㈠ 硅及一些硅的化合物的物理及化学性质
科名片
硅guī（台湾、香港称矽xī）是一种化学元素，它的化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量28.09，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上IVA族的类金属元素。硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的25.7%，仅次于第一位的氧（49.4%）。
[编辑本段]硅的部分化合物
二氧化硅、硅胶、硅酸盐、硅酸、原硅酸、硅烷、二氯硅烷、三氯硅烷、四氯硅烷、 另参考：气相二氧化硅（俗称气相白碳黑）为人工合成物无定形白色流动性粉末，具有各种比表面积和容积严格的粒度分布。本产品是一种白色、松散、无定形、无毒、无味、无嗅，无污染的非金属氧化物。其原生粒径介于7～80nm之间，比表面积一般大于100㎡/g。由于其纳米效应，在材料中表现出卓越的补强、增稠、触变、绝缘、消光、防流挂等性质，因而广泛的应用于橡胶、塑料、涂料、胶粘剂、密封胶等高分子工业领域。
[编辑本段]晶体硅
硅(矽) 晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，密度2.32-2.34克／立方厘米，熔点1410℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体，硬而有金属光泽，有半导体性质。硅的化学性质比较活泼，在高温下能与氧气等多种元素化合，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液，用于制造合金如硅铁、硅钢等，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。硅在自然界分布极广，地壳中约含27.6％，含量仅次于氧，居第二位。 结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应[2]。 化学反应方程式： SiO2 + 2C =高温= Si + 2CO ↑
[编辑本段]原子硅
硅原子位于元素周期表第IV主族，它的原子序数为Z=14，核外有14个电子。电子在原子核外，按能级由低硅原子到高，由里到外，层层环绕，这称为电子的壳层结构。硅原子的核外电子第一层有2个电子，第二层有8个电子，达到稳定态。最外层有4个电子即为价电子，它对硅原子的导电性等方面起着主导作用。 正因为硅原子有如此结构，所以有其一些特殊的性质：最外层的4个价电子让硅原子处于亚稳定结构，这些价电子使硅原子相互之间以共价键结合，由于共价键比较结实，硅具有较高的熔点和密度；化学性质比较稳定，常温下很难与其他物质（除氟化氢和碱液以外）发生反应；硅晶体中没有明显的自由电子，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质[3]。
[编辑本段]元素硅
元素描述：
元素性质数据 由无定型和晶体两种同素异形体。具有明显的金属光泽，呈灰色，密度2.32-2.34克/厘米3，熔点1410℃，沸点2355℃，具有金刚石的晶体结构，电离能8.151电子伏特。加热下能同单质的卤素、氮、碳等非金属作用，也能同某些金属如Mg、Ca、Fe、Pt等作用。生成硅化物。不溶于一般无机酸中，可溶于碱溶液中，并有氢气放出，形成相应的碱金属硅酸盐溶液，于赤热温度下，与水蒸气能发生作用。硅在自然界分布很广，在地壳中的原子百分含量为16.7%。是组成岩石矿物的一个基本元素，以石英砂和硅酸盐出现。
元素来源：
用镁还原二氧化硅可得无定形硅。用碳在电炉中还原二氧化硅可得晶体硅。电子工业中用的高纯硅则是用氢气还原三氯氢硅或四氯化硅而制得。
元素用途：
用于制造高硅铸铁、硅钢等合金，有机硅化合物和四氯化硅等，是一种重要的半导体材料，掺有微量杂质得硅单晶可用来制造大功率的晶体管，整流器和太阳能电池等。
元素辅助资料：
硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。如果说碳是组成一切有机生命的基础，那么硅对于地壳来说，占有同样的位置，因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的。这些岩石几乎全部是由硅石和各种硅酸盐组成。 长石、云母、黏土、橄榄石、角闪石等等都是硅酸盐类；水晶、玛瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是硅石。但是，硅与氧、碳不同，在自然界中没有单质状态存在。这就注定它的发现比碳和氧晚。 拉瓦锡曾把硅土当成不可分割的物质——元素。 1823年，贝齐里乌斯将氟硅酸钾（K2SiF6）与过量金属钾共热制得无定形硅。尽管之前也有不少科学家也制得过无定形硅，但直到贝齐里乌斯将制得的硅在氧气中燃烧，生成二氧化硅——硅土，硅才被确定为一种元素。硅被命名为silicium，元素符号是Si。
