聚酯树脂预浸布

⑴ 什么是预浸材料

预浸料的介绍
预浸料（Prepreg）是Preimpregnated Materials的缩写，是把基体（Matrix）浸渍在强化纤维（Reinforced Fiber）中制成的预浸料片材产品，是复合材料的中间材料。
强化材料主要有碳纤维、玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维等。
基体材料主要有环氧树脂、聚酯树脂、热可塑性树脂等。
使用Prepreg生产的复合材料相比于其他材料来说，能改善强度（strength），硬度（stiffness），耐蚀性（corrosion resistance），疲劳寿命（fatigue），耐磨耗性（wear resistance），耐冲击性（impact resistance），轻量化（weigh trection）等多种特性，
在最近经常使用于宇宙航空产业，一般产业，运动，休闲用品等的生产上。
预浸料根据纤维的种类、纤维的排列方式和使用的基体材料的种类形成了多样的产品群。

扩展阅读：
1.预浸料 http://ke..com/view/2533766.htm
2.碳纤材料 http://ke..com/view/2535877.htm
3.碳纤维预浸布 http://ke..com/view/2533777.htm
4.碳纤维制品http://ke..com/view/2534341.htm
5.碳纤维纱 http://ke..com/view/2533784.htm

⑵ 模压成型的工艺方法及流程是什么

模压成型工艺按增强材料物态和模压料品种可分为如下几种：
（1）纤维料模压法：将经预混或预浸的纤维状模压料，投入到金属模具内，在一定的温度和压力下成型复合材料制品。
（2）碎布料模压法：将浸过树脂胶液的玻璃纤维布或其它织物，如麻布、有机纤维布、石棉布或棉布等的边角料切成碎块，然后在模具中加温加压成型复合材料制品。此法适于成型形状简单性能要求一般的制品。
（3）织物模压法：将预先织成所需形状的两维或三维织物浸渍树脂胶液，然后放入金属模具中加热加压成型为复合材料制品。
（4）层压模压法：将预浸过树脂胶液的玻璃纤维布或其它织物，裁剪成所需的形状，然后在金属模具中经加温或加压成型复合材料制品。
（5）缠绕模压法：将预浸过树脂胶液的连续纤维或布（带），通过专用缠绕机提供一定的张力和温度，缠在芯模上，再放入模具中进行加温加压成型复合材料制品。
（6）片状塑料（SMC）模压法：将SMC片材按制品尺寸、形状、厚度等要求裁剪下料，然后将多层片材叠合后放入金属模具中加热加压成型制品。
（7）预成型坯料模压法：先将短切纤维制成品形状和尺寸相似的预成型坯料，将其放入金属模具中，然后向模具中注入配制好的粘结剂（树脂混合物），在一定的温度和压力下成型。
（8）定向辅设模压：将单向预浸料制品主应力方向取向铺设，然后模压成型，制品中纤维含量可达70%，适用于成型单向强度要求高的制品。
（9）模塑粉模压法：模塑粉主要由树脂、填料、固化剂、着色剂和脱模剂等构成。其中的树脂主要是热固性树脂（如酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂等），分子量高、流动性差、熔融温度很高的难于注射和挤出成型的热塑性树脂也可制成模塑粉。模塑粉和其他模压料的成型工艺基本相同，两者的主要差别在于前者不含增强材料，故其制品强度较低，主要用于次受力件。
（10）吸附预成型坯模压法：采用吸附法（空气吸附或湿浆吸附）预先将玻璃纤维制成与模压成型制品结构相似的预成型坯，然后把其置于模具内，并在其上倒入树脂糊，在一定的温度与压力下成型。此法采用的材料成本较低，可采用较长的短切纤维，适于成型形状较复杂的制品，可以实现自动化，但设备费用较高。
（11）团状模塑料模压法：团状模塑料（BMC）是一种纤维增强的热固性塑料，且通常是一种由不饱和聚酯树脂、短切纤维、填料以及各种添加剂构成的、经充分混合而成的团状预浸料。BMC中加入有低收缩添加剂，从而大大改善了制品的外观性能BMC。
（12）毡料模压法：此法采用树脂（多数为酚醛树脂）浸渍玻璃纤维毡，然后烘干为预浸毡，并把其裁剪成所需形状后置于模具内，加热加压成型为制品。此法适于成型形状较简、单厚度变化不大的薄壁大型制品。
模压成型的工艺流程：
(1)加料：按照需要往模具内加入规定量的材料，而加料的多少直接影响着制品的密度与尺寸等。加料量多则制品毛边厚，尺寸准确度差，难以脱模，并可能损坏模具；加料量少则制品不紧密，光泽性差，甚至造成缺料而产生废品。
(2)闭模：加料完后即使阳模和阴模相闭合。合模时先用快速，待阴，阳模快接触时改为慢速。先快后慢的操作方法有利于缩短非生产时间，防止模具擦伤，避免模槽中原料因合模过快而被空气带出，甚至使嵌件位移，成型杆遭到破坏。待模具闭合即可增大压力对原料加热加压。
(3)排气：模压热固性塑料时，常有水分和低分子物放出，为了排除这些低分子物、挥发物及模内空气等，在塑料模的模腔内塑料反应进行至适当时间后，可卸压松模排气一很短的时间。排气操作能缩短固化时间和提高制品的物理机械性能，避免制品内部出现分层和气泡；但排气过早、迟早都不行，过早达不到排气目的；过迟则因物料表面已固化气体排不出。
(4)固化：热固性塑料的固化是在模压温度下保持一段时间，使树脂的缩聚反应达到要求的交联程度，使制品具有所要求的物理机械性能为准。固化速率不高的塑料也可在制品能够完整地脱模时固化就暂告结束，然后再用后处理来完成全部固化过程；以提高设备的利用率。模压固化时间通常为保压保温时间，一般30秒至数分钟不等，多数不超过30分钟。过长或过短的固化时间对制品的性能都有影响。
(5)脱模：脱模通常是靠顶出杆来完成的。带有成型杆或者某些嵌件的制品应先用专门工具将成型杆等宁脱，然后进行脱模。
(6)模具吹洗：脱模后，通常用压缩空气吹洗模腔和模具的模面，如果模具上的固着物较紧，还可用铜刀或铜刷清理，甚至需要用抛光剂刷等。
(7)后处理：为了进一步提高制品的质量，热固性塑料制品脱模后也常在较高温度下进行后处理。后处理能使塑料固化更加的完全；同时减少或消除制品的内应力，减少制品中的水分及挥发物等，有利于提高制品的电性能及强度。

