pvC糊树脂滴胶堵针头

① 自动点胶机点胶经常遇到什么问题

点胶机运行时经常会遇到的问题是：胶阀滴胶、出胶速度太慢、出胶大小不一致、点胶过程中出现断胶等等。
（1）胶阀滴胶
胶阀滴胶大部分发生在胶阀关闭之后，主要有两种原因。一是：因为使用的针头使用时间过长或者针头运行过程中被磕碰到，导致针头磨损或变形。针头太小或太大也会影响胶水的流动，胶阀内形成背压，导致胶阀在关闭以后胶水滴出。二是：胶阀内有气泡，无法达到点胶所需的阀体气压要求，致使胶水慢慢渗漏而出。为防止因空气问题而造成的漏胶问题，一般是先将胶水离心脱泡抽真空，胶阀抽胶时排出末端空气和前几次废胶。
（2）流速太慢
查看针头是否堵塞导致推杆下不去，如果没有，查看参数有无变动，可适当提高胶阀抽胶的速度来改善胶水的流速。
（3）出胶大小不一致
胶阀出胶不一致的主要原因是储存胶水的胶阀或泵入的空气压力不稳定所导致的。进气压力调压表应设定为比厂内最低压力低10至20psi，同时避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力使胶水粘稠度适当增加，一般在50到150之间。最后检查出胶时间。过短会造成出胶速度过快，胶水容易粘附在针头上，出胶时间较长则出胶会稳定点，但过长会导致生产效率偏低，所以时间长短视胶量多少确定。
（4）点胶时断胶原因
胶水有没有问题：变质、气泡、堵塞、脱泡不完全，胶水未完全混合；点胶控制器是否正常工作，胶阀切换阀是否被胶水卡死；点胶控制器参数设置是否有误；针头是否存在异物或堵塞、是否变形。
（5）胶水堵塞
胶水使用时间过长会导致胶水凝固堵塞。需确保使用新鲜的AB胶（3小时），同时定时清洗胶阀和针头。另外，为了防止因为车间湿气过重而导致的胶水变质，需要在厂内空压与胶阀系统间加装过滤器。

