⑴ 怎么判断环氧树脂是否完全固化,固化温度的的准确定
是否固化用眼睛看就可以了,固化了是固体
固化没什么具体标准,功过环氧值和固化剂胺值可以算出一个理论比例,但是通常环氧的比例可以提高2~4倍
⑵ 环氧树脂灌封胶按照比例调好,在10℃左右环境下,放了三四天还是没有完全凝固,用指甲按下会有凹陷,
环氧树脂水晶胶,滴好后,为什么会出现不凝固,硬度不强有凹陷呢?
答:专原因有属三个可能性:
第一,可能是重量比不够标准,
第二,可能是搅拌不够均匀所导致有地方不干,
第三,也有可能是配方体系有问题,固化剂环氧强度达不到,而导致有的地方反应不完全,不干现象。
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别人的产品我们无法左右改变。我只能用我们的产品,去满足你的要求和条件。
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⑶ 191树脂加了固化剂后,为什么表面总是坑坑洼洼 有什么办法可以解决。还没有粘接力
树脂的流平性能不好,表面不平整。没有粘接力估计是树脂含蜡,需要把表面的蜡打抹掉,含蜡是为了树脂表面干燥。也有可能是树脂与你要粘接的材料本身有粘接问题,要看你用的粘接剂是什么?粘接什么材料。
⑷ 请问未杀神经的牙齿用树脂填充时间久了树脂是否会老化也会变色。还有树脂补牙后怎么判断牙洞的大小,树脂
3m树脂一般不会老化变色,卡瑞斯玛有可能会下陷,这也要看材料的,树脂补牙后回不太明显但是你仔细观察答的话,还是有一定的色差,可以看出来。树脂补牙要先涂粘结剂后用光固化刀修整,最后还要用光固化灯光照。所以比较结实。
⑸ 环氧树脂固化后,内部是不是均匀分散的,怎么搅拌会不会有气泡怎么能保证没有一个气泡
1、 环氧树脂固化后,内部是不可能均匀分散的。因为我们所使用的环氧树脂和固化剂中都存在同分异构体和杂质,这些同分异构体再固化时的反应活性和固化产物结构肯定会有差异。
2、 搅拌环氧树脂尽应沿着一个方向匀速搅拌,尽可能减少搅拌时带入气体形成气泡。
3、 气泡可大致分为两种:
第一种是搅拌过程中产生的气泡。
搅拌过程中产生气泡又可以分为搅拌带入空气或气体形成的气泡和由于搅拌速度过快液体产生“空泡效应”而产生的气泡,搅拌过程中产生的气泡又分为肉眼看的见和肉眼看不见的。
第二种是固化过程中产生的气泡。
这是由于环氧树脂是通过聚合反应进行固化的,反应是放热反应。在固化反应过程中,环氧树脂体系中的微小气泡(或者说是溶解在环氧树脂中的气体物质)受热膨胀同时气体与环氧体系不再相容会发生迁移从而聚合在一起形成较大的气泡。
固化过程产生的气泡还有一种可能就是反应温度过高或反应放热温度过高造成环氧树脂固化体系中的小分子物质受热气化形成气泡,这个也是经常出现的。
4、要保证没有气泡,需要几个方面的配合:
①尽可能减小环氧树脂-固化剂体系的黏度,黏度越大,搅拌过程中越容易带入气体形成气泡。体系黏度越大,气泡越南消除。
②应当选择固化反应比较平稳,不会急剧反应放热的固化剂,这样可以避免因固化反应热量积累而形成气泡。
③可以选择使用涂料助剂(消泡剂、表面活性剂)或者真空脱泡的方式消除气泡。
④固化环氧树脂时及时移除反应产生的热量,使固化反应平稳进行。
⑹ PCB层压板,树脂空洞怎样造成,要很详细的结果!谢谢!!!
树脂空洞与压机的抽真空有关系,空气没抽完残留在树脂里面,还有一个原因就回是树脂的流动,这答个问题就要考虑到很多因素了,PP片含胶量,PP片是否过期,压合时的温度变化,压合时压力,还有其他的原因就是你PP片里面有没有杂质呀,反正出现一个问题的因素多的很,先抓住主要问题去看,首先去看一下压机的抽真空是否有异常,然后测试一下压机的升温速率是否正常,然后就看PP片有没有问题......
⑺ 不饱和聚酯树脂工艺品固化过程产生许多气孔高手指点!
1.可能是你溶剂太快干了 调慢干点 的
2.你的消泡剂是不是有问题
⑻ 您好,用于复合材料的环氧树脂和固化剂在入厂时应进行检验的项目有哪
环氧树脂主要检测项
1、凝胶时间:使用凝胶时间测定仪,调节到规定温度后,将约1g的试料放在仪器指定部位,用搅拌捧或刮刀匀速同向搅拌,到试料不成丝状拉出时结束,试料放在仪器上到结束时所用时间即为凝胶时间。
2、吸水率,把试料按其固化条件做成10×5×15m的固化块,用分析天平称出固化块的重量,
然后放入25℃的蒸馏水中浸泡24小时取出,把固化块表面的水份擦干净,再用分析天平称
出浸泡后的固化块重量,按%比计算出。
3、硬度:把试料按其固化条件做成50×50×5mm的固化块,确保固化物表面平整,然后用
邵氏D 型的橡胶硬度计垂直压下,硬度计指针所在位置的数据就是被测物体的硬度。
4、外观:用肉眼观察色调,有否异物的混入;
5、比重:使用MD-200S型电子比重计测试;
6、粘度:在内径约25mm,深度约75mm的容器中注入试料到容器口部,保持温度在25±
0.3℃,按规定的转子和转数,打开粘度计,读出.5分钟后的数值,再乘上不同转子和转数代表的系数,就是该试料的粘度。
7、热变形温度:将长×宽×高为110×10×15mm的样块平放在间距为100mm的支座上,在样块的中间加上压头,压头上加上所需的砝码(A+C+D),将百分表调零,然后开始升温,随着温度的升高,样块的变形量加大,当变形量达到0.25mm时的温度即为热变形温度。
8、触变性: 把被测试的产品用玻璃棒或铁棒点在PCB板和铁片上,观察点胶后的形状,记录下来,(点胶的直径约10mm)然后放在烤箱中按其固化条件固化后取出来再观察固化后的胶体形状是否有变化。触变性分三个等级:①、触变性较好:固化后的形状与固化前的形状一样,没有任何变化。②、触变性一般:固化后的胶体形状比固化前的形状稍有流动扩散现象。③、触变性较差:固化后的胶体形状比固化前的形状明显不一样,胶水在固化过程中有流胶的现象。
9、表面电阻和体积电阻:将直径100mm,厚1±0.3mm的圆形试片放在ZC-3型高阻计底座上,将上压板放在试片中央,将高阻计调到Rs,测出的数据即为表面电阻;将高阻计调到Rv,测出的数据即为体积电阻
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⑼ 怎么解决环氧树脂固化后缩孔
1.环氧树脂或者固化剂有问题。
正常好的环氧树脂收缩率为<0.2%
多多交流 QQ281942776 注明 化工
⑽ 怎么判断环氧树脂是否完全固化,固化温度的的准确定义
是否固化用眼睛看就可以了,固化了是固体
固化没什么具体标准,功过环氧值和固化剂胺值可以算出一个理论比例,但是通常环氧的比例可以提高2~4倍