光固化树脂eglass

A. 玻璃纤维增强树脂的特性

高强玻璃纤维抄 其特点是高强度袭、高模量，它的单纤维抗拉强度为2800MPa，比无碱玻纤抗拉强度高25%左右，弹性模量86000MPa，比E-玻璃纤维的强度高。
玻璃纤维（英文原名为：glass fiber或fiberglass ）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。

B. 材料中3240是什么 材质

1、是玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成。
2、玻璃纤维方格布是无捻粗纱平纹织物，是手糊玻璃钢重要基材。方格布的强度主要在织物的经纬方向上，对于要求经向或纬向强度高的场合，也可以织成单向布，它可以在经向或纬向布置较多的无捻粗纱，单经向布，单纬向布。无捻粗纱roving是由平行原丝或平行单丝集束而成的。无捻粗纱按玻璃成分可划分为：E-GLASS无碱玻璃无捻粗纱和C-GLASS中碱玻璃无捻粗纱。
3、环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

C. 丁玉成的科研成果

(1). 2000年前主持和参与完成的纵向科研项目
[1] 国家教委资助优秀年青教师基金项目，“三维零件几何模型反求系统研究与开发”；
[2] 国家自然科学基金项目“神经网络在机械加工质量控制中的应用研究”；
[3] 国家自然科学基金项目“复杂三维零件全几何信息获取及其模型重构”
[4] 国家863计划(基础研究)项目“基于RRE和RP的集成式即求即供在线制造服务系统”
[5] 国家863/CIMS项目“JFMT/CIMS/CAQ详细设计”，担任CAQ分系统主任设计师；
[6] 国家863/CIMS项目“JFMT/CIMS/CAQ研制开发”，担任CAQ分系统项目主任；
[7] 国家教委留学回国人员基金项目“环保型加工过程与技术的研究”；
[8] 陕西省科技攻关项目“三维打印快速成形技术开发”；
[9] 西安市九五工业科技攻关项目“三维零件全几何实体模型测绘系统研究与开发”；
[10] 陕西省科学研究计划基金项目“基于神经网络与模糊逻辑的机械加工控制”；
[11] 国家九五重点科技攻关项目“激光快速成型技术研究与开发”；
[12] 国家九五重点科技攻关项目子项“国家级快速成型与制造技术服务中心建设”；
(2).自2000年主持完成和在研纵向科研项目(第一申请人)
[1] 国家973计划项目“高性能电子产品设计制造精微化数字化新原理和新方法”之课题“微压印成形的相变构型与保真转移”，总经费RMB246.5万，2003-2008
[2] 国家863计划重点课题(B类)“IC制造中压印光刻工艺与设备的研究开发”，总经费RMB200万，2002-2005
[3] 陕西省重点科技攻关计划项目“压印光刻技术设备研究与开发”，总经费RMB100万，2003-2005
[4] 西安重大创新工程项目“集成电路压印光刻技术研究开发”，总经费RMB100万，2004-2006
[5] 国家自然科学基金课题“微纳米尺度约束成形中的流变仿真与工艺控制”，RMB26万，1999-2002
[6] 国家863计划课题“基于RE/CAD/RP/RT的远程服务系统”，总经费RMB56万，2001-2003
[7] 教育部骨干教师基金项目“生物活性人工骨制造”，总经费RMB27万元，2000-2002
[8] 国家自然科学基金课题“集成电路制造压印刻蚀技术的工艺研究”,总经费RMB30万，2003-2006
[9] 教育部跨世纪优秀人才计划课题“Sub-100nm特征结构的场诱导成形方法”，总经费RMB30万，2003-2006
[10] 美国应用材料公司创新基金“深亚微米结构多层套印对准测量系统和套印工艺”，总经费RMB30万，2005-2007
[11] 国家863计划课题“柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆压印技术”，总经费RMB97万，2007-2009
[12] 国家863计划重点课题“基于MEMS的PDD治疗电极和系统的研制”子课题“生物兼容的MEMS研制”，总经费267万，子课题经费85万，2007-2009
[13] 国家自然科学基金课题“柔性基宏电子制造中微结构大面积逆压印工艺基础研究”, 总经费RMB38万，2008-2010
[14] 国家973计划项目“集成电路制造装备基础问题研究”之课题“纳米结构的外场诱导流变成形规律与控制”， 总经费RMB360万, 2009.1-2013.12
(3). 代表性论文
至2008年在国内外学术期刊和会议上发表论文120余篇。其中代表性论文：
 HongBo. Lan, Yucheng. Ding, Hongzhong Liu, et al. “A Review of the Wafer Stage for Nanoimprint Lithography”, J. of Microelectronic Engineering, 84/4(2007), pp.684–688
 Zhinggang Li, Yucheng. Ding. “Sheath potential difference studies in low-pressure high-frequency capacitive RF plasma as a fundamental research for ion energy impinging on the material surface”, Surface & Coatings Technology, 200/18-19(2006), pp.5655-5662
 Hansong Li, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al. “Distortion Rection by Load Release for Imprint Lithography ”, J. of Microelectronic Engineering, 83/3(2006), pp.485-491
 Hongzhong Liu, Yucheng. Ding, Bingheng Lu, et al. “Multi-step nanopositioning control for step imprint lithography tool”, Journal of Nanoscience, Vol.1/2, 2006, pp.123-130
 Hongzhong Liu, Yucheng. Ding, Bingheng Lu, et al. “A Measurement System for Step Imprint Lithography”, Journal of Key Engineering Materials, Vol.295-296, 2005, pp.107-112
 Hongzhong Liu, Bingheng Lu, Yucheng. Ding, et al. “A Motor-Piezo Actuator for Nano-Scale Positioning Based on Dual Servo Loop and Nonlinearity Compensation”, J. Micromechanics and Microengineering, Vol.13, 2003, pp.295-299