② 求教：SMA是什么焊接方法

SMA, surface mount adhesives（表面贴胶片）用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。 PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。 希望的特性 环氧树脂贴片胶的配方对使用者提供较多好处，包括：良好的可滴胶性能、连续一致的胶点轮廓和大小、高的湿强度和固化强度、快速固化、灵活性和抗温度冲击。环氧树脂允许非常小的胶点的高速，提供很好的板上固化电气特性，在加热固化周期，不拖线、不塌落。(由于环氧树脂是热敏感的，必须在冷藏条件下储存，以保证最大的货架寿命。) 使用视觉检查或自动设备，SMA必须和典型的绿色或棕色电路板形成对比，由于使用自动视觉控制系统来帮助检查过程，因此红色和黄色已成为两种基本的胶的颜色。可是，理想的颜色决定于板与胶之间的视觉比较。 典型地，环氧树脂的加热固化是在线(in-line)发生的，红外(IR)通道炉内。开始固化的最低温度是100°C，但事实上固化温度范围在110~160°C。160°C以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。 胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如，对元件和PCB的附着力，胶点形状和大小，固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是，固化不足、胶量不够和附着力差。 胶点轮廓 胶的流动特性，或流变学，影响环氧树脂胶点的形成以及它的形状和大小。SMA允许快速和受控的滴胶，以形成一个确定形状的胶点(图一)。为了保证良好和稳定的胶点轮廓，胶被巧妙地设计成摇溶性的(即，当搅拌时变稀，静止时变浓)。在这个过程中，当滴胶期间受剪切力时SMA的粘性减少，允许容易地流动。当胶打到PCB表面时，它迅速重新结构，恢复其原来的粘性。 胶点轮廓也受摇溶性恢复率、零剪切率时的粘度和其它因素的影响。实际胶点形状可能是“尖状”/圆锥形或半球形。可是，胶点轮廓是通过非粘性的参数如胶点体积、滴胶针直径和离板高度来定义的。即，对一个给定的胶的等级，通过调节它们的参数，可能产生或者很高的狭小的胶点或者低的宽大的胶点。 在贴片之后，滴出的胶点有两个要求：它们必须直径小于焊盘之间的空隔，有足够的高度来连接PCB表面与元件身体之间的空隙，而不干涉到贴片头。胶的间隙由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与元件身体厚度差别来决定的。这个间隙可能是不同的，小的可能小于扁平片状元件的0.05mm，大的可能大于小引出线包装(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。 滴高的胶点保证良好的胶在离地高度大的元件上的覆盖面积。高的胶点也允许在低的离地高度元件之间胶被挤出，而不担心污染焊盘。通常，对同一个级别的胶，有两套滴胶参数一起使用：一个为离地高的元件产生高的、大胶量的胶点；另一个为扁平片状元件和金属电极界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和胶量的胶点。 胶点大小也受所选择的针嘴的内径与离地高度的比率控制。通常，胶点宽对高的比率范围是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取决于滴胶系统的参数和胶的级别。这些比率可通过调节机器设定来对任何元件优化。 避免空洞 胶点中的潮气可能在固化期间沸腾，引起空洞，削弱胶接点，并为焊锡打开通路以渗入元件下面，可能由于锡桥造成电路短路。在注射器中，胶的湿气很少，可是留在非固化状态和暴露在室内条件下，特别是潮湿的环境中，胶可能吸取潮气。例如，使用针头转移法滴胶，潮气是个问题，因为胶是开放的，暴露面积较大。这个问题也可能发生在用注射器滴胶时，如果滴胶与固化停留时间较长，或室内条件很潮湿。针对这些，大多数表面贴片胶使用具有低吸湿性的原材料来配制，使其影响最小。 使用低温慢固化，加热时间较长，可帮助潮气在固化前跑出，可解决空洞形成的问题。类似的，通过在低温干燥的地方储存元件或在适当温度的干燥炉内对材料进行使用前处理，可以消除潮气。避免胶固化前的过程停顿和使用一种低吸潮的特别胶剂可帮助减少空洞问题。 滴胶方法 SMA可使用注射器滴胶法、针头转移法或模板印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境里。