⑶ 高分子井盖是树脂井盖么

树脂是塑料的原材料之一，塑料是树脂的成品，具有可塑性。树脂井盖原材料虽然也包含不饱和树脂，但混合了玻纤、钙粉、固化剂等原材料，经过特殊工艺高温模压而成，产品成型后硬度可比钢铁具有不可塑性，因此树脂井盖不等于是塑料井盖，市面上我们习惯叫它玻璃钢井盖或者smc井盖、bmc井盖、复合井盖等。

树脂井盖（复合井盖）

自2009年国家颁布了检查井盖GB/T23858-2009标准，明确了复合材料井盖作为检查井盖的一种，并说明其特性：用聚合物作基体材料，加入增强材料、填充料等，通过一定的工艺复合而成的检查井盖。新的国标提升了井盖的荷载要求，与国际通行的EN124标准接轨。该标准从2010年2月1日起实施。

其实，树脂井盖（也叫 高分子玻璃钢井盖/复合材料井盖）是一种以以玻璃纤维及其制品（玻璃布、带、毡、纱等）作为增强添加材料，以合成树脂作基体材料，主要由不饱和聚酯树脂、填料、引发剂、增稠剂、低收缩添加剂、膜模剂、颜料及增强材料等组成，然后高温模压成型的一种新型井盖产品。

添加材料中以（玻璃布、带、毡、纱等）纤维增强材料为主，其特点是比重小、比强度和比模量大。例如碳纤维与环氧树脂复合的材料，其比强度和比模量均比钢和铝合金大数倍，还具有优良的化学稳定性、减摩耐磨、自润滑、耐热、耐疲劳、耐蠕变、消声、电绝缘等性能。石墨纤维与树脂复合可得到膨胀系数几乎等于零的材料。纤维增强材料的另一个特点是各向异性，因此可按制件不同部位的强度要求设计纤维的排列。以碳纤维和碳化硅纤维增强的铝基复合材料，在500℃时仍能保持足够的强度和模量。

复合井盖根据市场需求，制作工艺和用料的不同可分为BMC和SMC两种：

BMC(DMC)材料是Bulk(Dough) molding compounds的缩写，即团状模塑料。国内常称作不饱和聚酯团状模塑料。其主要原料由GF（短切玻璃纤维）、UP（不饱和树脂）、MD（填料）以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料。DMC材料于二十世纪60年代在前西德和英国，首先得以应用，而后在70年代和80年代分别在美国和日本得到了较大的发展。因BMC团状模塑料具有优良的电气性能，机械性能，耐热性，耐化学腐蚀性，又适应各种成型工艺，即可满足各种产品对性能的要求，普遍应用于汽车制作、铁路交通、建筑配件、机电产品等领域。

