哪种树脂在PI膜上附着力好

⑴ 有什么材料是既绝缘又导热性好的

有以下材料：

1、石膏：
是单斜晶系矿物，是主要化学成分为硫酸钙（CaSO4）的水合物。石膏是一种用途广泛的工业材料和建筑材料。可用于水泥缓凝剂、石膏建筑制品、模型制作、医用食品添加剂、硫酸生产、纸张填料、油漆填料等。
石膏及其制品的微孔结构和加热脱水性，使之具优良的隔音、隔热和防火性能。
2、硅胶：
硅胶（Silica gel; Silica）别名：硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。 硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。
3、Upilex
由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。绝缘效果非常好，单位介电强度291千伏/毫米。

⑵ COF是什么意思

1、COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜）：
将驱动固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

2、关于DNF中COF的详细说明：
COF的计算
在有COF的队伍里刷图，所消耗的疲劳为分数的分子，
玩DNF，这个角色总共消耗的疲劳为分母，
分子除以分母，就是COF数值，
比如，总共消耗了1000点疲劳，其中有10点疲劳是在有COF的队伍里产生的（图里刷了10个房间），那么COF就是10/1000，为1%。
至于为什么说升级会降低COF？
因为：1，分母变大了，数值自然就小了。
2，COF只有在升级的时候才会刷新。
COF的不利影响
可以确定的是，COF数值达到5%，或以上，将同比例减少任务所得的经验和钱。
比如任务奖励10000金币，20000经验，你COF是10%，
那么你只能得到9000金币 18000经验，COF低于5%可以得到全部任务奖励。
COF系统的最新消息
据DNF官网2013年1月27日公布的消息，第四季新版本（2013年1月29日更新）发布后COF系统将被删除。从此COF系统很可能告别历史舞台。

3、Cry Of Fear——恐惧之泣：
《半条命：恐惧之泣》是一款根据半条命（Half-Life） 模组设计的第一人称射击游戏(FPS）。里面充满了恐怖因素，不适合心脏脆弱和对恐怖惧怕的人群。建议小孩请在大人陪同下游戏。

⑶ PI膜的薄膜的制造工艺

聚酰亚胺薄膜的生产基本上是二步法，第一步：合成聚酰胺酸，第二步：成膜亚胺化。成膜方法主要有浸渍法（或称铝箔上胶法）、流延法和流涎拉伸法。浸渍法设备简单、工艺简单，但薄膜表面经常粘有铝粉，薄膜长度受到限制，生产效率低，此法不宜发展；流涎法设备精度高，薄膜均匀性好，表面干净平整，薄膜长度不受限制，可以连续化生产，薄膜各方面性能均不错，一般要求的薄膜均可采用此法生产；拉伸法生产的薄膜，性能有显著提高，但工艺复杂生产条件苛刻，投资大，产品价格高，只有高质量薄膜才采用此法。流涎法主要设备：不锈钢树脂溶液储罐、流涎嘴、流涎机、亚胺化炉、收卷机和热风系统等。制备步骤：消泡后的聚酰胺酸溶液，由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。钢带以图所示方向匀速运行，将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜，然后进入烘干道干燥。洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。热风流动方向与钢带运行方向相反，以便使液膜在干燥时温度逐渐升高，溶剂逐渐挥发，增加干燥效果。聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜 经导向辊引向亚胺化炉。亚胺化炉一般为多辊筒形式，与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉，高温亚胺化后，由收卷机收卷。

⑷ 为什么pi膜适合做印刷电路基板

离型膜热转印用种材料底材PET经涂布硅油所叫硅油膜规厚度25um至um冷热撕光哑面经防静电防划伤处理产品具吸附性贴合性
离型膜现已广泛应包装、印刷、丝印、移印、铭板、薄膜关、柔性线路、绝缘制品、线路板、激光防伪、贴合、电、密封材料用膜、反光材料、防水材料、医药（膏药用纸）、卫用纸、胶粘制品、模切冲型加工等行业领域