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 模板印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用模板印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的模板参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时周期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。 超过90%的SMT胶目前是通过注射器滴胶(图二)，它还可以进一步分为两类：压力时间系统和容积控制系统。压力时间注射器滴胶是最普遍的方法，本节的剩下部分将讲述这一技术。注射器可达到每小时50,000点的滴胶速度，并且可调节以满足变化的生产要求。 滴胶缺陷的故障分析 有几个没有解决的滴胶问题可能导致最后的工艺缺陷。这些包括拉线、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点。胶的拉线可造成焊盘污染和焊接点不良。当滴胶嘴回缩时胶必须分断快和清楚(图三)。甚至那些特别为高速滴胶配制的胶都可能出现拉线，如果参数不正确。例如，当胶量相当于滴胶嘴的直径和所要求的离地高度太小时，拉线的危险性极高，结果是一种非常高而瘦的胶点。虽然较小的针嘴直径和离地高度结合可解决这个问题，但拉线仍可能由其它与胶本身无关的参数引起，如对板的静电放电、不正确的Z冲程调节高度和板的柔曲或板的支撑不够。 对无胶点的情况，元件将不能正确贴装。如果生产线的气压不够用于滴胶(即，注射器的压力不够而造成滴胶不连续)，则可能发生不出胶点。类型地，不连续的胶点大小影响板与元件之间的整个绑接强度。以下是发生这个现象的几个原因： 针嘴的离地支柱落在焊盘上。换一种不同离地支撑位置的针嘴可解决这个问题。 分配给胶水恢复的时间不够。增加延时可解决恢复问题。 如果压力时间不足以完成滴胶周期(或随着胶面水平线下降)，增加压力与周期时间的比，通常以最大值的百分数表达，将纠正胶点大小不连续的问题。 由于卫星点是不规则地出现，它们可能造成焊盘污染或绑接强度不够。当针嘴离地太高，减少高度可消除卫星点。如果胶量相当针嘴太大，减少压力或使用较大内径(ID, inner diameter)的针嘴将解决问题。 影响可滴胶性的因素 良好的滴胶不只单单依靠胶的品质。对于压力时间注射器滴胶方法，许多与机器有关的因素影响可滴胶性和胶点的形成。针嘴的内径对胶点的形成是关键的，必须比板上的胶点直径小很多。作为一个原则，该比率应该为2:1。0.7~0.9mm的胶点要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的胶点要求0.3mm的ID。设备制造商通常提供技术规格和操作指引，以产生所希望的胶点大小和形状。 PCB对针嘴的间距，或停止器(stopper)的高度，控制胶点的高度(图四)。它必须适合于滴胶量和针嘴ID。对给定的胶量，胶点高度对宽度的比率将随着停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是针嘴ID的一半；超过这个点，将发生不连续滴胶和拉线。 现在的高速设备使用压力可以在针嘴到位之前定时开始的滴胶周期。针嘴回撤速度、回撤高度和滴胶与针嘴回撤之间的延时都影响胶点形状和拉线。 最后，温度将影响黏度和胶点形状。大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是，胶点轮廓可能受损，如果PCB温度从前面的过程得到提高的话 维护 滴胶针嘴和停止器的弯曲或磨损可能对滴胶有至关重要的影响。针嘴外围过多的胶可能影响光滑和连续的胶点形成。在极端的情况下，胶可能桥接在停止器销上，中断滴胶。万能的解决办法是尽可能保持针嘴外围干净。 针嘴内表面的清洁度是滴胶问题的另一个普遍根源。胶的积聚可能发生在ID上，限制流动。胶也可能在针嘴内部分固化，如果留在较暖的环境内或不相容的溶剂内长时间。变换胶的等级可能引起横向污染和针嘴堵塞。(由固化或半固化的胶引起的堵塞应该在使用溶剂清洗之前用钻针清除。)滴胶针嘴应该定期检查，但只是在滴胶问题变得明显时才清理。清洁会增加遇到的问题，当把空的地胶嘴安装于注射器的时候。 把藏的针嘴浸泡在溶剂中是常见的，但效率不高的清洁方法。当浸泡针嘴时，使用相容的溶剂，但不要只依靠浸泡来清除所有未固化的材料。一种相容溶剂的高压喷雾可把胶吹出针嘴内孔。然后用干燥的压缩空气吹过内孔，让针嘴干燥。 一个可替代的清洁方法涉及超声波或静态浸泡。未固化的胶应该使用钝化工具和钻针或与针嘴内孔适当直径的钢琴线来机械地清除。将要清洗的零件浸泡在清洁的溶剂中。对超声波浸泡，设定&40deg;C以最大功率开三分钟。对静态的浸泡，搅拌浸泡中的零件直到溶剂被胶剂污染。在清洁溶剂中冲刷零件，保证清洁度。用高压喷雾来对付非常小的内孔的针嘴，用干燥的压缩空气吹过内孔来干燥零

