电路板灌环氧树脂工艺

❶ 环氧树脂漆施工工艺

环氧树脂漆怎么施工？
双组份环氧树脂漆施工参考
1．被涂物表面应干燥版，无油污、灰尘和脏物等杂质，权涂覆于电泳漆或已打磨过的底漆表面。
2．使用前必须将桶内漆料搅拌均匀，按底漆与固化剂（厂家规定的重量比）配比调入固化剂，然后用底漆稀释剂稀释至施工粘度（涂-4计18~20s），用80目滤布过滤后，即可施工。
3．施工以喷涂为主，亦可刷涂。一般施工2遍，第一遍表干后即可施工下一遍。
4．施工后可自然干燥，也可在60℃,45min或70~80℃,30min强制干燥。
5．须防止水及醇类溶剂混入漆料或固化剂中。
产品性能
环氧树脂漆特别适用于潮湿，酸碱、溶剂油等环境使用，具有良好的防腐效果。环氧树脂漆对紫外线的抗性不强，容易粉化，故环氧树脂漆不适用于户外暴晒环境。

环氧树脂漆对底材有极好的附着力，对原子灰及各种中涂有较好层间附着力，漆膜耐化学品性优异，对底材有很好的保护作用。
环氧树脂漆生产厂家供应环氧树脂地面漆，环氧树脂中涂漆，环氧树脂底漆，环氧树脂面漆，耐潮湿环氧树脂面漆。耐湿热环氧树脂漆，耐酸碱环氧树脂面漆，耐溶剂环氧树脂漆，耐腐蚀环氧树脂漆，

❷ 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(2)电路板灌环氧树脂工艺扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

❸ 环氧树脂浇注工艺有哪三种方法

真空浇注（VC）、自动压力凝胶（APG）和环氧真空浸渍（VPI）

❹ 环氧树脂施工工艺流程

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除版个别外，它们的相对分子质量权都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

❺ 环氧树脂胶粘剂的操作工艺

1. 液体来-操作时间
操作时间（也是工作源时间或使用期）是固化时间的一部份，混合之后，树脂/固化剂混合物仍然是液体和可以工作及适合应用。为了保证可靠的粘接，全部施工和定位工作应该在固化操作时间内做好。
2.凝胶-进入固化
混合物开始进入固化相（也称作熟化阶段），这时它开始凝胶或“突变”。这时的环氧没有长时间的工作可能，也将失去粘性。在这个阶段不能对其进行任何干扰。它将变成硬橡胶似的软凝胶物，你用大拇指将能压得动它。
因为这时混合物只是局部固化，新使用的环氧树脂仍然能与它化学链接，因此该未处理的表面仍然可以进行粘接或反应。无论如何，接近固化的混合物这些能力在减小
3. 固体-最终固化
环氧混合物达到固化变成固体阶段，这时能砂磨及整型。这时你用大拇指已压不动它，在这时环氧树脂约有90%的最终反应强度，因此可以除去固定夹件，将它放在室温下维持若干天使它继续固化。
这时新使用的环氧树脂不能与它进行化学链接，因此该环氧表面必须适当地进行预处理如打磨，才能得到好的粘接机械强度。

❻ 电路板是用什么材料做成的

这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

❼ 怎样用环氧树脂封装电路板：我买环氧树脂（AB两瓶）按说明调好，封装电路板，可是太稠了不好封装。

你买的环氧树脂是双组分的，其中一个组分是双酚A结构，粘度比较大。版一般环氧树脂粘度越低价格权也相对较高。我对封装电路操作要求不了解，不知道多少粘度的适合。现在国内做环氧树脂的厂家很多，不行找找其他厂家或者牌号的吧。希望能帮到你。

❽ 环氧树脂浇注工艺应注意什么

2)气泡的减少主要有两种思路。一)减少气泡的产生，在使用前可以将版树脂置于负压环境中除权气泡，而且树脂与配方混合搅拌时避免气泡是产生。而且环氧树脂还可以配好以后负压除气泡。二)固化时尽量的排出气泡。面前比较有效的方法很多你可以查找资料。
3)温度是决定性的因素。主要影响固话速度。
4)温度的控制主要在与树脂放热峰时的温度，根据检验调节烘箱温度。
追问:
划痕就是浇注出来后零件上的黄色印记，是一条线似的。影响成品外观!我们用的是铜嵌件!
朋友
先谢谢你了!我们都是搞这行的，多多交流!
回答:
由于你说的很抽象，所以您能不能给我张照片(模具内表面的照片，和产品划痕处的照片)，因为你这属于具体问题，所以我不好做判断。另外负压排气考虑树脂加热(加配方后的树脂要注意控制温度)
追问:
由于时间问题
，我已定加你为好友!下次聊!谢了!