SMC复合材料是Sheet molding compound的缩写，即片状模塑料。主要原料由GF（专用纱）、UP（不饱和树脂）、低收缩添加剂，MD（填料）及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。SMC复合材料及其SMC模压制品，具有优异的电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐性。所以SMC制品的应用范围相当普遍。现在发展趋势是SMC复合材料取代BMC材料。

现在我们树脂井盖的应用在我们的生活中有着很大的作用，树脂井盖因具备自洁功能脱颖而出。

道路上使用树脂井盖，具有绝缘、无噪声、无回收价值自然防偷盗的特点， 是铸铁井盖不可替代的。

树脂井盖经独特的成型工艺制作而成，让城市也焕然一新， 其中使用年限基本上为20-50年，经高温模压而成的树脂复合井盖具有轻质高强、优异的抗疲劳性能、破损安全性、成型简单、车碾噪音低、耐化学腐蚀性好、耐酸碱性好和外表美观等优点，废水中的污染物进一步降低。

现在市面上，各种复合井盖厂家所生产的井盖都是采用不同的材料，但是几种特点都是类同的：

1.强大的防盗性能：复合井盖厂家生产井盖在资料上一般都是采用不饱和树脂、玻纤等资料经过特殊的生产工艺复合而成，经高温模压一次成型，产品无再生利用价值，想抽取钢筋也不是那么容易的事。

2.使用寿命：通过采用高性能树脂、玻纤和特殊的生产工艺配方，确保了复合井盖在玻纤中的渗透，大大增强了两者的粘接力，使材料在循环载荷作用下，不发生内部损伤，从而保证了产品的使用寿命，以及其它树脂复合井盖具的同等优越性，有效杜绝了粘接力较差的弊端。

3.耐高温/低温，绝缘性能好，耐腐蚀性能强：产品耐腐蚀、无毒无害。无金属添加物。能在复杂多变、恶劣、要求高的场所使用。拜斯特复合井盖厂家生产的井盖经国家相关权威检测机构检测，具有明显的耐酸碱、耐腐蚀能力，抗老化等多项指标均达到产品质量规范。

4.美观实用、档次高：可根据高端客户需求，制做复杂LOGO与多种颜色在同一井盖外表的个性化设计，使图案细腻，色彩鲜艳，分明。并可按客户需求制成各种与各种石材路面相同的仿石材外表及颜色。

5.强大的承载力：底部采用特殊设计结构，所使用的连续增强纤维丝，都是从材质上保证纤维丝和玻璃纤维布合为一体，从而使该产品有一定的承载能力。

6.环保、防滑、低噪声：井盖在汽车碾压过后不打滑、无逆耳噪声及污染等现象。

⑷ 用苯胺黑怎么磨色浆

摘要 苯胺黑染色,一般都釆用轧染,由于所用催化剂的不同,可分为硫酸铜染色法和黄血盐染色法两种。但因用黄血盐法染得的色泽不及硫酸铜法乌黑,且生产成本又比较高,所以只用于染印花布的地色。它的工艺操作等情况在“印花”中介绍,这里只谈用硫酸铜的染色方法。苯胺黑染色用硫酸铜做催化剂时,它的全部染色过程包括:把织物浸轧苯胺染液,烘燥(干燥至一定含湿量),再进入氧化室进行数分钟的氧化,织物就显出均匀的墨绿色,然后用重铬酸钠(或钾即红矾)液氧化,即得苯胺黑。再经水洗,皂煮,以分别去除织物上的金属化合物和浮色,最后清水洗,烘于苯胺器轧染是在苯胺黑刺染专用机进行,