③ 奥鑫滴塑机调阵列方法

摘要 在生产 滴塑产品当中最重要的上色滴胶，注底料环节，目前还一直延续着十 几年前行业刚开始兴起时的工艺，全部采用手工上色滴胶技术，自动 滴塑技术的应用，在滴塑行业有着强烈的紧迫感，

④ 滴胶怎么做

需要准备两种胶水，硅胶模具，干花计重器

一个杯子，放上计重器，先倒十克专B胶水，A与B的比例为A 3 比 B1.这是重量属比。

然后再倒入B胶三十克，一共四十克。等计重器上有四十克的时候，就可以了。

再用小棒慢慢匀速的搅拌，大概两三分钟就可以了，里面可能会有很小的气泡，但是不用担心过一会就没有了。

记得调好的胶水一定要及时用掉，不要放太多在一起很久，不然会凝固然后无法再使用。

⑤ 点胶针头的分类

点胶针头，分为卡口针头，不锈钢针头，毛刷针头，铁氟龙针头，螺旋塑座针头，多管针头，超长不锈钢针头，不锈钢针管，弯嘴针头，TT斜式针头，PP扰性针头等。均为精工所制，所有不锈钢管皆采用独特工艺，精密抛光无毛边，可实现出胶精确，杜绝拉丝，双螺旋锁紧及大面积旋转设计，不仅使配合更安全而且拆卸更容易。（各种长度尺寸可订制） 随着各种点胶工艺的发展，对点胶针头的要求也越来越高，点胶的精度不但由点胶阀决定，点胶针头的精度也对点胶效果产生很大影响，特别是在LED、光通讯等微量点胶行业，因此高精密点胶针头就发挥出了自己的优势。
薄壁精密点胶针头是利用最新专利技术研发的产品，在LED、半导体制造、医药行业引起广泛关注，优势有：
高流量/高精度/性价比高
■ 减少对输送泵的压力，提高输送性能并延长设备使用寿命
■ 避免堵塞和拉丝
■ 不同规格产品在鲁尔口用不同颜色标示
■ 专利薄壁技术使较小口径产品拥有较大流量
■ 对需加热工艺应用十分理想, 减少清洁过程时间浪费 鲁尔口颜色 标准材料 产品规格 电镀/涂层 美标规格 内径/外径（英寸） 内径/外径（毫米） 白色 磷青铜 18 0.041/0.049 1.041/1.245 二选一 棕色 磷青铜 19 0.034/0.042 0.864/1.067 二选一 绿色 磷青铜 20 0.027/0.035 0.686/0.889 二选一 浅蓝色 磷青铜 21 0.024/0.032 0.609/0.813 二选一 紫色 镍银 23 0.022/0.025 0.564/0.635 二选一 粉色 镍银 25 0.017/0.020 0.437/0.508 二选一 红色 镍银 27 0.013/0.016 0.335/0.406 二选一 黑色 镍银 30 0.009/0.012 0.233/0.306 二选一 蓝色 镍银 150um（06） 0.006/0.010 0.160/0.240 二选一 橘色 镍银 100um（04） 0.004/0.008 0.110/0.200 二选一 黄色 镍银 50um（02） 0.002/0.006 0.060/0.160 二选一

⑥ 点胶钢化膜的缺点

全自动点胶机在点胶过程中常见问题的解决办法：
问题一：胶嘴堵塞
原因：堵塞主要是因为全自动点胶机针孔内没有完全清洗干净，贴片胶水中混进了杂质，导致堵孔现象，出现胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。
解决方法：更换点胶针头，或者每次点胶作业完成后对针头进行专用的清洗剂进行清洗，另外就是两种不同性质的胶水尽量不要使用同一个针头，可能清洗不干净会造成两种胶水起反应，也会引起胶嘴的堵塞。
问题二：胶阀滴漏
滴漏原因：全自动点胶机点胶作业完成后没能及时停止气压的输送，还有就是针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。
解决办法：对点胶阀和控制器进行设置。另外更换针头口径大的点胶针头。
问题三：胶水内有气泡
原因：点胶出现气泡可能针筒内的空气没有排干净就开始点胶作业，又或者过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会使空气渗入液体内，造成气泡的产生。
解决方法：流体压力要合理的控制，同时可以采用锥形斜式针头避免点胶时气泡的产生。

