pcb板中有苯氧树脂

A. 电路板的主要成分是什么

电路板的主要成分是什么
电路板的主要成分是树脂玻璃纤维;绿色的是防焊绿漆;黄色的那个是铜箔导线。
电路板的主要成分是，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成。 电路板各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接。

电路板主要组成部分及功能详解
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。介绍一下各组成部分的主要功能。

电路板的主要成分是焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
2.过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
电路板的主要成分是安装孔：用于固定电路板。
4.导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
电路板的主要成分是接插件：用于电路板之间连接的元器件。
6.填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电路板的主要成分是电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

B. PCB板材具体有那些类型

PCB板材类型：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4：双面玻纤板
一、阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种
二、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三、FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四、无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。
五、Tg是玻璃转化温度，即熔点。高TgPCB线路板。

C. pcb板的材质有哪些

印制板(pcb)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明pcb资源网
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覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(tfz一62)或棉纤维浸渍纸(1tz-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明pcb资源网
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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明pcb资源网
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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明pcb资源网
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(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
fr-1
──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性）
fr-2
──酚醛棉纸，
fr-3
──棉纸（cotton
paper）、环氧树脂
fr-4──玻璃布（woven
glass）、环氧树脂
fr-5
──玻璃布、环氧树脂
fr-6
──毛面玻璃、聚酯
g-10
──玻璃布、环氧树脂
cem-1
──棉纸、环氧树脂（阻燃）
cem-2
──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
cem-3
──玻璃布、环氧树脂
cem-4
──玻璃布、环氧树脂
cem-5
──玻璃布、多元酯
ain
──氮化铝
sic
──碳化硅

D. pcb板的比热怎样计算，因为pcb板的材料包括环氧树脂、铜箔等，怎样得到一个等效的比热

这个每个公司都有其固定的计算方法，有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用回不同的电答镀效率来计算的，公式：镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率，一般二铜电流密度用1.0-3.0ASD之间，电锡用0.8-2.0ASD之间

印刷线路板的构成十分复杂，一块PCB板可能包含了上百个零部件，常常令填报CAMDS系统的供应商头疼不已。为了方便用户填报PCB板及线束，CAMDS委员会也制定了相应的措施，今天和大家来探讨一下印刷线路板和线束的填报规则。

(4)pcb板中有苯氧树脂扩展阅读：

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

E. PCB板材的材质如何识别

一般PCB板材质可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料是覆铜板，它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

F. pcb是什么板的比如有环氧板 还有什么板啊

PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。
PCB根据其基板材料的不同而不同，现在一般为为环氧树脂板（FR-1、么FR-1、FR-2、FR-3、FR-4、FR5）、金属基板（铝基板、铁基板、铜基板）、高频微波板、阻抗板四大类，在PCB行业中，应用最多的为FR-4为基板的印制电路板，按结构不同，又分为单面板、双面板及多层板。
希望对你有用。

G. PCB是什么污染物有什么危害

PCB学名是多氯联苯，多氯联苯属于致癌物质，容易累积在脂肪组织，造成脑部、皮肤及内脏的疾病，并影响神经、生殖及免疫系统。对皮肤、牙齿、神经行为、免疫功能、肝脏有影响，且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。对环境有严重危害，对水体和大气可造成污染。

PCB的物理化学性质极为稳定，高度耐酸碱和抗氧化,它对金属无腐蚀性,具有良好的电绝缘性和很好的耐热性（完全分解需1000℃至1400℃）,除一氯化物和二氯化物外均为不燃物质。

PCB用途很广,可作绝缘油、热载体和润滑油等,还可作为许多种工业产品（如各种树脂、橡胶、结合剂、涂料、复写纸、陶釉、防火剂、农药延效剂、染料分散剂）的添加剂。

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PCB的防护和应季处理方法

1、皮肤接触：脱去被污染的衣着，用大量流动清水冲洗。就医。

2、眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。

3、吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给予输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。

4、食入：饮足量温水，催吐。洗胃，导泄。就医。

5、呼吸系统防护：空气中浓度超标时，必须佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩）。紧急事态抢救或撤离时，应该佩戴空气呼吸器。

6、眼睛防护：呼吸系统防护中已作防护。

7、身体防护：穿胶布防毒衣。

8、手防护：戴橡胶手套。

9、其他防护：工作现场禁止吸烟、进食和饮水。工作完毕，淋浴更衣。保持良好的卫生习惯。

10、泄漏应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。切断火源。建议应急处理人员戴自给式呼吸器，穿防毒服。不要直接接触泄漏物。尽可能切断泄漏源。

若是液体，防止流入下水道、排洪沟等限制性空间。用砂土吸收。若大量泄漏，构筑围堤或挖坑收容。用泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。若是固体，用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。

H. 请问PCB板基材什么情况选用FR-4等级材料，什么情况下选用FR-1材料，也就是请问一些选材时要考虑的因素。

FR是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,
基板按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，
常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。（另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。）
纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。

酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)两种。

I. pcb板制造过程中会产生哪些对人体有害的污染物

印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：

一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。

二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。

三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。

PCB板设计废水治理

一、废水分流。不同PCB设计厂家的生产工艺和化学药液还是有较大不同。废水处理工程设计前参与PCB板设计生产的废水分流工作，并与生产工艺技术人员逐项核实每道工序的化学药剂成分，这样从源头上保证了废水分流的准确性和彻底性，为后续处理打好基础。

二、三种基本性质的废水处理工艺： 1.一般清洗水(非络合铜废水)采用烧碱中和法进行。 2.络合铜废水采用铁盐掩蔽法、硫化物沉淀法和生物破络法联合破络，即化学破络后的废水进行生物处理，还可以进一步打破未知成分的络合铜，同时也去除了有机物。新大禹公司采用通用药剂，可降低一半的整体处理费用。 3.生化法处理COD。通常一般的物化沉淀方法对COD的去除效果有限，而油墨废水的COD通常都比较高，即便经过稀释，COD也常常会超标。综合考虑各种去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有着很大优势，在调试运行稳定之后，日常的运行管理比较简易，在运行费用方面比其他方法要经济得多。

三、废水回用。目前我国水资源严重缺乏，印制板生产用水量远大于传统的金属表面制造业，如何实现水的循环利用，变废为宝，已经成为印制板制造业环保问题上的一个突出问题。新大禹公司利用“超滤+反渗透”的主体工艺，成功解决废水回用的预处理工艺，实现部分废水循环利用，取得了较好的社会效益和环境效益。

转：http://www.broadtarget.com/Blog/?action/viewspace/itemid/1724

J. 如何清洗电路板上的环氧树脂

用环氧树脂溶解剂，有：
1、环氧树脂活性稀释剂
版2、苯类（如权“二甲苯”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”）
最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。