离型膜类及用途
PET高光亮膜
PET高光亮膜除具普通聚酯薄膜优良物理机械性能外具极光性能透明度、雾度低光泽度高主要用于高档真空镀铝产品该薄膜镀铝呈镜面具包装装饰效；用于镭射激光防伪基膜等高光亮BOPET薄膜场容量附加值高经济效益明显
PET转移膜
转移膜称热转印膜种转移膜特点拉伸强度高热稳定性、热收缩率低表面平整光洁、剥离性反复使用 主要用做真空镀铝载体PET膜置于真空镀铝机镀铝涂胶与纸复合PET膜剥离铝层通胶粘作用便转移纸板表面形所谓镀铝卡纸镀铝卡纸产流程：PET基膜→离型层→色层→镀铝层→涂胶层→转移卡纸 真空镀铝卡纸种具金属光泽卡纸近几发展起种高级新颖包装材料种镀铝卡纸色泽光亮、金属强、印品亮丽高雅代替印刷品烫金商品美化起锦添花作用由于采用真空镀铝卡纸表面仅覆盖层0.25um~0.3um薄薄紧密光亮铝层仅裱铝卡纸铝箔层五百既高贵美观金属质具降解、收环保属性种绿色包装材料
PET反光膜
PET反光膜特点薄膜具优良光性能表面平整、光洁热稳定性收缩率、耐光化 交通设施所用反光材料透镜型定向反光膜平顶型反光膜两种都使用镀铝PET薄膜做反光层其涂压敏胶折射率1.9若干玻璃微珠粘附PET镀铝膜再喷层缩丁醛表面保护层即 PET反光膜应用于反光要求牌、交通反光标志(反光路标、反光隔离带、反光车牌)、反光警服、工业安全标志等
化涂布膜
提高PET薄膜表面性能改善印刷适应性真空镀铝层结合力通采用电晕处理提高薄膜表面张力电晕存效性等问题特别高温、高湿环境电晕处理薄膜张力容易衰减化涂布则存问题故受印刷业镀铝业青睐 目前内已PET化涂布系列产品：用水溶性聚合物涂布提高PET薄膜表面张力；用丙烯酸酯类乳液涂布改善印刷适应性(使用水溶性油墨)；采用聚氨酯水溶液涂布能加强镀铝层与PET基膜结合力并增加镀铝层厚度另外采用涂布制高阻隔膜抗静电膜等
PET抗静电膜
今世界已进入信息化代各种频率、波电磁波充满整球空间些电磁波未经屏蔽敏性电元件、电路板、通信设备等产同程度干扰造数据失真、通信紊乱电磁应摩擦产静电各种敏元件、仪器仪表、某些化工产品等包装薄膜静电积累产高压放电其破坏性所抗静电PET包装薄膜重要抗静电膜特点通PET薄膜加入某种抗静电剂使薄膜表面形层极薄导电层并形连续相提高表面导电性能使产电荷尽快泄漏般要求抗静电膜表面比电阻≤~11欧姆
PET热封膜
普通PET属于结晶性聚合物PET薄膜经拉伸取向产较程度结晶其进行热封产收缩变形故普通PET薄膜具备热封性能PET薄膜用做商品包装解决其热封口问题通采用BOPET薄膜与PE薄膜或CPP薄膜进行复合定程度限制BOPET薄膜应用 解决热封问题通PET树脂改性并且采用A/B/C三层结构模现已三层共挤热封型PET薄膜种热封型PET薄膜由于面热封层故直接进行热封合使用十便 热封型PET薄膜广泛应用于各种商品包装护卡膜等领域
PET热收缩膜
聚酯热收缩薄膜种新型热收缩包装材料由于具易于收、毒、味、机械性能、特别符合环境保护等特点发达家聚酯(PET)已取代聚氯乙烯(PC)热收缩薄膜理想替代品 普通聚酯结晶型高聚物普通PET薄膜经特殊工艺处理能30%热收缩率若要获更高热收缩率聚酯薄膜必须进行改性说制备高热收缩率聚酯薄膜需要普通聚酯即聚苯二甲酸乙二醇酯进行共聚改性共聚改性PET薄膜其高热收缩率高达70% 热收缩型聚酯薄膜特点：温稳定加热(玻璃化温度)收缩并且向发70%热收缩 热收缩聚酯薄膜包装优点： 贴体透明体现商品形象紧束包装物防散性防雨、防潮、防霉复原性定防伪功能热收缩聚酯薄膜用于便食品、饮料场、电电器、金属制品特别收缩标签其主要应用领域随着PET饮料瓶快速发展乐、雪碧、各种汁等饮料瓶都需要PET热收缩膜与配套做热封标签同属于聚酯类环境友材料易于收再利用 热收缩聚酯薄膜除用做收缩标签外近始用于用商品外包装既保护包装物品避免受冲击防雨、防潮、防锈能使产品印刷精美外包装赢用户同能展示产厂家良形象 目前越越包装厂家采用印花收缩薄膜代替传统透明薄膜印花收缩薄膜提高产品外观档利于产品宣传使商标品牌消费者产深刻印象 例外用做：包装用聚酯薄膜、烫金用聚酯薄膜、全息用聚酯薄膜、全息激光防伪商标专用聚酯薄膜、电容器用聚酯薄膜、黑色聚酯薄膜、聚酯亚光膜、PET聚酯扭结膜实行换 或者硬城面找找型号资料