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “Development of a step micro-imprint lithography tool”, J. Micromechanics and Microengineering，Vol,17 (2007) 2039–2048
 Quandai Wang, Yugang Duan, Bingheng Lu, YuchengDing, et al. “Imprint template fabrication based on glass wet etching using a soft etching mask”, J. Micromechanics and Microengineering, Vol.16, 2006, pp564-57
 Jinyou Shao, Yucheng Ding, Yiping Tang, et al. “A novel overlay process using loading release and alignment error pre-compensation method”, Microelectronic Engineering, Vol 85/1, 2008，pp 168-174
 Jinyou Shao, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Li Wang, et al. “Alignment measurement method for imprint lithography using moiré fringe pattern”, Optical Engineering, vol 47/11, 2008, 113601
 Weitao Jiang, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al. “Two-Step curing method for demoulding in UV nanoimprint lithography”, Microelectronic Engineering, Vol 85/2, 2008, pp 458-464
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al, “Mold deformation in soft UV-nanoimprint lithography”, Sci China Ser E-Tech Sci, Vol.39/1,2009, pp1-10
 Hongzhong Liu, Yucheng Ding, et al. “Study of Carbon Nano-Tube Photo-electronic Devices by Nano Imprint lithography”, IEEE conference, 2007, vol 8/7, 274-275.
 Lei Yin, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Bingheng Lu “Fabrication of 3D micro-structures in polymer photovoltaic devices based on soft nanoimprint lithography technology”, IEEE conference, 2007,vol 8/7, 300-301.
 Yongsheng Shi, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Bingheng Lu, “Fabrication of highly ordered pore arrays by soft nanoimprint lithography”, IEEE conference, 2007, vol 8/7, 280-281.
 Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Weitao Jiang, “A novel loading and demoulding process control in UV nanoimprint lithography”, Microelectronic Engineering, 2008, in press, available online.
 Jinyou Shao, Yucheng Ding, Hong Zhong Liu, et al. “Strategy for loading force inced overlay position shift in step imprint lithography”, Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B, Journal of Engineering Manufacture, 2008, accepted, in press
 Lei Yin, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, et al. “Fabrication of carbon nanotube arrays for field emission and sensor devices”, Microelectronics Journal, 2008, accepted, in press, available online
 Quandai Wang,Yugang Duan, Yucheng Ding et al.“Investigation on LIGA-like process based on multilevel imprint lithography”, Microelectronics Journal, 2008, accepted in press, available online.
 Xiangdong Ye, Yucheng Ding, Hansong Li et al. “Research on the cast molding process for high quality PDMS molds”, Microelectronic Engineering, 2008, in press, available online.
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “Price quotation methodology for stereolithography parts based on STL model”, Computers & Instrial Engineering, 52/2 (2007), pp.241–256
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “A re-configurable cross-sectional imaging system for reverse engineering based on a CNC milling machine”，Int J Adv Manuf Technol (2008) 37:341–353
