power树脂胶

⑴ 谁能提供一份汽车漆颜色的中英文对照啊如果可以的话，尽要前面的

A
Accelerate 促进剂
Accelerator硬化剂，接触剂
Acetic acid 醋酸
Acetone 丙酮
Achromatic color 无彩色
Acid stain 丙烯酸树脂
Acrylic丙烯酸
Acrylics acid resin 丙烯酸（类）树脂
Acrylonitrile butadiene styrene resin ABS树脂，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂
Active agent 活性剂
Additive 添加剂
Additive mixture 加色混合
Adhesive 胶粘剂
Adhesive solvent 胶（料）溶剂
Adjacent color 类似色
Advancing color 进出色
Aerosol spraying 简易喷涂
After image 残象
Air drying 常温干燥
Airless spraying 无气喷涂
Alcohol stain 酒精着色剂
Alert color警戒色
Alkyd resin 醇酸树脂
Alligatoring 漆膜龟裂
Amount of spread 涂胶量
Anticorrosive paint 防锈涂料
Antifouling paint 防污涂料
Antique finish 古式涂料
Automatic spraying 自动喷涂
B
Baking finish 烤漆喷涂
Base boat 底漆
Blistering 小泡
Blushing 白化
Body varnish 磨光漆
Brilliant 鲜艳的
Brushing 刷涂
Brushing mark/streak 刷痕
Bubbling 气泡
Button lac 精致虫胶
C
Café 咖啡色
Carbamide resin adhesive 尿素树脂胶
Catalyst 催化剂，触媒，接触剂
Chalking 粉化
Cherry 樱桃色
Chipping 剥落
Chromatic color 有彩色
Chromaticity 色度
Chromaticity coordinates 色度坐标
Chromaticity diagram色度圆
Clssing 补漆
Clear coating 透明涂层
Clear lacquer 透明喷漆
Clear paint 透明涂料
Coarse particle 粗粒
Coating 涂料
Cobwebbing 裂痕
Cocos 可可色
Cold water paint 水性涂料
Color blindness 色盲
Color conditioning 色彩调节
Color harmony 色彩调和
Color in oil 片种特（调色用）
Color matching 调色
Color number 色号（色之编号或代号）
Color paint 有色涂料
Color reaction 显色反应
Color reproction 色重现
Color tolerance 色容许差
Compatibility 相容性
Complimentary color 补色
Consistency 稠厚度
Contractive color 收缩色
Col color 寒色，冷色
Cooling agent 冷却剂
Covering power 覆盖力
Cracking 龟裂，裂纹
Cresol resin adhesive 甲酚树脂胶
Crimping 皱纹
Cure 硬化
Curing agent 固化剂
Curing temperature 固化温度
D
Dark 暗
Deep 深
Degumming 脱胶
Dewaxed shellac 胶蜡虫胶
Diluent 稀释剂，冲淡剂
Dilution ratio 稀释比例
Dingy 浊色
Dipping 浸渍涂层
Dipping treatment 变色
Discoloring 变色
Discord 不调和色
Drier 干燥剂
Dry rubbing 干磨
Drying time 干燥时间
Dulling 失光
Dusting 粉化
E
Egg-shell 埴孔亚光，显孔亚光
electrostatic spraying 静电涂装
emulsion adhesive 乳化胶
emulsion paint 乳化涂料
enamel 色漆，磁漆
end-coating 端面涂层
end-gluing 端面胶合
epoxy finish环氧效果
epoxy resin glue环氧树脂胶
ethyl cellulose lacquer乙基纤维素喷漆
F
Fading退色
Filler 腻子，埴料，填充剂
Finish code 涂料编号
Finshing 涂饰
Flaking 剥落
Flat paint 消光涂料
Flatness 消光
Floor paint 地板涂料
Foam glue 泡沫胶
G
Gelatin 明胶，凝胶
Glare 眩目
Glue 胶粘剂，胶，胶料
Glue and filler bond 动物胶及填料胶结
Glue mixer 调胶机
Glue spreader 涂胶机
Gum 树胶，胶树
H
Hardener 硬化剂
Hide 皮胶
High solid lacquer 高固体分漆
Honey color 蜂蜜色
I
Illuminant color 光源色
J
Jelly strength 胶质强度
Joint strength 胶接强度
L
Lac 虫胶
Lac varnish 光漆
Lacquer 漆
Latex 乳胶
Latex paint 合成树脂乳化型涂料
Leveling agent 均化剂
Light 光亮的
Liquid glue 液态胶
Long oil varnish 长性清漆
Love formaldehyde 低甲醛
M
Make up paint 调和漆
Medium oil varnish 中油度清漆
Melamine resin adhesive 三聚氯胺树脂胶，蜜胺树脂胶
Melamine resin sheet 三聚氯胺树脂（片）
Methyl alcohol 甲醛
Multi-color 多彩漆
N
Natural clear lacquer 清漆
N.C lacquer 硝化棉喷漆
N.C lacquer enamel 硝色棉色漆
N.C lacquer sealer硝化棉底涂料
N.C lacquer surfacer 梢化棉中涂整面涂料
Nitro-cellulose lacquer 硝化纤维漆，硝基榉
Nitro-lacquer 硝基漆
Nitrocellulose lacquer 硝化纤维（喷）漆
Non toxix finishes无毒喷漆
Novolac （线型）酚醛清漆
O
Off- color 变色的，退色的，不标准的颜色
Oil paint 油性漆
Oil putty 油性腻子
Oil solvent 油溶剂
Oil stain 油性着色剂
Oil staining 油着色
Oil stone 油石
Oil varnish 油性清漆，上清漆
Opacity 不透明度
Opaque paint 不透明涂料
aint 涂料，油漆
aint film 涂膜
aint nozzle 涂料喷头
enetrant 渗透剂
henol aldehyde resin 酚醛树脂胶
olishing varish 擦光（亮）清漆
oly Urethane Resin 聚氨酯（PU）
oly ester 聚酯
olyester resin lacquer 聚酯树脂涂料
olypropylene 聚丙烯
olystyrene聚苯乙烯
olyurethane 聚氨酯
olyvinyl acetate adhesive 聚醋酸乙烯（树脂）胶
olyvinyl adhesive 聚乙烯树脂胶
olyvinyl chloride resin 聚乙烯树脂涂层
re-coating 预涂
rocuring 预固化
reservative 防腐剂
rimer 底漆（下涂涂料）
utty 腻子
yroxylin lacquer 硝基漆
Q
Quick drying paint 速干漆
R
Ready mixed paint 调和漆
Refined shellac 精制虫胶
Resin adhesive 树脂胶
Reverse coater 反向涂料器
Roller brush 滚筒刷
S
Sample board 样板
Sand blast 喷砂
Sand pa