⑸ 模压料制备的方法有哪些

模压料制备：
以玻璃纤维（或玻璃布）浸渍树脂制成的模压料为例，其生产工艺可分为预混法和预浸法两种。
（1）预混法：先将玻璃纤维切割成30～50mm的短切纤维，经蓬松后在捏合机中与树脂胶液充分捏合至树脂完全浸润玻璃纤维，再经烘干（晾干）至适当粘度即可。其特点是纤维松散无定向，生产量大，用此法生产的模压料比容大，流动性好，但在制备过程中纤维强度损失较大。
（2）预浸法：纤维预浸法是将整束连续玻璃纤维（或布）经过浸胶、烘干、切短而成。其特点是纤维成束状，比较紧密，制备模压料的过程中纤维强度损失较小，但模压料的流动性及料束之间的相容性稍差。
SMC、BMC、HMC、XMC、TMC及ZMC生产技术
片状模压料（SheetMoldingCompound,SMC）是由树脂糊浸渍纤维或短切纤维毡，两边覆盖聚乙烯薄膜而制成的一类片状模压料，属于预浸毡料范围。是目前国际上应用最广泛的成型材料之一。
SMC是用不饱和聚酯树脂、增稠剂、引发剂、交联剂、低收缩添加剂、填料、内脱模剂和着色剂等混合成树脂糊浸渍短切纤维粗纱或玻璃纤维毡，并在两面用聚乙烯或聚丙烯薄膜包覆起来形成的片状模压料。SMC作为一种发展迅猛的新型模压料，具有许多特点：①重现性好，不受操作者和外界条件的影响；②操作处理方便；③操作环境清洁、卫生，改善了劳动条件；④流动性好，可成型异形制品；⑤模压工艺对温度和压力要求不高，可变范围大，可大幅度降低设备和模具费用；⑥纤维长度40～50mm，质量均匀性好，适宜于压制截面变化不大的大型薄壁制品；⑦所得制品表面光洁度高，采用低收缩添加剂后，表面质量更为理想；⑧生产效率高，成型周期短，易于实现全自动机械化操作，生产成本相对较低。
SMC作为一种新型材料，根据具体用途和要求的不同又发展出一系列新品种，如BMC、TMC、HNC、XMC等。
①团状模压料（BulkMoldingCompound,BMC）其组成与SMC极为相似，是一种改进型的预混团状模压料，可用于模压和挤出成型。两者的区别仅在于材料形态和制作工艺上。BMC中纤维含量较低，纤维长度较短，约6～18mm，填料含料较大，因而BMC制品的强度比SMC制品的强度低，BMC比较适合于压制小型制品，而SMC适合于大型薄壁制品。
②厚片状模压料（ThickMoldingCompound,TMC）其组成和制作与SMC相似，厚达50mm。由于TMC厚度大，玻璃纤维能随机分布，改善了树脂对玻璃纤维的浸润性。此外，该材料还可以采用注射和传递成型。
③高强度模压料（HightMoldingCompound,HMC）和高强度片状模压料XMC主要用于制造汽车部件。HMC中不加或少加填料，采用短切玻璃纤维，纤维含量为65%左右，玻璃纤维定向分布，具有极好的流动性和成型表面，其制品强度约是SMC制品强度的3倍。XMC用定向连续纤维，纤维含量达70%～80%，不含填料。
④ZMC。ZMC是一种模塑成型技术，ZMC三个字母并无实际含义，而是包含模塑料、注射模塑机械和模具三种含义。ZMC制品既保持了较高的强度指标，又具有优良的外观和很高的生产效率，综合了SMC和BMC的优点，获得了较快的发展。

⑹ PCB板的coa ting是什么意思

保护层；涂层 的意思

⑺ SMC\DMC\BMC树脂各是指什么

SMCDMCBMC树脂都是不饱和脂。

SMC指片状模塑料：即片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。BMC和DMC一样都是团状模塑料。

BMC（DMC）指团状模塑料：BMC（DMC）材料，即团状模塑料。国内常称作不饱和聚酯团状模塑料。其主要原料由GF（短切玻璃纤维）、UP（不饱和树脂）、MD（填料）以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料。

SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。BMC（DMC）团状模塑料具有优良的电气性能，机械性能，耐热性，耐化学腐蚀性，适应各种成型工艺。

(7)聚酯树脂预浸布扩展阅读：

树脂有天然树脂和合成树脂之分。天然树脂是指由自然界中动植物分泌物所得的无定形有机物质，如松香、琥珀、虫胶等。合成树脂是指由简单有机物经化学合成或某些天然产物经化学反应而得到的树脂产物，如酚醛树脂、聚氯乙烯树脂等，其中合成树脂是塑料的主要成分。

树脂环保烫钻主要的产品系列有： 树脂环保烫钻，树脂，树脂烫钻，仿奥地利切面钻中东切面钻，仿奥钻，异形钻，光面钻，水滴，心形，马眼，桃心钻，圆形等等各种树脂烫钻。

树脂各种可烫树脂钻及仿奥地利切面钻中东切面钻，采用进口技术生产，种类齐全、品质一流。可生产切面树脂钻、光面树脂和异形树脂钻等等各种形状；产品具有精度高，亮度好，棱角清，不易磨损，不易刮伤，颜色丰富，形状效果多样，环保自然等优点。

