树脂贴面胶水

❶ 靖邦科技SMT贴片胶里面的基本树脂是什么

详细内容：
SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊膏——回流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。SMT贴片胶的作用是在波峰焊前把表贴元器件暂时固定在PCB相应的焊盘图形上，以免SMT贴片加工后波峰焊时引起元器件便宜或脱落。SMT贴片焊接完成后，它虽然失去了作用，但仍然留在PCB上，具有很好的粘接强度和电绝缘性能。

一、SMT加工中贴片胶的化学组成

SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成。

（1）基体树脂。基体树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。

（2）固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘性，铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。

（3）增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。

（4）填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些特性，如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。

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❷ 常用的胶水有哪些

可用于木质家具修补的胶水有：（1）白乳胶（聚醋酸乙烯乳液），适用于榫头接口，不耐水。（2）单组分万用胶，溶剂型，如氯丁胶，有一定韧性，耐水，适用于板面、贴面结合。（3）双组分强力胶，溶剂型，如环氧树脂胶、丙稀类胶等，黏结强度大、耐水、适用范围宽，但价格较贵，不适合用于易振动部

❸ 贴片胶主要由哪些成分组成

片胶的主要成分包括基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。以上是靖邦科技的经验。

❹ 如何阐释SMT贴片加工胶水

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，上海SMT贴片加工要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。回流焊：定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏，实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接smt波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，上海SMT贴片实现元器件与pcb焊盘之间的连接。

smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。选择合适的封装，其优点主要是：有效节省PCB面积，提供更好的电学性能，对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。贴片加工时需注意事项，模板：首先根据所设计的PCB加工模板。DIP加工一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm）。

❺ SMT贴片胶里面的基本树脂是什么

靖邦科技经验为您解答：基本树脂可以说是贴片胶的比较重要的组成部分，一般是指环氧树脂和聚丙烯类。

❻ 胶合板胶水种类有哪些有毒吗

如果是大批量的生产，采用的是脲醛树脂。脲醛树脂是国内外木材工业的主要粘合剂.由于它胶合强度高、固化快、操作性好、生产成本低、原料丰富易得等一系列优点而得到广泛应用。
脲醛树脂（urea-formaldehyde
resins），尿素与甲醛反应得到的聚合物。又称脲甲醛树脂。英文缩写UF。加工成型时发生交联，制品为不溶不熔的热固性树脂。固化后的脲醛树脂颜色比
酚醛树脂浅，呈半透明状，耐弱酸、弱碱，绝缘性能好，耐磨性极佳，价格便宜，但遇强酸、强碱易分解，耐候性较差。商品名Beetle。尿素与37%甲醛水
溶液在酸或碱的催化下可缩聚得到线性脲醛低聚物，工业上以碱作催化剂，95℃左右反应，甲醛/尿素之摩尔比为1.5～2.0，以保证树脂能固化。反应第一
步生成一和二羟甲基脲，然后羟甲基与氨基进一步缩合，得到可溶性树脂，如果用酸催化，易导致凝胶。产物需在中性条件下才能贮存。线性脲醛树脂以氯化铵为固
化剂时可在室温固化。模塑粉则在130～160℃加热固化，促进剂如硫酸锌、磷酸三甲酯、草酸二乙酯等可加速固化过程。脲醛树脂主要用于制造模压塑料，制
造日用生活品和电器零件，还可作板材粘合剂、纸和织物的浆料、贴面板、建筑装饰板等。由于其色浅和易于着色，制品往往色彩丰富瑰丽。
脲醛树脂成本低廉，颜色浅，硬度高，耐油，抗霉，有较好的绝缘性和耐温性，但耐候性和耐水性较差。它是开发较早的热固性树脂之一。1924年，英国氰氨公司研制，1928年始出售产品，30年代中期产量达千吨，80年代世界年产量已超过1.5Mt。
脲醛树脂是国内外木材工业的主要粘合剂.由于它胶合强度高、固化快、操作性好、生产成本低、原料丰富易得等一系列优点而得到广泛应用。
脲醛树脂胶有毒吗?
脲
醛树脂类胶粘剂是竹木类胶粘剂中使用较多的一类，它是由尿素与甲醛经缩聚而成的。其品种主要有：531脲醛树脂胶、563脲醛树脂胶、5001脲醛树脂
胶。531脲醛树脂胶，可在室温或加热条件下进行固化;563脲醛树脂胶在室温条件下经8h或在加热到110。(并持续5—7min时固化;5001脲醛
树脂胶使用时须加人工业氯化胶水溶液(浓度为20%)，在常温下或加热时即能进行固化。脲醛寸脂类胶粘剂具有五色、耐光性好、毒性小、价格低廉等特点，广
泛用于木材、竹材、胶合板及其它木质材料的粘结。
脲醛树脂一般为水溶性树脂，较易固化，固化后的树脂无毒、无色、耐光性好，长期使用不变色，热成型时也不变色，可加入各种着色剂以制备各种色泽鲜艳的制品。

❼ 朋友做微整帮我牙齿做了纳米树脂贴面，先磨，然后酸蚀，然后涂胶水，再上树脂贴膜。现在不想要 能还原吗

磨掉的牙釉质无法还原了

❽ SMT贴片胶里面的基本树脂有什么特点

1）基体树抄脂。基体树脂袭是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。

（2）固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘性，铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。

（3）增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。

（4）填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些特性，如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。

❾ 三聚氰胺树脂胶粘剂如何使用

三聚氰胺或三聚氰胺尿素与甲醛在催化剂作用下经缩聚反应制得的热固性胶粘剂。回又答称三聚氰胺甲醛树脂胶粘剂。它包括三聚氰胺甲醛树脂胶和三聚氰胺尿素甲醛树脂胶。是一种重要的氨基树脂。由于它有较大的活性，故在使用时，不加或少加固化剂均可进行加热固化。

三聚氰胺是一种三氨基化合物，从化学结构来看，它含有与尿素分子相似的基团，因此具有与尿素相似的性能，与甲醛反应生成羟甲基三聚氰胺，再进一步缩聚生成三聚氰胺甲醛树脂。其反应过程：

表3三聚氰胺本身熔点较高，制成的胶粘剂固化后交联度大，故产品的热稳定性、硬度、耐磨性、耐沸水性、耐化学药品性等都较好。但是固化后的胶层脆，产品易破裂，纯树脂稳定性差，所以一般不单独使用，而采用改性三聚氰胺树脂胶。

三聚氰胺树脂胶用途广泛，常用于生产纸质塑料贴面板及室外型人造板等。作为胶粘剂使用，通常是采用三聚氰胺与尿素甲醛共缩聚；三聚氰胺树脂与脲醛树脂混合或脲醛树脂中加入三聚氰胺单体的办法。其配比与性能的关系如表1、2、3。

❿ SMT贴片加工对胶水的要求有哪些

引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因此对于SMT贴片加工胶水的选择和使用就有一定要求。

一、SMT贴片加工胶水的选择：贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。

二、SMT贴片加工对胶水的使用要求：

1.胶水应具有良机的触变特性，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

2.不拉丝SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

3.湿强度高

4.无气泡

5.胶水的固化温度低，固化时间短

6.具有足够的固化强度

7.吸湿性低

8.具有良好的返修特性

9.无毒性

10.颜色易识别，便于检查胶点的质量

11.包装。封装型式应方便于设备的使用。