⑵ 整个PCB的制作流程

制造流程

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。

影像（成形／导线制作）

制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。

如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。

接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。

影像（成形／导线制作），续

正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。

遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。

在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。

您可以由下面的图片看出铜线是如何布线的。

这项步骤可以同时作两面的布线。

钻孔与电镀

如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

多层PCB压合

各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀

接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

测试

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

零件安装与焊接

最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

⑶ 匡威开胶用什么胶水好

匡威鞋子开胶建议使用树脂胶水去粘接，因为树脂胶水有软性，粘的时候不会妨碍鞋子正常弯折，同时粘力够强，不容易再次开胶的。
千万不要使用502胶水，这种胶水属于硬性的，粘的位置非常硬，一旦再次开胶就没法子粘回去了。

⑷ 玻璃层压太阳能板好还是PET层压的好

区别在于使用的大小不同。 太阳能电池板的三种封装方式： 1、环氧树脂胶封太阳能板 2、PET层压太阳能板 3、玻璃层压太阳能板 太阳能PET层压板 太阳能PET层压板是太阳能电池板中的一种，只是封装方式不同。通过激光机把太阳能电池片切割成小片

⑸ 所有的化工产品 名称 谁能提供

起始字母为 O
英文缩写 全称
OBP 邻苯二甲酸辛苄酯
ODA 己二酸异辛癸酯
ODPP 磷酸辛二苯酯
OIDD 邻苯二甲酸正辛异癸酯
OPP 定向聚丙烯(薄膜)
OPS 定向聚苯乙烯(薄膜)
OPVC 正向聚氯乙烯
OT 气熔胶