⑻ 电路中的chip scaling指的是什么

1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
3 benchtop supply 工作台电源
4 Block Diagram 方块图
5 Bode Plot 波特图
6 Bootstrap 自举
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capcitor 桶形电容
9 chassis 机架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恒流源
12 Core Sataration 铁芯饱和
13 crossover frequency 交叉频率
14 current ripple 纹波电流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死区时间
18 DIE Temperature 核心温度
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
20 dominant pole 主极点
21 Enable 使能，有效，启用
22 ESD Rating ESD额定值
23 Evaluation Board 评估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品质因数
27 float charge voltage 浮充电压
28 flyback power stage 反驰式功率级
29 forward voltage drop 前向压降
30 free-running 自由运行
31 Freewheel diode 续流二极管
32 Full load 满负载
33 gate drive 栅极驱动
34 gate drive stage 栅极驱动级
35 gerber plot Gerber 图
36 ground plane 接地层
37 Henry 电感单位：亨利
38 Human Body Model 人体模式
39 Hysteresis 滞回
40 inrush current 涌入电流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖动
43 Junction 结点
44 Kelvin connection 开尔文连接
45 Lead Frame 引脚框架
46 Lead Free 无铅
47 level-shift 电平移动
48 Line regulation 电源调整率
49 load regulation 负载调整率
50 Lot Number 批号
51 Low Dropout 低压差
52 Miller 密勒
53 node 节点
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新颖的
56 off state 关断状态
57 Operating supply voltage 电源工作电压
58 out drive stage 输出驱动级
59 Out of Phase 异相
60 Part Number 产品型号
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 开关节点
65 portable electronics 便携式电子设备
66 power down 掉电
67 Power Good 电源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 节电模式
70 Power up 上电
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽转换器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 rendant diode 冗余二极管
78 resistive divider 电阻分压器
79 ringing 振 铃
80 ripple current 纹波电流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 检测电阻
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
84 shoot-through 直通，同时导通
85 stray inctances. 杂散电感
86 sub-circuit 子电路
87 substrate 基板
88 Telecom 电信
89 Thermal Information 热性能信息
90 thermal slug 散热片
91 Threshold 阈值
92 timing resistor 振荡电阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 线路，走线，引线
95 Transfer function 传递函数
96 Trip Point 跳变点
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定
99 Voltage Reference 电压参考
100 voltage-second proct 伏秒积
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿
102 beat frequency 拍频
103 one shots 单击电路
104 scaling 缩放
105 ESR 等效串联电阻
106 Ground 地电位
107 trimmed bandgap 平衡带隙
108 dropout voltage 压差
109 large bulk capacitance 大容量电容
110 circuit breaker 断路器
111 charge pump 电荷泵
112 overshoot 过冲
1） 元件设备
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans
电容器：Capacitor
并联电容器：shunt capacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：power plant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor
（2） 状态参数
有功：active power
无功：reactive power
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tap position
有功损耗：reactive loss
无功损耗：active loss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltage grade
空载损耗：no-load loss
铁损：iron loss
铜损：copper loss
空载电流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
负序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conctance
电纳：susceptance
无功负载：reactive load 或者QLoad
有功负载: active load PLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高压: high voltage
低压：low voltage
中压：middle voltage
电力系统 power system
发电机 generator
励磁 excitation
励磁器 excitor
电压 voltage
电流 current
母线 bus
变压器 transformer
升压变压器 step-up transformer
高压侧 high side
输电系统 power transmission system
输电线 transmission line
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
稳定 stability
电压稳定 voltage stability
功角稳定 angle stability
暂态稳定 transient stability
电厂 power plant
能量输送 power transfer
交流 AC
装机容量 installed capacity
电网 power system
落点 drop point
开关站 switch station
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower
变电站 transformer substation
补偿度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
无功补偿 reactive power compensation
故障 fault
调节 regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除时间 fault clearing time
极限切除时间 critical clearing time
切机 generator triping
高顶值 high limited value
强行励磁 reinforced excitation
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
机端 generator terminal
静态 static (state)
动态 dynamic (state)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
机端电压控制 ***R
电抗 reactance
电阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
无功（功率） reactive power
功率因数 power factor
无功电流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
额定 rating
变比 ratio
参考值 reference value
电压互感器 PT
分接头 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
传递函数 transfer function
框图 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
摇摆 swing
保护断路器 circuit breaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conctance
电纳：susceptance
导纳：admittance
电感：inctance
电容: capacitance
printed circuit 印制电路
printed wiring 印制线路
printed board 印制板
printed circuit board 印制板电路
printed wiring board 印制线路板
printed component 印制元件
printed contact 印制接点
printed board assembly 印制板装配
board 板
rigid printed board 刚性印制板
flexible printed circuit 挠性印制电路
flexible printed wiring 挠性印制线路
flush printed board 齐平印制板
metal core printed board 金属芯印制板
metal base printed board 金属基印制板
mulit-wiring printed board 多重布线印制板
molded circuit board 模塑电路板
discrete wiring board 散线印制板
micro wire board 微线印制板
buile-up printed board 积层印制板
surface laminar circuit 表面层合电路板
B2it printed board 埋入凸块连印制板
chip on board 载芯片板
buried resistance board 埋电阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board 裸板
copper-invar-copper board 键盘板夹心板
dynamic flex board 动态挠性板
static flex board 静态挠性板
break-away planel 可断拼板
cable 电缆
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
membrane switch 薄膜开关
