1. 环氧树脂灌封
在注入环氧树脂之前，需要在模具上涂脱模剂，否则固化后模具取不出来，加热温度底效果不明显，温度高会损坏产品。
2. 环氧树脂灌封完后，真空脱泡后，过了4小时后仍然起了气泡，怎么回事
气泡可大致来分为两种：
第一源种是搅拌过程中产生的气泡。
搅拌过程中产生气泡又可以分为搅拌带入空气或气体形成的气泡和由于搅拌速度过快液体产生“空泡效应”而产生的气泡，搅拌过程中产生的气泡又分为肉眼看的见和肉眼看不见的。采用真空脱泡只能够消除肉眼可见的气泡，对于肉眼看不见的细微气泡消除效果并不好。
第二种是固化过程中产生的气泡。
这是由于环氧树脂是通过聚合反应进行固化的，反应是放热反应。在固化反应过程中，环氧树脂体系中的微小气泡（或者说是溶解在环氧树脂中的气体物质）受热膨胀同时气体与环氧体系不再相容会发生迁移从而聚合在一起形成较大的气泡。
固化过程产生的气泡还有一种可能就是反应温度过高或反应放热温度过高造成环氧树脂固化体系中的小分子物质受热气化形成气泡，这个也是经常出现的。
3. 环氧树脂灌封胶作用过程中的注意事项
环氧树抄脂灌封胶一般是双组分的，由环氧树脂及其固化剂组成，在使用前应按一定比例进行混合搅拌均匀，使用比例视不同厂家产品而定，我公司使用的比例为100：27，混合好的胶应马上灌封到产品中，由于其有一定流淌性，所以产品向上放好，灌封胶不能过量。胶好的产品应放置24小时就可以完全固化了。如果胶的产品很大，用胶量比较大，为了降低成本可以配上一定量的石英砂或石英粉，量的多少视胶的粘稠度而定。
4. 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题
环氧树脂灌复封胶有以下常见问题制及原因：
1.胶水不固化:
可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀;
2.本应为硬胶的胶水固化后是软的:
可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因：搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿
5. 意大利Marty真空树脂灌封机是什么原理想用来做伺服电机定子线圈灌封
这种Marty真空树脂灌封设备，是采用双组份树脂来混合，即使用环氧树脂和固化剂。
环氧树脂和固化剂混合前先采用薄膜循环脱泡方式真空完全去除树脂内的空气，并且还会加热双组份环氧树脂，混合时候使用多组静态混合管充分混合树脂，而且整个灌封浸渗过程都在全真空环境下实现，通过三轴机器人按照制定程序来自动灌封。
伺服电机，直线电机和直驱电机（DD马达）的线圈定子灌封都可以使用
6. 环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项
一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：
1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等，比如TH893；
2、灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后胶的可使用时间，凝固时间，完全固化时间等；
3、成本：灌封材料的成本差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
二、材料贮存条件要求是很严格的：
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化； 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
三、使用注意事项
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
3、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
4、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
7. 环氧树脂和有机硅灌封胶的区别
问到我来你就问对人了。区别源很大。首先，环氧树脂通常都很硬，（shore
d
40度以上）。硅胶灌封胶则比较软，（shore
a
75度以下）。从性能上来讲，两种绝缘性都好，吸水率低，耐高温耐天候性能好，耐酸碱腐蚀也较强度，非常适合高电压或高端产品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封胶）。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件可以单组份也可以双组份。硅胶灌封胶通常都是双组分，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。但是硅胶耐热老化性能好。用在高温条件非常适合。价格通常比环氧高些。
8. 1. 环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别
聚氨酯（pu）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
9. 环氧灌封胶跟树脂灌封胶有什么区别
环氧灌封胶的主要成分是环氧树脂。树脂灌封胶不一定是环氧树脂也可能是聚氨酯、不饱和树脂、乙烯基树脂和有机硅树脂。这些树脂在性能上各有其特点。
10. 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别
聚氨酯复（pu）灌封胶主制要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。