起始字母为 P
英文缩写 全称
PA 聚酰胺(尼龙)
PA-1010 聚癸二酸癸二胺(尼龙1010)
PA-11 聚十一酰胺(尼龙11)
PA-12 聚十二酰胺(尼龙12)
PA-6 聚己内酰胺(尼龙6)
PA-610 聚癸二酰乙二胺(尼龙610)
PA-612 聚十二烷二酰乙二胺(尼龙612)
PA-66 聚己二酸己二胺(尼龙66)
PA-8 聚辛酰胺(尼龙8)
PA-9 聚9-氨基壬酸(尼龙9)
PAA 聚丙烯酸
PAAS 水质稳定剂
PABM 聚氨基双马来酰亚胺
PAC 聚氯化铝
PAEK 聚芳基醚酮
PAI 聚酰胺-酰亚胺
PAM 聚丙烯酰胺
PAMBA 抗血纤溶芳酸
PAMS 聚α－甲基苯乙烯
PAN 聚丙烯腈
PAP 对氨基苯酚
PAPA 聚壬二酐
PAPI 多亚甲基多苯基异氰酸酯
PAR 聚芳酰胺
PAR 聚芳酯(双酚A型)
PAS 聚芳砜(聚芳基硫醚)
PB 聚丁二烯-［1，3］
PBAN 聚(丁二烯-丙烯腈)
PBI 聚苯并咪唑
PBMA 聚甲基丙烯酸正丁酯
PBN 聚萘二酸丁醇酯
PBR 丙烯-丁二烯橡胶
PBS 聚(丁二烯-苯乙烯)
PBT 聚对苯二甲酸丁二酯
PC 聚碳酸酯
PC/ABS 聚碳酸酯/ABS树脂共混合金
PC/PBT 聚碳酸酯/聚对苯二甲酸丁二醇酯弹性体共混合金
PCD 聚羰二酰亚胺
PCDT 聚(1，4-环己烯二亚甲基对苯二甲酸酯)
PCE 四氯乙烯
PCMX 对氯间二甲酚
PCT 聚对苯二甲酸环己烷对二甲醇酯
PCT 聚己内酰胺
PCTEE 聚三氟氯乙烯
PD 二羟基聚醚
PDAIP 聚间苯二甲酸二烯丙酯
PDAP 聚对苯二甲酸二烯丙酯
PDMS 聚二甲基硅氧烷
PE PEA 聚丙烯酸酯
PEAM 苯乙烯型聚乙烯均相离子交换膜
PEC 氯化聚乙烯
PECM 苯乙烯型聚乙烯均相阳离子交换膜
PEE 聚醚酯纤维
PEEK 聚醚醚酮
PEG 聚乙二醇
PEHA 五乙撑六胺
PEN 聚萘二酸乙二醇酯
PEO 聚环氧乙烷
PEOK 聚氧化乙烯
PEP 对-乙基苯酚聚全氟乙丙烯薄膜
PES 聚苯醚砜
PET 聚对苯二甲酸乙二酯
PETE 涤纶长丝
PETP 聚对苯二甲酸乙二醇酯
PF 酚醛树脂
PF/PA 尼龙改性酚醛压塑粉
PF/PVC 聚氯乙烯改性酚醛压塑粉
PFA 全氟烷氧基树脂
PFG 聚乙二醇
PFS 聚合硫酸铁
PG 丙二醇
PGEEA 乙二醇(甲)乙醚醋酸酯
PGL 环氧灌封料
PH 六羟基聚醚
PHEMA 聚(甲基丙烯酸-2-羟乙酯)
PHP 水解聚丙烯酸胺
PI 聚异戊二稀
PIB 聚异丁烯
PIBO 聚氧化异丁烯
起始字母为 R
英文缩写 全称
RE 橡胶粘合剂
RF 间苯二酚-甲醛树脂
RFL 间苯二酚-甲醛乳胶
RP 增强塑料
RP/C 增强复合材料
RX 橡胶软化剂
起始字母为 S
英文缩写 全称
S/MS 苯乙烯-α-甲基苯乙烯共聚物
SAN 苯乙烯-丙烯腈共聚物
SAS 仲烷基磺酸钠
SB 苯乙烯-丁二烯共聚物
SBR 丁苯橡胶
SBS 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物
SC 硅橡胶气调织物膜
SDDC N，N-二甲基硫代氨基甲酸钠
SE 磺乙基纤维素
SGA 丙烯酸酯胶
SI 聚硅氧烷
SIS 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物
SIS/SEBS 苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物
SM 苯乙烯
SMA 苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物
SPP ： 间规聚苯乙烯
SPVC 悬浮法聚氯乙烯
SR 合成橡胶
ST 矿物纤维