hybrid circuit 混合电路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜电路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
interconnection 互连
conctor trace line 导线
flush conctor 齐平导线
transmission line 传输线
crossover 跨交
edge-board contact 板边插头
stiffener 增强板
substrate 基底
real estate 基板面
conctor side 导线面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印制
grid 网格
pattern 图形
conctive pattern 导电图形
non-conctive pattern 非导电图形
legend 字符
mark 标志
base material 基材
laminate 层压板
metal-clad bade material 覆金属箔基材
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板
composite laminate 复合层压板
thin laminate 薄层压板
basis material 基体材料
prepreg 预浸材料
bonding sheet 粘结片
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
mass lamination panel 预制内层覆箔板
core material 内层芯板
bonding layer 粘结层
film adhesive 粘结膜
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
cover layer (cover lay) 覆盖层
stiffener material 增强板材
copper-clad surface 铜箔面
foil removal surface 去铜箔面
unclad laminate surface 层压板面
base film surface 基膜面
adhesive faec 胶粘剂面
plate finish 原始光洁面
matt finish 粗面
length wise direction 纵向
cross wise direction 模向
cut to size panel 剪切板
ultra thin laminate 超薄型层压板
A-stage resin A阶树脂
B-stage resin B阶树脂
C-stage resin C阶树脂
epoxy resin 环氧树脂
phenolic resin 酚醛树脂
polyester resin 聚酯树脂
polyimide resin 聚酰亚胺树脂
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂
acrylic resin 丙烯酸树脂
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
epoxy novolac 环氧酚醛
fluroresin 氟树脂
silicone resin 硅树脂
silane 硅烷 polymer 聚合物
amorphous polymer 无定形聚合物
crystalline polamer 结晶现象
dimorphism 双晶现象
copolymer 共聚物
synthetic 合成树脂
thermosetting resin 热固性树脂
thermoplastic resin 热塑性树脂
photosensitive resin 感光性树脂
epoxy value 环氧值
dicyandiamide 双氰胺
binder 粘结剂
adesive 胶粘剂
curing agent 固化剂
flame retardant 阻燃剂
opaquer 遮光剂
plasticizers 增塑剂
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
polyester 聚酯薄膜
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
reinforcing material 增强材料
glass fiber 玻璃纤维
E-glass fibre E玻璃纤维
D-glass fibre D玻璃纤维
S-glass fibre S玻璃纤维
glass fabric 玻璃布
non-woven fabric 非织布
glass mats 玻璃纤维垫
yarn 纱线
filament 单丝
strand 绞股
weft yarn 纬纱
warp yarn 经纱
denier 但尼尔
warp-wise 经向
thread count 织物经纬密度
weave structure 织物组织
plain structure 平纹组织
grey fabric 坏布
woven scrim 稀松织物
bow of weave 弓纬
end missing 断经
mis-picks 缺纬
bias 纬斜
crease 折痕
waviness 云织
fish eye 鱼眼
feather length 毛圈长
mark 厚薄段
split 裂缝
twist of yarn 捻度
size content 浸润剂含量
size resie 浸润剂残留量
finish level 处理剂含量
size 浸润剂
couplint agent 偶联剂
finished fabric 处理织物
polyarmide fiber 聚酰胺纤维
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
breaking length 断裂长
height of capillary rise 吸水高度
wet strength retention 湿强度保留率
whitenness 白度 ceramics 陶瓷
conctive foil 导电箔
copper foil 铜箔
rolled copper foil 压延铜箔
annealed copper foil 退火铜箔
thin copper foil 薄铜箔
adhesive coated foil 涂胶铜箔
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔
composite metallic material 复合金属箔
carrier foil 载体箔
invar 殷瓦
foil profile 箔（剖面）轮廓
shiny side 光面
matte side 粗糙面
treated side 处理面
stain proofing 防锈处理
double treated foil 双面处理铜箔
shematic diagram 原理图
logic diagram 逻辑图
printed wire layout 印制线路布设
master drawing 布设总图
computer aided drawing 计算机辅助制图
computer controlled display 计算机控制显示
placement 布局
routing 布线
layout 布图设计
rerouting 重布
simulation 模拟
logic simulation 逻辑模拟
circit simulation 电路模拟
timing simulation 时序模拟
molarization 模块化
layout effeciency 布线完成率
MDF databse 机器描述格式数据库
design database 设计数据库
design origin 设计原点
optimization (design) 优化（设计）
predominant axis 供设计优化坐标轴
table origin 表格原点
mirroring 镜像
drive file 驱动文件
intermediate file 中间文件
manufacturing documentation 制造文件
queue support database 队列支撑数据库
component positioning 元件安置
graphics dispaly 图形显示
scaling factor 比例因子
scan filling 扫描填充
rectangle filling 矩形填充
region filling 填充域
physical design 实体设计
logic design 逻辑设计
logic circuit 逻辑电路
hierarchical design 层次设计
top-down design 自顶向下设计
bottom-up design 自底向上设计
net 线网
digitzing 数字化
design rule checking 设计规则检查
router (CAD) 走（布）线器
net list 网络表
subnet 子线网
objective function 目标函数
post design processing (PDP) 设计后处理
interactive drawing design 交互式制图设计
cost metrix 费用矩阵
engineering drawing 工程图
block diagram 方块框图
moze 迷宫
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售货员问题
degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈顿距离
euclidean distance 欧几里德距离
network 网络
array 阵列
segment 段
logic 逻辑
logic design automation 逻辑设计自动化
separated time 分线
separated layer 分层
definite sequence 定顺序
conction (track) 导线（通道）
conctor width 导线（体）宽度
conctor spacing 导线距离
conctor layer 导线层
conctor line/space 导线宽度/间距
conctor layer No.1 第一导线层
round pad 圆形盘
square pad 方形盘
diamond pad 菱形盘
oblong pad 长方形焊盘
bullet pad 子弹形盘
teardrop pad 泪滴盘
snowman pad 雪人盘
V-shaped pad V形盘
annular pad 环形盘
non-circular pad 非圆形盘
isolation pad 隔离盘
monfunctional pad 非功能连接盘
offset land 偏置连接盘
back-bard land 腹（背）裸盘
anchoring spaur 盘址
land pattern 连接盘图形
land grid array 连接盘网格阵列
annular ring 孔环
component hole 元件孔
mounting hole 安装孔
supported hole 支撑孔
unsupported hole 非支撑孔
via 导通孔
plated through hole (PTH) 镀通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意层内部导通孔
all drilled hole 全部钻孔
toaling hole 定位孔
landless hole 无连接盘孔
interstitial hole 中间孔
landless via hole 无连接盘导通孔
pilot hole 引导孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 准尺寸孔
via-in-pad 在连接盘中导通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔图
drill drawing 钻孔图
assembly drawing 装配图
datum referan 参考基准
Absorber Circuit 吸收电路
AC／AC Frequency Converter 交交变频电路
AC power control 交流电力控制
AC Power Controller 交流调功电路
AC Power Electronic Switch 交流电力电子开关
Ac Voltage Controller 交流调压电路
Asynchronous Molation 异步调制
Baker Clamping Circuit 贝克箝位电路
Bi-directional Triode Thyristor 双向晶闸管
Bipolar Junction Transistor-- BJT 双极结型晶体管
Boost-Buck Chopper 升降压斩波电路
Boost Chopper 升压斩波电路
Boost Converter 升压变换器
Bridge Reversible Chopper 桥式可逆斩波电路
Buck Chopper 降压斩波电路
Buck Converter 降压变换器