 Hongbo Lan, Yucheng. Ding, Jun Hong, et al. “Decision support system for rapid prototyping process selection through integration of fuzzy synthetic evaluation and expert system”, Int. J. of Proction Research, 42/1(2005), pp.169-194
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Jun Hong, et al. “A web-based manufacturing service system for rapid proct development”, Computers in Instry, 54/1(2004), pp.51-67
 Zhengyu Zhang, Yucheng Ding, Jun Hong, et al. “A New Hollowing Process for Rapid Prototype Models”, J. of Rapid Prototyping, 10/3(2004), pp.166-175
 Yucheng Ding, Hongbo Lan, Jun Hong et al. “An integrated manufacturing system for rapid tooling based on rapid prototyping”, Robotics and Computer Integrated Manufacture, 20/4(2004), pp.281-288
 Guoxin Yu, Yucheng Ding, Dichen Li, et al. “A Low Cost Cutter-based Paper Lamination Rapid Prototyping System”, In. J. of Machine Tools and Manufacture, 43 (2003), pp.1079-1086
 Shane Y. Hong, Yucheng Ding, et al. “Experimental Evaluation of Friction Coefficient and Liquid Nitrogen Lubrication Effect in Cryogenic Machining”, Machining Science and Technology, 6/2(2002), pp.235-250
 Shane Y. Hong, Yucheng Ding, et al. “Cooling approaches and cutting temperatures in cryogenic machining of Ti-6Al-4V”, Int. J. of Machine Tools and Manufacturer, 41/10(2002), pp. 1417-1437
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “An Integrated Modelling Method for an Engine Cynlinder Body based on Cross-section Imaging System”, Applied Mechanics and Materials, Vol. 10-12, pp.697-701, 2008
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “A Web-based Cost Estimation System for Collaborative Development of Injection Mould”, Materials Science Forum, Vol.532-533, pp997-1000, 2006
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Bingheng Lu, et al. “Web-based quotation system for stereolithography parts”, Computers in Instry, Vol.59 (2008), 777–785
(4). 申请和授权专利
 基于压印光刻的复合材料真三维微电子机械系统器件制造方法，ZL03134596，2005年9月，已授权；
 聚二甲基硅氧烷微流控芯片复型光固化树脂模具制作方法，ZL200410073433，2007年3月，已授权；
 深亚微米三维滚压模具及其制作方法，ZL200510042777，2007年1月，已授权；
 聚合物太阳能电池的深亚微米三维异质结界面及制备方法，ZL200510042776，2008年1月，已授权；
 大面积微压印专用超平整度软模具的制作方法，200510043071，2005年8月；
 基于湿法刻蚀MEMS压印模板制造工艺，200510043070，2005年8月；
 纳米压印用紫外光固化阳离子型刻蚀胶，200510043034，2005年8月；
 低成本制作复杂三维微结构或微器件方法，200510095042.0，2006年5月
 一种零留膜的压印模板及压印光刻图形转移方法，200610105267，2006年12月；
 大面积周期阵列三维微结构制备方法，200710015200，2007年8月；
 等离子体显示器平板障壁的大面积压印成型方法，200710018184.4，2007年7月；
 高速大行程的气压半悬浮二自由度共基面运动工作台，200710018229，2007年10月；
 基于霍尔效应的超高密度磁随机存储器及其制备方法，200710017940.1，2007年5月；
 连续逆压印图型直接转移式制造图案化磁记录介质的方法，200710018124，2007年6月；
 柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆辊压印方法，200710019013.3，2007年11月；
 一种微米级特征的三维辊压模具及其制造方法，200710018185.9，2007年7 月；
 一种植入式MEMS生物电极及其制备工艺，200710199235，2007年12月
 用于微型燃料电池的复合双极板及其制备方法，200710015794，2007年6月；
 染料敏化TiO2纳米晶太阳能电池的定制化导电薄膜及其制备，200810017378.7，2008年1月；
 一种全禁带三维光子晶体及其压印成型制造方法，200810018360.9，2008年6月；
 一种微型直接甲醇燃料电池的复合双极板制备方法，200710017793，2007年4月；
(5). 科研成果获奖
 “基于金属喷涂与电刷镀技术的覆盖件模具快速制造技术与装备”, 陕西省科学技术一等奖，2005年(2)
 “快速成形制造若干关键技术及其设备”，国家科技进步二等奖, 2001年(4)；
 “激光固化快速成型机与光固化树脂”，国家教育部科技进步一等奖，1999年(4)；
 “粘弹性大阻尼结构模态综合及其优化设计软件包EVESADP”，国家教委科技进步一等奖，1992年(2)；
(6). 荣誉称号
2001年获国务院颁发“政府特殊津贴”；
入选2003年度教育部跨世纪优秀人才计划；
2002年获陕西省人事厅颁“优秀留学回国人员”称号；