起始字母为 T
英文缩写 全称
TAC 三聚氰酸三烯丙酯
TAME 甲基叔戊基醚
TAP 磷酸三烯丙酯
TBE 四溴乙烷
TBP 磷酸三丁酯
TCA 三醋酸纤维素
TCCA 三氯异氰脲酸
TCEF 磷酸三氯乙酯
TCF 磷酸三甲酚酯
TCPP 磷酸三氯丙酯
TDI 甲苯二异氰酸酯
TEA 三乙胺
TEAE 三乙氨基乙基纤维素
TEDA 三乙二胺
TEFC 三氟氯乙烯
TEP 磷酸三乙酯
TFE 四氟乙烯
THF 四氢呋喃
TLCP 热散液晶聚酯
TMP 三羟甲基丙烷
TMPD 三甲基戊二醇
TMTD 二硫化四甲基秋兰姆(硫化促进剂TT)
TNP 三壬基苯基亚磷酸酯
TPA 对苯二甲酸
TPE 磷酸三苯酯
TPS 韧性聚苯乙烯
TPU 热塑性聚氨酯树脂
TR 聚硫橡胶
TRPP 纤维增强聚丙烯
TR-RFT 纤维增强聚对苯二甲酸丁二醇酯
TRTP 纤维增强热塑性塑料
TTP 磷酸二甲苯酯

起始字母为 U
英文缩写 全称
U 脲
UF 脲甲醛树脂
UHMWPE 超高分子量聚乙烯
UP 不饱和聚酯
起始字母为 W
英文缩写 全称
WF 新型橡塑填料
WP 织物涂层胶
WRS 聚苯乙烯球形细粒
起始字母为 X
英文缩写 全称
XF 二甲苯-甲醛树脂
XMC 复合材料
起始字母为 Y
英文缩写 全称
YH 改性氯丁胶
YM 聚丙烯酸酯压敏胶乳
YWG 液相色谱无定型微粒硅胶

