Ⅰ 环氧树脂在凝胶时间的实温度会突然上升验里面出现了有一段异常的峰值(未凝胶,温度突然上升而后又下降)
那就叫放热峰温度
Ⅱ 室温固化的环氧树脂,怎样使固化反应时的放热峰值的温度降低
放热峰的温度和多方面有关。你这样单纯的问固化剂、助剂是问不出来的。版
最简单的方法,降低环境温度,或权者增大制品的表面积,增加散热。
建议你从选择固化剂的角度入手,可以选择固化速度慢的固化剂。比如各种改性胺,总的说来分子链越长,活性越低。
促进剂的话,也可以考虑减少促进剂的量甚至不加,只要不影响最终制品的性能就行。
还有网上有环氧固化的减速剂,你可以试试。
但是所有以上这些改变,都会影响到最终产品的性能,这些性能变化客户能否接受,这个问题你需要考虑。
Ⅲ 环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项
一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题:
1、灌封后性能的要求:使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等,比如TH893;
2、灌封工艺:手动或自动灌胶,室温或加温固化,混合后胶的可使用时间,凝固时间,完全固化时间等;
3、成本:灌封材料的成本差别很大,我们一定要看灌封后的实际成本,而不要简单的看材料的售价。
二、材料贮存条件要求是很严格的:
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化; 避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
三、使用注意事项
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
2、使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
3、可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;
4、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
Ⅳ 环氧树脂固化放热峰和固化温度一样吗
环氧树脂固化放热峰和固化温度是两个不同的概念,环氧树脂固化温度是版指环氧树脂发生固化反应时的外界权环境温度。由于环氧树脂固化反应是放热反应,在固化反应时,如果固化反应产生的热量不能及时消除,就会积累导致固化中的环氧树脂温度急剧上升,这样就会出现一个峰值温度,即为环氧树脂固化反应放热峰。环氧树脂固化温度对环氧树脂固化放热峰值温度有影响,后前随前者温度升高而升高。
Ⅳ 环氧树脂浇注工艺应注意什么
注意点如下:
1)注意模具的避免光洁度。
2)减少气泡的产生,在使用前可以将树脂置版于负压环境中除气权泡,而且树脂与配方混合搅拌时避免气泡是产生。而且环氧树脂还可以配好以后负压除气泡。
3)固化时尽量的排出气泡。
4)温度是决定性的因素。主要影响固话速度。
5)温度的控制主要在与树脂放热峰时的温度,根据检验调节烘箱温度。
Ⅵ 环氧树脂浇注工艺应注意什么
2)气泡的减少主要有两种思路。一)减少气泡的产生,在使用前可以将版树脂置于负压环境中除权气泡,而且树脂与配方混合搅拌时避免气泡是产生。而且环氧树脂还可以配好以后负压除气泡。二)固化时尽量的排出气泡。面前比较有效的方法很多你可以查找资料。
3)温度是决定性的因素。主要影响固话速度。
4)温度的控制主要在与树脂放热峰时的温度,根据检验调节烘箱温度。
追问:
划痕就是浇注出来后零件上的黄色印记,是一条线似的。影响成品外观!我们用的是铜嵌件!
朋友
先谢谢你了!我们都是搞这行的,多多交流!
回答:
由于你说的很抽象,所以您能不能给我张照片(模具内表面的照片,和产品划痕处的照片),因为你这属于具体问题,所以我不好做判断。另外负压排气考虑树脂加热(加配方后的树脂要注意控制温度)
追问:
由于时间问题
,我已定加你为好友!下次聊!谢了!