Commutation 换流
Conction Angle 导通角
Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恒压恒频
Continuous Conction--CCM （电流）连续模式
Control Circuit 控制电路
Cuk Circuit CUK 斩波电路
Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路
Current Source Type Inverter--CSTI 电流（源）型逆变电路
Cycloconvertor 周波变流器
DC-AC-DC Converter 直交直电路
DC Chopping 直流斩波
DC Chopping Circuit 直流斩波电路
DC-DC Converter 直流－直流变换器
Device Commutation 器件换流
Direct Current Control 直接电流控制
Discontinuous Conction mode （电流）断续模式
displacement factor 位移因数
distortion power 畸变功率
double end converter 双端电路
driving circuit 驱动电路
electrical isolation 电气隔离
fast acting fuse 快速熔断器
fast recovery diode 快恢复二极管
fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管
fast switching thyristor 快速晶闸管
field controlled thyristor 场控晶闸管
flyback converter 反激电流
forced commutation 强迫换流
forward converter 正激电路
frequency converter 变频器
full bridge converter 全桥电路
full bridge rectifier 全桥整流电路
full wave rectifier 全波整流电路
fundamental factor 基波因数
gate turn-off thyristor——GTO 可关断晶闸管
general purpose diode 普通二极管
giant transistor——GTR 电力晶体管
half bridge converter 半桥电路
hard switching 硬开关
high voltage IC 高压集成电路
hysteresis comparison 带环比较方式
indirect current control 间接电流控制
indirect DC-DC converter 直接电流变换电路
insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管
intelligent power mole---IPM 智能功率模块
integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成门极换流晶闸管
inversion 逆变
latching effect 擎住效应
leakage inctance 漏感
light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管
line commutation 电网换流
load commutation 负载换流
loop current 环流

