什么是树脂灌孔

❶ 环氧树脂灌浆为什么有气孔

有气体
可能是搅拌时带进去的
也可能是真空度不够，真空时间不够
也可能是树脂体系粘度太大，气泡不易跑出来
也可能是树脂固化太快，气泡来不及出来就凝胶了
也可能是树脂生产过程中不注意带进去的水汽
也可能是固化剂是吸水的，吸附了水汽
也可能是固化剂吸收了二氧化碳，加热固化时分解出来的气体
也可能……
反正就是有气体出来

❷ 盲孔板为什么要树脂塞孔

由于经常焊盘上为了散热，会有过孔，最主要的原因是为了防止焊锡从焊盘流到下面一层去。

电子线路板是由不同的导电层所构成的。当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

❸ 什么叫大孔吸附树脂

大孔吸附树脂又名全多孔树脂、聚合物吸附剂，是一类以吸附为特点，对有机物具有浓缩、分离作用的大小在100-1000nm的树脂。

❹ 离子交换树脂灌肠的原理是什么

离子交换抄树脂原理

即是离子交换树袭把溶液中的盐分脱离出来的过程：

离子交换树脂作用环境中的水溶液中，含有的金属阳离子（Na+、Ca2+、 K+、 Mg2+、Fe3+等)与阳离子交换树脂(含有的磺酸基（—SO3H）、羧基（—COOH）或苯酚基（—C6H4OH）等酸性基团，在水中易生成H+离子)上的H+ 进行离子交换，使得溶液中的阳离子被转移到树脂上，而树脂上的H+交换到水中。

❺ PCB 塞孔工艺有哪几种（绿油，树脂，铜浆）各有什么优缺点

铜浆塞孔： AE3030铜浆是实现了印刷基板的高密度组装及敷线的过孔塞孔用非导电性铜膏。由版于实现了过孔塞权孔部“高热传导率”、“无气泡”、“平整”等特性，最适合于高可靠性的焊盘内贯孔（Pad on Via）、 堆叠孔（Via on Via）和散热孔（Thermal Via）设计,该铜膏被广泛用于从航空卫星、服务器、布线机、LED背光等。

❻ 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(6)什么是树脂灌孔扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

❼ HA树脂血液灌流器的介绍

HA树脂血液灌流器由柱体和吸附剂两部分组成，柱体由端盖、盖帽、锥塞、密封圈和圆台形柱筒组成，吸附剂为经独特工艺处理的中性大孔吸附树脂，其吸附能力主要取决于三维网状结构的分子筛作用和树脂分子基团的电荷引力以及亲脂疏水特性，对分子结构中具有亲脂疏水基团（如带苯环或环状结构）的目标物质具有相对特性的吸附性能。目前，HA树脂血液灌流器一共有5种不同型号的产品在临床使用。

❽ 树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同

二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

❾ 树脂塞孔和绿油塞孔的不同

从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和若干相辅的版设备。成本较高。
绿油权塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势

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