A. 如何根据DSC数据确定环氧树脂的固化温度与固化时间
把环氧树脂和固化剂、促进剂混合均匀，取样送去扫描DSC升温曲线，一般回10℃/min，这个可以根据自答己需要设置。从室温升温到250℃或者其他温度。这个终点温度要看你这个固化体系是什么样的，像胺类这种活性很高的固化剂，扫到200℃就行。酸酐就要高一些。这时候你会看到谱图上有一个或两个放热峰。这个放热峰就是固化反应放热峰。多数情况下是一个单峰，少数情况下能看到2个放热峰。这表明固化是分步固化的，也可能是因为加了两种固化剂。曲线的顶点是放热最多的地方，意味着这附近温度是固化速度最快的温度。曲线起始的温度是固化反应开始的温度。理论上固化温度只要高于这个温度就行。实际应用时，一般不选固化最快的温度，也不选起始固化温度，而是介于两者之间。
选择好了固化温度，照此固化一系列样品，其固化时间是从短到长。然后用DSC测试其固化物Tg。固化程度越高，固化物Tg越高。由此我们可以得到从多少时间后，其固化物Tg基本稳定，那这就是所需的固化时间。
B. 用DSC如何测树脂的Tg
1.肯定是固化的树脂
2.制样应该有它自己的要求，不用磨的很细
3.我不知道计算还有什么要注意的，现在很多可以计算机处理了,就看它谱图上的平台基本可以确定Tg了
C. DSC曲线测量TG
一般横坐标都是温度，纵坐标一边对应的是热重曲线tg，另一边则对应差示扫描量热曲线dsc
D. 如何简便测量树脂软化点允许5℃误差 。买仪器的就不用建议了。
测Tg用DSC，测热变形温度用DMA，这是实验室的方法。一般一个小时就出来了。不知道满足不满足简便的要求。
E. dsc升温速率越快，tg越高吗
把环氧树脂和固化剂、促进剂混合均匀，取样送去扫描DSC升温曲线，一般10℃/min，这个可以根据自己需要设置。从室温升温到250℃或者其他温度。这个终点温度要看你这个固化体系是什么样的，像胺类这种活性很高的固化剂，扫到200℃就行。酸酐就要高一些。这时候你会看到谱图上有一个或两个放热峰。这个放热峰就是固化反应放热峰。多数情况下是一个单峰，少数情况下能看到2个放热峰。这表明固化是分步固化的，也可能是因为加了两种固化剂。曲线的顶点是放热最多的地方，意味着这附近温度是固化速度最快的温度。曲线起始的温度是固化反应开始的温度。理论上固化温度只要高于这个温度就行。实际应用时，一般不选固化最快的温度，也不选起始固化温度，而是介于两者之间。
选择好了固化温度，照此固化一系列样品，其固化时间是从短到长。然后用DSC测试其固化物Tg。固化程度越高，固化物Tg越高。由此我们可以得到从多少时间后，其固化物Tg基本稳定，那这就是所需的固化时间。
F. DSC监控环氧树脂固化，为何有两个Tg
楼主确定是两个玻璃化转变而不是两个放热峰？
如果是前者，那么固化物是嵌段聚合物，两个Tg分别是柔性段和刚性段的Tg
如果是后者，就是固化反应分两步进行
G. 【求助】怎么精确找到DSC图上Tg和Td
Td用DSC找不大方便吧，一般都是DTG，简单直观。另外我觉得能做DMA还是用DMA找Tg。xiaoyue052(站内联系TA)tg一般在一个dsc曲线的滑坡出，xiaoyue052(站内联系TA)td我也不知道，呵呵，怎么测的我也想知道啊axs700(站内联系TA)这个本身就不够精确的。。。cpp8961(站内联系TA)不是本人测试，只有数据，所以没有自带软件找Tg。所以问问有没有相关的软件可以找Tg？