⑼ 碳纤维概念股有哪些

方大炭素600516

据公开资料显示，公司已收购了方泰精密100%的股权，这使得公司业务向碳纤维的应用——复合材料领域扩展。而方泰精密成立于2009年，主营业务为碳纤维及复合材料的生产、销售，投产后主要产品为：1K、3K、6K、12K、24聚丙烯腈基碳纤维。

中钢吉炭 000928

公司持有30%的股份的江城碳纤维一期500吨/年的生产线预计11月份即可投产。江城碳纤维二期1500吨/年的生产线，预计将于一期工程投产后开工建设。

博云新材002297

公司的主导产品碳/碳复合材料(CFC)是“2004年国家技术发明一等奖”产业化项目的重要组成部分。公司在成功实现多项技术产业化的同时，继续保持了核心技术在粉末冶金复合材料应用领域的国际先进水平。成为继美国、英国、法国之后掌握该领域核心技术的国家，打破西方国家的技术垄断

金发科技600143

11年9月27日公司宣布以自有资金投资“年产2000吨碳纤维及1万吨碳纤维复合材料产业化项目”，第一期投资总额不超过3亿元，投资期限3年。预计到2012年底将正式建成。届时，金发科技将建成全国最大的碳纤维复合材料生产基地。

大橡塑600346

公司技术实力突出，是国资系统重点培育的化工机械企业，拥有制造“大丝束”碳纤维预浸料生产线的能力，打破该领域的国外企业的垄断。

吉林化纤000420

计划投产5000吨级碳纤维原丝生产线。

大元股份600146

公司业务主要包括碳纤维预浸料和复合材料产品业务，其控股60%的子公司嘉兴中宝碳纤维是国内三大碳纤维制品巨头之一，拥有产能300万平方米碳纤维预浸料生产线，其预浸布的销售毛利率在40%以上。

⑽ 树脂的主要用途是什么该行业发展前景怎么样

树脂是制造塑料的主要原料，也用来制涂料、黏合剂、绝缘材料等，合成树脂在工业生产中，被广泛应用于液体中杂质的分离和纯化，有大孔吸附树脂、离子交换树脂、以及一些用树脂。
树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。
树脂定义
相对分子量不确定但通常较高，常温下呈固态、中固态、假固态，有时也可以是液态的有机物质。具有软化或熔融温度范围，在外力作用下有流动倾向，破裂时常呈贝壳状。
广义上是指用作塑料基材的聚合物或预聚物。一般不溶于水，能溶于有机溶剂。按来源可分为天然树脂和合成树脂；按其加工行为不同的特点又有热塑性树脂和热固性树脂之分。
合成树脂行业前景展望:
中国PP合成树脂在将来的几年里产量会有较大的增长，但生产仍然供不应求，中国已经成为全球最大的PP合成树脂净进口国。但由于国内产量很快增长，进口依存度总体上呈下降趋势。中国PP合成树脂未来几年内，表观消费量依然会保持较高增速，进口量将会增大。
同时，国家已出台一系列刺激经济计划及十大产业振兴规划，将拉动塑料产口的需求和消费，推动塑料行业发展。政府相继出台各种救市措施，包括4万亿元的投资项目，布置实施扩大内需的十项措施，加快铁路公路和机场等重大基础设施建设、加快城市电网改造等重大工程都会应用到聚氯乙烯塑料制品。2017年塑料制品产量都将有较大增长，增幅都将在50%以上，但是区域分布不平衡格局改变不大，能耗高、加工技术含量低、劳动密集型的产品逐渐流向经济欠发达地区。受塑料行业的需求拉动，合成树脂需求增长，市场前景广阔。