起始字母为 Z
英文缩写 全称
ZE 玉米纤维
ZH 溶剂型氯化天然橡胶胶粘剂
ZN 粉状脲醛树脂胶
耐冲击性 ; impact resistance
碘值 ; iodine value
小气候 ; microclimate
吸油量 ; oil absorption value
铅笔硬度试验 ; pencil hardness test
抗印痕性 ; print resistance
消色力 ; recing power
贮存期、搁置寿命 ; shelf-life
固体含量、固体分 ; solids content, solids;total solids
可溶性金属含量 ; soluble metal content
比电阻、电阻率 ; specific resistivity
涂布率 ; spreading rate, spreading capacity
着色力 ;tinting strength, staining power
挥发物 ; volatile matter
可洗净性 ;washability
耐洗刷性 ; washability
大气老化、天然老化 ; weathering, natural weathering
似近色 ; advancing colour
鲜明色、醒目色 ; assertive colour
加蓝提白 ; blueing
多彩色 ; broken colour
色度、色品 ;chromaticity
国际照明委员会体系 ;CIE system
色度计 ; colorimeter
色坐标值 ; colour coordinates
色差 ; colour difference
色料索引号 , 染料索引号 ; colour indix number （ CI number ）
颜色匹配 ; colour match
色质 ; colour quality
消色 ; colour rection
色彩浓度 ; depth of shade
主波长 ; dominant wavelength
色调 , 色相 ; hue
照明体 ; illuminant
明度 ; lightness
主色、本色 ; mass tone
条件等色、条件配色 ; metameric match
似远色 ; receding colour
冲淡色浆 ; retion paste
冲淡比 ; rection ratio
饱和度 ; saturation
明暗调整色 ; shade
光谱匹配 ; spectral match
标准色浓度 ; standard depth of shade
标准照明体 ; standard illuminant
底色、薄层色 ; undertone
回粘（性） ; after-tack
贝纳尔旋窝 ; Benard cells
起（粗）粒 ; bittiness
褪色、脱色 ; bleaching
渗色 ; bleeding
起泡 ; blistering
粘连 ; blocking
起霜 ; bloom
发白 ; blushing
增稠 ; bodying
（涂膜的）搭接覆盖 ; bridging
泛金光 ; bronzing
刷痕 ; brush marks
起泡 ; bubbling
A- 氨基树脂 (Amino Resin)
使用氨基化合物与醛类合成的热固性树脂。氨基树脂也可用于环氧涂料的固化。
B- BA丙烯酸丁酯
BAC醋酸丁酯
BCS乙二醇丁醚
BMA甲基丙烯酸丁酯
CAC乙二醇乙醚醋酸酯
CYC环己酮
DBP邻苯二]甲酸二丁酯
DCP邻苯二甲酸二辛酯
DOP邻苯二甲酸二异辛酯
EA丙烯酸乙酯
EAC醋酸乙酯
ECS乙二醇乙醚
EMA甲基丙烯酸乙酯
EHA丙烯酸异辛酯
HEA丙烯酸羟乙酯
HEMA甲基丙烯酸羟乙酯
HPA丙烯酸羟丙酯
HPMA甲基丙烯酸羟丙酯
IBA异丁醇
IPA异丙醇
MA丙烯酸甲酯
MCS乙二醇甲醚
EMK甲乙酮
MIBK甲异丁酮
MMA甲基丙烯酸甲酯
MPA甲氧[机醋酸丙酯
ST苯乙烯
TMP三羟甲基丙烷
TOL甲苯
XYL 二甲苯
PET 聚对苯二甲酸乙二酯.
PE是聚乙烯.
PVC是聚氯乙烯.
PP是聚丙烯.
ABS是丙烯腈，丁二烯，苯乙烯三者的共聚物。