常用方程式
Si + 2OH- + H2O == SiO32- + 2H2↑ SiO2 + 2OH- == SiO32- + H2O SiO32- + 2NH4+ + H2O == H4SiO4↓ + 2NH3↑ SiO32- + CO2 + 2H2O == H4SiO4↓+ CO32- SiO32- + 2H+ == H2SiO3↓ SiO32- + 2H+ + H2O == H4SiO4↓ H4SiO4 == H2SiO3 + H2O 3SiO32- + 2Fe3+ == Fe2(SiO3)3↓ 3SiO32- + 2Al3+ == Al2(SiO3)3↓ Na2CO3 + SiO2 == Na2SiO3 + CO2 （条件：高温）
[编辑本段]总体特性
元素属性
名称：硅 符号：Si 序号：14 系列：类金属 族：14族 周期： 3 元素分区： p区 密度：2330 kg/m3 硬度：36.5 颜色和外表： 深灰色、带蓝色调 地壳含量： 25.7% [2] 弹性模量：19GPa（有些文献中为这个值） 采用纳米压入法测得单晶硅（100）的E为140~150GPa 来源文献：Nanoscale mechanical property measurements using modified atomic force micros
原子属性
原子量：28.0855u 原子半径：（计算值）110（111）pm 共价半径：111 pm 范德华半径：210 pm 价电子排布：[氖]3s2 3p2 电子在每个能级的排布：2，8，4 氧化性（氧化物）：4（两性的） 晶体结构：面心立方[2]
物理属性
物质状态：固态 熔点：1687K（1414℃） 沸点：3173K（2900℃） 摩尔体积：12.06×10-6m3/mol 汽化热：384.22kJ/mol 熔化热：50.55kJ/mol 蒸气压：4.77Pa（1683K） [2]
化学性质
分类：纯净物—单质—非金属单质 （1）与单质反应： Si + O2 == SiO2，条件：加热 Si + 2F2 == SiF4 Si + 2Cl2 == SiCl4，条件：高温 （2）不与其它氧化物反应； （3）与氧化性酸反应： 只与氢氟酸反应 Si + 4HF == SiF4↑ + H2↑ （4）与碱反应：Si + 2OH- + H2O == SiO32- + 2H2↑（如NaOH）
其他性质
电负性：1.90（鲍林标度） 比热：700 J/(kg·K) 电导率：2.52×10 -4 /(m·Ω) 热导率：148 W/(m·K) 第一电离能 786.5 kJ/mol 第二电离能 1577.1 kJ/mol 第三电离能 3231.6 kJ/mol 第四电离能 4355.5 kJ/mol 第五电离能 16091 kJ/mol 第六电离能 19805 kJ/mol 第七电离能 23780 kJ/mol 第八电离能 29287 kJ/mol 第九电离能 33878 kJ/mol 第十电离能 38726 kJ/mol [2]
[编辑本段]硅的用途
①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路（包括我们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。[2] ②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。 可应用于军事武器的制造。第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时摩擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。[2] ③光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅可以拉制出高透明度的玻璃纤维。激光可在玻璃纤维的通路里，发生无数次全反射而向前传输，代替了笨重的电缆。