ts2009(站内联系TA)这个做DSC时，机器上有自动的软件可以测出来的，不会操作可以找个会用DSC的人帮你弄弄wqg0522(站内联系TA)DSC 测试不允许做到聚合物的分解温度的，会污染机器的，如果分解会有吸热峰的，峰值温度应该是Td，最好做TGA来得到Tdben_ladeng(站内联系TA)可以用Origin做出曲线，然后可以通过切线法获得Tgben_ladeng(站内联系TA)至于Td则是分解温度，DSC一般做不出 除非你的物质很不稳定heyuhit(站内联系TA)自己电脑上装上软件，原始数据拷回来随时分析水岩663(站内联系TA)除非你的DSC的tg峰很明显，要不然你用软件分析的tg温度跟你选取的范围有很大关系，对于同一个DSC图，不同的人用软件分析出来的tg峰可能也有差别。要是你没有软件的话，你可以用origin自己画，就是找到你认为是tg的地方，在阶跃转折的前后基线处画上切线（用origin的切线功能，不会的话自己上网搜），取两条切线的纵坐标的中点对应的温度就是你的tg了。这个就是一般的tg的定义了。分析软件是自己把命令集合进去，你只要选取起始和终止两个点就行了。不知道讲的是否明白。一般DSC的测试温度上限不要达到5%的分解，最好控制在2%以内哦~如果是分解温度的话就是用TG了，你的仪器要是是DSC和TG连用的，就可以看出来，也是用仪器自身带的分析功能，就只有几个键在上面，你摸索一下就可以了~水岩663(站内联系TA)话说这个分开写很有领bb的嫌疑~:tiger02:wg423(站内联系TA)Originally posted by ben_ladeng at 2010-09-15 17:37:10:
H. 树脂TG值标准是多少
你数字Tg值标准一般在55~60℃。
树脂的Tg点指的是树脂的玻璃化温度，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度。
是无定形聚合物包括结晶型聚合物中的非结晶部分，有玻璃态向高弹态或者向后者向前者的转变温度，是无定形聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示。随测定的方法和条件有一定的不同。
I. 怎么确定环氧树脂的固化条件
把环氧树脂和固化剂、促进剂混合均匀，取样送去扫描DSC升温曲线，一般10℃/min，这个可以回根据自答己需要设置。从室温升温到250℃或者其他温度。这个终点温度要看你这个固化体系是什么样的，像胺类这种活性很高的固化剂，扫到200℃就行。酸酐就要高一些。这时候你会看到谱图上有一个或两个放热峰。这个放热峰就是固化反应放热峰。多数情况下是一个单峰，少数情况下能看到2个放热峰。这表明固化是分步固化的，也可能是因为加了两种固化剂。曲线的顶点是放热最多的地方，意味着这附近温度是固化速度最快的温度。曲线起始的温度是固化反应开始的温度。理论上固化温度只要高于这个温度就行。实际应用时，一般不选固化最快的温度，也不选起始固化温度，而是介于两者之间。
选择好了固化温度，照此固化一系列样品，其固化时间是从短到长。然后用DSC测试其固化物Tg。固化程度越高，固化物Tg越高。由此我们可以得到从多少时间后，其固化物Tg基本稳定，那这就是所需的固化时间。
J. DSC测试Tg或Tm时，曲线上点的选取是怎样的
DSC测Tg,是通过测定热容的增加来实现的.介于DTA曲线中的基线方程与热容差（也就是样品和参照物的热容之差）相关,如果样品的热容在Tg时增加,那么基线也会相应上升.因此,在测定Tg时,并不会出现像熔点一样的吸热峰,而只是会出现一个不太明显的上升平台,也就是基线上升的一个过程.不知道这么说,你能不能明白,很遗憾,我没法插入图片（那个选项是灰色的）.接着说,这段平台涉及到4个点.起始点,中点,终点以及前基线延长线与中点切线的交点.这里,前基线就是指Tg之前的基线,当然,后基线就是指Tg之后的基线了.ICTA标准化委员会认定交点为Tg,但实际上,中点和终点也可以被当成Tg.但我更倾向于交点~恩恩~