⑹ 8873引脚功能及电压

TMPA8873CSCNG6UU8脚位及功能简述：

1 U/V 波段转换脚，

2 L/H 波段转换脚，

3 KEY 按键输入口；

4 GND MCU数字GND；

5 REST 复位脚，电源接通时，MCU复位；

6/7 X-TAC 晶振连接端口；

8 TEST MCU出厂试验时用，一般接地；

9 5V CCD 限幅电路电源输入（5V） ；

10 Vss CCD 限幅电路地；

11 TV GND 模拟电路地引脚；

12 FBP-IN FBP逆程脉冲输入端子；

13 H-out 行驱动脉冲输出端子；

14 H-AFC 行 AFC电路外接滤波器连接端子；

15 V-SAW 连接外部锯齿波形成电容器；

16 V-out 场驱动脉冲输出；

17 H-Vcc 接 DEF（偏转电路）8V电源；此脚纹波要很小；

18 TV GND 模拟电路地引脚；

19 Cb Cb 份量信号输入端子；

20 Y-IN Y 信号输入端子；

21 Cr Cr 份量信号输入端子；

22 EXT-AU1 AUDEO1 输入；

23 C-in 色度信号输入端子；此脚电平非 0，自动识别S输入；

24 Sin AV视频输入端子；

25 ACL ACL滤波器；

26 TV-in TV视频信号输入端子；

27 ABC-in ABCL（色饱和度、亮度限制）信号输入；

28 Audio-out1 音频信号输出端子，输出音频信号给音频功放电路；

29 Audio-out2 音频信号输出端子 2；

30 TV-out PIF检波信号（全电视信号）输出；

31 SIF OUT 伴音中频输出；收音机中频输出，虚加放大电路；

32 EXT-AU2 AUDEO2 输入；

33 SIF in 输入伴音第二中频信号及行相位校正信号；

34 DC NF 连接电容器；

35 PIF•PLL 连接 PIF-PLL环路滤波器；

36 IF-5V 接中频电路块电源 5V；

37 S-Reg 连接滤波电容，稳定内部偏置；

38 AU OUT1 伴音输出，无音量控制；

39 IF AGC 连接 IF AGC滤波器；

40 IF GND 中频电路地线端子；

41/42 IF in 输入自声表面波滤波器来的中频信号；

43 RF AGC 输出 RF-AGC控制电压至高频调谐器；

44 Black Det 连接黑电平检测滤波器；

45 Monitor out 由该端子输出CVBS信号；

46 APC fil 连接彩色解码电路的 APC滤波器；

47 YC VCC5V1 YC电源输入；

48 SYNC OUT 复合同步信号输出；

49 DVCC—3.3V 数字部分供电脚，最好加电感滤波；

50 R out 输出基带 R信号给视放电路；

51 G out 输出基带G 信号给视放电路；

52 B out 输出基带 B信号给视放电路；

53 GND 接模拟电路地线；

54 GND 振荡电路接地端；

55 5V 振荡电路电源；

56 AV SW 输出多种控制电平 TV/AV1/AV2----0V/2.5V/5V或 0V/25V/2.5V

57 SDA 串行数据输出/输入口；

58 SOL 串行时钟脉冲输入输出端口；

59 50/60HZ 50HZ为低电平；60HZ为高电平；或 UHF时电平为1；

60 VT PWM 14bit 输出口，用于电压调谐；

61 MUTE 静音电平控制；静音输出高电平；

62 TVSYNC TV同步信号输入； （可不用）

63 RMT IN 遥控信号输入；

64 Power 电源控制；初始化低电平有效。

(6)power树脂胶扩展阅读：

高压电容引脚断裂失效分析

环境应力筛选试验 (ESS试验)是考核导弹质量的必要手段。ESS试验中的随机振动试验旨在考核产品在结构、装配、应力等方面的缺陷。导弹在生产中要经历组件、舱段、全弹3级的ESS试验。

在3级振动试验中多次出现发射机探测功率抖动或功率很小的故障现象，排查后发现是发射机组件的整流器电路板上高压电容的引脚在焊点处断裂引起。

整流器电路板上有10个贴片瓷介高压电容(在电路中起倍压或滤波作用)，在两侧镀银电极焊接11 mm镀银铜丝后插装在印制板上，电容陶瓷底面距印制板小于0.5 mm，然后用电烙铁焊接，最后在电容底部涂1圈硅橡胶GD414以粘接固定在印制板上。

通过对断口宏微观观察、化学成分分析和硬度检测、装配生产流程分析以及材料力学计算，确定断裂性质和原因，进而制定经济、可行、有效的补偿措施，并进行随机振动试验验证，从而使最终问题得到解决。这一研究对ESS试验的进行有较重要的工程应用价值。

工艺分析和改进措施

（1）固定胶分析和改进

硅橡胶拉伸强度为4～5 MPa，伸长率为100%～200%，分子间作用力弱，粘附性差，粘接强度低；而E-4X环氧树脂胶拉伸强度大于83 MPa，伸长率小于9%，粘合性好，粘接强度高，收缩率低，尺寸稳定。从性能上明显看出，E-4X环氧树脂胶才能对“悬臂梁”式的高压电容起到真正的固定作用。

对涂胶工序进行细化，要求环氧胶固定电容高度达到电容本体的1/3，并在两肋形成山脊状支撑，使高压电容与E-4X一体，振动中不再颤振，引脚得到保护。

（2）生产流程分析和改进

审查整流器电路板装配生产流程，发现是先装配高压电容再装配其它元件，这样立式高压电容为最高点，周转或放置时，电容易受到磕碰或外力而造成歪斜，每批电路板测试或固定前发现部分高压电容有歪斜现象，固定前人工进行了扶正。

更改工序即先装配其它元件和粘接立柱再装配高压电容。这样周转或放置时比高压电容稍高的立柱受力，保护了高压电容。改进工序前，先对电路板真空涂覆(在电容陶瓷面上形成约15 μm厚的派埃林薄膜材料)，再涂硅橡胶固定。

改进后，先在电容上涂环氧胶，再在整个电路板真空涂覆，这样在电容和胶外表面一体形成派埃林薄膜。由于派埃林薄膜表面粗糙度小于陶瓷面，胶在派埃林薄膜表面的接触角大于陶瓷表面(接触角越小润湿效果越好)，改进后固定效果更好。

