是电子元器件多，又大的话可能用PU更好，因为环氧有个特性，底温情况下内硬力大，会直接损坏电子元器件。
以上两种基本上都能达到拆不开的效果。

㈦ 把焊接好的电路板浸泡在环氧树脂溶剂里对电子元件有腐蚀吗

电子器件中的金属锌、铝、铜等会在中等碱性（PH=9）的溶剂中逐步生成氢氧化物，腐蚀电路 。所以弱碱性溶剂PH值9对电子元器件肯定有腐蚀作用-除非溶剂中完全无水存在。

㈧ 如何清洗电路板上的环氧树脂

用环氧树脂溶解剂，有：
1、环氧树脂活性稀释剂
版2、苯类（如权“二甲苯”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”）
最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

㈨ 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘专接、密封、灌封和涂覆保护等属。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

㈩ 集成电路封装浇注树脂为什么用环氧树脂

必然不能
电子封装都用环氧。环氧绝缘性能优良。
而且和不饱和树脂比较，环氧最大的优势是固化收缩率小。
如果用不饱和树脂，固化收缩大，产品内应力大，容易损坏封在里面的集成电路或者电子元件。