⑦ 请问谁知道五金滴胶的操作流程以及配料名称加急！~~~

PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。 希望的特性 环氧树脂贴片胶的配方对使用者提供较多好处，包括：良好的可滴胶性能、连续一致的胶点轮廓和大小、高的湿强度和固化强度、快速固化、灵活性和抗温度冲击。环氧树脂允许非常小的胶点的高速，提供很好的板上固化电气特性，在加热固化周期，不拖线、不塌落。(由于环氧树脂是热敏感的，必须在冷藏条件下储存，以保证最大的货架寿命。)使用视觉检查或自动设备，SMA必须和典型的绿色或棕色电路板形成对比，由于使用自动视觉控制系统来帮助检查过程，因此红色和黄色已成为两种基本的胶的颜色。可是，理想的颜色决定于板与胶之间的视觉比较。典型地，环氧树脂的加热固化是在线(in-line)发生的，红外(IR)通道炉内。开始固化的最低温度是100°C，但事实上固化温度范围在110~160°C。160°C以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如，对元件和PCB的附着力，胶点形状和大小，固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是，固化不足、胶量不够和附着力差。胶点轮廓 胶的流动特性，或流变学，影响环氧树脂胶点的形成以及它的形状和大小。SMA允许快速和受控的滴胶，以形成一个确定形状的胶点(图一)。为了保证良好和稳定的胶点轮廓，胶被巧妙地设计成摇溶性的(即，当搅拌时变稀，静止时变浓)。在这个过程中，当滴胶期间受剪切力时SMA的粘性减少，允许容易地流动。当胶打到PCB表面时，它迅速重新结构，恢复其原来的粘性。胶点轮廓也受摇溶性恢复率、零剪切率时的粘度和其它因素的影响。实际胶点形状可能是“尖状”/圆锥形或半球形。可是，胶点轮廓是通过非粘性的参数如胶点体积、滴胶针直径和离板高度来定义的。即，对一个给定的胶的等级，通过调节它们的参数，可能产生或者很高的狭小的胶点或者低的宽大的胶点。在贴片之后，滴出的胶点有两个要求：它们必须直径小于焊盘之间的空隔，有足够的高度来连接PCB表面与元件身体之间的空隙，而不干涉到贴片头。胶的间隙由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与元件身体厚度差别来决定的。这个间隙可能是不同的，小的可能小于扁平片状元件的0.05mm，大的可能大于小引出线包装(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。滴高的胶点保证良好的胶在离地高度大的元件上的覆盖面积。高的胶点也允许在低的离地高度元件之间胶被挤出，而不担心污染焊盘。通常，对同一个级别的胶，有两套滴胶参数一起使用：一个为离地高的元件产生高的、大胶量的胶点；另一个为扁平片状元件和金属电极界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和胶量的胶点。胶点大小也受所选择的针嘴的内径与离地高度的比率控制。通常，胶点宽对高的比率范围是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取决于滴胶系统的参数和胶的级别。这些比率可通过调节机器设定来对任何元件优化。避免空洞 胶点中的潮气可能在固化期间沸腾，引起空洞，削弱胶接点，并为焊锡打开通路以渗入元件下面，可能由于锡桥造成电路短路。在注射器中，胶的湿气很少，可是留在非固化状态和暴露在室内条件下，特别是潮湿的环境中，胶可能吸取潮气。例如，使用针头转移法滴胶，潮气是个问题，因为胶是开放的，暴露面积较大。这个问题也可能发生在用注射器滴胶时，如果滴胶与固化停留时间较长，或室内条件很潮湿。针对这些，大多数表面贴片胶使用具有低吸湿性的原材料来配制，使其影响最小。使用低温慢固化，加热时间较长，可帮助潮气在固化前跑出，可解决空洞形成的问题。类似的，通过在低温干燥的地方储存元件或在适当温度的干燥炉内对材料进行使用前处理，可以消除潮气。避免胶固化前的过程停顿和使用一种低吸潮的特别胶剂可帮助减少空洞问题。滴胶方法 SMA可使用注射器滴胶法、针头转移法或模板印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境里。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。模板印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用模板印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的模板参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时周期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。超过90%的SMT胶目前是通过注射器滴胶(图二)，它还可以进一步分为两类：压力时间系统和容积控制系统。压力时间注射器滴胶是最普遍的方法，本节的剩下部分将讲述这一技术。注射器可达到每小时50,000点的滴胶速度，并且可调节以满足变化的生产要求。滴胶缺陷的故障分析 有几个没有解决的滴胶问题可能导致最后的工艺缺陷。这些包括拉线、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点。胶的拉线可造成焊盘污染和焊接点不良。当滴胶嘴回缩时胶必须分断快和清楚(图三)。甚至那些特别为高速滴胶配制的胶都可能出现拉线，如果参数不正确。例如，当胶量相当于滴胶嘴的直径和所要求的离地高度太小时，拉线的危险性极高，结果是一种非常高而瘦的胶点。虽然较小的针嘴直径和离地高度结合可解决这个问题，但拉线仍可能由其它与胶本身无关的参数引起，如对板的静电放电、不正确的Z冲程调节高度和板的柔曲或板的支撑不够。对无胶点的情况，元件将不能正确贴装。如果生产线的气压不够用于滴胶(即，注射器的压力不够而造成滴胶不连续)，则可能发生不出胶点。类型地，不连续的胶点大小影响板与元件之间的整个绑接强度。以下是发生这个现象的几个原因：针嘴的离地支柱落在焊盘上。换一种不同离地支撑位置的针嘴可解决这个问题。 分配给胶水恢复的时间不够。增加延时可解决恢复问题。 如果压力时间不足以完成滴胶周期(或随着胶面水平线下降)，增加压力与周期时间的比，通常以最大值的百分数表达，将纠正胶点大小不连续的问题。 由于卫星点是不规则地出现，它们可能造成焊盘污染或绑接强度不够。当针嘴离地太高，减少高度可消除卫星点。如果胶量相当针嘴太大，减少压力或使用较大内径(ID, inner diameter)的针嘴将解决问题。 影响可滴胶性的因素 良好的滴胶不只单单依靠胶的品质。对于压力时间注射器滴胶方法，许多与机器有关的因素影响可滴胶性和胶点的形成。针嘴的内径对胶点的形成是关键的，必须比板上的胶点直径小很多。作为一个原则，该比率应该为2:1。0.7~0.9mm的胶点要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的胶点要求0.3mm的ID。设备制造商通常提供技术规格和操作指引，以产生所希望的胶点大小和形状。 PCB对针嘴的间距，或停止器(stopper)的高度，控制胶点的高度(图四)。它必须适合于滴胶量和针嘴ID。对给定的胶量，胶点高度对宽度的比率将随着停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是针嘴ID的一半；超过这个点，将发生不连续滴胶和拉线。现在的高速设备使用压力可以在针嘴到位之前定时开始的滴胶周期。针嘴回撤速度、回撤高度和滴胶与针嘴回撤之间的延时都影响胶点形状和拉线。最后，温度将影响黏度和胶点形状。大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是，胶点轮廓可能受损，如果PCB温度从前面的过程得到提高的话维护 滴胶针嘴和停止器的弯曲或磨损可能对滴胶有至关重要的影响。针嘴外围过多的胶可能影响光滑和连续的胶点形成。在极端的情况下，胶可能桥接在停止器销上，中断滴胶。万能的解决办法是尽可能保持针嘴外围干净。针嘴内表面的清洁度是滴胶问题的另一个普遍根源。胶的积聚可能发生在ID上，限制流动。胶也可能在针嘴内部分固化，如果留在较暖的环境内或不相容的溶剂内长时间。变换胶的等级可能引起横向污染和针嘴堵塞。(由固化或半固化的胶引起的堵塞应该在使用溶剂清洗之前用钻针清除。)滴胶针嘴应该定期检查，但只是在滴胶问题变得明显时才清理。清洁会增加遇到的问题，当把空的地胶嘴安装于注射器的时候。把藏的针嘴浸泡在溶剂中是常见的，但效率不高的清洁方法。当浸泡针嘴时，使用相容的溶剂，但不要只依靠浸泡来清除所有未固化的材料。一种相容溶剂的高压喷雾可把胶吹出针嘴内孔。然后用干燥的压缩空气吹过内孔，让针嘴干燥。一个可替代的清洁方法涉及超声波或静态浸泡。未固化的胶应该使用钝化工具和钻针或与针嘴内孔适当直径的钢琴线来机械地清除。将要清洗的零件浸泡在清洁的溶剂中。对超声波浸泡，设定&40deg;C以最大功率开三分钟。对静态的浸泡，搅拌浸泡中的零件直到溶剂被胶剂污染。在清洁溶剂中冲刷零件，保证清洁度。用高压喷雾来对付非常小的内孔的针嘴，用干燥的压缩空气吹过内孔来干燥零件。