分析与改进结果

高压电容是片式SMC，焊盘应设计成长方形的焊盘，焊接采用表面组装技术(SMT)回流焊接，这样高压电容不再是“悬臂梁”，正应力会因质心降低和受力面积增大而大幅度减小。

重新对电路板设计可从根本上解决问题，但涉及大批量在制品的报废和返修，严重影响导弹的生产交付。

在X和Y方向随机振动中高压电容受交变的拉伸和剪切应力，硅橡胶粘接强度弱且固定不足高压电容高度的1/5，基本没有起到支撑作用，特别是Y向振动中电容在颤振，焊点处受到高频率的剪切应力，最终导致弯曲疲劳断裂。

电路板(试验件)换胶后通过了加强考核的随机振动试验，随后大批量正式产品进行返修。新投产的整流器电路板按照改进后的流程生产，用E-4X环氧树脂胶固定高压电容。

返修后的产品和按改进措施新生产的产品在组件、舱段、全弹三级的ESS试验均未再发生高压电容引脚断裂故障，表明问题得到解决。

结论

1)高压电容引脚断裂性质是疲劳断裂；

2)装配方式设计不合理，固定胶粘接强度不够和工艺不完善是导致引脚断裂的原因；

3)改用环氧胶和调整生产流程从工程上简单、有效、经济地解决了问题。

参考资料：网络-引脚

⑺ 为什么要用瑜伽垫，什么瑜伽垫比较好

初学者在面对不同厚度的瑜伽垫，要选哪一种最合适呢？
TPE垫最环保
TPE是瑜伽垫产品最高档用品，不含氯化物，不含金属元素，抗静电，每张垫子约为1200克，比PVC发泡垫子轻约300克，更加适合携带外出。
特点：柔软、服贴、抓地力较强——置放在任何地面上都比较牢靠。同PVC材质的瑜伽垫相比，重量约轻300克，随身携带跟方便。
提醒：TPE材料的瑜伽垫价格偏高。
PVC价廉物美
PVC发泡（pvc含量96%瑜伽垫的重量是1500克左右）pvc是一种化工原料的名称，是一种原材料。但是pvc没有发泡以前是不具备柔软和起到防滑.缓冲的作用，只有将它发泡之后，才能生产出像瑜伽垫，防滑垫这样的成品
特点：PVC材料价格实惠，随处可以买到，质量也有保障，性价比较高。
提醒：千万避免买到由二次料制作的劣质瑜伽垫！
布垫难买到
有时候，我们在瑜伽课上看到有些人使用一种颜色亮丽、仿佛阿拉伯飞毯一样的瑜伽垫，
据说这是一种印度瑜伽布垫。这种布垫从印度进口，经由手工编染，可以垫在普通的塑胶瑜伽垫上使用。这样做的理由是认为塑胶材质的瑜伽垫接触皮肤不好，而且布垫也更加柔软，还可以随身携带，在使用公共瑜伽垫时起隔离作用。但不知道布垫的防滑效果是否理想呢？
根据“厚薄需要”来选
关于瑜伽垫的厚度，最基本的一个建议是，初学者可以使用厚一些，如6毫米厚的瑜伽垫，目的是防止运动损伤。在有一定基础和经验之后，可以改用3.5毫米至5毫米厚度的瑜伽垫。当然，如果你非常怕“痛”，可以一直选用相对较厚的瑜伽垫练习。
根据所学习的“瑜伽种类”选
如果你练习的是以柔软训练为主的瑜伽，时常会遇到坐在垫子上的动作，这时厚一点、软一点的瑜伽垫会让你更舒适。但如果你练习的是Power Yoga、Flow Yoga或Ashtanga Yoga这样跳动性比较大的瑜伽种类，那么则需要薄一点硬一点的垫子，太软的瑜伽垫反而不太方便做动作。有一些比较讲究的人还会觉得太厚的瑜伽垫阻碍了他们与地面的接触等等，其实瑜伽垫的厚薄与否主要还是看个人的喜好。
若是你做的动作没有那么静态，也没有像跑步一样流那么多汗，是介于两者之间，该用哪种垫子好?我会回答“还是选薄一点的”。厚垫子(5毫米以上)失去与地面接触的感觉，做很多动作会有“失真”的感觉。在国外，绝大部份的瑜伽练习者都爱用薄垫子，就是这个道理。倘若您觉得薄垫子在做一些跪地动作时，膝盖不适，倒是可以在膝下垫条毛巾的。
Question 2
瑜伽源自印度，之初，古代印度人也用瑜伽垫吗？
这个问题已经没有古代印度人可以回答了，也不知道有没有现代人进行过确凿的考证。
据说，最早练习瑜伽的印度人是不使用瑜伽垫的，他们幕天席地，在最简易的场所里，进行身与心、人与宇宙的沟通。但是，现代人练习瑜伽已经与古代印度人完全不同。瑜伽垫也变成了不可或缺的辅助品。因为瑜伽垫由特殊材料制成，不同于一般的垫子或地毯，可以起到防滑，防止脊椎、脚踝、髋骨、膝关节等部位碰伤的作用。还有一种比较玄乎的说法是：瑜伽垫可以起到绝缘作用，防止练习时身体内聚集的能量被地气带走。