光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话；而且它还不受电、磁的干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。光纤通信将会使21世纪人类的生活发生革命性巨变。[2] ④性能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表，涂一层薄薄的有机硅塑料，可以防止青苔滋生，抵挡风吹雨淋和风化。天安门广场上的人民英雄纪念碑，便是经过有机硅塑料处理表面的，因此永远洁白、清新。 有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。[2] ⑤有机硅材料具有独特的结构： （1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来； （2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；用途 （3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。 （4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。 由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。 有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。 [2]
[编辑本段]与硅有关的病症
硅摄入量过低
饲料中缺少硅可使动物生长迟缓。动物试验结果显示，喂饲致动脉硬化饮料的同时补充硅，有利于保护动物的主动脉的结构。另外，已确定血管壁中硅含量与人和动物粥样硬化程度呈反比。在心血管疾病长期发病率相差两部的人群中，其饮用水中硅的含量也相差约两倍，饮用硅含量高的水的人群患病较少。同时，其它已知的危险因素都不能充分解释这种不同。
高硅症
高硅饮食的人群中曾发现局灶性肾小球肾炎，肾组织中含硅量明显增高的个体。也有报道有人大量服用硅酸镁（含硅抗酸剂）可能诱发人类的尿路结石。
硅肺病
经呼吸道长期吸入大量含硅的粉尘，可引起矽肺。
㈡ 硅树脂聚醚乳液有谁用过呀我做的事发泡剂但是不稳定 我查了不少资料都说这东西稳泡效果比较好到底怎样
我们厂就用这东西 也是从别处买的 给你一谈 我是和K12 和AES搭档用的着东西，稳泡效果确实专很好 之前试过属6501 三乙醇胺 还有氧化铵 都不咋的 我反正一直用着 虽说价钱不便宜 但是效果确实不错 添加量比其他的小 一算还是很不错的 我反正感觉这东西是我目前用过的最好的稳泡剂 哈哈 我又泄密了 我们厂长把这个都当做核心技术呢 我回去祈祷吧
㈢ 硅树脂聚醚乳液
硅树脂聚醚乳液类,该类分子能够控制气泡液膜的结构稳定性,使表面活性剂分子在气泡的液膜有秩序的分布,赋予泡沫良好的弹性和自修复能力。。
㈣ 硅树脂与硅橡胶的区别，包括组成结构、物理化学性质，应用等。
你这个问题复其实跟制 树脂和橡胶从化学角度看，有什么区别是相同的问题。
其实在工业上讲，树脂和橡胶的区别不太好确定，因为现在很多材料的表现是双重的，这个可以类似绝缘体 半导体 导体。
一般现在所说的区别在于 是否结晶 是否是弹性体来区别
一般树脂是结晶的 有熔点，固态时不具有流动性。例如好多塑料材料 如聚乙烯，在常温下是固态，不具有流动性。
而橡胶是非结晶没有熔点，固态是有流动性，这里是指橡胶未做硫化的。明显的橡胶材料有玻璃化温度
树脂一般不具备弹性，注意这里的弹性跟物理学里的弹性有区别。这里的弹性是指树脂具有可塑化而不变形性能。例如，好多管材都是用塑料材料的，很少有用橡胶的，就是因为塑化后不变形。
橡胶正好相反，是典型的弹性体。
为什么说，树脂和橡胶没有明显界限呢，就是因为现在很多合成材料具有上述的两面性，例如EVA，当VA含量很低时，表现为树脂，当VA含量很高时，表现是橡胶。
㈤ 请问硅树脂主要含一些什么成分谢谢
◆ 硅树脂简介
硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物。早期的产品是由有机氯硅烷（如MeSiCl3、Me2SiCl2、MePhSiCl2、PhSiCl3、Ph2SiCl2）经由水解缩合及重排，制成室温下稳定的活性硅氧烷预聚物。应用时，将其进一步加热即可缩和交联成较硬或弹性较小的固体硅树脂。硅树脂有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果。并且耐候性比通用有机树脂好。因此，在耐温、耐热及防湿处理保护表层的涂布上，皆为理想的材料。