D. 3d打印条纹特别明显！之前打印好好的！最近不知道怎么了！

3D打印材料和3D打印机耗材种类有很多，采用不同3D打印技术有各自不同的材料，当然，不同3d打印机大致上是使用各自不同的3D打印材料。从使用者来区分的话，有工业级商用3d打印机使用的材料和个人桌面级3d打印机耗材；从物理形态上主要包含有液态光敏树脂材料、薄材、低熔点的丝材（线材）和粉末材料；从成分上各类材料包括塑料、树脂、蜡等高分子材料，金属合金材料，陶瓷材料等。详细认真看完以下就明白适合去选用哪些3d打印材料。我们如何在种类繁多的3D打印材料中选用呢？当然是要根据使用模型产品样件的结构和用途去分析选用，不同3D打印材料各有各的不同机械力学性能、化学性能、热性能和电气性能等等特性。目前能满足选用需求的3D打印材料有：1、SLA光固化快速成型光敏树脂材料：乳白色质感好，强度佳，但韧性相对小，小而薄的容易脆断性断裂，但容易打磨、电镀、喷漆上色。也有一些进口的具有强度高、透明、耐高温、耐潮湿性防水等功能的光敏树脂材料。之外还有类似瓷器光泽高份辨率的陶瓷粉与光敏树脂混合的复合陶瓷3D打印材料可选用。2、FDM熔融沉积成型热塑性材料：相对来讲，表面打印层痕比较明显、粗糙。但强度好、任性好、防撞性高、抗溶济力强、耐久性稳定的材料特性，有助于进行准确功能测试，模具以及生产成品的理想材料。工业级常用3D打印材料有丙烯晴ABS、聚碳酸酯PC、聚苯砜PPSF等耐高温、防火、阻燃和防静电材料；桌面级3D打印机耗材根据不同需求选用样化，包含有聚合性塑料ABS,可再生PLA生物塑料，极软弹性Flexible，高强度高硬度Carbon-fibers碳纤维复合耗材，高透明仿玻璃P-Glass，食品级耐热PP-PE，L-PA弹性低温尼龙，导电尼龙NylonConctive，防静电尼龙NYLONANTI0STATIC，阻燃尼龙NYLONFLAME RETARDANT，夜光ABS、荧光、光变、变温、夜光PLA，PP聚丙烯，PC聚碳酸酯，PETG具有高的机械强度和优异的柔性光泽透明，竹木质WOOD耗材，镀金、镀银、红铜、青铜METALPLA金属型耗材，PETG聚对笨二甲酸乙二醇脂，PVA聚乙烯醇树脂，HIPS改性聚苯乙烯可溶解于有机溶剂，在打印时可以作为支撑材料。3、SLS选区激光烧结粉末材料：PA系列尼龙材料：耐磨、高强度和刚度、良好的耐化学性、优异的长期不变的行为、高选择性和细节解析、生物兼容符合ENISO 10993-1和USP、符合欧盟塑料指令批准用于食品接触。该材料的典型应用是全功能的塑料部件最高质量的。但是表面相对粗糙。还有PA3200GF尼龙玻璃纤维材料用于深冲模具或需要特定的刚度，热变形温度高和低磨损的任何其它应用；典型应用于金属外观、热负荷零件的铝填充尼龙材料。目前已有桌面级LS激光烧结PA12尼龙粉末材料也是一个选择。4、DLP数码影像投射3D打印材料：采用像素点独立控制，掩模投影分层堆积高品质高精度立体化处理过程。打印精度很好，表面非常细腻，无需抛光打磨，但是有局部位置生成的支撑点需要去除和修补、打磨处理。有多种物性材料可供多种行业选择，典型应用是动漫公仔红蜡3D打印。目前有不少桌面级DLp打印机，甚至可以随意自由调配彩色材料，但打印精度相对还是远远不能跟工业级媲美。5、MJP蜡质和树脂材料，多喷头喷射冷光固化，可以打印高精密的小零件。容易去除支撑材料。有多重不同的材料选择（包括软胶），典型应用在珠宝首饰、精密机械、电子元气件等失蜡铸造和精密机械、电子、光学零件制造，性能接近批量实物制造。6、3DP-Polyjet系列3D打印工程塑料材料，典型应用是可以多种材料（包括软胶、透明材料）混合一次性成型，软硬度可以随意选择控制，甚至可以同时全彩色3D打印。3DP-CJP全彩色石膏混合材料，目前较多应用与3D打印人像、和一些外观验证用。随着有树脂和尼龙全彩色3D打印材料不断完善，再说石膏材料很容易断裂、表面粗糙，估计会渐渐被淘汰代替。7、LOM薄膜层叠加3D打印材料，主要材料有纸张、塑料薄膜、金属箔。在国内很少使用。8、DMLS、LSM激光烧结金属粉末、EBM电子束熔融金属打印金属材料可供选用有：TitaniumTi64钛合金、模具钢MS1、不锈钢GP1、17-4、316、高温镍合金IN718、625、镁铝合金AlSi10Mg、CoCrMo钴铬钼合金、CobaltchromeSP2钴基金属陶瓷合金、青铜、贵金属（包括黄金）等。9、最新推出的MJF打印机术、可以高分辨率3D打印全彩色PA尼龙材料。目前在国内还没有可以选用上，值得期待！10、最新桌面级LCD打印技术采用可见光3D打印感光树脂材料，速度快、也是可选之列。以上详细的3D打印材料物性数据资料，在选用前请详细核对！

E. 聚苯乙烯树脂（sps，30% glass filled）是否耐油（变速箱润滑油）

耐油要差点耐温还可以