Question 3
有了瑜伽垫之后，应该怎样护理？
精心买回的瑜伽垫，从今以后，就是你练习瑜伽的好朋友了。对待好朋友，自然少不了细心呵护。如果买回瑜伽垫，时常使用却从不保养，积累在瑜伽垫表面的灰尘与汗渍最终将危害到主人的健康，所以勤加清洗瑜伽垫也是很必要的。
为确保卫生最好每隔一周就清洗一次。最简易的清洗方式就是将两滴洗洁精兑四碗水，喷洒在瑜伽垫上，然后用干布擦净。如果瑜伽垫已经很脏了，还可以用布蘸上洗衣粉来轻轻拭擦瑜伽垫，再用清水冲干净，之后用干毛巾卷起瑜伽垫，吸干多余的水分。最后，把瑜伽垫晾干即可。
需要注意的是，洗衣粉用量尽量少，因为洗衣粉一旦残留在瑜伽垫上，瑜伽垫就可能变滑。另外晾干瑜伽垫的时候切记不要把它放在太阳底下暴晒哦。
其实瑜伽垫的学问还有很多很多——怎么挑选每种瑜伽垫？去哪里买物美价廉的瑜伽垫？这些都需要瑜伽爱好者们进一步研究。但是说到底，瑜伽垫的学问是死的，用在人身上却是活的。适合自己的，永远才是最好的。
识别与对比
首先，也是最主要的，是从垫子的两端（垫子卷起来后）看一下是不是有很均匀的气泡，气大一些并且均匀最好。这说明发泡发的好。
TPE 对比：
味道： 无味
外观： 表面纹路精致
缓冲性： 佳
抓地性： 干湿皆佳
拉力强度： 良好
重量： 轻，为PVC的4/5
弹性： 最佳
环保指标： 可100%回收在制造
清洗方便性： 清洗方便可以擦拭
燃烧后： 不会产生戴奥辛
分解： 自然分解
止滑（干燥情况）：佳
吸水性：发泡体为封闭式气泡不会吸水
PVC 对比：
味道： 有溶剂味道
外观： 纹路粗糙
重量： 重
弹性： 普通
缓冲性： 普通
抓地性： 干/好，湿/差
拉力强度：良好
分解：不会分解
止滑（干燥情况）：普通
环保指标：无法回收造成二次公害
燃烧后：会生产戴奥辛肌氯
吸水性：发泡体为开放式气泡会吸水
清洗方便性： 可擦拭水洗，用清洗剂会残留
选择瑜伽垫最重要的一点就是要柔软，贴地，平铺时抓地里要强的，出汗时不能滑动，最好是便于携带。其次是要有较好的防水、防滑的性能。就算是大汗淋漓也能在上面游刃有余的练习，垫子底部颗粒饱满，不会打滑。

⑻ 什么是导电胶和胶模呢

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

一 导电胶、导电银胶

导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。

UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。

特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。

二 封装工艺

1. LED的封装的任务

是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程

4．封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。

绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。

9.点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11.模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

14.切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。

15.测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。

16.包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装

⑼ PCB板材的材质如何识别

一般PCB板材质可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料是覆铜板，它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。