Ⅶ 环氧树脂胶粘剂的应用
改性环氧树脂胶粘剂及制备方法,克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点,其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,在200℃下可长期使用,或-5℃固化耐温150℃;粘接强度达15-30MPa;T型剥离强度达35-65N/cm,具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能,可粘接潮湿面,油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。
⑴涂料领域
应用于汽车:底盘底漆、部件漆,槽车内壁涂料
应用于容器:食品罐内、外壁涂料,贮槽内外壁防腐涂料,压力罐防腐
应用于工厂设备:设备、管道防腐涂料,冰箱、洗衣机外层涂料,电器设备绝缘涂料
应用于土建:桥梁防腐涂料,钢结构防腐涂料,水坭制品防渗涂料,地坪涂料,装饰涂料,功能涂料、钢丝网水泥闸门
应用于船舶:底货仓内壁涂料,海上集装箱涂料,钢铁部件防腐涂料
应用于其它:钢家具粉末涂料,电阻元件粉末涂料,钢制部件粉末涂料,阀体防腐、重防腐超耐磨陶瓷,屏蔽立式管道泵、太阳能热水器、太阳能电池板、武器
⑵复合材料领域
应用于汽车:玻璃钢车壳,玻璃钢地板,玻璃钢槽车,控制系统仪器仪表电器零部件,显示器,汽车干式点火线圈,玻璃钢部件、防滑粒方向盘套、环氧树脂局部加强材料、
应用于工厂设备:玻璃钢氧气瓶,玻璃钢贮槽,玻璃钢容器、管道,模具,螺旋浆,织机箭杆,飞机蜂窝结构件,引擎盖,辊筒,轴,装机基础找平,自流平地坪、电磁线圈,先导阀、玻璃零部件、玻璃钢泵阀,电碳制品、建筑工程结构件、机用传动装置部件
应用于绝缘材料:覆铜板,玻璃钢板、管、棒,变压器,继电器,高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈、电子、电器零部件、发光二极管,信号灯,全封闭蓄电池,电机封装,温度变送器、录音机磁头、线路板封闭、集成电路、二、三极管分立器件、无源滤波器、LED的结构封装、封装太阳能电池板、电源组件、IC 调节器和固态继电器、煤矿安全巡查系统、本质安全型模块、自动重合器
应用于体育用品:玻璃钢安全帽,球拍,高尔夫球杆,钓鱼杆,保龄球,雪撬,冲浪板,玻璃钢赛艇、帆船、赛车、躺椅、曲棍球杆
应用于其它:飞机机身、直升机螺旋叶片,风力发电机叶片,医学仪器、手术刀柄,心脏起搏器、工艺品 珠宝、阀门密封件、水工建筑工程、场致发光屏、混凝土抗磨层、保温材料、动物模型、航天飞行器、船用尾轴、舵轴、化学木材、塔身加固、磁悬浮列车轨道、太阳能电池乐器、环氧装饰品、玻璃钢帐篷杆具、刀柄、窗户、家具、泵、拐杖、显卡、红外滤光器、数字显示器、矩阵辐射器、发光二极管与光电二极管、实验室台面、彷真树、预制磨石 道路桥梁路面
⑶粘接剂领域
应用于:室温快速固化韧性环氧树脂粘结剂,导电胶,常温固化静电植绒粘合剂、光学结构胶、沙狐球胶、化学锚固胶、真丝的高功能化、人工花、磁力书写板、汽车维修胶、石材胶等。
⑷增韧环氧树脂在胶粘剂中的应用
以增韧环氧树脂为基础,配以功能性填料和固化剂而形成的高分子合金胶粘剂克服其性脆、冲击性、耐热性差等缺点。在机械、电子、电器、航天、航空、涂料、粘接等领域得到了广泛的应用,有万能结构胶之称。
1、固化体系的选择
环氧树脂的固化剂有胺类、酸酐等,通常固化以胺类为主,有电性能要求的以酸酐类为常用.以咪唑类为促进剂。
伯胺和仲胺含有活泼的氢原子,很容易与环氧基发生亲核加成反应,使环氧树脂交联固化。固化过程可分为三个阶段:
1)伯胺与环氧树脂反应,生成带仲胺基的大分子
2)仲胺基再与另外的环氧基反应,生成含叔胺基的更大分子
3)剩余的胺基、羟基与环氧基发生反应
酸酐在环氧树脂的羟基、微量水和含羟基化合物的作用下开环,生成的羧基与环氧基加成得到酯基,酯化反应生成的羟基和环氧树脂的羟基在高温时催化环氧开环发生醚化反应,这样,开环一酯化一醚化不断反复进行,直至环氧树脂交联固化,这就是酸酐的固化机理。
咪唑是含有两个氮原子的五元环,一个氮原子构成仲胺,另一个氮原子构成叔胺,既可用作环氧树脂的固化剂,又可用作环氧树脂固化的促进剂。可在中温固化环氧树脂,却有优良的耐热性和力学性能,能与芳胺固化剂相媲美,只是耐介质性和耐湿热老化性稍有逊色。
咪唑类固化剂的分子含有一个仲胺基和一个叔胺基,对环氧树脂的固化可分为两步进行,首先是仲胺上的活泼氢同环氧基加成,然后是叔胺催化环氧树脂的均聚反应,固化反应有两个放热峰.分别是60℃和1110℃。为改善其耐湿热老化性.可加入少量的芳胺。
2、填料的选择研究
胶粘剂的耐热性能除了与体系的基础聚合物、硫化交联剂等组分的类型、品种和分子结构有关外,还与体系所选用的耐热性填料有密切关系。配方中合适地引入耐热性填料往往会使体系的耐热性获得明显的改进。
常用的耐热填料有经表面改性的气相法Si02、表面处理的Zn0、Fe203和Al2O3等。经表面处理后的填料可明显地提高其耐热性,例如采用经(MeSi)2NH处理的白碳黑为填料的硅橡胶体系.即使经250℃表化48hr,其抗伸强度为9.3Mpa,伸长率为335%,如采用未经表面处理的同种白碳黑为
填料的相同硅橡胶体系。经上述相同条件下热老化后,其拉伸强度和伸长率分别为6.6Mpa和228%。可见。耐热填料对硅橡胶的耐热性能的提高是非常显著的。
各种炭黑、纳米级碳酸钙、钛白粉等。具有补强、改善各种物理性能、增稠、降低成本、着色等作用。填料对降低产品的收缩。减小内应力。提高综合性能具有重要意义。如石英粉能提高胶层硬度和灌封胶的流动性;硅微粉可提高粘接强度但储存期会变短:加入少量铬酸锌可提高耐湿热和耐盐雾性能:加入325目的玻璃鳞片具有优异的耐腐蚀和耐水性;加入硫酸钙晶须,有明显的增韧和增强作用,提高耐热、耐沸水作用,阻燃剂、三氧化二锑提高氧指数,264抗氧剂,延长固化物使用寿命。
3、高分子合金修补材料
美国Belzona Molecular公司l952年成立,针对工业设备腐蚀、磨损、老化等问题而最早致力于研究、开发并生产高分子修补材料的跨国机构,其生产的高分子合金修补剂首先应用于化工设备腐蚀后的修复。德国TipTop公司其产品在皮带维修方面应用始终处于世界领先地位,是全球最大的冷、热硫化橡胶材料的制造商。其产品有:橡胶粘接所需的冷硫化粘接材料和热硫化粘接材料、PvC粘接剂、滚筒包胶材料及工具设备、输送带修复材料等等。其它如Devcon,E—wood公司等均有类似产品.是指以高分子聚合物与特殊功能填料(如石墨、二硫化钼、金属粉末、陶瓷粉末和纤维)组成的复合胶粘剂材料(或称修补剂,也可称粘涂剂)。该新型材料可实现高的结合力、优良的耐腐蚀性、耐磨性和高抗压强度.同时还具有密封性能好、耐潮湿和绝缘等性能。故广泛应用于机械、建筑、电子、轻工、石油、化工、舰船、航空等工业部门装备维修领域,一方面可以直接作为铆接、焊接、螺纹连接以外的一种新型连接方法;另一方面可以对任何装备发生磨耗、破裂、划伤、腐蚀、侵蚀、尺寸超差、铸造缺陷等情形。在最短的时间内予以修复。高分子合金修补剂又被称为“冷焊”或“工业上的医生”,它可修补零件上的各种裂纹、划伤、尺寸超差、铸造缺陷等,也可用作零件磨损、腐蚀的尺寸恢复和预保护涂层。