⑧ 点胶机点胶中的缺陷如何解决

您好，关于点胶机点胶时会出现的一些常见的问题和解答我整理了以下三点

问题1 回原点不正常 

出现回原点不正常时我们要检查以下三点：一是传感器可能没有检测到信号，如再回原点时看传感器指示灯是否有亮，这个只要调整位置使其能感应到信号及检查传感器线头有否脱落就好，二是驱动器指示灯是否亮，检查下整流板保险丝是否出现问题，最后一点是触摸屏左下方是否一直显示回原点，这时可能时参数设置中的XY点点速度太小或者时驱动器烧毁了

问题2 不出胶或者出胶量大或小

不出胶我们首先要检查点胶器是否打开（在参数设置里查看）二是气压是否正常？还有程序设定是否正确（设置点胶时间，修正程序），如果前面三个都没问题最后检查下针筒是不是被堵住了，适配器是否正常。出胶量太大或者太小的时候第一个要检查下气压是不是正常，程序设定是不是正确的，胶量、涂胶厚度、涂胶速度、点胶时间和停胶时间都是可以通过参数设定的，还有两个针头是不是在一个高度？

问题3电机不转 

机电不转无非就是三个原因1. 程序是否正常 2. 电机是否发烫严重 3. 检查电机线是否脱落 若是机器发烫严重建议关电源反馈给生产商。

希望我的回答对你有帮助谢谢！

⑨ 点胶针头的介绍

点胶针头即点胶注射器顶端可以任意装卸的金属针头，点胶针头的规格一般来说都比较小，在14G-35G之间。且色系种类繁多，在选择的时候也需要考虑最适合的品种。