⑸ 环氧树脂胶如何涂布在PI膜上

环氧树脂和固化剂混合均匀，用辊式或逗号刮刀涂布，然后高温固化即可。根据固回化时间确定固化温答度，还要注意环氧树脂的工作时间，涂布液尽量保持低温，还要加一定溶剂稀释，尽量增加树脂的工作时间，否则提前固化，涂布无法进行

⑹ 加热是使用pi片好还是硅胶片好

加热是使用pi加热片还是硅胶加热片主要还是要看使用环境。每种材质都有自己特定的领域，一般PI膜加热片适合小面积，比较薄的工件上使用；硅胶加热片可用在大面积，外漏的环境下使用，长期使用耐温上硅胶相对好一点。力王新材料的加热片可定制，加热片质量好。
实际的效果主要还是看应用环境，使用更适合的加热方案。

⑺ PI是什么 聚酰亚胺树脂(polyimide 简称PI） 耐高温耐磨原材料

对的，PI是聚酰亚胺的简称。

PI主要的性能特点：

1. 耐高温，长期工作温度290度左右，短期可专达500-600度；

2. 耐磨属损，PI另外一个特点是非常耐磨，具有高PV值。

PI又分为热塑性的和热固性的，一般以热固性的性能更好；主要以进口的棒板为主。

⑻ PI膜的聚酰亚胺薄膜（PI膜）

聚酰亚胺通常分为两大类:
热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。
热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。 (1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。
(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。
(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。
上述性能在很宽的温度范围和频率范围内都是稳定的。除此之外,聚酰亚胺还具有耐低温、膨胀系数低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。 (1)薄膜:是聚酰亚胺最早的商品之一,用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦的Kapton ,日本宇部兴产的Upilex 系列和钟渊的Apical 。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板;
(2)涂料:作为绝缘漆用于电磁线,或作为耐高温涂料使用;
(3)先进复合材料的基体树脂:用于航天、航空飞行器结构或功能部件以及火箭、导弹等的零部件,是最耐高温的结构材料之一;
(4)纤维:聚酰亚胺纤维的弹性模量仅次于碳纤维,可以作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹防火织物;
(5)泡沫塑料:可用做耐高温隔热材料;
(6)工程塑料:有热固性也有热塑性,可以模压成型也可用注射成型或传递模塑(RTM) ,主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。此外聚酰亚胺还可以作为高温环境中的胶粘剂、分离膜、光刻胶、介电缓冲层、液晶取向剂、电-光材料等 PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中高端产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。