高分子合金的聚合物主要还是以增韧环氧树脂为主体配制而成的,其它诸如改性丙烯酸酯、聚氨酯等也可作为胶粘剂材料,也可对上述聚合物进行改性,赋予材料新的特性。而不同功能填料的加入。则赋予材料导电、导热、导磁、耐温、隔热等功能,对零件无热影响区和变形,使用方便,可以不加热、不加压。室温操作,不需要专用设备,修理快速简便,并可现场作业,有通用型、耐磨型、减摩型、耐腐蚀型、快速固化型、湿面修补型、耐高低温型、高强度型。导电与绝缘灌封型等多种修补剂,适用于修补金属、橡胶、陶瓷、混凝土等物质。用户可根据设备的材质、运行温度、压力、化学介质、停机时间、现场环境等因素,灵活的选用相应产品。它在船用轴类、泵类、管道类设备上应用广泛,具有操作简单、性能可靠、缩短坞修周期的特点。
重点应用如下:
1)船用主机、辅机的修复;
2)换热器、油仓加热管的修复和密封;
3)尾轴、舵销、舵销座孔的修复再生和防腐防磨处理;
4)螺旋桨叶片的修复再生及抗气蚀腐蚀;
5)甲板、罐体的防腐蚀保护
4、改性环氧结构胶
1)建筑用结构胶钢板加固胶。植筋胶,锚固胶,纤维增强胶
2)航空航天用结构胶胶膜.糊状。室温固化,加温固化
4)其它工业用胶耐环境,耐高低温,耐振动,耐老化等五、参考文献(略)
Ⅷ 环氧树脂固化剂固化时收缩怎么办
环氧树脂固化剂有脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺,另回外在光引发剂的作用下紫外答线或光也能使环氧树脂固化。常温或低温固化一般选用胺类固化剂,收缩时请注意请加温固化,常用到酸酐、芳香类固化剂。
Ⅸ 双酚A型环氧树脂块,加入固化剂磨粉,加热使用时烟大!有什么好的处理方法
环氧树脂固化反应是放热反应,而且是个自加速过程。前面反应放热,如果来不及散开,就会使得反应体系温度进一步升高。体系温度升高,反过来就会更进一步加速固化反应,导致放热量更大。
题主所说加热使用时烟大,就是环氧树脂和固化剂反应放热了,随着温度增加,树脂里的小分子物质被加热汽化了。
改进方法
1,增加体系散热能力,比如引入冷却风,或冷却液,降低整个固化体系温度,进而控制升温速度。
2,增大固化体系比表面积,把粉末薄薄的敷一层。比表面积越大,越有利于散热,内部热量不容易聚集。相反,则内部热量很难散发出来,容易使得内部中心点温度过高。
3,换固化剂,选一个活性低反应速度低的固化剂,能有效的降低反应速度。
4,加大填料量,降低固化体系中树脂和固化剂占比,能有效降低反应放热量。
不过,说实话,以上几条不见得实用,仅仅只是理论分析。毕竟好多实用场景有很多限制条件,比如换固化剂就不是那么简单一个事,涉及到固化强度等要求。以上回答仅供参考。
Ⅹ 如何根据DSC数据确定环氧树脂的固化温度与固化时间
把环氧树脂和固化剂、促进剂混合均匀,取样送去扫描DSC升温曲线,一般回10℃/min,这个可以根据自答己需要设置。从室温升温到250℃或者其他温度。这个终点温度要看你这个固化体系是什么样的,像胺类这种活性很高的固化剂,扫到200℃就行。酸酐就要高一些。这时候你会看到谱图上有一个或两个放热峰。这个放热峰就是固化反应放热峰。多数情况下是一个单峰,少数情况下能看到2个放热峰。这表明固化是分步固化的,也可能是因为加了两种固化剂。曲线的顶点是放热最多的地方,意味着这附近温度是固化速度最快的温度。曲线起始的温度是固化反应开始的温度。理论上固化温度只要高于这个温度就行。实际应用时,一般不选固化最快的温度,也不选起始固化温度,而是介于两者之间。
选择好了固化温度,照此固化一系列样品,其固化时间是从短到长。然后用DSC测试其固化物Tg。固化程度越高,固化物Tg越高。由此我们可以得到从多少时间后,其固化物Tg基本稳定,那这就是所需的固化时间。