硅树脂分子侧基主要是甲基，引入苯基可以提高热弹性及黏接性，改善与有机聚合物及颜料的兼容性，引入乙基、丙基或长链烷基可以提高对有机物的亲和性，并改善憎水性；引入乙烯基及氢基，可以使用铂催化加成反应及过氧化物引发交联反应；引入碳官能机则可以与更多有机化合物反应，改善对基材的黏接性。
硅树脂具有极家的耐热性及耐候性，并兼具优良的电绝缘性、抗药性、憎水性及阻燃性，还可通过改质来获得其他性能。
◆ 硅树脂分类
硅树脂有多种分类方法。按主链结构来划分，可分为纯硅树脂及改质型硅树脂两种，前者为典型的聚硅氧烷结构，根据硅原子所连结的有机替换基种类又可以细分为甲基硅树脂、苯基硅树脂及甲基苯基硅树脂等。
若按照固化反应机里划分，硅树脂可以分为缩和型、铂催化加成型、过氧化物固化型。
按照固化条件来区分则可以分为加热固化、常温干燥、常温固化、UV固化等。
按照产品的型态则又可区分为溶剂型、无溶剂型、水基型、乳液型等。
◆ 硅树脂用途
电绝缘漆：电机电器的体积、质量及使用年限，与电绝缘材料的性能有很大的关系。因此工业上要求使用多种的电绝缘漆，包括线圈浸渍漆、玻璃布浸渍漆、云母黏接绝缘漆及电子电器保护用硅漆等。
涂料：硅树脂具有优良的耐热、耐寒、耐候、憎水等特性，加之可获得无色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂层防黏脱膜涂料及防潮憎水涂料。
黏接剂：作为黏接剂使用的聚硅氧烷有硅胶型及硅树脂型两种，两者在结构及交联密度上有差别。其中树脂型贴接剂还有纯硅树脂型及改质型树脂之分别。
塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的有机硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。
微粉及梯形聚合物：硅树脂微粉与无机填料相比，具有相对密度低，同时具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性。
㈥ 硅树脂聚醚乳液这个产品东营和龙口那两家是不是自己生产的怎么看是不是厂家
你说的那个我知道，两家是一个人搞的，东营的没注册，是个虚假的。龙口的注册资本30万，零售批发，现在从网上都能查到的。这种规模不可能是生产厂家。
㈦ 有机硅树脂是怎么分类的分为哪些类
按产品的形态，有机硅树脂有可分为溶剂型、无溶剂型，水基型。乳液型四种。
溶剂型硅树脂具有作业性、浸渍性好的优点，但存在固化时易发泡、不污染环境等优点，但粘接度高，可用作线圈浸渍壳体成型材料；水基型硅树脂具有使用安全的优点，但耐水性差，可用作涂料、憎水剂等；乳液型硅树脂具有使用安全的优点，但耐水性、耐热性差、可用作涂料、憎水剂等。
在20世纪40年代初问世以来经过50多年研究开发，已发展成包括有各种含硅低分子化合物和高分子量液态、弹性体和树脂等一大门类化合物。商品品种多达数千种(美国5000种、日本3000种)，常见的品种：（1）硅油、（2）硅橡胶、（3）硅树脂、（4）硅烷偶联剂等
㈧ 稳泡剂有哪些
稳泡剂有以下几种：大分子物质、硅树脂聚醚乳液类（MPS）、非离子表面活性剂、脂肪族类。
大分子物质
如聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、蛋白、多肽、淀粉、纤维素等。该类物质由于能够提高泡沫的粘度，降低泡沫流动性，从而具有一定的稳泡效果。但使用操作复杂，效果有限，发泡量降低。
硅树脂聚醚乳液类（MPS）
该类分子能够控制气泡液膜的结构稳定性，使表面活性剂分子在气泡的液膜有秩序的分布，赋予泡沫良好的弹性和自修复能力。优点：稳泡效果明显，使用方便。缺点是合成异构体多，难以控制，使用范围仅限于对十二烷基硫酸钠（K12），脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠（AES），α-烯基磺酸钠（AOS）等阴离子表面活性剂的稳泡。
非离子表面活性剂
十二烷基二甲基氧化胺、烷基醇酰胺，该类物质稳泡机理是降低液膜阴离子表面活性剂阴离子基团的排斥力从而实现稳泡。稳泡效果一般，且十二烷基二甲基氧化胺和烷基醇酰胺产品五花八门，质量难辨，副产物和不利于稳泡的杂质较多。
脂肪族类
该类物质具有同3类似的稳泡机理，但不溶于水，多用于特殊聚氨酯类发泡剂。
㈨ 硅树脂聚醚乳液可不可以作为十二烷基苯磺酸钠的稳泡剂
我也正在做这方面的试验，我试了效果不好，对K12效果还可以。