⑼ 大家有没有人知道胶粘剂的用量与胶带黏度的定性定量关系

表面安装用理想的胶粘剂:
在选择表面安装用粘结剂时, 必须考虑许多因素, 尤其重要的是应当记住以下三个主要方面. 固化前的特性、固化特性和固化后的特性.
固化前的特性:
对于表面安装来说, 目前绝大多数使用环氧胶.
着色的胶粘剂是十分可取的. 因为如果使用过量, 以致涂到焊盘上, 它们很容易被查觉并进行清除. 焊盘涂上胶粘剂将妨碍对端接头的焊接. 故这是不容许的. 供表面安装用胶粘的典型颜色是红色或橙色, 但也可以使用很容易觉查的其它任何颜色.
未固化的胶粘剂必须具有足够大的稳态强度, 以使在固化前的传送和贴放期间固定在应有的位置上. 这个性质与对焊膏粘度要求相似. 焊膏必须保证组件在再流焊之前处在原有的位置上. 胶粘剂的用量应适当, 既要能够满足缝隙, 又不至于弥散到可焊的焊盘上.
最后, 胶粘剂必须与生产中所采用的点胶方法相适应. 这就是说, 它必须有适当的粘滞性. 经过冷却贮存的胶粘剂, 必须在达到环境温度以后才使用. 以保证准确的点胶.纸将在后面讨论粘滞度与温度的关系)
固化特性:
固化特性与达到希望的粘结强度所需的固化时间和固化温度有关. 达到所希望的粘结强度的时间越短, 温度越低, 则粘胶剂越好.
表面安装用的胶粘剂必须在低温下具有短的固化温度, 而在固化之后, 则必须有适当的粘结度, 以便在波峰焊时将组件固定住. 如果粘结强度太大,则返工困难, 相反粘结度太小组件可能掉到焊料槽中.
胶粘剂的固化温度应足过低, 以防止PCB板翘曲和组件损坏. 换言之, 胶粘剂最好是低于基板的玻璃转变温度(对于FR-4型基片为120℃)下固化. 然而, 高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受. 固化后胶粘剂既不应该使强度增加太多, 也不应该使强度在波峰焊期间下降.
为了保证有足够高的生产率, 要求固化时间较短. 固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴组件的应力最小).最后, 胶粘齐应防气, 因为放气会导致焊剂的截留, 从而造成严重的清洗问题. 胶粘剂的迅速固化也可能造空洞.
固化后的特性:
尽管胶粘剂在波峰焊之后会丧失其作用, 但需在随后的制造过程(如清洗和修理返工)中影响部件的可靠性. 胶粘剂固化后的重要特性之一是可返工能力, 为了保证可返工能力, 胶粘剂的玻璃转变温度相当低, 当固化的胶粘剂在返工期间受热变软(即达到胶沾剂的Tg). 对于已完全固化的胶粘剂, 为了提供可返工能力, Tg的使用范围75℃~95℃.
在返工期间, 组件的温度往往超过100℃. 因为为了熔化易熔的锡一铅焊料, 端接头必须达到高得多的温度(＞183℃). 只要固化胶沾剂的Tg＜100℃以及胶粘剂的用量不过分多. 可返工能力就不成问题.
可返工能力的另一个有用的标志是, 返工之后剪切断开线的部位,如果剪切线在于粘结体中图(A)便意味着在返工其间将焊膜或焊盘提起来. 另一方面, 对图(B)所示失效机理, 在基板和胶粘剂之间几乎没有任何结合力, 如果胶粘剂受到污染或固化不足,便可能发生这种情况.
因化后胶剂的另一些得要性包括非导电性, 抗湿性和非腐蚀性. 胶粘剂还应有适当的绝缘性质, 但在最终选择胶粘剂之前, 应检查一下在潮湿状态下的情况.
表面安装用胶粘剂
最常用的非导电胶粘剂是环氧树脂和丙烯酸类.
1) 通常环氧树指是以热的方式固化, 适用于所有不同的涂敷方式, 热因化胶粘剂的催化剂是环氧化合物.
2) 丙烯酸类胶粘剂.这种胶粘剂具有迅速固化的独特化学性质. 但固化机理不同环氧树脂.这种胶沾剂利用长波外线或加热实现固化. 丙烯酸类胶粘剂必须延伸超过组件使紫外光能引起聚化作用. 由于所有的胶粘剂不可能完全暴露在紫外光之下,所以在组件下方可能末固化的胶粘剂. 此外, 末固化在胶粘剂在焊接期间会造成放气而形成空洞可截留焊剂.
丙烯酸类胶粘剂的完全固化一般由U-V(紫外光)和加热来实现, 以保证固化, 同时也缩短固化时间.
丙烯酸类胶粘剂与环氧树脂胶粘剂有一个重大差别, 即大多数(但不是所有)丙烯酸类胶粘剂都是厌氧的即能在无空气的情况下固化). 因此防止自然固化, 它们不应放在密封的容器内, 为了避免在贮藏器内固化, 胶粘剂必须能“呼吸”．
压力和时间是点胶的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制．拖尾还随胶粘剂的粘滞度而变化，改变压力便能改变胶点的大小．挂线或拖尾使胶粘剂的“尾巴”超过组件的基片表面而拖长到下一个部位，从而可能引起焊区上出现跳焊的严重问题．挂线现象可以由由对点胶系统作某些调整来减少．例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少发生挂线．若点胶采用的是加压方式（这是常见的情况），则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压务下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸．
胶粘剂的粘滞度在形成挂线方面也起作用，例如，粘滞度较大的胶粘剂比粘滞度较小的胶粘剂更容易挂线．然而，粘滞度太低则可能引起胶量过大．由于粘滞度是随温度而变化的，所以，环境温度的变化可能对胶旦有显著的影响．根据资料报道：当环境温度仅变化5℃（15℃变化到20℃）点胶量变化几乎达50％（从0.13克到0.19克）．所有其它点胶变量，如喷嘴尺寸，压力，时间的影响也都相同．为了防止由于环境温度变化而引起的胶点变化，应当采用恒温外壳．
漏胶是胶粘剂涂敷中的另一个普遍问题，漏胶的可能原因是喷嘴受阻，点胶器顶端磨损以及线路板不平整．如果胶粘剂长时间搁置不用（从几小时到几天，视胶粘剂而定）．一般就会堵塞喷嘴．为了避免堵塞喷嘴，就在每次使用之后将其折开，或用金属丝通一通喷嘴顶端．此外，粘滞度较大也可能引起漏胶．
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现在许多机器围绕点胶单元装有温控室以及控制胶粘剂粘变化. panasert HDP?B style='color:black;background-color:#ffff66'>道